本發明涉及涂料領域，具體涉及一種電子器件用的散熱涂料。

背景技術：

隨著科技的進步，電子產業飛速發展，LED燈、CPU電路板及大功率電子設備散熱器等對發熱裝置界面涂層提出了多功能化的新需求，在一些電氣絕緣場合，導熱涂層有時還須具備良好的電絕緣性，才能滿足絕緣場合的散熱要求。

傳統的散涂層主要依靠添加各種高熱導率的填料來實現高導熱性能，一般采用金屬( 如 Au、Ag、Cu、Al、Mg 等) 或非金屬材料( 如石墨、炭黑等) 作為填料，雖然具有較高的熱導率，但是也存在一些缺點：電絕緣性和耐化學介質性差，成本偏高。

技術實現要素：

本發明目的在于，提供一種散熱效果好，性能優良，成本較低的電子器件用散熱涂料，本發明采用的技術方案如下：

一種電子器件用的散熱涂料，其特征在于，由以下組分按重量百分比混合制備而成：

樹脂 30-50份

顏填料 30-50份

助劑 2-8份

固化劑 3-8份

溶劑 10-30份。

優選地，所述的樹脂是羥基丙烯酸樹脂。

優選地，所述的顏填料是由氮化硅與氧化鋁按照重量比為2:1混合組成。

優選地，所述的氮化硅是由目數在200目與目數在500目的氮化硅按照重量比為1:2混合組成。

優選地，所述的助劑包括分散劑，消泡劑，流平劑，防沉劑。

其中，制備所述的電子器件用的散熱涂料的方法如下：

（1）稱取適量的樹脂，分散劑，消泡劑，顏填料和溶劑低速分散均勻，然后加入流平劑，消泡劑和防沉劑，球磨分散2-3h，至細度小于40um，用120目銅網過濾，得到A組分。

（2）稱取適量的固化劑組分，加入步驟（1）中的A組分充分攪拌均勻，加入適量溶劑調至合適的黏度，均勻噴涂即可。

本發明相對于現有技術的有益效果是：本發明選用羥基丙烯酸樹脂作為成膜劑，在金屬及非金屬基材上均具有良好的附著力，可應用于市場上常見的多種散熱器基材，并且耐老化性能優良。以不同粒徑的氮化硅，氧化鋁作為填料，一方面可以降低原材料成本，另一方面可提高涂層的耐高溫及絕緣性能。本發明的散熱涂料兼具絕緣、導熱、輻射散熱特性的功能涂層，滿足散熱涂料對于高紅外發射率、高導熱系數和高體積電阻率兼容一體化的新需求，并且對于市場上電子產品散熱界面的多種金屬及非金屬基材均有良好的成膜性及結合強度，綜合性能優良。

具體實施方式

以下將結合實施例對本發明的構思及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發明的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本發明的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本發明保護的范圍。

實施例1：一種電子器件用的散熱涂料，其特征在于，由以下組分按重量百分比混合制備而成：

樹脂 40份

顏填料 35份

助劑 5份

固化劑 5份

溶劑 15份。

實施例2：一種電子器件用的散熱涂料，由以下組分按重量百分比混合制備而成：

羥基丙烯酸樹脂 35份

200目氮化硅 10份

500目氮化硅 20份

氧化鋁 15份

分散劑 2份

消泡劑 0.5份

流平劑 1份

防沉劑 0.5份

固化劑 4份

溶劑 12份。

制備上述的電子器件用的散熱涂料的方法如下：

（1）稱取樹脂，分散劑，消泡劑，顏填料和溶劑低速分散均勻，然后加入流平劑，消泡劑和防沉劑，球磨分散2-3h，至細度小于40um，用120目銅網過濾，得到A組分。

（2）稱取固化劑組分，加入步驟（1）中的A組分充分攪拌均勻，加入適量溶劑調至合適的黏度，均勻噴涂即可。

以上對本發明的較佳實施方式進行了具體說明，但本發明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可作出種種的等同變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。