一種固定裝置及電子設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種固定裝置，包括：固定主體，通過所述固定主體，能將一電子設備的第一本體和第二本體連接在一起；可熔結構，與所述固定主體固定連接，在所述可熔結構上開設有M個凹槽，且在每個凹槽底部設置有N根可熔柱子，其中，M、N為大于等于1的整數(shù)；M個金屬釘，其中，每個金屬釘均具有一金屬釘體，在所述金屬釘體上開設有貫穿所述金屬釘?shù)腘個通孔；其中，當以熱壓方式，將所述M個金屬釘一一對應壓入所述M個凹槽時，每個凹槽中的N根可熔柱子將穿設進所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中，并熔化，進而將所述可熔結構與M個金屬釘熱熔在一起。
【專利說明】一種固定裝置及電子設備
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及機械【技術領域】，尤其涉及一種固定裝置及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備機械工藝的發(fā)展，新的技術不斷被加入到電子設備中來提高用戶的體驗，其中電子設備小型輕便化已成為一種發(fā)展趨勢，電子設備變小變輕后結構強度是否滿足需求，與一些相應的電子設備的結構固定裝置密切相關。
[0003]目前，一些電子設備使用較多的結構固定裝置為金屬釘和可熔結構組成的固定裝置。其具體實現(xiàn)方式為:首先在可熔結構上預留出放置金屬釘?shù)陌疾郏缓髮⒔饘籴斠灰粚獕喝敫靼疾郏詈笸ㄟ^熱壓的方式將金屬釘和可熔結構連接在一起。
[0004]但本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中技術方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術至少存在如下技術問題:
[0005]一、現(xiàn)有技術中，由于金屬釘和可熔結構組成的固定裝置中金屬釘與可熔結構的連結，僅通過金屬釘?shù)耐獗砻媾c可熔結構上凹槽的內(nèi)表面?zhèn)葔B接固定來獲取拉扭作用力(詳圖見圖1-4)，此作用力的大小與金屬釘?shù)捏w積大小成正比關系，因此當需要固定的電子設備變小變輕后，固定裝置的體積也會隨之變小，其中，金屬釘?shù)捏w積同樣減小，所以，會導致由金屬釘和可熔結構組成的固定裝置的拉扭作用力減小，進而使現(xiàn)有技術中的固定裝置存在可能無法滿足電子設備對結構強度的需求的技術問題。
[0006]二、現(xiàn)有技術中，由于在進行熱壓之前，會將金屬螺絲釘鎖入到金屬釘?shù)耐字校诋斀饘俾萁z釘?shù)拈L度過長時，在熱壓過程中，就會頂?shù)娇扇劢Y構的底部，進而存在降低固定裝置的結構強度的技術問題。
實用新型內(nèi)容
[0007]本申請實施例通過提供一種固定裝置及電子設備，解決了現(xiàn)有技術中的固定裝置存在可能無法滿足電子設備對結構強度需求的技術問題。
[0008]—方面，本申請實施例一提供了如下技術方案:
[0009]一種固定裝置，包括:
[0010]固定主體，通過所述固定主體，能將一電子設備的第一本體和第二本體連接在一起;
[0011]可熔結構，與所述固定主體固定連接，在所述可熔結構上開設有M個凹槽，且在每個凹槽底部設置有N根可熔柱子，其中，M、N為大于等于I的整數(shù)；
[0012]M個金屬釘，其中，每個金屬釘均具有一金屬釘體，在所述金屬釘體上開設有貫穿所述金屬釘?shù)腘個通孔；
[0013]其中，當以熱壓方式，將所述M個金屬釘 對應壓入所述M個凹槽時,每個凹槽中的N根可熔柱子將穿設進所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中，并熔化，進而將所述可熔結構與M個金屬釘熱熔在一起。[0014]較佳地，所述固定裝置，所述M個凹槽的每個凹槽的深度值為第一值，所述M個金屬釘?shù)拿總€金屬釘?shù)拈L度值為第二值，所述第一值等于所述第二值。
[0015]較佳地，所述固定裝置，所述M個凹槽的每個凹槽中的所述N根可熔柱子為在制作所述凹槽過程中從凹槽底部向上延伸形成的柱子。
[0016]較佳地，所述固定裝置，所述M個金屬釘中的每個金屬釘?shù)耐獗砻嬖O有第一外螺紋，所述M個凹槽的每個凹槽的凹面上設有與所述第一外螺紋匹配的第一內(nèi)螺紋，通過所述第一外螺紋和所述第一內(nèi)螺紋間的配合使所述M個金屬釘中的每個金屬釘在熱壓熱熔過程中能夠與所述可熔結構組接在一起。
[0017]較佳地，所述固定裝置，在所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中每個通孔內(nèi)表面，設置有至少一圈凸筋，且使所述M個凹槽中每個凹槽中的所述N根可熔柱子能夠穿設過所述M個金屬釘中一個金屬釘?shù)乃鯪個通孔。
[0018]較佳地，所述固定裝置，在所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中每個通孔內(nèi)的上端表面，設置有第二內(nèi)螺紋；所述固定裝置還包括有K個金屬螺絲釘，所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)耐獗砻嫘纬捎信c所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋，通過所述第二內(nèi)螺紋與所述第二外螺紋的配合，能將所述K個金屬螺絲釘中的每個金屬螺絲釘連接至所述M個金屬釘?shù)囊粋€通孔內(nèi)，其中，K為M與N之乘積。
[0019]較佳地，所述固定裝置，所述凸筋與所述M個金屬釘中每個金屬釘頂端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)拈L度。
[0020]較佳地，所述固定裝置，所述N根可熔柱子中每根可熔柱子熔化后與所述M個金屬釘中每個金屬釘頂端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)拈L度。
[0021]另一方面，本實用新型通過本申請中實施例二，提供如下技術方案:
[0022]一種電子設備，包括:
[0023]第一本體；
[0024]第二本體；
[0025]所述固定裝置，通過所述固定裝置中的固定主體，能將一電子設備的第一本體和第二本體連接在一起。
[0026]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果:
[0027]一、本申請實施例中，通過對固定裝置中可熔結構的構造進行改進，在可熔結構上預置金屬釘?shù)陌疾鄣牡撞吭O置可熔柱子，熱壓熱熔后，金屬釘外表面與凹槽內(nèi)側(cè)表面?zhèn)葔潭ㄟB結，同時金屬釘?shù)撞颗c熱熔柱子熱熔固定連接，二者共同作用實現(xiàn)金屬釘與可熔結構的連結，有效解決了現(xiàn)有技術中的固定裝置存在可能無法滿足電子設備對結構強度的需求的技術問題。
[0028]二、本申請實施例中，通過對金屬釘結構進行改進，在金屬釘中空內(nèi)表面增設凸筋，使得熔解后的熱熔柱子與金屬釘中空內(nèi)表面的凸筋緊密相接，同時對金屬釘?shù)撞科鸬交匕淖饔茫M一步增強了金屬釘?shù)撞繜崛酃潭Γ行У慕鉀Q了熱壓過程中金屬螺絲釘長度過長時頂?shù)娇扇劢Y構底部而降低固定裝置的結構強度的技術問題，消除了破壞固定裝置結構強度的隱患。【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1現(xiàn)有技術中可熔結構剖面結構圖；
[0030]圖2現(xiàn)有技術中金屬釘?shù)牧Ⅲw結構圖；
[0031]圖3現(xiàn)有技術中金屬釘和可熔結構組合的固定裝置結構圖；
[0032]圖4現(xiàn)有技術中金屬螺絲釘與固定裝置的連接關系圖；
[0033]圖5為本申請實施例一和二中金屬釘和可熔結構組成的固定裝置結構圖；
[0034]圖6本申請實施例中金屬釘?shù)母┮暯Y構圖；
[0035]圖7本申請實施例中金屬釘?shù)牧Ⅲw切面結構圖；
[0036]圖8為本申請實施例一和二中固定裝置與金屬螺絲釘連接關系圖；
[0037]圖9為本申請實施例一和二中固定裝置與電子設備中第一本體和第二本體的連接關系圖。
【具體實施方式】
[0038]本申請實施例通過提供一種固定裝置及電子設備，解決了現(xiàn)有技術中用于電子設備的第一本體和第二本體連接的固定裝置無法滿足電子設備變小變輕后的結構強度需求的技術問題。
[0039]本申請實施例的技術方案為解決上述技術問題，總體思路如下:
[0040]為了使本申請所屬【技術領域】中的技術人員更清楚地理解本實用新型，下面結合附圖，通過具體實施例對本實用新型技術方案作詳細描述。
[0041]請參考圖5-8，本實用新型實施例一中一種固定裝置10，包括:
[0042]固定主體101，通過所述固定主體101，能將一電子設備20的第一本體201和第二本體202連接在一起。如將筆記本電腦的帶有顯示單元的第一本體201和設置有鍵盤的第二本體202連接在一起。
[0043]可熔結構102，與所述固定主體101固定連接，在所述可熔結構102上開設有M (M為大于等于I的整數(shù)，如:1，5，10，在本申請實施例中所有M均取值I)個凹槽1021，且在每個凹槽底部設置有N(N為大于等于I的整數(shù)，如:1，5，10，在本申請實施例中所有N均取值I)根可熔柱子1022。
[0044]M個金屬釘103,其中，每個金屬釘均具有一金屬釘體,在所述金屬釘體上開設有貫穿所述金屬釘?shù)腘個通孔1031。
[0045]其中，當以熱壓方式，將所述M個金屬釘103——對應壓入所述M個凹槽1021時，每個凹槽中的N根可熔柱子1022將穿設進所述M個金屬釘中每個金屬釘103的所述N個通孔1031中，并熔化，進而將所述可熔結構102與M個金屬釘103熱熔在一起。
[0046]具體來講，所述M個凹槽的每個凹槽1021的深度值為第一值，所述M個金屬釘?shù)拿總€金屬釘103的長度值為第二值，所述第一值等于所述第二值，如:都可以是I厘米，或都可以是0.8厘米，具體為多少，本申請所在【技術領域】的技術人員可以根據(jù)實際需求來定，本申請不作具體限制。
[0047]所述M個凹槽的每個凹槽1021中的所述N根可熔柱子1022為在制作所述凹槽過程中從凹槽底部向上延伸形成的柱子。
[0048]為了解決金屬釘和可熔結構組成的固定裝置中金屬釘側(cè)墻固定力小的技術問題，使金屬釘103在熱壓熱熔后能夠與可熔結構上凹槽1021的內(nèi)側(cè)壁緊密結合，在本申請實施例中的固定裝置10中，所述M個金屬釘中的每個金屬釘103的外表面設有第一外螺紋，所述M個凹槽的每個凹槽1021的凹面上設有與所述第一外螺紋匹配的第一內(nèi)螺紋，通過所述第一外螺紋和所述第一內(nèi)螺紋間的配合使所述M個金屬釘中的每個金屬釘103在熱壓熱熔過程中能夠與所述可熔結構102組接在一起。
[0049]為了解決金屬釘和可熔結構組成的固定裝置中金屬釘?shù)撞抗潭π〉膯栴}，使可熔結構上的可熔柱子1022在熱壓熱熔后能夠回包附著在金屬釘103的底部以及所述金屬釘通孔的內(nèi)表面凸筋1032上，來達到增強金屬釘103的底部熱熔固定力的目的，在本申請實施例中的固定裝置10中，在所述M個金屬釘中每個金屬釘103的所述N個通孔中每個通孔1031內(nèi)表面，設置有至少一圈凸筋1032，且使所述M個凹槽中每個凹槽1021中的所述N個可熔柱子1022能夠穿設過所述M個金屬釘中一個金屬釘103的所述N個通孔1031。具體在實施過程中，凸筋1032可以設置一圈，也可以設置兩圈，甚至更多，如果對強度要求越高，可以多設置些，具體地，本申請所屬技術人員可以根據(jù)實際需要來進行設置，本申請不作具體的限制。
[0050]為了使所述金屬釘103通孔中能夠組裝金屬螺絲30，并且能夠與金屬螺絲30結合得更緊密，在本申請實施例中的固定裝置10中，還在所述M個金屬釘中每個金屬釘103的所述N個通孔中每個通孔1031內(nèi)的上端表面，設置有第二內(nèi)螺紋，通過所述第二內(nèi)螺紋使所述M個金屬釘中的每個金屬釘103與具有同所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋的金屬螺絲釘30組接在一起。
[0051]所述凸筋1032與所述M個金屬釘中每個金屬釘103頂端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K (K為大于等于I的整數(shù)，如:I，5，10，在本申請實施例中K值取I)個金屬螺絲釘30中每個金屬螺絲釘?shù)拈L度。
[0052]所述N根可熔柱子中每根可熔柱子1022熔化后與所述M個金屬釘中每個金屬釘103頂端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘30的長度。
[0053]具體而言，圖5為本申請實施例中金屬釘和可熔結構組成的固定裝置結構圖，從圖5可見本申請實施例中可熔結構102上右邊第一個凹槽1021底部設置有可熔柱子1022，圖6為本申請實施例中金屬釘結構圖，從圖6可見本申請實施例中金屬釘103上設有通孔1031 (見圖6)，并且所述通孔1031的底部中空部分設有一圈凸筋1032 (見圖7)，將所述金屬釘103通過熱壓熱熔的方式壓入所述可熔結構的凹槽1021中，可以發(fā)現(xiàn)可熔柱子熔解后回包附著在金屬釘?shù)撞恳约敖饘籴斏贤?031內(nèi)表面凸筋1032上(見圖5中左邊第一個凹槽的狀態(tài))，熔解后的可熔柱子與所述金屬釘?shù)捻敹司哂械诙叨炔睿龅诙叨炔畲笥诨虻扔诮饘俾萁z釘30的長度，可以保證金屬釘通孔中空部分留有足夠的空間裝配金屬螺絲釘30 (見圖8)，金屬釘?shù)撞勘蝗劢夂蟮目扇壑痈街匕鸬搅说撞繜崛酃潭ǖ淖饔茫瑫r防止當金屬釘103中鎖入長度過長的金屬螺絲釘30時頂?shù)娇扇劢Y構102的底部而破壞固定裝置10的結構強度。
[0054]請參考圖9，本實用新型實施例二中一種電子設備20，電子設備可以是筆記本、平板電腦、手機等，包括:
[0055]第一本體201;[0056]第二本體202 ；
[0057]所述的固定裝置10，通過所述固定裝置10中的固定主體101，能將一電子設備20的第一本體201和第二本體202連接在一起。如將筆記本電腦的帶有顯示單元的第一本體201和設置有鍵盤的第二本體202連接在一起。
[0058]具體而言，本申請實施例中固定裝置10中的固定主體101與可熔結構102固定連接，可熔結構102又可通過熱壓熱熔的方式實現(xiàn)與金屬釘103固定連接，金屬釘103上通孔1031內(nèi)的上端表面，設置有第二內(nèi)螺紋，使得金屬釘103可與具有與所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋的金屬螺絲釘30組裝連接，在所述第一本體201和所述第二本體202上設置可以讓金屬螺絲釘30的螺身穿設過且螺帽不可穿設過的L (L為大于或等于I的整數(shù)，如:1，5，10)個過孔，過孔的數(shù)量根據(jù)固定所述第一本體和第二本體的具體情況而定，本申請所在【技術領域】的技術人員可以根據(jù)實際需求來定，本申請不作具體限制。那么讓金屬螺絲首先--穿設過第一本體201或第二本體202上的過孔，然后再通過金屬螺絲釘?shù)牡诙饴菁y組接到所述金屬釘103上，從而實現(xiàn)第一本體201或第二本體202與所述固定主體101的連接，同時也實現(xiàn)了第一本體201與第二本體202的連接。
[0059]其中，金屬釘?shù)牟馁|(zhì)包括銅、鐵、鈦合金等，任何具有一定金屬特質(zhì)的釘子都滿足本申請實施例一和實施例二中金屬釘?shù)牟馁|(zhì)要求；可熔結構的材質(zhì)包括塑膠、樹脂、橡膠等，任何可熔且可凝固的材質(zhì)都滿足本申請實施例一和實施例二可熔結構的材質(zhì)要求。
[0060]本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果:
[0061]一、本申請實施例中，通過對固定裝置中可熔結構的構造進行改進，在可熔結構上預置金屬釘?shù)陌疾鄣牡撞吭O置可熔柱子，熱壓熱熔后，金屬釘外表面與凹槽內(nèi)側(cè)表面?zhèn)葔潭ㄟB結，同時金屬釘?shù)撞颗c熱熔柱子熱熔固定連接，二者共同作用實現(xiàn)金屬釘與可熔結構的連結，有效解決了現(xiàn)有技術中的固定裝置存在可能無法滿足電子設備對結構強度的需求的技術問題。
[0062]二、本申請實施例中，通過對金屬釘結構進行改進，在金屬釘中空內(nèi)表面增設凸筋，使得熔解后的熱熔柱子與金屬釘中空內(nèi)表面的凸筋緊密相接，同時對金屬釘?shù)撞科鸬交匕淖饔茫M一步增強了金屬釘?shù)撞繜崛酃潭Γ行У慕鉀Q了熱壓過程中金屬螺絲釘長度過長時頂?shù)娇扇劢Y構底部而降低固定裝置的結構強度的技術問題，消除了破壞固定裝置結構強度的隱患。
[0063]顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權利要求】
1.一種固定裝置，其特征在于，包括: 固定主體，通過所述固定主體，能將一電子設備的第一本體和第二本體連接在一起； 可熔結構，與所述固定主體固定連接，在所述可熔結構上開設有M個凹槽，且在每個凹槽底部設置有N根可熔柱子，其中，M、N為大于等于I的整數(shù)； M個金屬釘，其中，每個金屬釘均具有一金屬釘體，在所述金屬釘體上開設有貫穿所述金屬釘?shù)腘個通孔； 其中，當以熱壓方式，將所述M個金屬釘一一對應壓入所述M個凹槽時，每個凹槽中的N根可熔柱子將穿設進所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中，并熔化，進而將所述可熔結構與M個金屬釘熱熔在一起。
2.如權利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述M個凹槽的每個凹槽的深度值為第一值，所述M個金屬釘?shù)拿總€金屬釘?shù)拈L度值為第二值，所述第一值等于所述第二值。
3.如權利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述M個凹槽的每個凹槽中的所述N根可熔柱子為在制作所述凹槽過程中從所述凹槽底部向上延伸形成的柱子。
4.如權利要求1所述的固定裝置，其特征在于，所述M個金屬釘中的每個金屬釘?shù)耐獗砻嬖O有第一外螺紋，所述M個凹槽的每個凹槽的凹面上設有與所述第一外螺紋匹配的第一內(nèi)螺紋，通過所述第一外螺紋和所述第一內(nèi)螺紋間的配合使所述M個金屬釘中的每個金屬釘在熱壓熱熔過程中能夠與所述可熔結構組接在一起。
5.如權利要求1-4中任一權項所述的固定裝置，其特征在于，在所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中每個通孔內(nèi)表面，設置有至少一圈凸筋，且使所述M個凹槽中每個凹槽中的所述N根可熔柱子能夠穿設過所述M個金屬釘中一個金屬釘?shù)乃鯪個通孔。
6.如權利要求5所述的固定裝置，其特征在于，在所述M個金屬釘中每個金屬釘?shù)乃鯪個通孔中每個通孔內(nèi)的上端表面，設置有第二內(nèi)螺紋；所述固定裝置還包括有K個金屬螺絲釘，所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)耐獗砻嫘纬捎信c所述第二內(nèi)螺紋匹配的第二外螺紋，通過所述第二內(nèi)螺紋與所述第二外螺紋的配合，能將所述K個金屬螺絲釘中的每個金屬螺絲釘連接至所述M個金屬釘?shù)囊粋€通孔內(nèi)，其中，K為M與N之乘積。
7.如權利要求6所述的固定裝置，其特征在于，所述凸筋與所述M個金屬釘中每個金屬釘頂端具有第一高度差，所述第一高度差大于或等于所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)拈L度。
8.如權利要求7所述的固定裝置，其特征在于，所述N根可熔柱子中每根可熔柱子熔化后與所述M個金屬釘中每個金屬釘頂端具有第二高度差，所述第二高度差大于或等于所述K個金屬螺絲釘中每個金屬螺絲釘?shù)拈L度。
9.一種電子設備,其特征在于,包括: 第一本體； 第二本體； 如權利要求1-8中任一權項所述的固定裝置，通過所述固定裝置中的固定主體，能將一電子設備的第一本體和第二本體連接在一起。
【文檔編號】F16B37/06GK203563284SQ201320657923
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權日:2013年10月23日
【發(fā)明者】陳斌 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司