本發明屬于聚酯樹脂技術領域，具體是指一種增強聚酯樹脂及其制備方法。

背景技術：

不飽和聚酯樹脂(UPR)是應用最為廣泛的熱固性樹脂之一，由于其質量輕、耐腐蝕、生產工藝簡單且保養費用低, 廣泛應用于建筑裝修, 運輸交通, 機械制造、化工工程等領域。由于不飽和聚酯樹脂的強度低，硬度差，通常需對其進行改性處理，以提高不飽和聚酯樹脂復合材料的綜合性能。

因此，很有必要設計一種增強聚酯樹脂，使其更好地應用于涂料的生產中。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是提供一種增強聚酯樹脂及其制備方法。

本發明的內容包括：

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂50-75重量份；

硅烷偶聯劑15-33重量份；

促進劑5-9重量份；

分散劑7-12重量份；

消泡劑3-9重量份；

碳化硅顆粒1-7重量份。

本發明中，作為一種優選的技術方案，一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂 65重量份；

硅烷偶聯劑20重量份；

促進劑7重量份；

分散劑10重量份；

消泡劑5重量份；

碳化硅顆粒3重量份。

本發明中，作為一種優選的技術方案，不飽和聚酯樹脂采用J-108型。

本發明中，作為一種優選的技術方案，硅烷偶聯劑采用KH-550型。

本發明中，作為一種優選的技術方案，促進劑采用環烷酸鈷。

本發明中，作為一種優選的技術方案，分散劑采用甲基戊醇。

本發明中，作為一種優選的技術方案， 消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚。

本發明中，作為一種優選的技術方案，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

本發明中，一種增強聚酯樹脂的制備方法，包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌30-35分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在35-45℃，并繼續攪拌20-30分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為55-65℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為60-75℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

本發明的有益效果是，發明人經過大量反復試驗，篩選了合理的原料以及配比，其中，不飽和聚酯樹脂 50-75重量份；硅烷偶聯劑 15-33重量份；促進劑 5-9重量份；分散劑 7-12重量份；消泡劑 3-9重量份；碳化硅顆粒 1-7重量份 。基于以上組分的協同作用，本發明提供的增強聚酯樹脂拉伸強度提高，彈性模量和硬度均有顯著提升，應用到涂料中后，對于涂料的致密性提升較大。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。

實施例1

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂50重量份，不飽和聚酯樹脂采用J-108型；

硅烷偶聯劑15重量份，硅烷偶聯劑采用KH-550型；

促進劑5重量份，促進劑采用環烷酸鈷；

分散劑7重量份，分散劑采用甲基戊醇；

消泡劑3重量份，消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚；

碳化硅顆粒1重量份，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

制備方法包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌30分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在35℃，并繼續攪拌20分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為55℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為60℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

實施例2

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂 75重量份，不飽和聚酯樹脂采用J-108型；

硅烷偶聯劑33重量份，硅烷偶聯劑采用KH-550型；

促進劑9重量份，促進劑采用環烷酸鈷；

分散劑12重量份，分散劑采用甲基戊醇；

消泡劑9重量份，消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚；

碳化硅顆粒7重量份，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

制備方法包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌35分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在45℃，并繼續攪拌30分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為65℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為75℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

實施例3

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂65重量份，不飽和聚酯樹脂采用J-108型；

硅烷偶聯劑20重量份，硅烷偶聯劑采用KH-550型；

促進劑7重量份，促進劑采用環烷酸鈷；

分散劑10重量份，分散劑采用甲基戊醇；

消泡劑5重量份，消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚；

碳化硅顆粒3重量份，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

制備方法包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌35分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在40℃，并繼續攪拌25分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為60℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為70℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

實施例4

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂 50重量份，不飽和聚酯樹脂采用J-108型；

硅烷偶聯劑 33重量份，硅烷偶聯劑采用KH-550型；

促進劑 7重量份，促進劑采用環烷酸鈷；

分散劑 11重量份，分散劑采用甲基戊醇；

消泡劑5重量份，消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚；

碳化硅顆粒 7重量份，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

制備方法包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌30分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在45℃，并繼續攪拌20分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為65℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為75℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

實施例5

一種增強聚酯樹脂，包括如下原料制備而成：

不飽和聚酯樹脂70重量份，不飽和聚酯樹脂采用J-108型；

硅烷偶聯劑33重量份，硅烷偶聯劑采用KH-550型；

促進劑8重量份，促進劑采用環烷酸鈷；

分散劑7重量份，分散劑采用甲基戊醇；

消泡劑9重量份，消泡劑采用壬基酚聚氧乙烯醚；

碳化硅顆粒1重量份，碳化硅顆粒采用粒徑為5-15nm的顆粒。

制備方法包括如下步驟：

（1）稱量各組分，將碳化硅顆粒混合加入不飽和聚酯樹脂內，并逆時針攪拌33分鐘，使之混合均勻；

（2）向步驟（1）得到的混合物中加入促進劑，維持溫度在45℃，并繼續攪拌28分鐘；

（3）向步驟（2）得到的混合物中，在攪拌的狀態下分批次加入硅烷偶聯劑、分散劑、消泡劑，第一批次為三分之二重量，加入第一批次時，確保溫度為57℃，第二批次加入剩余重量，加入第二批次時，確保溫度為73℃；

（4）降溫至25℃，即得到增強聚酯樹脂。

實施例1-5的產品性能如下表：

所屬領域的普通技術人員應當理解：以上任何實施例的討論僅為示例性的，并非旨在暗示本公開的范圍(包括權利要求)被限于這些例子；在本發明的思路下，以上實施例或者不同實施例中的技術特征之間也可以進行組合，步驟可以以任意順序實現，并存在如上所述的本發明的不同方面的許多其它變化，為了簡明它們沒有在細節中提供。因此，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何省略、修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。