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本申請涉及氣體傳感器，更具體地，涉及一種mems芯片及其制備方法和氣體傳感器。、相關技術中，設備的氣體泄漏，會對我們的身體健康、生活質量、生命安全和工業過程的運行產生影響。例如，部分冷媒氣體具有易燃、易爆的特性，所以對此類冷媒泄漏的實時檢測變得異常重要。、而目前一般采用的電容式氣體傳感器大...

本申請屬于微納制造領域，具體涉及一種高精度大面積超薄鏤空硬掩膜的制備方法。、鏤空硬掩膜技術，是一種先進的微納加工方法，它通過使用具有精確定義孔洞的硬質掩膜實現材料的直接沉積或轉移，以形成微米至納米尺度的圖案。該技術以其無需使用光敏抗蝕劑、可重復使用性以及高吞吐量的特點，為微納制造領域提供了...

本發明屬于半導體制造，具體涉及一種堆疊式mems光電傳感器的封裝結構及制造方法。、目前，mems（微機電系統）光電傳感器技術憑借其微型化、高精度與高性能的特點，在小家電、智能穿戴設備以及其他眾多高科技領域得到了越來越廣泛的應用。在這一廣闊的應用場景中，應用較為廣泛的mems光電傳感器產品主...

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種真空器件的制備方法、真空器件及電子設備。、隨著科技的發展，真空器件成為了微電機系統(mems，micro?electro?mechanicalsystems)主流產品之一，例如慣性測量單元(imu，inertial?measurement?unit)是...

本發明涉及一種用于形成用于布置在半導體層堆疊內的空腔的鉆孔的方法。同樣地，本發明涉及一種用于將壓力和/或介質封裝在布置在半導體層堆疊內的空腔中的方法。另外，本發明涉及一種半導體層堆疊。、在de?????a中描述一種用于用大氣填充中空空間的方法。布置在半導體層堆疊內的中空空間事后被填充，其方...

本發明涉及微機電，具體涉及一種基于植物絨毛的微納米噴針制造方法及微納米噴針。、隨著微納米技術的快速發展和微納噴針的廣泛應用，亟待開發低成本、高精度微納噴針。、現有技術中，微納噴針可使用加熱拉伸法制造，通過對材料進行加熱拉伸獲得微納米尺度的噴針，該方法操作工藝簡單，但噴針尺寸難以精確控制，易...

本發明涉及氣體流量檢測技術利用，具體涉及一種氣體質量流量傳感器加工方法。、“智能能源網”工程的推進首先就需要實現水電氣等能源的智能化計量，組建智能能源網絡。而燃氣的智能化計量就需要研發兼容物聯網的智能燃氣流量計量傳感器。、基于熱溫差原理的mems傳感器利用氣體氣流流經加熱電阻時會吸收熱量從...

本公開涉及用于封閉微機械裝置的通氣孔的激光密封方法。在一些特定實施例中，激光在不同時間處施加多個單獨的激光輪廓。、各種微機械裝置(例如，微機電系統(mems)、慣性測量單元(imu)等)包括通向包含封裝裝置的腔室的通氣孔開口。近年來，已經利用脈沖激光照射技術來密封通氣孔開口。該技術包括密封...

本發明屬于微納制造及傳熱應用，具體涉及加強低溫流體沸騰換熱的微納復合結構、加工方法及應用。、低溫流體具有低沸點、低粘度、低表面張力等獨特的物理性質，在科學研究和工業生產中都有著廣泛應用。在超導研究領域，常使用液氮池沸騰來快速降低材料溫度，使其進入超導狀態。在航空航天領域，低溫流體如液氫、液...

本發明涉及半導體器件制備領域，尤其涉及一種降低壓力傳感器制造成本的方法及壓力傳感器。、mems(微電子機械系統)壓力傳感器的制備通常涉及多個復雜的工藝步驟，包括光刻、蝕刻、薄膜沉積、封裝等，其中需要用到多道光罩。、然而，在當前mems壓力傳感器的制造過程中，由于制備流程復雜和生產成本高昂，...

本申請涉及mems，具體而言，涉及一種壓電式mems加速度計及制備方法。、壓電式mems加速度計的工作原理：振動時，質量塊受到與加速度方向相反的慣性力作用，壓電薄膜受到了來自質量塊的正比于加速度的交變力作用，相應的在電極上產生感應電荷，通過電荷放大器轉化為電壓信號；當處于遠離諧振頻率點的頻...

本發明涉及微納器件，尤其涉及一種反蜂窩狀剪紙結構納米位移控制器及位移控制方法。、本世紀以來，低維材料的研究與應用獲得突破性進展。這為器件的小型化奠定了基礎，納米機電系統結合了微機電系統的設計原理和納米材料的尺度效應，旨在實現更高效的信號處理、能量轉換和物質傳輸。目前，納米機電系統設計現已成...

本發明是關于一種微機電系統元件，尤其系指一種設有止擋件的微機電系統元件。、由于微機電系統(microelectromechanical?systems，mems)技術的發展，利用半導體技術整合機械元件與電路所制造出的微機電系統元件，具有低成本與體積緊湊等優點，在現今消費電子行業中被大量采用...

本申請涉及mems，具體而言，涉及一種壓電式mems加速度計的感應電壓調值方法。、壓電式mems加速度計的工作原理：振動時，質量塊受到與加速度方向相反的慣性力作用，懸梁形變，位于懸梁上的壓電薄膜也發生應變，相應的在上下電極上產生感應電荷，由于c＝q/v，在電容一定時，感應電壓信號與感應電荷...

本發明涉及cmos-mems芯片領域，具體是一種具有熱解耦結構的cmos-mems單片集成熱電堆紅外探測器。、熱電堆紅外探測技術作為一種非接觸式溫度測量方法，其是通過測量紅外輻射引起的溫差來實現對物體表面溫度的精確測定，憑借其高靈敏度、快速響應和寬量程等優點，在眾多領域展現出重要價值。、目...

本申請涉及氣體檢測，特別是涉及一種氣體傳感器及其制備方法。、熱導式氣體傳感器的原理是基于不同的氣體分子有不同的熱導率。為了提高測量準確性，熱導式氣體傳感器一般包括兩個通道，也即參考通道和測量通道。參考通道暴露在空氣中，測量通道暴露在被測空氣中。兩個通道被加熱到相同的溫度，根據兩個通道的數據...

本發明涉及mems傳感，具體涉及一種mems熱敏芯片的制備方法。、隨著大空腔薄膜層結構mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機械系統)熱敏芯片被廣泛應用于氣體流量、測溫、氣體檢測領域，對可靠性高的mems熱敏芯片的需求越來越多。al/si接觸熱敏結...

本發明涉及微納米結構制備領域，特別是涉及一種固態納米孔陣列與固態納米孔陣列器件的制備方法及應用。、固態納米孔陣列在納米技術和納米科學領域具有廣泛的應用，特別是在納米電子學、納米生物學、納米傳感器等領域。例如，它們可以用作單分子生物傳感器的組件，通過控制孔道尺寸和化學性質，可以實現對生物分子...

本公開涉及壓力傳感器，具體地涉及對不期望刺激具有改善的抑制的mems(“微機電系統”)類型的壓力傳感器。、已知mems壓力傳感器具有被配置為根據待測量的外部壓力而變形的膜。通過例如通過壓電電阻器檢測膜的變形，可以獲得外部壓力的測量值。、然而，如已知的，mems壓力傳感器受到不期望的機械刺激...

本技術涉及半導體，尤其涉及一種mems芯片和麥克風。、mems(micro?electro?mechanical?systems，微機電系統)芯片的主要應用實例包括壓力傳感器、加速度計及硅麥克風等，mems芯片一般是先淀積多晶硅導電層，再蒸發或者濺射金屬在導電層上，作為焊線連接點，隨后通過...