專利名稱：一種封裝基板的電鍍方法
技術領域：
本發明涉及電路板制造技術領域，具體涉及一種封裝基板的電鍍方法。
背景技術：
在電路板制造技術領域內，印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)是指在絕緣基材上，按設計用金屬銅形成特定導電圖形而成的印制線路、印制元件或由兩者結合而成的產品，是電子工業重要部件之一；封裝基板則為專用于芯片封裝的印刷線路板；MSD卡 (Micro Secure Digital Memory Card)，一種基于半導體快閃記憶器的記憶設備，主流記憶卡；在MSD封裝基板的制造流程中，包含了多種電鍍的工藝，如電鍍銅、電鍍軟金、電鍍硬金，在其它封裝基板制作流程還會有鍍鎳、鍍錫、鍍鈀等流程。封裝基板與傳統PCB不同，線路、間距更趨向于精細化，因此對鍍層的均勻性也提出了更高的要求。但是在封裝基板的生產流程中，有時在首件制作，或者在出現生產數量與飛巴承載板件不一樣的時候，電鍍往往會因為電力線的分布不均勻，造成陰極工件的電流密度分布不均勻，從而出現受鍍的封裝基板的板面鍍層厚度不均勻，產品無法達到設計目標，或導致報廢。以實際鍍鎳作為參考例子，規劃板內電鍍區域鍍鎳厚度5-10μπι之間，以理論鍍鎳厚度8 μ m的參數加工，實際結果板件中央厚度能滿足5-10 μ m,可板邊鎳厚達15 μ m甚至 20 μ m，這主要是由于待鍍工件的電流分布不均導致的。

發明內容
本發明實施例提供了一種封裝基板的電鍍方法，包括將封裝基板組掛在導電掛件上，所述導電掛件掛在第一導電桿上；所述第一導電桿與電源負極連接；所述封裝基板組包括待鍍的封裝基板和假板；若所述第一導電桿最多承載N個板件，所述待鍍的封裝基板為M個，則所述假板的數量為大于或等于1，且小于或等于N-M個；將所述封裝基板組放置于盛有電鍍液的電鍍槽體內；陽極網掛在第二導電桿上， 并固定于所述電鍍槽體內兩側的槽壁上，所述第二導電桿與電源正極連接；通電后，所述陽極網和封裝基板組在所述電鍍液中形成通路。從以上技術方案可以看出，本發明實施例提供的一種封裝基板的電鍍方法，在實際生產中引入假板，假板與待鍍板件一樣，經歷了整個電鍍過程，通過假板吸弓I受鍍板件邊過剩的電力線，改變電力線分布，使受鍍板件周圍電力線分布變得均勻，板件的鍍層厚度也達到設計目標。


為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現有技術中一種封裝基板的電鍍方法示意圖；圖2為本發明實施例提供的一種封裝基板的電鍍方法的流程圖；圖3為圖2所述的封裝基板的電鍍方法的示意圖。
具體實施例方式本發明實施例提供了一種封裝基板的電鍍方法，使受鍍板件的鍍層厚度達到設計目標。下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。為了更好了解電鍍，以下做一些簡單的介紹電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程，其定義是利用電解工藝，將金屬或合金沉積在鍍件表面，形成金屬鍍層的表面處理技術。電鍍的基本過程是將鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。相對于現有技術中對封裝基板的電鍍，請參考圖1，為現有技術中一種封裝基板的電鍍方法，在盛有電鍍液105的電鍍槽體101內，將待鍍的封裝基板104掛在導電掛件103 上，導電掛件103掛在飛巴102 (Flying Bar)上；飛巴102是工業電鍍中，用來承載受鍍板件的一根導電桿。把板件掛在飛巴上，飛巴可以將板件固定到到各個不同的槽體，比如水洗槽、酸洗槽、預浸槽、電鍍槽等。業內，有的飛巴可以承載4個板件，有的飛巴可以承載8個板件，當飛巴的裝載能力定下來后，根據電鍍時陽極和陰極面積比例一定的情況下，陽極的面積也就定了。若陽極的面積就是為同時做4個板件設計的，但生產中只做3個板件，就會造成陽極面積過大。再如，在實際生產中，若有待鍍的一批板件50個，一個飛巴能承載4個板件，也就是一次能電鍍4個板件，那么要分13次才能電鍍完，其中最后一次一個飛巴只能電鍍2板件，此時就會造成陽極和陰極(受鍍板件)面積比例變化了。電鍍時，以待鍍的封裝基板104作為陰極，并以在電鍍槽體101兩側槽壁設置的陽極網106作為陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極連接。一般來說，陽極和陰極(即受鍍板件)的面積是一定的，若陽極面積太小會造成陽極離子的析出速度慢，電鍍中金屬離子濃度降低嚴重時造成陽極不溶解；若陽極面積太大，會造成陽極析出離子速度上升，使電鍍液中的金屬離子濃度上升，影響均勻性；在電路板制造行業內，電鍍時陽極和陰極的面積在2 :1左右。如圖，由于飛巴102可以承載4個板件，而待鍍的封裝基板104板件只有2個，間接來說，這樣會造成陽極面積過大，因此在通電開始電鍍時，造成陰極工件的電流密度分布不均勻，在待鍍的封裝基板104板件的邊沿會出現過剩的電力線107(圖中已圈出)，從而出現受鍍的封裝基板104的板面鍍層厚度不均勻，產品無法達到設計目標，或導致報廢。若圖示例子為鍍鎳，規劃板內電鍍區域鍍鎳厚度在5-10 μ m之間，以理論鍍鎳厚度8 μ m的參數加工，實際結果板件中央厚度能滿足5-10 μ m,可板邊鎳厚達15 μ m甚至20 μ m。本發明實施例提供的封裝基板的電鍍方法，請結合圖2和圖3，用于解決受鍍的封裝基板的板面鍍層厚度不均勻的問題，其方法包括SlOl、將封裝基板組掛在導電掛件203上，導電掛件203掛在第一導電桿202上； 第一導電桿202與電源負極連接；封裝基板組包括待鍍的封裝基板204和假板207 ；若第一導電桿202最多承載N個板件，待鍍的封裝基板204為M個，則假板207的數量為大于或等于1，且小于或等于N-M個；具體地說，將封裝基板組掛在導電掛件203上，導電掛件203在第一導電桿202 上，其第一導電桿202可以是飛巴，以封裝基板組作為陰極，并與直流電源的負極連接；需要說明的是，作為陰極的封裝基板組包括，待鍍的封裝基板204和假板207 ；待鍍的封裝基板204是指需要電鍍的專用于芯片封裝的印刷線路板，而假板207可以是尺寸處于一定范圍的覆銅板或者是同待鍍的封裝基板204有相同或相近電鍍區域的廢板，兩者在電鍍過程中都是作為陰極；另外，若飛巴最多承載N個板件，當中待鍍的封裝基板204為M個，則假板207的數量為大于或等于1，且小于或等于N-M個；一般來說，在實際應用中，若只用一個假板跟待鍍的封裝基板一起電鍍，也可起到改善鍍層的厚度均勻的作用，但是，若假板的數量有為大于或等于1，且小于或等于N-M個，其電鍍的效果將更加明顯，因此，引入假板的具體數量此次不作限定。可以理解的是，導電掛件203也就是放置封裝基板組的電鍍掛具，與電鍍槽體201 配合使用，如方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用等；導電掛件 203在電鍍生產中主要起導電、支撐和固定零件的作用，其和電極相連接，使電流較均勻地傳遞到封裝基板組上進行電鍍。在某些情況下，由于溶液性能限制鍍層的均勻分布，還可依靠掛具來彌補。導電掛件應具有足夠的機械強度和良好的導電性能；并要求重量輕、面積小、堅固耐用、裝卸零件方便、裝載量適當等。S102、將封裝基板組放置于盛有電鍍液205的電鍍槽體201內；陽極網206掛在第二導電桿208上，并固定于電鍍槽體201內兩側的槽壁上，第二導電桿208與電源正極連接；具體地說，電鍍槽體201內放置有電鍍液205，將掛在導電掛件203上的封裝基板組放置于電鍍槽體201內的電鍍液205中；在電鍍槽體201內兩側的槽壁上還固定有陽極網206，并作為電鍍陽極，該陽極網206掛在第二導電桿208上，并與直流電源的正極連接；需要說明的是，陽極網206作為陽極，與直流電源的正極連接，其可以是采用鈦或者是鈦涂覆一層貴金屬制造成的網。比如鉬金鈦網、銠金鈦網等，此次不作具體限定。可以理解的是，電鍍液205可以是由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、PH調節劑和添加劑或其他水溶液組成，此處不作具體限定；另外，由于銅的導電性能優良，所以本實施例中涉及的第二導電桿一般都是銅材質，或者是鈦包銅。S103、通電后，陽極網206和封裝基板組在電鍍液205中形成通路。通電后，陽極網206上的鍍覆金屬形成金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極， 即待鍍的封裝基板204和假板207上，形成鍍層；由圖3可以看出，由于引入了假板207，電力線的分布也隨之發生了變化，不再集中在待鍍封裝基板的板邊。可以理解的是，在電鍍時通常采用直流電源，因為其穩定性好，波紋系數小。進一步地，在電鍍時，電鍍槽體內一般還設置有循環、噴流、搖擺、電震裝置，用于促進電鍍液的流動，使得其溫度和濃度變得均勻，消除氣泡在封裝基板組表面的停留。本發明實施例提供的一種封裝基板的電鍍方法，在實際生產中引入假板，假板與待鍍板件一樣，經歷了整個電鍍過程，通過假板吸弓I受鍍板件邊過剩的電力線，改變電力線分布，使受鍍板件周圍電力線分布變得均勻，板件的鍍層厚度也達到設計目標。以上對本發明所提供的一種封裝基板的電鍍方法進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種封裝基板的電鍍方法，其特征在于，包括將封裝基板組掛在導電掛件上，所述導電掛件掛在第一導電桿上；所述第一導電桿與電源負極連接；所述封裝基板組包括待鍍的封裝基板和假板；若所述第一導電桿最多承載 N個板件，所述待鍍的封裝基板為M個，則所述假板的數量為大于或等于1，且小于或等于 N-M 個；將所述封裝基板組放置于盛有電鍍液的電鍍槽體內；陽極網掛在第二導電桿上，并固定于所述電鍍槽體內兩側的槽壁上，所述第二導電桿與電源正極連接；通電后，所述陽極網和封裝基板組在所述電鍍液中形成通路。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述陽極網為采用鈦或鉬金鈦或銠金鈦制造成的網。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述電鍍液包括含有鍍覆金屬的化合物和導電的鹽類的水溶液。
4.根據權利要求1至3中任一項中所述的方法，其特征在于所述第一導電桿與第二導電桿材質均為銅或者為鈦包銅。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于所述第一導電桿為飛巴。
6.根據權利要求1至3中任一項中所述的方法，其特征在于所述導電掛件用于導電、支撐和固定封裝基板組，使電流較均勻地傳遞到封裝基板組上進行電鍍。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于所述電鍍槽體內還設置有循環、噴流、搖擺、電震裝置，用于促進電鍍液溫度和濃度的均勻，消除氣泡在所述封裝基板組表面的停留。
全文摘要
本發明實施例公開了一種封裝基板的電鍍方法，使受鍍板件的鍍層厚度達到設計目標。本發明實施例方法包括將封裝基板組掛在導電掛件上，導電掛件掛在第一導電桿上；第一導電桿與電源負極連接；封裝基板組包括待鍍的封裝基板和假板；若第一導電桿最多承載N個板件，待鍍的封裝基板為M個，則假板的數量為大于或等于1，且小于或等于N-M個；將封裝基板組放置于盛有電鍍液的電鍍槽體內；陽極網掛在第二導電桿上，并固定于電鍍槽體內兩側的槽壁上，第二導電桿與電源正極連接；通電后，陽極網和封裝基板組在電鍍液中形成通路。
文檔編號C25D7/00GK102392292SQ20111033995
公開日2012年3月28日 申請日期2011年11月1日 優先權日2011年11月1日
發明者劉良軍, 楊智勤 申請人:深南電路有限公司