專利名稱：施加熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽施加至曲面特別是復(fù)合曲面的設(shè)備和方法。本發(fā)明還涉及貼標(biāo)簽的方法，特別是將熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽施加至容器的方法。本發(fā)明尤其涉及標(biāo)簽在容器曲面上的施加并且在其上無缺陷殘留。
背景技術(shù)：
將標(biāo)簽施加在容器或瓶子上以提供信息如容器的供應(yīng)商或容器的內(nèi)含物是已知的。這樣的容器和瓶子可具有多種形狀和尺寸，以容納許多不同類型的材料如洗滌劑、化學(xué)藥品、個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品、馬達(dá)油、飲料等。聚合物膜材料和膜面材在各個(gè)領(lǐng)域用作標(biāo)簽。對于許多應(yīng)用，對聚合物標(biāo)簽，尤其是透明的聚合物標(biāo)簽的需求不斷增加，因?yàn)樗鼈優(yōu)檠b飾性玻璃和塑料容器提供無標(biāo)簽外觀。紙標(biāo)簽阻礙了容器和/或容器中內(nèi)含物的可見性。透明的聚合物標(biāo)簽增加了容器和因此的產(chǎn)品的可視美感。在包裝裝飾市場，聚合物標(biāo)簽的普及正以比紙標(biāo)簽更快的速度增長，這是因?yàn)橄M(fèi)品公司正不斷地嘗試更新其產(chǎn)品的外觀。聚合物膜標(biāo)簽還具有比紙標(biāo)簽優(yōu)異的機(jī)械性能，如更強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度和抗磨性。傳統(tǒng)的聚合物壓敏粘合劑(PSA)標(biāo)簽常常難以平滑地粘附至具有曲面和/或復(fù)雜形狀的容器而不在曲面上起皺、起刺(darting)或拱起(lifting)。結(jié)果，熱收縮套筒標(biāo)簽(heat shrink sleeve label)—般被用于這類具有復(fù)雜曲面的容器。套筒類標(biāo)簽的貼標(biāo)簽操作通過使用以下過程和方法來施行該過程和方法形成熱收縮膜的管或套筒，所述熱收縮膜的管或套筒被放置在容器上并加熱以便收縮膜，以與容器的尺寸和形狀相貼合。可選地，容器被收縮標(biāo)簽使用以下方法完全地包裹其中直接將收縮膜從膜材料連續(xù)卷上施加在容器上，然后加熱以使包裹的標(biāo)簽與容器相貼合。但是，在簡單或復(fù)合形狀的瓶子上貼標(biāo)簽的操作中，在施加標(biāo)簽期間或施加標(biāo)簽后的過程中，常出現(xiàn)標(biāo)簽缺陷。這些誤用的標(biāo)簽造成多的廢料或可能高成本的額外的處理步驟。因此，需要的是這樣的方法其中設(shè)計(jì)和/或標(biāo)記能夠被施加至曲面、尤其是復(fù)合曲面，而沒有缺陷發(fā)生。消除或減少前述問題也可以產(chǎn)生其它的優(yōu)勢，如減少工藝設(shè)備的總資本成本，減少與貼標(biāo)簽過程相關(guān)的地面空間，通過減少熱曝露而增加設(shè)備壽命，以及由于過程簡化而增加方法的一致性和可靠性
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供貼標(biāo)簽操作的改進(jìn)，尤其是通過熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽將設(shè)計(jì)施加至制品的方法的改進(jìn)。與先前已知的系統(tǒng)和方法相關(guān)的困難和缺點(diǎn)在本方法和設(shè)備中被克服，本方法和設(shè)備涉及熱的柔性元件，該元件使用熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件容易地且一致地將一種或多種設(shè)計(jì)施加至容器，尤其是具有復(fù)合曲面的容器，而無缺陷發(fā)生。一方面，本發(fā)明提供從載體元件或片材施加熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)至容器的方法。熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)包括放置在載體元件上的油墨或其他有色制劑的區(qū)域。方法包括提供標(biāo)簽處理器，標(biāo)簽處理器包括(i)限定了第一面和相對定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和第二面之間延伸的開口 ；和(ii)柔性元件，其鄰近于所述框架的第一面和第二面的至少一個(gè)放置并延伸通過框架的開口，并從所述框架的第二面向外伸出。柔性元件限定用于接觸載體元件的外表面。柔性元件也限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域。將標(biāo)簽接觸力施加至元件從框架的第二面向外伸出的部分之后，柔性元件是可變形的。方法也包括加熱柔性元件。方法進(jìn)一步包括將熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)以及載體元件放置在柔性元件的外表面和容器之間。方法另外包括使柔性元件的外表面與載體元件接觸，以及使熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)與容器接觸。方法也包括將標(biāo)簽接觸力施加至柔性元件，藉此，柔性元件變形，以及熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)至少部分地被轉(zhuǎn)印至容器。另一方面，本發(fā)明提供包括熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽包括載體元件或片材，以及放置在載體元件上的油墨或其它有色制劑的區(qū)域。標(biāo)簽處理系統(tǒng)也包括標(biāo)簽處理器，用于同時(shí)加熱以及使標(biāo)簽接觸容器。標(biāo)簽處理器包括(i)限定了第一面和相對定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和第二面之間延伸的開口 ；和(ii)柔性元件，其鄰近于所述框架的第一面和第二面的至少一個(gè)放置并延伸通過框架的開口，并從所述框架的第二面向外伸出。柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面。柔性元件也限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域。將標(biāo)簽接觸力施加至元件從框架的第二面向外伸出的部分之后，柔性元件可變形。如所認(rèn)識到的，本發(fā)明能夠進(jìn)行其它和不同的實(shí)施方式，其諸多細(xì)節(jié)能夠在各個(gè)方面進(jìn)行改變，所有都不偏離本發(fā)明。因此，附圖和描述被視為示例性的而非限制性的。


圖I是具有復(fù)合曲面的代表性容器的圖示。圖2是具有標(biāo)簽的圖I容器的圖示，其中標(biāo)簽理想地施加至容器的外表面并在復(fù)合曲面的區(qū)域中延伸。圖3是具有標(biāo)簽和起刺(dart)的圖I容器的圖示，起刺通常在使用現(xiàn)有已知技術(shù)施加至容器后產(chǎn)生。圖4是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意透視圖。圖5是圖4所示的柔性元件的側(cè)視圖。圖6是圖4和圖5所示的柔性元件的正視圖。圖7是依據(jù)本發(fā)明的在優(yōu)選實(shí)施方式框架組件和外殼(enclosure)中保持和支撐的柔性元件的正透視圖。圖8是揭示了圖7中所描述的柔性元件、框架組件和外殼的內(nèi)部區(qū)域的另一正透視圖。圖9是圖7和圖8中柔性元件、框架組件和外殼的后透視圖。圖10是圖9中沿線AA的柔性元件、框架組件和外殼的剖面圖。圖11是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選柔性元件和另一優(yōu)選實(shí)施方式框架組件的正視圖。圖12是不帶柔性元件的圖11中所示優(yōu)選實(shí)施方式框架組件的透視圖。圖13是具有標(biāo)簽的容器的透視圖，其中依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選方法標(biāo)簽被部分地粘附至容器。圖14是圖13中描述的容器和部分粘附標(biāo)簽的俯視圖。圖15是圖解依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選方法的圖13和14的標(biāo)簽和容器與優(yōu)選的柔性元件之間最初接觸的示意圖。
圖16是圖解在圖15所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖17是圖解在圖16所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖18是圖解在圖17所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖19是圖解在圖18所示的狀態(tài)之后標(biāo)簽和容器以及柔性元件之間進(jìn)一步接觸的示意圖。圖19圖解了柔性元件采用的朝向更后階段的典型輥壓構(gòu)造。圖20是圖解由于與具有彎曲外部輪廓的容器接觸而導(dǎo)致柔性元件變形的透視圖。圖21是用于將多個(gè)標(biāo)簽同時(shí)施加至多個(gè)容器的柔性元件和框架組件的優(yōu)選組件。圖22是與圖21中的組件一起使用的預(yù)熱組件的俯視立體圖。圖23是帶有其它配件的圖21中描述的組件的俯視立體圖。圖24是依據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意性正視圖。
圖25是依據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選實(shí)施方式柔性元件的示意性正視圖。圖26是相應(yīng)于待貼標(biāo)簽的容器的形狀的代表性導(dǎo)軌的正視圖。圖27是依據(jù)本發(fā)明的具有柔性元件的優(yōu)選實(shí)施方式快速改變組件的透視圖。圖28是依據(jù)本發(fā)明的快速改變組件的集合的透視圖。圖29是圖28中描述的組件集合的正視圖。圖30是快速改變組件的集合的正視圖，每個(gè)都使用不同尺寸的空氣囊(bladder)。
圖31是代表性的容器和部分施加標(biāo)簽的透視圖。圖32是圖31中描述的容器和標(biāo)簽的俯視平面圖。圖33是依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦組件的透視圖。圖34是在圖33的刮擦組件中使用的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦器元件的透視圖。圖35圖解將標(biāo)簽區(qū)域施加至容器的優(yōu)選實(shí)施方式刮擦組件。圖36和37示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的構(gòu)造。圖38和39示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的另一構(gòu)造。圖40和41示意性地圖解容器和部分接觸標(biāo)簽的另一構(gòu)造。圖42-44和46_49示意性地描述依據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的方法。圖45圖解在貼標(biāo)簽操作過程中可能潛在地發(fā)生的不期望狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供用于將標(biāo)簽和膜施加在曲面如各種容器的外部曲面上的策略、方法、配件和設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)。盡管本發(fā)明主要描述將熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽或相關(guān)組件施加至容器，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于容器。而是，本發(fā)明可被用于將各種標(biāo)簽或膜施加至幾乎任何類型的制品的表面上。本發(fā)明特別地涉及將熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽施加至容器曲面上。并且，本發(fā)明也特別地涉及將標(biāo)簽如熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽施加至各種容器的復(fù)合曲面上。盡管在此關(guān)于施加壓敏標(biāo)簽和/或收縮標(biāo)簽提供了各種優(yōu)選設(shè)備的描述，但應(yīng)當(dāng)理解，所述優(yōu)選設(shè)備和相關(guān)配件也可與熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽結(jié)合使用。在此參考具有曲面或復(fù)合曲面的容器。曲面是由沿彎曲路徑移動的線限定的表面。復(fù)合曲面是特殊類型的曲面，其中先前提到的線是曲線。復(fù)合曲面的實(shí)例包括但不限于球體的外表面、雙曲拋物面和圓頂。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明可被用于將標(biāo)簽和膜施加至寬范種類的表面上，包括平坦表面和簡單的曲面。但是，如本文更詳細(xì)解釋的，本發(fā)明特別適于將標(biāo)簽和膜施加至復(fù)合曲面上。熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽廣泛使用的將設(shè)計(jì)印在制品上的方法是熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽。該方法通常使用帶有標(biāo)簽的紙基片或片材，標(biāo)簽包括剝離層，用油墨或其它有色制劑將設(shè)計(jì)印在剝離層上。在一個(gè)成功的熱轉(zhuǎn)印裝飾技術(shù)中，通過將制品輸送到轉(zhuǎn)印位置，使用熱和壓力，標(biāo)簽被轉(zhuǎn)印至瓶子或其它制品，其中攜帶標(biāo)簽的片材被壓向制品以將標(biāo)簽即設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)印至制品的外表面上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，各種標(biāo)簽處理器，尤其是其相應(yīng)的柔性元件，被用于將一種或多種設(shè)計(jì)從片材或其它轉(zhuǎn)印元件施加至容器、瓶子或關(guān)注的其它制品。優(yōu)選實(shí)施方式標(biāo)簽處理器及其柔性元件非常適用于熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽操作，尤其非常適于將設(shè)計(jì)施加至復(fù)合曲面。更具體地，本發(fā)明提供熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽方法，其使用包括設(shè)計(jì)的裝飾性層壓片，設(shè)計(jì)從載體元件或片材被轉(zhuǎn)印至制品。載體元件或片材被加熱至第一溫度，這允許裝飾性層壓片的設(shè)計(jì)從載體元件分離。在一些實(shí)施方式中，柔性元件的表面有利地處于稍低的第二溫度。在其它實(shí)施方式中，柔性元件的表面處于高于片材的溫度的第二溫度。在仍有其它實(shí)施方式中，柔性元件的表面處于與片材的溫度相同的溫度下。裝飾性層壓片和設(shè)計(jì)被壓向制品，與制品形成粘附性結(jié)合。在柔性元件撤回后，載體元件或片材易于從現(xiàn)在粘附或以其他方式放置在制品上的設(shè)計(jì)分離。在以下描述中，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件一般包括裝飾性層壓片，裝飾性層壓片包括一種或多種要被轉(zhuǎn)移到相應(yīng)制品的設(shè)計(jì)。并且，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件也包括帶有裝飾性層壓片的載體元件或片材。熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件可以包括一個(gè)或多個(gè)處于裝飾性層壓片和片材之間的剝離層，以利于設(shè)計(jì)從片材分離。裝飾性層壓片也可以包括其它組成如熱轉(zhuǎn)印粘合劑的外層。裝飾性層壓片接觸制品之后，粘合劑促進(jìn)設(shè)計(jì)保持和粘附至制品。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件包括非臘基粘合劑/剝離層,其與載體元件或片材直接接觸。當(dāng)載體元件被加熱時(shí)，粘合劑/剝離層用作允許裝飾性層壓片從載體 分離的剝離層，并且當(dāng)裝飾性層壓片被壓向制品并從片材轉(zhuǎn)印至制品時(shí)，粘合劑/剝離層用作粘合劑。熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件可以在粘合劑/剝離層和載體之間包括蠟基剝離層。通過加熱載體元件，非蠟粘合劑/剝離層被軟化，并在轉(zhuǎn)印期間從載體元件分離。該層也可以用作在轉(zhuǎn)印期間與制品形成永久性結(jié)合的粘合劑。熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件進(jìn)一步包括油墨設(shè)計(jì)。任選地，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件包括油墨層上的保護(hù)性涂層。但是，在許多應(yīng)用中該層也可以被省略。任選地，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件在粘合劑/剝離層和油墨層之間進(jìn)一步包括阻擋層。在此被包括的阻擋層用于防止油墨吸附至非蠟粘合劑/剝離層中。該實(shí)施方式具有的優(yōu)點(diǎn)是，裝飾性層壓片可以由單色裝飾性設(shè)計(jì)或包括半色調(diào)色彩(halftone color)的多色裝飾性設(shè)計(jì)組成。該實(shí)施方式的另一優(yōu)點(diǎn)是，裝飾性層壓片可以被轉(zhuǎn)印至幾乎任何類型的制品，無論其形狀或表面彎曲程度，而不引起設(shè)計(jì)印記扭曲。因此，制品可以例如由陶瓷、玻璃、塑料、箔紙(paper foil)以及各種聚合物材料構(gòu)成,并且轉(zhuǎn)印基底要轉(zhuǎn)移其上的表面可以是平坦的或包括復(fù)合曲面、不規(guī)則表面或凹面。如所詳細(xì)描述的，對于一些應(yīng)用，設(shè)計(jì)(一個(gè)或多個(gè))被轉(zhuǎn)印至其上的制品是織物或紡織品，包括紡織材料和無紡布材料。優(yōu)選實(shí)施方式的熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件包括紙張或片材，其在一面涂布有構(gòu)成裝飾性層壓片的各種層。裝飾性層壓片一般包括與載體接觸的樹脂涂層(即，粘合劑/剝離層)、覆蓋樹脂涂層的油墨層和油墨層上的保護(hù)性涂層。在仍有另一實(shí)施方式中，如本文所述的各種標(biāo)簽處理器可以與熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽以及可滲透的或“可透氣的”粘合劑結(jié)合使用以將設(shè)計(jì)施加在織物、紡織品和類似物上。提供可滲透粘合劑和/或油墨的代表性熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽如下。典型地，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽有四層臨時(shí)載體層，標(biāo)記層，熱轉(zhuǎn)印粘合劑層以及處于標(biāo)記層和載體之間并與之接觸的剝離層。在施加至織物上之后，標(biāo)簽被放置在織物上，熱轉(zhuǎn)印粘合劑層與織物接觸。施加標(biāo)簽的方法可以用許多已知貼標(biāo)簽方法的任一種——直接貼附、斜貼(tip on)、吹貼(blown on)等——完成并隨后固化。優(yōu)選地，如本文所述的標(biāo)簽處理器及其柔性元件被用于將標(biāo)記層和熱轉(zhuǎn)印粘合劑層施加至織物。可以通過臨時(shí)載體的一側(cè)加熱。然后臨時(shí)載體從剝離層移開，僅留下印刷的標(biāo)記通過粘合劑附連至織物表面。臨時(shí)載體和剝離層形成標(biāo)簽的載體部分，其用作標(biāo)簽的載體但不被轉(zhuǎn)印至織物。標(biāo)記層和熱轉(zhuǎn)印粘合劑層形成標(biāo)簽的轉(zhuǎn)印部分，其將被轉(zhuǎn)印至織物上。標(biāo)簽的轉(zhuǎn)印部分中的每個(gè)層優(yōu)選地是可透氣的。載體部分中的每個(gè)層不必是可透氣的，因?yàn)槠洳槐晦D(zhuǎn)印至織物。熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽可以在轉(zhuǎn)印部分中進(jìn)一步包括至少一個(gè)以下層位于標(biāo)記層和粘合劑層之間的白色層，位于標(biāo)記層和剝離層之間的透明層，和當(dāng)使用白色層時(shí)位于白色層和粘合劑層之間的透明層。白色層可以為標(biāo)記提供對比背景色，以使標(biāo)記的外觀不與織物的顏色有明顯偏差。透明層可以被用于保護(hù)標(biāo)記層并改變標(biāo)記層對剝離層的粘合性。另一透明層可以被用于改變粘合劑層和白色層之間的粘合性。承載載體或片材為標(biāo)簽結(jié)構(gòu)提供機(jī)械強(qiáng)度，便于處理和操作。其也允許標(biāo)簽片被卷起或堆疊以儲存直至進(jìn)一步進(jìn)行處理或附連至服飾物品。紙或聚合物膜可以被用作承載體。優(yōu)選的承載體是熱穩(wěn)定的聚合物膜如PET。多種材料可以被用于承載體、載體元件或片 材。除了本文提及的材料，也考慮織物、紡織品、無紡布和紡織材料可被用作承載體。也考慮熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件可以包括一種或多種織物或紡織層。考慮所有這些材料的結(jié)合。承載體膜的優(yōu)選厚度是2到7密耳厚。更優(yōu)選是4到6密耳。剝離層是低熔點(diǎn)材料，當(dāng)使用時(shí)其對于標(biāo)記層或透明涂層具有合適的粘合性。合適的粘合性指標(biāo)記或透明涂層可以被放置在剝離層上，但也可以在熱轉(zhuǎn)印過程中從剝離層分離。剝離層的剝離材料可以是蠟基材料或聚硅氧烷。剝離材料可以進(jìn)一步包括聚合物粘合劑和其它添加劑如消光劑。在選擇蠟用于剝離材料的情況下，一些類型的蠟可在熱轉(zhuǎn)印發(fā)生后污染可透氣標(biāo)簽的表面，親水的蠟是優(yōu)選的。蠟的優(yōu)選熔點(diǎn)范圍是70至150°C。更優(yōu)選使用熔點(diǎn)范圍在100至120°C的蠟。親水蠟的一個(gè)例子是Unithox D-300，來自Baker Petrolite的非離子臘乳液,23. 5%固體。另一例子是可得自Avery Dennison RISdivision的E6剝離材料。蠟層可以是溶劑基或水基的，并且可以包括與標(biāo)簽的轉(zhuǎn)印部分的層相同組的添加劑，這將在以下詳細(xì)討論。蠟層可以被印刷或涂布。蠟剝離層的厚度在約I至約10微米之間，但更優(yōu)選在約I至約5微米之間。在一些實(shí)施方式中，附連至制品的熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽的每一層優(yōu)選地展現(xiàn)出透氣性，即，允許濕氣滲透通過。透氣性源自于能夠形成可透氣膜的聚合物的使用。那些聚合物本質(zhì)上是親水的并且形成單片膜，即，沒有微孔的互連結(jié)構(gòu)的膜。這些親水聚合物的透氣性是分子水沿親水聚合物側(cè)鏈擴(kuò)散和和傳導(dǎo)的結(jié)果。該機(jī)制被詳細(xì)描述在J. Mater. Chem.，2007，17，2775-2784中，其以其整體通過引用并入本文。親水聚合物也可以吸收冷凝水并允許水通過聚合物膜，該過程通常稱為水芯吸(water wicking)。可透氣親水聚合物包括水基分散體和溶劑基分散體。水基親水聚合物分散體的例子包括Permax 202,Permax 230,Permax 300和Permax803，所有這些都來自美國俄亥俄州Wickliffe的Lubrizol Corp.。優(yōu)選的親水可透氣聚合物具有接枝作為側(cè)鏈而不是主鏈的部分的聚環(huán)氧燒，如Lubnin等在美國專利號6，897，281中所描述的。Permax 230是非離子穩(wěn)定的聚氨酯分散體，固體值為33%。使用豎立水杯(upright water cup) (ASTM E-96B)時(shí)其干燥膜的MVTR值為500g/m2/天,使用倒轉(zhuǎn)水杯(inverted water cup) (ASTM E-96BW)時(shí)為4500g/m2/天。當(dāng)在高于250 °F的溫度下熔融時(shí)，Permax 230也具有允許其流入織物的熔體粘度，使得其可理想地用于配制可透氣熱熔粘合劑。溶劑基親水聚合物的例子包括來自Stahl Corp的可透氣聚氨酯SU-55-074，其為甲苯/IPA混合物中30 %固體的溶液。使用聚異氰酸酯如來自Nippon PolyurethaneIndustry Co.的HDI三聚體Coronate HXLV,這樣的聚合物也可以經(jīng)氨基甲酸酯基交聯(lián)。用于這樣的聚合物的優(yōu)選溶劑包括丙烯和雙丙甘醇。除了親水聚合物，轉(zhuǎn)印部分中每層的配制物可以進(jìn)一步包括液體載體，以及一種或多種以下組分聚合物、蠟、添加劑、顏料等。添加劑包括化學(xué)物質(zhì)如濕潤劑、流變改性劑、表面張力改進(jìn)劑、均化劑、脫模劑等。液體載體可以是水或溶劑。合適的溶劑的例子包括雙丙甘醇二甲醚、雙丙甘醇單甲醚、雙丙甘醇單丁醚、雙丙甘醇單甲醚乙酸酯、Y-丁內(nèi)酯、n-乙基吡咯烷酮等。當(dāng)水被用作液體載體時(shí)，可以仍然要求存在共溶劑，以有助于穩(wěn)定配制物。合適的共溶劑包括丙二醇醚、酯和乙二醇醚/酯。共溶劑的例子包括雙丙甘醇二甲醚、雙丙甘醇單甲醚、雙丙甘醇單 丁醚、雙丙甘醇單甲醚乙酸酯和單丙二醇系列。濕潤劑保持配制物在處理期間的活動性和潤濕。濕潤劑的例子包括單丙二醇、雙丙甘醇、二甘醇、甘油等或者二醇和臘的混合物，如來自Nazdar Corp的Aqualube AQ54。流變改性劑為配制物提供合適的流動特性。對配制物來說，牛頓流動性能或粘彈性流動性能是優(yōu)選的。對于絲網(wǎng)印刷，配制物的粘度優(yōu)選為10，OOOcp到100，OOOcp0對于其它印刷方法如柔性版印刷或凹版印刷，配制物的粘度優(yōu)選地在較低范圍內(nèi)，例如5-250cp，并且牛頓流動性能是優(yōu)選的。流變改性劑的例子包括相關(guān)的親水聚氨酯如來自CognisCorp.的DSX1415,來自Borchers的BorchiGel L75N,或者喊可溶脹的增稠劑如來自DowChemical 的 UCAR Polyphobes 102 和 106。表面張力改進(jìn)劑或表面活性劑可以是陰離子的或非離子的。優(yōu)選的是具有低發(fā)泡能力的非離子的和非氟化的。合適的表面張力改進(jìn)劑的例子包括烷氧基化聚硅氧烷如來自Tego-Degussa的TegoWet 270或來自BYK Chemie的BYK 319,乙氧基化經(jīng)如來自DowChemical 的 Triton CF-10,或衍生自乙塊的醇如來自 Air Products and Chemicals, Inc.的 Surfynol 104E。也可以使用消泡劑如來自BYK Chemie的BYK 24、28、19。對于標(biāo)記層和白色層來說，顏料是重要的。預(yù)先分散在水中或有機(jī)溶劑中的顏料糊是優(yōu)選的。這樣的顏料的實(shí)例包括來自BASF的顏料提濃物Aurasperse系列。例如，Aurasperse W-308是含有71 %固體的白色TiO2提濃物。其可以被用于白色背景層中。Aurasperse W-7012是濃縮有35%固體的黑色顏料。其可被用于彩色層的黑色油墨中。pH緩沖劑也可以是配制物的部分。緩沖劑的作用是通過調(diào)節(jié)交聯(lián)劑的反應(yīng)性來保持配制物的PH值并延長液體油墨的貯存期。當(dāng)使用任何形式的堿致增稠時(shí)，pH緩沖劑也被用于控制配制物的流變性。合適的pH緩沖劑是DMAMP-80，來自Dow Chemical的氨基醇產(chǎn)品，其是80%的2- 二甲基氨基-2-甲基-I-丙醇水溶液。DMAMP-80可以有效地使堿可溶脹增稠劑如來自Dow Chemical的UCAR Polyphobes 102和106增稠。可選的透明層用作保護(hù)層或清漆以賦予標(biāo)簽增加的耐磨性和耐刮蹭效果。其也用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽對支撐剝離層的粘合性。該層應(yīng)該被均勻地沉積。優(yōu)選的厚度為約I至約20微米。標(biāo)記是彩色設(shè)計(jì)層，其用于展示標(biāo)簽的視覺信息。該層應(yīng)當(dāng)是可透氣的，但透氣性可以是油墨的固體顏料內(nèi)含物的函數(shù)。對于彩色層來說，重要的是使用彩色顏料而不是染料。油墨中的彩色載體典型地提供增強(qiáng)的對環(huán)境因素的抵抗力并且沒有顯示出有熱升華的傾向。用于標(biāo)記的優(yōu)選的彩色載體是有機(jī)顏料和無機(jī)顏料。標(biāo)記的厚度可以是顏料濃度(優(yōu)選達(dá)到要求的色彩密度所需的較低限或最低限)和透氣性(越高越好)的函數(shù)。優(yōu)選的厚度是約10至約50微米。白色背景層為彩色設(shè)計(jì)層提供對照背景。該層應(yīng)該被均勻地印制并且是可透氣的。優(yōu)選的厚度為約20至約200微米。其具有彩色設(shè)計(jì)層的所有特征，此外，其要求較高水平的白色顏料沉積(在固體膜混合物中> 50%的顏料)，因?yàn)槠湔谏w力應(yīng)該超過標(biāo)簽所結(jié)合的織物的背景色。如果織物基底的顏色是白色的，白色背景層可以是任選的。對于該層，不管織物基底的顏色或性質(zhì)如何，優(yōu)選與標(biāo)記一致的背景。該層優(yōu)選的顏料是硅石或氧化鋁處理的TiO2,因?yàn)樗鼈円灿H水。
如果白色背景層對粘合劑層的粘合力不夠，任選的透明層用作連接層。對于一些TiO2負(fù)載多的白色配制物來說，這是尤其要求的。在典型的熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽中使用的粘合劑層優(yōu)選地滿足以下要求a)當(dāng)加熱直至5至約50秒時(shí)，在約250-350 間在織物中熔融并且流動，b)具有合適的模量以耐受一些服飾制造商要求的高溫洗滌測試，和c)對合成纖維具有合適的粘合力。粘合劑厚度可以在約20和約500微米之間的范圍內(nèi)。因?yàn)樵跓徂D(zhuǎn)印過程之后粘合劑層將與織物接觸，并且因此在使用時(shí)其隱藏在標(biāo)記層和其它層之后，因而有兩種方法使該層可透氣通過使用可透氣熱熔粘合劑，或者通過不透氣熱熔粘合劑的花樣印刷(pattern printing),或者二者的結(jié)合。當(dāng)使用花樣印刷時(shí),粘合劑沉積在離散的位置，使粘合劑之間留有空間，以便濕氣或冷凝水可以通過。可透氣粘合劑可以被用于至少部分地填充不透氣粘合劑之間的空間。當(dāng)使用本文描述的可透氣熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽時(shí)，典型地，熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽在經(jīng)ASTM 96E方法D測量時(shí)具有至少100g/m2/天的MVTR。優(yōu)選地，經(jīng)ASTM 96E方法D測量時(shí)，標(biāo)簽的MVTR范圍在400至900g/m2/天。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施方式的熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽方法并不限于前述的特定標(biāo)簽、載體元件和構(gòu)造。而是，本發(fā)明包括使用如本文所述的優(yōu)選實(shí)施方式設(shè)備即標(biāo)簽處理器進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印貼標(biāo)簽的多種可選方法和方案。盡管關(guān)于施加聚合物膜標(biāo)簽尤其是壓敏標(biāo)簽和/或熱收縮標(biāo)簽一般性地提供了各種貼標(biāo)簽設(shè)備的以下描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，設(shè)備也可以被用于從熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽組件施加一種或多種設(shè)計(jì)，如裝飾性層壓片的形式。使用柔性元件施加標(biāo)簽具體而言，本發(fā)明提供柔性標(biāo)簽施加器或處理器元件和相關(guān)組件，當(dāng)依據(jù)本文所述的優(yōu)選技術(shù)使用時(shí)，其將標(biāo)簽施加至曲面上而沒有缺陷如起刺和起皺等伴隨問題發(fā)生。該技術(shù)通過使用獨(dú)特的同步加熱和刮擦操作使得標(biāo)簽被施加在容器曲面上而沒有缺陷。柔性元件、其各種特性以及用于支持和使用該元件的各種框架和相關(guān)組件在此處全部被詳加描述。此外，施加至容器的標(biāo)簽和膜的優(yōu)選方面也在此描述。而且，與標(biāo)簽相關(guān)的粘合劑的優(yōu)選方面以及其它方面和標(biāo)簽細(xì)節(jié)在此被描述。此外，通過使用柔性元件施加標(biāo)簽的優(yōu)選方法全部在此詳加描述。柔性元件本發(fā)明提供柔性元件或隔膜，其適于接觸標(biāo)簽、標(biāo)簽組件、膜(一個(gè)或多個(gè))或其它類似配件并施壓至所述標(biāo)簽以使標(biāo)簽接觸并粘附至容器表面。一般，標(biāo)簽被施加至容器的外表面，如前所述，該容器是彎曲的或者具有彎曲的輪廓或形狀。在許多情況下，容器的某些區(qū)域可以具有復(fù)合曲線。通過使用本發(fā)明，標(biāo)簽可以以無缺陷的方式被施加在這些區(qū)域上。柔性元件是足夠硬的以便元件在接觸標(biāo)簽(一個(gè)或多個(gè))或容器(一個(gè)或多個(gè))之前保持其形狀。該元件并非過硬，因此是柔性的，以使元件在接觸后以及在施加負(fù)載如標(biāo)簽接觸力之下容易變形。該優(yōu)選特性在此被詳加描述，但提及柔性元件一般指可變形的。柔性元件可以被提供多種不同形狀、尺寸和構(gòu)造，只要其具有所述的可變形的特性。優(yōu)選地，柔性元件限定向外凸出表面或圓頂表面如凸面，用于接觸標(biāo)簽和/或容器。柔 性元件還限定內(nèi)部中空區(qū)域，優(yōu)選地從向外凸出的接觸表面相反的位置可進(jìn)出。柔性元件提供熱至標(biāo)簽和/或容器也是優(yōu)選的。因此，柔性元件沿其外表面的至少一部分并且優(yōu)選地沿其向外凸出的表面?zhèn)鳠嵋彩莾?yōu)選的，以將該熱隨后傳至標(biāo)簽和/或容器，尤其是在接觸標(biāo)簽時(shí)。可以以各種不同的方式沿柔性元件的表面提供熱。但是，在柔性元件內(nèi)部提供熱源通常是優(yōu)選的。然后柔性元件內(nèi)部的熱通過柔性元件的壁如通過傳導(dǎo)被傳輸至元件的外表面。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括沒有任何加熱裝置的柔性元件。在本發(fā)明的該形式中，一個(gè)或多個(gè)預(yù)熱器被用于加熱標(biāo)簽和/或膜。用于柔性元件的優(yōu)選熱源是無焰加熱器如用電的電阻加熱器。可選地，熱介質(zhì)通過的一盤或多盤導(dǎo)管也可以放置在柔性元件的內(nèi)部。仍有另一熱源直接在柔性元件的中空內(nèi)部給予熱介質(zhì)。這樣的介質(zhì)的實(shí)例包括但不限于空氣、其它氣體、流體或可流動的液體。例如，液體烴如油可以被用于加熱和/或填充柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域。但是，空氣常常是優(yōu)選的，因?yàn)槠湟子讷@得并且其滲漏不是考慮事項(xiàng)。對于加熱盤管或加熱單元提供在柔性元件內(nèi)部的實(shí)施方式，可以提供盤管或單元的特定構(gòu)造以最優(yōu)化傳熱至柔性元件的期望區(qū)域，如圓頂形外表面區(qū)域的外圍區(qū)域。一般而言，加熱器的優(yōu)選構(gòu)造或模式取決于柔性元件所接觸的瓶子及其各個(gè)標(biāo)簽的具體幾何形狀。優(yōu)選地，橢圓形或圓形模式可以被使用，加熱器沿著與標(biāo)簽被施加的外部區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域被放置在相對靠近柔性元件的內(nèi)壁表面。這是優(yōu)選的，因?yàn)橥ǔ２槐丶訜嵋呀?jīng)粘附至容器的標(biāo)簽部分，例如內(nèi)部中間區(qū)域。在此文中這被詳加描述。在柔性元件的優(yōu)選形式中，當(dāng)元件接觸容器和標(biāo)簽時(shí)，外部圓頂區(qū)域以及有時(shí)是其附連的側(cè)壁被彎曲、變形和移動。因此，任何加熱裝置如電阻加熱元件不直接附連至柔性元件通常是優(yōu)選的。但是，本發(fā)明考慮這樣的結(jié)構(gòu)和安排可以被使用。例如，柔性印制的加熱元件可以被施加至柔性元件的內(nèi)表面或外表面。也考慮用電的電阻加熱器可以形成在柔性元件內(nèi)或者以其他方式放置在柔性元件內(nèi)。加熱柔性元件的圓頂形標(biāo)簽接觸外表面可以以幾乎任何方式完成。例如，可以使用多個(gè)熱源、加熱裝置和/或其它技術(shù)。在一些應(yīng)用中，使用多個(gè)加熱器可以是優(yōu)選的。例如，第一個(gè)加熱器可以被用于加熱進(jìn)入柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域的空氣。第一個(gè)加熱器可以例如是用電的電阻加熱器。第二個(gè)加熱器可以被提供在柔性元件的內(nèi)部并且相對固定。第二個(gè)加熱器可以是用電的電阻加熱器的形式或者利用一個(gè)或多個(gè)盤管，傳熱流體流動通過盤管。加熱柔性元件以使貼標(biāo)簽操作期間柔性元件的外部溫度至少為38°C，最優(yōu)選為約120°C至約150°C。應(yīng)當(dāng)理解，柔性元件的外表面被加熱的溫度或溫度范圍取決于多種因素，包括例如標(biāo)簽的熱收縮特性和粘合劑的性能。也考慮另一組加熱器可以在其接觸柔性元件之前被用于加熱標(biāo)簽和/或容器。這些加熱器可以被放置在柔性元件的外部。例如，可以使用一個(gè)或多個(gè)紅外線加熱器。紅外線燈是優(yōu)選的，因?yàn)槠渫訜彡P(guān)注的目標(biāo)即標(biāo)簽，而不加熱周圍的環(huán)境。優(yōu)選地，對于一些應(yīng)用，在其最終施加至容器之前，標(biāo)簽被加熱至至少38°C的溫度。可以使用多種加熱方法和技術(shù)，以便增加柔性元件的外部表面的溫度。對于一些優(yōu)選的實(shí)施方式，期望使用單個(gè)熱源。即，對于一些應(yīng)用，優(yōu)選的是，使用一個(gè)或多個(gè)入口加熱器以在空氣進(jìn)入柔性元件期間或之前加熱進(jìn)入的空氣，而不使用一個(gè)或多個(gè)在柔性元件內(nèi)部的加熱器。提供在柔性元件內(nèi)部的加熱器優(yōu)選地是輻射加熱器。除去或避免這樣的內(nèi)部加熱器可以提供明顯的成本節(jié)約。但是，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括其中加熱被僅提供在柔性元件內(nèi)部的系統(tǒng)，其中由入口加熱器和柔性元件內(nèi)的加熱器提供加熱的系統(tǒng)，以及使用第三方或其它補(bǔ)充加熱器與入口加熱器和/或柔性元件內(nèi)部的加熱器結(jié)合的系統(tǒng)。 一些優(yōu)選的實(shí)施方式中提供的另一特征涉及通常安裝在柔性元件內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)空氣歧管的使用。在優(yōu)選的系統(tǒng)配置中，在貼標(biāo)簽操作期間熱空氣連續(xù)循環(huán)通過一個(gè)或多個(gè)柔性元件。當(dāng)一個(gè)或多個(gè)柔性元件接觸并壓向相應(yīng)的帶有標(biāo)簽的容器時(shí)，過量的空氣被排出。然后，當(dāng)放置柔性元件離開容器和標(biāo)簽并且不再與其接觸時(shí)，引入新的空氣。新空氣被加熱是優(yōu)選的，因?yàn)檫@樣的實(shí)踐避免使用會冷卻柔性元件的周圍溫度的空氣。許多優(yōu)選實(shí)施方式的柔性元件、框架和/或外殼組件使用單個(gè)入口，用于沿著封閉柔性元件的內(nèi)部的后壁引入熱空氣。引導(dǎo)熱空氣進(jìn)入柔性元件內(nèi)部尤其是通過單個(gè)入口，使得沿柔性元件產(chǎn)生較高溫度區(qū)域。這樣的不均勻的區(qū)域是不期望的。因此，對于一些應(yīng)用，在柔性元件內(nèi)部使用空氣歧管或擴(kuò)散器組件是優(yōu)選的。空氣歧管可以是多種形狀和尺寸。空氣歧管用于在柔性元件內(nèi)部分配熱空氣，從而更均勻地加熱柔性元件。空氣流動歧管或擴(kuò)散器可以是各種不同的形狀、尺寸和/或構(gòu)造。例如，可以提供一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)散器板，引入的熱空氣被引向擴(kuò)散器板。流動的氣流被擴(kuò)散器板(一個(gè)或多個(gè))轉(zhuǎn)向，從而引導(dǎo)至柔性元件內(nèi)部其它區(qū)域。如通過在空氣入口的開口處固定擴(kuò)散器板，擴(kuò)散器板可以被直接放置在流動的空氣流內(nèi)。其它元件可以與擴(kuò)散器板結(jié)合使用，如一個(gè)或多個(gè)針或其它流動轉(zhuǎn)向元件。一般而言，可以使用引起或促使柔性元件內(nèi)部的空氣流動發(fā)生紊流的任何元件。空氣歧管特別優(yōu)選的實(shí)施方式是管狀擴(kuò)散器。管狀擴(kuò)散器優(yōu)選為與熱空氣入口流動連通的管道或?qū)Ч艿男问剑⑶冶恢瞥珊线m的大小和形狀以便安裝在柔性元件的內(nèi)部。管道或?qū)Ч芟薅v向延伸的內(nèi)部流動通道。管道或?qū)Ч芤蚕薅ü艿赖膫?cè)壁和任何末端壁中的多個(gè)孔或其它洞。通過入口進(jìn)入柔性元件的空氣被引導(dǎo)通過管道并經(jīng)多個(gè)孔退出管道。孔的模式或排列是這樣的，退出管道的熱空氣均勻地或基本上均勻地加熱柔性元件的內(nèi)部并且優(yōu)選地加熱最終接觸標(biāo)簽的柔性元件的前壁。例如，孔的代表性模式可以包括兩排孔沿管道的長度延伸。每個(gè)孔或洞的直徑大約為I. 5mm,隔開大約25mm。兩個(gè)排以60°隔開，并被引導(dǎo)朝向柔性元件內(nèi)部的內(nèi)側(cè)和前表面。排的這種定向用于將熱空氣引導(dǎo)至通常需要如此加熱的柔性元件的橫向側(cè)面區(qū)域。柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域可以是開放的或與大氣連通的，因此處于大氣壓下。可選地，內(nèi)部區(qū)域和外部大氣之間的連通可以是局部的或者完全受限的，以便內(nèi)部區(qū)域處于大于或小于大氣壓的壓力下。柔性元件也可以被配置或者與其它配件接合，以便在柔性元件變形期間元件的內(nèi)部中空區(qū)域的壓力改變，并且不同于變形前該區(qū)域內(nèi)的壓力。例如，如本文詳加描述的優(yōu)選的構(gòu)造在柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域和外部大氣之間提供局部受限連通。變形前，該限制并不是完全的，以便內(nèi)部中空區(qū)域處于大氣壓下。變形后，內(nèi)部中空區(qū)域的體積減小。由于所提到的局部限制以及體積減小，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的壓力增加至大于大氣壓的壓力。壓力的增加優(yōu)選地是臨時(shí)性的，因?yàn)閮?nèi)部中空區(qū)域中的空氣被允許退出柔性元件的內(nèi)部區(qū)域。這些方面在本文中更加詳細(xì)地被描述。優(yōu)選地，柔性元件在貼標(biāo)簽過程之前并沒有受壓。即，優(yōu)選地，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域處于大氣壓下。通過在貼標(biāo)簽操作期間選擇性地控制退出柔性元件的空氣的流動限制，柔性元件內(nèi)的壓力得以控制的增加和保持。優(yōu)選地，在每個(gè)標(biāo)簽施加操作后柔性元件的 內(nèi)含物被排出，以便柔性元件內(nèi)的壓力回歸到大氣壓。優(yōu)選地，柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)測量的峰值壓力小于34，500N/m2,更優(yōu)選小于27，600N/m2，最優(yōu)選小于20，700N/m2。但是，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明包括其它排放措施，使用的峰值壓力小于或大于這些提及的壓力。一般而言，在標(biāo)簽施加操作過程中，一定程度穩(wěn)定且恒定的空氣通過開放的排出口流入柔性元件。當(dāng)柔性元件接觸標(biāo)簽和容器時(shí)，柔性元件將局部縮小，在一些情況下，當(dāng)其完全接觸標(biāo)簽和容器時(shí)，柔性元件將塌縮。應(yīng)當(dāng)理解，除了一些應(yīng)用或者在一些應(yīng)用中，本發(fā)明可以使用多種組件，代替本文描述的柔性元件，將標(biāo)簽或膜施加至曲面上。例如，可以使用各種機(jī)械組件，尤其是使用彈簧或其它偏壓元件。也考慮可以使用采用可壓縮泡沫的標(biāo)簽施加器或者標(biāo)簽處理元件。柔性元件可以由幾乎任何材料形成，只要該元件足夠柔韌，即，可變形，并且表現(xiàn)出良好的導(dǎo)熱性、耐久性和摩擦性能。用于柔性元件的優(yōu)選類別的材料是聚硅氧烷。更確切地稱作聚合的硅氧烷或者聚硅氧烷，聚硅氧烷是混合的無機(jī)-有機(jī)聚合物，化學(xué)式為[R2SiO]n，其中R是有機(jī)基團(tuán)如甲基、乙基或苯基。這些材料一般包括無機(jī)硅-氧主鏈(.-Si-O-Si-O-Si-O-...)和附連至硅原子的有機(jī)側(cè)基，硅原子是四配位的。在一些情況下，有機(jī)側(cè)基可以被用于將兩個(gè)或更多個(gè)這些-Si-O-主鏈連接在一起。通過改變-Si-O-鏈長、側(cè)基和交聯(lián)，可以合成具有多種性能和組成的聚硅氧烷。其稠度可以改變，從液體到凝膠到橡膠直至硬塑料。最常見的聚硅氧烷是線性聚二甲基硅氧烷(PDMS)，一種硅油。第二大類的聚硅氧烷材料基于有機(jī)硅樹脂，有機(jī)硅樹脂由枝狀和籠狀低聚硅氧烷形成。用于形成柔性元件的特別優(yōu)選的聚硅氧烷是稱為Rhodorsil V_240的商業(yè)化可得的聚娃氧燒彈性體。Rhodorsil V_240 從 Rock Hill, SC.的 BluestarSilicone 可得到。該聚硅氧烷彈性體是兩組分、加成固化、室溫或熱加速固化的硅橡膠化合物。其被設(shè)計(jì)為60肖氏硬度(Shore A)的橡膠，具有高的強(qiáng)度性能、長的儲存壽命、低的收縮率、優(yōu)異的細(xì)節(jié)再現(xiàn)性、良好的剝離特性以及增強(qiáng)的耐壓性。Rhodorsil V-240的配方一般如以下表I所示表I-Rhodorsil 的配方
權(quán)利要求
1.從載體元件或片材施加熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)至容器的方法，所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)包括放置在所述載體元件上的油墨或其它有色制劑的區(qū)域，所述方法包括 提供標(biāo)簽處理器，其包括(i)限定了第一面和相對定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和第二面之間延伸的開口 ；和(ii)柔性元件，其鄰近于所述框架的所述第一面和第二面的至少一個(gè)放置并延伸通過所述框架的所述開口，且從所述框架的第二面向外伸出，所述柔性元件限定用于接觸所述載體元件的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，將標(biāo)簽接觸力施加至從所述框架的第二面向外伸出的元件部分之后，所述柔性元件可變形； 加熱所述柔性元件； 將所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)以及所述載體元件放置在所述柔性元件的外表面和所述容器之間； 使所述柔性元件的外表面與所述載體元件接觸，以及使所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)與所述容器接觸；和 將標(biāo)簽接觸力施加至所述柔性元件，藉此，所述柔性元件變形，且所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)至少部分地被轉(zhuǎn)印至所述容器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)包括剝離材料層，其在所述油墨或其它有色制劑和所述載體元件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2所述的方法，其中所述柔性元件被加熱至足以從所述載體元件剝離所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)的溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的方法，其中所述標(biāo)簽處理器進(jìn)一步包括放置在所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的熱源，用于加熱所述柔性元件的外表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述熱源包括用電的電阻加熱器，其被放置在所述柔性元件的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5所述的方法，其中所述柔性元件包括聚硅氧烷材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的方法，其中所述柔性元件限定縱軸并被成形為關(guān)于所述縱軸對稱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7所述的方法，其中所述框架包括從所述框架的第二面延伸的至少一個(gè)導(dǎo)軌，所述至少一個(gè)導(dǎo)軌至少部分地倚靠所述柔性元件的側(cè)面區(qū)域延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的方法，其中所述框架包括從所述框架的第二面延伸的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌由所述開口的至少一部分分開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9所述的方法，其中所述柔性元件被放置在所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌之間，所述第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌用于當(dāng)施加標(biāo)簽接觸力至所述柔性元件時(shí)限制所述柔性元件側(cè)面向外變形的程度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10所述的方法，其中所述柔性元件進(jìn)一步包括 基底，其與所述框架的所述第一面和所述第二面的至少一個(gè)接觸； 多個(gè)側(cè)壁，其從所述基底伸出；和 圓頂形表面，其中所述圓頂形表面包括用于加熱和接觸標(biāo)簽的所述外表面； 其中所述多個(gè)側(cè)壁在所述基底和所述圓頂形表面之間延伸并與所述基底和所述圓頂形表面一體形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11所述的方法，其中所述框架的所述開口限定四個(gè)邊緣，所述柔性元件包括四個(gè)側(cè)壁，每個(gè)側(cè)壁靠著相應(yīng)的邊緣放置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12所述的方法，其中，當(dāng)按照ASTM96E方法D測量時(shí)，所述熱轉(zhuǎn)印設(shè)計(jì)具有至少100g/m2/天的MVTR。
14.標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其包括 熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽，其包括載體元件或片材，以及放置在所述載體元件上的油墨或其它有色制劑的區(qū)域； 標(biāo)簽處理器，用于同時(shí)加熱以及使標(biāo)簽接觸容器，所述標(biāo)簽處理器包括(i)限定了第一面和相對定向的第二面的硬框架，所述框架限定了在所述第一面和所述第二面之間延伸的開口 ；和(ii)柔性元件，其鄰近于所述框架的第一面和第二面的至少一個(gè)放置并延伸通過所述框架的開口，且從所述框架的第二面向外伸出，所述柔性元件限定用于接觸標(biāo)簽的外表面，所述柔性元件限定從所述框架的第一面可進(jìn)出的內(nèi)部中空區(qū)域，將標(biāo)簽接觸力施加至從所述框架的第二面向外伸出的元件部分之后，所述柔性元件可變形。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中所述熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽進(jìn)一步包括放置在所述油墨的區(qū)域和所述載體元件之間的剝離層。
16.根據(jù)權(quán)利要求14-15所述的標(biāo)簽處理系統(tǒng)，其中，當(dāng)按照ASTM96E方法D測量時(shí)，所述熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽具有至少100g/m2/天的MVTR。
全文摘要
描述了可變形的標(biāo)簽處理器和相關(guān)的方法。處理器被加熱并緊靠標(biāo)簽如熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽，以將一個(gè)或多個(gè)設(shè)計(jì)從標(biāo)簽施加至容器或其它表面上。處理器和方法非常適合于將標(biāo)簽施加至復(fù)合曲面上。也描述了使用多個(gè)標(biāo)簽處理器的組件的大規(guī)模的標(biāo)簽施加方法。也描述了在貼標(biāo)簽操作中用于選擇性地使標(biāo)簽區(qū)域接觸并粘附至移動的容器上的其他組件和方法。
文檔編號B65C9/24GK102781784SQ201080003311
公開日2012年11月14日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
發(fā)明者C·W·波特, D·J·賽維登特, J·A·查尼, J·P·勞倫斯, J·伯克穆勒, L·迪內(nèi)斯庫, M·J·懷亞特, M·J·米克文, N·麥克萊倫, O·N·坦里庫魯, R·A·普萊維提, R·D·佩斯特, R·L·賽維拉, R·W·謝爾頓, S·羅斯, W·L·科恩 申請人:艾利丹尼森公司