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一種對食物進行加熱制冷的裝置的制造方法

文檔序號:11007110閱讀:737來源:國知局
一種對食物進行加熱制冷的裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種對食物進行加熱制冷的裝置,包括鋪設于桌子上的桌布及放置于桌布上的加熱制冷裝置,所述桌布內設有若干個感應發射線圈及用于檢測加熱制冷裝置是否存在的感應開關,所述加熱制冷裝置包括碗體及設置于碗體底部的接收裝置,所述接收裝置底部設有感應接收線圈,所述接收裝置內還包括用于發熱的發熱模塊及設置于發熱模塊下方用于制冷的半導體制冷模塊,所述半導體制冷模塊下方設有散熱片,所述碗體與接收裝置為可拆式連接。本實用新型通過桌布內的感應線圈給放置于桌布上的加熱制冷裝置進行感應發電,并使加熱制冷裝置有選擇性的發熱或制冷,能給加熱制冷裝置內的食物提供保溫、加熱及制冷效果,可拆式碗體清洗方便。
【專利說明】
一種對食物進行加熱制冷的裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種加熱制冷裝置,具體涉及一種對食物進行加熱制冷的裝置。 【背景技術】
[0002]不管在冬天還是夏天,少不了人們的各種聚會,在聚會時往往很多人喜歡叫上各種請朋好友吃一頓飯,比如在酒店里,人們往往喜歡等菜上齊了才開動,然而吃飯時很多菜由于有加工時間的限制,導致先上的菜容易涼,后上的菜又太燙的情況發生,對于某些涼菜或是冷菜,對上菜后的食用時間均有限制,因此在餐桌使用能有效控制菜品溫度的餐具就尤為重要了。
[0003]中國專利CN 201220242567.6公開了一種保溫餐桌布,包括本體,所述本體包括阻燃硅膠制的面本體和阻燃硅膠制成的底本體;還包括碳纖維發熱體和隔熱棉層,所述隔熱棉層設置在底本體的上表面上,隔熱棉層的上表面設置碳纖維發熱體,面本體覆蓋碳纖維發熱體和底本體,面本體和底本體固定在一起,并將隔熱棉層和碳纖維發熱體位置固定。由于采用這樣的結構,面本體和底本體貼合并固定連接在一起,在使用時,水也不會進入面本體和底本體之間,安全有保障,而且清潔表面方便。放在面本體上的飯菜,由于碳纖維發熱體發熱,尤其是在寒冷冬季,對飯菜起到加熱保溫的作用。
[0004]該專利雖然解決飯菜的加熱問題,卻無法解決制冷上的問題,而且該專利的發熱體是整張桌布都發熱,在沒放置飯菜的地方依舊發熱,這也造成了大量的能源浪費,同時桌布表面發熱容易導致誤觸碰到高溫的桌布造成燙傷等不利因素。【實用新型內容】
[0005]基于上述問題,本實用新型目的在于提供一種對食物進行加熱制冷的裝置,可通過電磁感應對餐具進行輸電并使餐具達到加熱或制冷餐具內食物的效果,并能針對性的向放置有餐具的部位進行電磁感應傳輸,減少能源浪費,桌布表面無發熱,使用安全可靠。
[0006]針對以上問題,提供了如下技術方案:一種對食物進行加熱制冷的裝置,包括桌布及加熱制冷裝置,所述加熱制冷裝置設置于桌布上,所述桌布為柔性材料制成,所述桌布內設有若干個用于發射電磁波的感應發射線圈,所述感應發射線圈上設有用于檢測加熱制冷裝置是否存在的感應開關;所述加熱制冷裝置包括碗體及設置于碗體底部的接收裝置,所述接收裝置底部設有用于接收電磁波的感應接收線圈,所述接收裝置內還包括用于發熱的發熱模塊,所述發熱模塊下方設有用于制冷的半導體制冷模塊,所述半導體制冷模塊下方設有用于散熱的散熱片;還包括模式轉換開關,所述模式轉換開關用于切換接收裝置制冷或制熱兩種模式并能調節功率大小;還包括散熱風扇,所述散熱風扇設置于接收裝置一側, 所述散熱風扇用于給接收裝置散熱,所述碗體與接收裝置為可拆式連接,所述碗體放置于接收裝置的發熱模塊上。
[0007]本實用新型進一步設置為,所述半導體制冷模塊的制冷面與發熱模塊相貼,所述半導體制冷模塊的散熱面與散熱片相貼,所述發熱模塊與半導體制冷模塊及散熱片之間均填有導熱硅脂。
[0008]本實用新型進一步設置為,所述模式轉換開關在開啟半導體制冷模塊制冷的同時,也將開啟散熱風扇對接收裝置內部的散熱片進行散熱,避免半導體制冷模塊因熱量堆積導致制冷失效。
[0009]本實用新型進一步設置為,所述發熱模塊外部包覆有導熱性良好的銅或鋁,在不發熱的情況下可作為半導體制冷模塊與碗體底部的熱傳導介質,以便在半導體制冷模塊制冷的時候使半導體制冷模塊的冷面能更好的吸收并帶走來自碗體的熱能。
[0010]本實用新型的有益效果,相比現有的發熱桌布,本實用新型采用內置感應發射線圈發射電磁波,通過設置于桌布內的感應開關感應上方是否存在餐具來實現單個感應發射線圈的開啟與關閉,工作時桌布表面無溫度,與此配套的餐具可隨意擺放并接收由感應發射線圈發射出來的電磁波,并通過感應接收線圈將電能用于餐具的制冷或制熱,使用安全可靠,電能損耗小。【附圖說明】

[0011]圖1為本實用新型的桌布結構示意圖;
[0012]圖2為本實用新型的加熱制冷裝置結構示意圖;
[0013]圖3為本實用新型的加熱制冷裝置局部結構示意圖。
[0014]圖中標號含義:10-桌布;11-感應發射線圈;12-感應開關;20-加熱制冷裝置;21-碗體;22-接收裝置;23-感應接收線圈;24-發熱模塊;25-半導體制冷模塊;26-散熱片;27-模式轉換開關;28-散熱風扇;29-散熱孔。【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和實施例,對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型,但不用來限制本實用新型的范圍。
[0016]參考圖1至圖3所示,一種對食物進行加熱制冷的裝置,包括桌布10及加熱制冷裝置20,所述加熱制冷裝置20設置于桌布10上,所述桌布10為柔性材料制成,所述桌布10內設有若干個用于發射電磁波的感應發射線圈11,所述感應發射線圈11上設有用于檢測加熱制冷裝置20是否存在的感應開關12;所述加熱制冷裝置20包括碗體21及設置于碗體21底部的接收裝置22,所述接收裝置22底部設有用于接收電磁波的感應接收線圈23,所述接收裝置 22內還包括用于發熱的發熱模塊24,所述發熱模塊24下方設有用于制冷的半導體制冷模塊 25,所述半導體制冷模塊25下方設有用于散熱的散熱片26;還包括模式轉換開關27,所述模式轉換開關27用于切換接收裝置22制冷或制熱兩種模式并能調節功率大小;還包括散熱風扇28,所述散熱風扇28設置于接收裝置22—側,所述散熱風扇28用于給接收裝置22散熱,所述碗體21與接收裝置22為可拆式連接,所述碗體21放置于接收裝置22的發熱模塊24上以實現熱能的傳導。[〇〇17]如圖1所示,所述桌布10內的感應發射線圈11可針對不同要求選擇線圈大小及排列方式,所述感應開關設置于感應發射線圈11的中心處,便于靈活感應放置于發射線圈11 上的加熱制冷裝置20。
[0018]如圖2、圖3所示,所述半導體制冷模塊25的制冷面與發熱模塊24相貼,所述半導體制冷模塊25的散熱面與散熱片26相貼,所述發熱模塊24與半導體制冷模塊25及散熱片26之間均填有導熱硅脂,所述導熱硅脂用于填補接觸面間的間隙,以提高其三者之間的熱傳導性能。
[0019]所述模式轉換開關27在開啟半導體制冷模塊25制冷的同時,也將開啟散熱風扇28 對接收裝置22內部的散熱片26進行散熱,避免半導體制冷模塊25因熱量堆積導致制冷失效,所述接收裝置22側面設有若干散熱孔29,便于與外界形成空氣對流輔助散熱。
[0020]所述發熱模塊24外部包覆有導熱性良好的銅或鋁,在不發熱的情況下可作為半導體制冷模塊25與碗體21底部的熱傳導介質,以便在半導體制冷模塊25制冷的時候使半導體制冷模塊25的冷面能更好的吸收并帶走來自碗體21的熱能。
[0021]本實用新型的有益效果,相比現有的發熱桌布,本實用新型采用內置感應發射線圈11發射電磁波,通過設置于桌布10內的感應開關12感應上方是否存在加熱制冷裝置20來實現單個感應發射線圈11的開啟與關閉,工作時桌布10表面無溫度,與此配套的加熱制冷裝置20可隨意擺放并接收由感應發射線圈11發射出來的電磁波,并通過感應接收線圈23將電能用于加熱制冷裝置20的制冷或制熱,使用安全可靠,電能損耗小。
[0022]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型技術原理的前提下,還可以做出若干改進和變型,上述假設的這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種對食物進行加熱制冷的裝置,包括鋪設于桌子上的桌布及放置于桌布上的加熱 制冷裝置,其特征在于,所述桌布為柔性材料制成,所述桌布內設有若干個用于發射電磁波 的感應發射線圈,所述感應發射線圈上設有用于檢測加熱制冷裝置是否存在的感應開關; 所述加熱制冷裝置包括碗體及設置于碗體底部的接收裝置,所述接收裝置底部設有用于接 收電磁波的感應接收線圈,所述接收裝置內還包括用于發熱的發熱模塊,所述發熱模塊下 方設有用于制冷的半導體制冷模塊,所述半導體制冷模塊下方設有用于散熱的散熱片;還 包括模式轉換開關,所述模式轉換開關用于切換接收裝置制冷或制熱兩種模式并能調節功 率大小;還包括散熱風扇,所述散熱風扇設置于接收裝置一側,所述散熱風扇用于給接收裝 置散熱,所述碗體與接收裝置為可拆式連接,所述碗體放置于接收裝置的發熱模塊上。2.根據權利要求1所述的一種對食物進行加熱制冷的裝置,其特征在于:所述半導體制 冷模塊的制冷面與發熱模塊相貼,所述半導體制冷模塊的散熱面與散熱片相貼,所述發熱 模塊與半導體制冷模塊及散熱片之間均填有導熱硅脂。3.根據權利要求1所述的一種對食物進行加熱制冷的裝置,其特征在于:所述模式轉換 開關在開啟半導體制冷模塊制冷的同時,也將開啟散熱風扇對接收裝置內部的散熱片進行 散熱,避免半導體制冷模塊因熱量堆積導致制冷失效。4.根據權利要求1所述的一種對食物進行加熱制冷的裝置,其特征在于:所述發熱模塊 外部包覆有導熱性良好的銅或鋁,在不發熱的情況下可作為半導體制冷模塊與碗體底部的 熱傳導介質,以便在半導體制冷模塊制冷的時候使半導體制冷模塊的冷面能更好的吸收并 帶走來自碗體的熱能。
【文檔編號】F25B21/02GK205690459SQ201620477107
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年5月16日 公開號201620477107.X, CN 201620477107, CN 205690459 U, CN 205690459U, CN-U-205690459, CN201620477107, CN201620477107.X, CN205690459 U, CN205690459U
【發明人】何鵬程
【申請人】何鵬程
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