專利名稱：輻射成像設備、輻射成像系統(tǒng)和制造輻射成像設備的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及檢測諸如X射線之類的輻射的輻射成像設備、輻射成像系統(tǒng)以及用于制造輻射成像設備的方法，并且更特別地涉及用于醫(yī)療診斷成像設備、非破壞性檢查設備、 分析設備等的輻射成像設備。
背景技術：
一般市場上可買到的單晶半導體圓片(wafer)與玻璃襯底相比較小。因此，為了使用單晶半導體圓片形成大面積輻射成像設備，每個中形成有檢測元件的單晶半導體圓片被分割以便形成多個成像元件芯片，并且布置一定數(shù)量的成像元件芯片以便具有期望的面積。美國專利申請No. 2002/0038851已經(jīng)公開了，為了降低成本，在芯片形狀的成像元件被粘附于形成設備的一部分的底板之前，執(zhí)行成像元件的檢查和具有由此發(fā)現(xiàn)的缺陷的成像元件的替換。另外，已經(jīng)公開了在執(zhí)行檢查和替換之后，通過粘合將成像元件固定到底板。此外，還已經(jīng)公開了，將把輻射轉換成具有可由成像元件檢測的波長帶的光的閃爍體通過粘合而布置在成像元件的與底板(襯底)相對的一側上。國際公開No. WO 2008/072462已經(jīng)公開了，為了執(zhí)行液晶顯示裝置的重做 (rework),包括至少一個包含熱可膨脹的粒子的加熱能剝離的粘合層的雙面的粘合劑片被用來固定液晶顯示模塊單元和背光單元。然而，根據(jù)在美國專利申請No. 2002/0038851中公開的方法，在成像元件被粘附于底板之后或者在成像元件和閃爍體彼此粘附之后，難以替換通過檢查被檢測為次品的閃爍體或者成像元件。例如，在包括多個成像元件的輻射檢測設備中，在具有缺陷的成像元件被從底板剝離時，沒有缺陷的成像元件可能由于施加于其的外力而破裂。另外，在一些情況下由于用于溶解粘合劑的溶劑，沒有缺陷的成像元件的性能可能被降低。此外，將考慮如下的情況，在該情況中，在成像元件被粘附于底板之后執(zhí)行的檢查步驟中，沒有在成像元件中檢測到缺陷，但是在閃爍體被粘附于成像元件之后執(zhí)行的檢查步驟中檢測到一些缺陷。在該情況下，由于相信僅閃爍體具有缺陷，因此閃爍體必須被從成像元件剝離并且被替換；然而，底板不一定被從成像元件剝離。如上所述，在具有其中成像元件被設置在閃爍體與襯底之間的層疊結構的輻射成像設備中，在一些情況下可以優(yōu)選的是，不同時執(zhí)行在閃爍體與成像元件之間的剝離和在襯底與成像元件之間的剝離。在同時執(zhí)行在閃爍體與成像元件之間的剝離和在襯底與成像元件之間的剝離時，成像元件處于機械不穩(wěn)定的狀態(tài)中從而沒有被固定于任何東西；因此，成像元件可能在剝離期間移動的同時與某物相撞并且在一些情況下可能破裂。另外，在其中一個液晶顯示模塊單元和一個背光單元彼此固定的國際公開No. WO 2008/072462中公開的液晶顯示裝置中，僅在液晶顯示模塊單元和背光單元之間簡單地執(zhí)行剝離。也就是說，不考慮在包括至少三個層的多層結構中執(zhí)行的剝離。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述問題，關于其中至少一個成像元件被設置在閃爍體和襯底之間的輻射成像設備，本發(fā)明提供了一種輻射成像設備，在該輻射成像設備中，在成像元件處于機械穩(wěn)定狀態(tài)中的同時至少一個成像元件或者閃爍體能夠被剝離。因此，本發(fā)明的一種輻射成像設備包括襯底；至少一個成像元件；閃爍體；至少一個第一加熱能剝離的粘合部件，所述第一加熱能剝離的粘合部件將所述襯底固定到所述成像元件，所述加熱能剝離的粘合部件的粘合強度能夠通過加熱而降低；以及第二加熱能剝離的粘合部件，所述第二加熱能剝離的粘合部件將所述成像元件固定到所述閃爍體。第一加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度基本上等于第二加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度。所述襯底的每單位時間的傳熱量與所述閃爍體的每單位時間的傳熱量不同。另外，本發(fā)明的一種輻射成像系統(tǒng)包括上述的輻射成像設備和處理來自所述輻射成像設備的信號的信號處理裝置。此外，本發(fā)明的一種用于制造輻射成像設備的方法包括以下步驟利用第一加熱能剝離的粘合部件將成像元件固定到襯底，所述第一加熱能剝離的粘合部件具有通過加熱而降低的粘合強度，以及利用第二加熱能剝離的粘合部件將所述成像元件固定到具有與所述襯底不同的每單位時間的傳熱量的閃爍體，所述第二加熱能剝離的粘合部件具有與第一加熱能剝離的粘合部件相同的粘合強度降低時的溫度；以及檢查固定到所述襯底的所述成像元件。當在檢查步驟中通過檢查判定所述成像元件或閃爍體為次品時，所述方法還包括如下步驟通過所述襯底加熱第一加熱能剝離的粘合部件并且通過所述閃爍體加熱第二加熱能剝離的粘合部件，以使得執(zhí)行所述襯底和所述閃爍體中的具有更大的每單位時間的傳熱量的那一個與所述成像元件之間的剝離，并且使得不執(zhí)行所述襯底和所述閃爍體中的另一個與所述成像元件之間的剝離。根據(jù)本發(fā)明，在具有其中至少一個成像元件被設置在閃爍體與襯底之間的層疊結構的輻射成像設備中，能夠分開地執(zhí)行在成像元件與閃爍體之間的剝離和在成像元件與襯底之間的剝離。因此，在具有其中至少一個成像元件被設置在閃爍體與襯底之間的層疊結構的輻射成像設備中，能夠獲得如下的輻射成像設備，在該輻射成像設備中，在成像元件處于機械穩(wěn)定狀態(tài)中的同時成像元件或閃爍體能夠被剝離。從以下參考附圖的示例性實施例的描述中本發(fā)明更多的特征將變得清晰。


圖IA是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的輻射成像設備的平面圖。圖IB是沿著圖IA的線IB-IB截取的輻射成像設備的截面圖。圖IC是沿著圖IA的線IC-IC截取的輻射成像設備的局部放大的截面圖。圖2A是示出本發(fā)明的加熱能剝離的粘合部件的一個示例的截面圖。圖2B是示出本發(fā)明的其它加熱能剝離的粘合部件的一個示例的截面圖。圖2C是示出本發(fā)明的加熱能剝離的粘合部件的平面圖。圖2D是示出本發(fā)明的加熱能剝離的粘合部件的溫度-膨脹倍率關系的曲線圖。圖3A到3F是各示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的輻射成像設備的步驟的截面圖。圖4A到4C是各示出剝離根據(jù)本發(fā)明第一實施例的襯底的步驟的截面圖。圖5A到5C是各示出剝離根據(jù)本發(fā)明第一實施例的閃爍體的步驟的截面圖。圖6A是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的輻射成像設備的平面圖。圖6B是沿著圖6A的線VIB-VIB截取的輻射成像設備的截面圖。圖6C是沿著圖6A的線VIC-VIC截取的輻射成像設備的局部放大的截面圖。圖7A是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的輻射成像設備的另一示例的平面圖。圖7B是沿著圖7A的線VIIB-VIIB截取的輻射成像設備的截面圖。圖8是示出本發(fā)明的輻射成像設備應用到輻射成像系統(tǒng)的示例的示圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖描述本發(fā)明的實施例。在本發(fā)明中，除諸如α射線、β射線和Y射線之類的由通過放射性衰變發(fā)射的粒子(包括光子)形成的射束之外，輻射還包括諸如X射線、粒子射線和宇宙射線之類的其能量等于或多于上述射線的能量的射束。另外，在本發(fā)明中，光包括可見光和紅外線。第一實施例將參考圖IA到IC描述本發(fā)明的第一實施例。圖IA是示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的輻射成像設備的主要構成元件的平面圖，圖IB是沿著圖IA的線IB-IB截取的輻射成像設備的截面圖，并且圖IC是沿著圖IA的線IC-IC截取的輻射成像設備的局部放大的截面圖。如圖IA和圖IB所示，輻射成像設備I具有襯底2、固定在襯底2上的四個成像元件4以及固定在成像元件4上的閃爍體6，其中第一加熱能剝離的粘合部件3被設置在襯底 2與四個成像元件4之間，第二加熱能剝離的粘合部件5被設置在成像元件4與閃爍體6之間。在成像元件與至少一個外部電路(未示出)之間傳遞信號的布線板10被固定到成像元件4。為了減少在成像元件4彼此接觸時產(chǎn)生的電學的和機械的影響，四個成像元件4在有空間介于其間的情況下被布置在襯底2上。另外，固定在襯底2上的成像元件4的數(shù)量不限于四個，并且可以布置至少一個成像元件4。成像元件4具有多個像素，其中每個像素具有切換元件和傳感器部分。例如，可以提出CMOS傳感器、CCD傳感器、使用非晶硅(在下文中被簡單稱為“a-Si”)的PIN型或MIS型傳感器、具有每個由TFT形成的像素的a_Si傳感器以及SOI (絕緣體上硅)傳感器。雖然優(yōu)選地將柔性印制電路板(FPC)用于布線板10， 但是還可以使用剛性布線板。閃爍體6至少具有將輻射(諸如X射線)轉換成能夠由成像元件4檢測的光的閃爍體層8。如圖IB所示，閃爍體6優(yōu)選地還具有支撐閃爍體層8的襯底7以及保護閃爍體層8免受水汽和外部沖擊的影響的保護層9。對于襯底7，例如，可以使用非晶碳(a-C)(熱導率5 8(W/(m · k)))、鋁(Al)(熱導率237(ff/(m · k)))或者樹脂 (熱導率0. I 0.2 (W/(m*k)))。對于閃爍體層8，例如，可以使用諸如CsI T1 (CsI的熱導率1 (W/ (m *k)))之類的柱狀晶體以及諸如GOS之類的顆粒晶體(particulate crystal), 上述中的每一種都將諸如X射線之類的輻射轉換成能夠由成像元件4檢測的光。對于保護層9,可以使用，例如,聚對二甲苯(polyparaxylylene)和熱熔樹脂。對于襯底2,可以使用 Al(熱導率237(W/(m· k)))。然而，除了 Al之外，還可以使用，例如，玻璃(熱導率1(W/(m*k)))、諸如丙烯酸樹脂之類的樹脂(熱導率0.2(1/(!11*10))、各種陶瓷(熱導率3 170(ff/(m*k)))以及金屬(熱導率15 427(W/(m*k)))。另外，稍后將詳細描述第一加熱能剝離的粘合部件3、第二加熱能剝離的粘合部件5、閃爍體6和襯底2。另外，如圖IC所示，為了抑制水汽等從外面侵入，沿著輻射成像設備I的外圍，將密封部件11布置在襯底2與閃爍體6之間。因此，由此設置的密封部件11密封成像元件 4，并且布線板10被布置為穿過密封部件11。在該結構中，丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂等可以被用于密封部件11，并且上述樹脂優(yōu)選地均是吸收光的黑色樹脂。其原因在于，當具有能由成像元件4檢測的波長的光通過襯底2時，防止該光作為雜散光入射在成像元件 4上，并且抑制圖像質量的劣化。根據(jù)本實施例的輻射成像設備I包括集成電路12，該集成電路12處理通過布線板10從成像元件4輸出的信號。另外，輻射成像設備I還包括外殼 15，該外殼15容納襯底2、成像元件4、閃爍體6和集成電路12。緩沖部件13被布置在密封部件11與外殼15之間，并且緩沖部件14被布置在閃爍體6與外殼15之間。作為緩沖部件13，例如，優(yōu)選地使用吸收具有能由成像元件4檢測的波長帶的光的黑色樹脂。因此，可以抑制外殼15中的雜散光入射在成像元件4上，并且結果，可以抑制圖像質量的劣化。該加熱能剝離的粘合部件由粘合劑和包含可熱膨脹的粒子的起泡劑形成。第一加熱能剝離的粘合部件3被布置為將襯底2固定于成像元件4，使得在修復工作中襯底2能夠被從成像元件4剝離，并且容易地替換成像元件4中的至少一個。第二加熱能剝離的粘合部件5被布置為將成像元件4固定于閃爍體6，使得在修復工作中閃爍體6能夠被從成像元件4剝離，并且容易地替換閃爍體或成像元件4中的至少一個。第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件5中的每一個均是熱反應類型部件并且均具有通過在預定溫度或更高處加熱引起的反應而降低的粘合強度。另外，第一加熱能剝離的粘合部件 3和第二加熱能剝離的粘合部件5具有相同的、粘合強度降低時的溫度。在第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件5中，包含在其中作為起泡劑的可熱膨脹的粒子通過加熱而起泡和/或膨脹，在加熱能剝離的粘合部件的表面上形成凹凸不平，并且減少與被粘物的粘合面積，使得粘合性能劣化。因此，成像元件4 可以安全地從閃爍體6和襯底2被剝離。在該實施例中，合適地確定加熱能剝離的粘合部件的厚度以及可熱膨脹的粒子的尺寸，使得可以充分地利用上述機制。作為粘合劑，可以使用合適的粘合劑，諸如橡膠粘合劑、丙烯酸粘合劑、苯乙烯/ 共軛二烯嵌段共聚物粘合劑以及硅酮粘合劑，并且還可以使用可紫外線固化的粘合劑。另外，如果需要，粘合劑可以進一步包含合適的添加物，諸如交聯(lián)齊 、增粘齊 、增塑齊 、填料和防老劑。更特別地，例如，可以提出使用天然橡膠和各種合成橡膠作為基礎聚合物(base polymer)的橡膠粘合劑以及使用丙烯酸聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸粘合劑。上述丙烯酸粘合劑包含如下作為組分丙烯酸或甲基丙烯酸的丙烯酸烷基酯，其包括一般具有20個或更少的碳原子的烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、 十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基和二十烷基；丙烯酸或甲基丙烯酸的酯，其具有官能包含基，諸如羥乙基、羥丙基和縮水甘油基；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、N-羥甲基丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、乙酸乙烯、苯乙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯和乙烯醚。根據(jù)使用的目的(諸如到被粘物的粘合強度)合適地選擇和使用粘合劑，并且可以通過將起泡劑與粘合劑混合來形成通過加熱能膨脹的加熱能剝離的粘合部件。作為起泡劑，可以使用能夠實現(xiàn)上述目的的各種類型的材料。因此，例如，使用在比粘合劑的粘合處理溫度高的溫度處起泡和/或膨脹的起泡劑。作為可用的起泡劑的示例，可以提出分解型無機起泡劑，諸如碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉和疊氮化物。另外，還可以使用有機起泡劑，諸如偶氮化合物。例如，可以提出氟代烷烴，諸如三氯-氟化甲烷和二氯一氟甲烷；偶氮化合物，諸如偶氮二異丁腈、偶氮甲酰胺和偶氮二羧酸鋇；肼化合物，諸如P-甲苯磺酰肼、二苯砜_3，3' -二磺酰肼、4，4'-氧雙(苯磺酰肼) 和烯丙基雙(磺酰肼)；氨基脲化合物，諸如對甲基苯磺酰氨基脲和4，4'-氧雙(苯磺酰氨基脲)；三唑化合物，諸如5-嗎啉-1，2，3,4-噻三唑；N-亞硝基化合物，諸如N，N' -二亞硝基五次甲基四胺和N，N' - 二甲基-N，N' -二亞硝基對苯二甲酰胺；以及具有低沸點的其它化合物。此外，作為起泡劑，可以使用如下的可熱膨脹的粒子，在該可熱膨脹的粒子中，通過凝聚方法或界面聚合方法將諸如異丁烷、丙烷或戊烷之類的容易氣化以顯示可熱膨脹性質的合適的物質包含在殼形成材料中。要使用的可熱膨脹的粒子的平均粒子直徑一般為5 到50μπι。然而，也可以使用具有更細的平均粒子直徑的可熱膨脹的粒子。本發(fā)明的可熱膨脹的粒子的粒子直徑由以下中的一個來表示由篩分方法測量的試驗篩孔尺寸、通過沉淀方法的斯托克斯(Stokes)等效直徑、通過顯微鏡方法的等效圓直徑、通過光散射方法的等效球直徑和通過電阻試驗方法的等效球值。另外，本發(fā)明的可熱膨脹的粒子的平均粒子直徑是使用上述粒子直徑的中間直徑(median diameter)。作為形成可熱膨脹的粒子的殼形成材料，可以提出，例如，偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯和聚砜。然而， 作為本發(fā)明的殼形成材料，還可以使用，例如，具有熱熔化性質并且通過可熱膨脹的物質的膨脹而厚度減少的材料和通過熱膨脹而破壞的材料。另外，由于成像元件4必須檢測從閃爍體6發(fā)射的光，因此第二加熱能剝離的粘合部件5具有光透明性。當從閃爍體6發(fā)射的光為可見光時，其透射率必須較高，并且特別優(yōu)選地在表現(xiàn)出閃爍體層8的最大發(fā)射量的波長處為90%或更大。另外，由于表示圖像的清楚度的清晰度(調(diào)制傳遞函數(shù):MTF)隨著第二加熱能剝離的粘合部件5的厚度增大而降低，因此其厚度優(yōu)選地為200 μ m或更少，更優(yōu)選地為50 μ m或更少，并且甚至更優(yōu)選地小于像素間距。然而，由于還要求粘合強度，因此實際上優(yōu)選的是I 50 μ m的厚度。另外，包含于第二加熱能剝離的粘合部件5中的可熱膨脹的粒子的平均粒子直徑優(yōu)選地小于像素間距P。如果可熱膨脹的粒子的平均粒子直徑小于成像元件4的像素間距P，則不會廣泛地散布由可熱膨脹的粒子散射的光。因此，能夠抑制要獲得的圖像的清晰度(MTF)的降低。在成像元件4中，以矩陣方式布置多個像素，其中每個像素包含光電變換器和切換元件，并且布置像素的間距為像素間距P。圖2A和圖2B分別為使用之前的第一加熱能剝離的粘合部件和第二加熱能剝離的粘合部件的截面圖。如圖2A所示，第一加熱能剝離的粘合部件3的表面用隔離物31和32 覆蓋，并且當使用第一加熱能剝離的粘合部件3時隔離物31和32被剝離。如上述情況中那樣，第二加熱能剝離的粘合部件5的表面用如圖2B所示的隔離物51和52覆蓋，并且當使用第二加熱能剝離的粘合部件5時隔離物51和52被剝離。
接下來，將參考圖2C描述通過加熱降低本發(fā)明的加熱能剝離的粘合部件的粘合強度的機制。在該情況中，將通過示例的方式描述使用可熱膨脹的粒子的加熱能剝離的粘合部件，圖2C的左側是在加熱之前的加熱能剝離的粘合部件的平面圖，并且右側為在加熱之后的加熱能剝離的粘合部件的平面圖。與在加熱之前的第一加熱能剝離的粘合部件3的表面相比，在加熱之后的其表面上，產(chǎn)生許多大的凹凸不平，并且結果，形成具有降低的粘合強度的加熱能剝離的粘合部件30。另外，第二加熱能剝離的粘合部件5也與上述的相同。接下來，將參考圖2D描述包含在第一加熱能剝離的粘合部件和第二加熱能剝離的粘合部件中的可熱膨脹的粒子的相對于溫度的膨脹倍率性質。在圖2D中，S表示可熱膨脹的粒子的體積膨脹開始時的溫度(膨脹開始溫度)，并且M表示可熱膨脹的粒子的體積最大化時的溫度(最大膨脹溫度)。也就是說，第一加熱能剝離的粘合部件3的可熱膨脹的粒子具有與第二加熱能剝離的粘合部件5的可熱膨脹的粒子相同的膨脹開始溫度和/或最大膨脹溫度。然而，即使不包含可熱膨脹的粒子作為起泡劑，在起泡劑的膨脹開始溫度相同時并且在其材料和粘合劑的成分相同時，也可以使用加熱能剝離的粘合部件。也就是說，本發(fā)明的第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件5具有相同的、粘合強度降低時的溫度。作為典型的示例，將描述其中包含可熱膨脹的粒子的加熱能剝離的粘合部件的粘合強度通過加熱而降低的機制。當正在加熱可熱膨脹的粒子時，首先，殼形成材料開始變軟，包含于其中的并且容易氣化的物質同時開始起泡，并且內(nèi)部壓強增大，使得粒子處于準備膨脹的狀態(tài)。此時的溫度是膨脹開始溫度S。當體積由于膨脹而最大化時，內(nèi)部壓強與殼形成材料的張力和外部壓強平衡，并且保持膨脹的狀態(tài)。此時的溫度是最大膨脹溫度M。如果進一步繼續(xù)加熱，則由于通過起泡產(chǎn)生的氣體擴散通過其厚度減少的殼形成材料，因此殼形成材料的張力和外部壓強超過內(nèi)部壓強，并因此發(fā)生收縮。通過將如上所述的可熱膨脹的粒子用于加熱能剝離的粘合部件，在粘合劑中的可熱膨脹的粒子通過加熱而膨脹，并且如參考圖2D所述的，在表面上形成凹凸不平，從而減少了到被粘物的粘合面積，使得粘合性能降低。另外，第一加熱能剝離的粘合部件3具有與第二加熱能剝離的粘合部件5相同的、 粘合強度通過加熱而降低時的溫度。粘合強度降低時的溫度是相同的溫度，這表示，在其中在相同的方向上對要剝離的對象施加相同的力的狀態(tài)中，對象被從被粘物剝離時的溫度在第一加熱能剝離的粘合部件3的情況中與在第二加熱能剝離的粘合部件5的情況中相同。 例如，在根據(jù)日本工業(yè)標準JIS Z0237的剝離試驗方法中，指出對象被從被粘物剝離時的溫度在第一加熱能剝離的粘合部件3的情況中與在第二加熱能剝離的粘合部件5的情況中相同。另外，第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件5的、粘合強度通過加熱而降低時的溫度優(yōu)選地不大于閃爍體6的性質改變時的溫度。閃爍體6的性質改變時的溫度是在閃爍體層8的活化溫度、襯底7的玻璃化轉變點和保護層9的玻璃化轉變點之中的最低的溫度。在本發(fā)明中，與第二加熱能剝離的粘合部件接觸的閃爍體6的每單位時間的傳熱量和與第一加熱能剝離的粘合部件接觸的襯底2的每單位時間的傳熱量是重要的。每單位時間的傳熱量表示每單位時間傳遞的熱量。當熱導率由k(J/s ·πι *k)表示時，部件的兩個表面之間的溫度差由AT(K)表示，部件的厚度由L(m)表示，與向其傳熱的部件的接觸面積由S(m2)表示，并且加熱時間由t(s)表示，熱量Qt (J)由下列公式示出。
Qt = kXSX ATXt/L · · · ·公式(I)在該公式中，由于在作為對象的襯底2的兩個表面之間的溫度差AT可以被假設等于作為對象的閃爍體6的兩個表面之間的溫度差，并且加熱時間也可以被假設為彼此相等，因此每單位時間的傳熱量Q由下列公式示出。Q = kXS/L ____公式(2)因此，當假設形成閃爍體6和襯底2的部件的彼此接觸的面積近似彼此相等時，可以通過由每個部件的熱導率除以其厚度而獲得的值來指定每個部件的每單位時間的傳熱量。例如，作為襯底7，當使用具有5(W/(m -k))的熱導率和Imm的厚度的a_C時，襯底 7的每單位時間的傳熱量為5000 (J)。如在上述情況中那樣，作為閃爍體層8，當使用具有
O.55mm的厚度的CsI T1時，閃爍體層的每單位時間的傳熱量為1818 (J)。另外，作為保護層9，當使用具有O. 0024mm的厚度的聚對二甲苯時，由于存在與襯底7接觸的部分和與閃爍體層8接觸的部分，總厚度為O. 0048mm,并且保護層9的每單位時間的傳熱量為4167 (J)。 因此，整個閃爍體6的每單位時間的傳熱量為10985 (J)。另一方面，例如，當使用具有2mm的厚度的Al作為襯底2時，襯底2的每單位時間的傳熱量為118500 (J)。也就是說，閃爍體6的每單位時間的傳熱量與襯底2的每單位時間的傳熱量顯著地不同，諸如大約為1/10或更少。另外，例如，當使用具有2mm的厚度的玻璃作為襯底2時，襯底2的每單位時間的傳熱量為500 (J)。也就是說，閃爍體6的每單位時間的傳熱量與襯底2的每單位時間的傳熱量顯著地不同，諸如為10倍或更多。在如上所述的情況中，當在恒溫槽中從襯底2側和閃爍體6側同時執(zhí)行加熱時，傳遞到第一加熱能剝離的粘合部件3的熱量變得顯著不同于傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5的熱量。如果在由此傳遞的熱量方面存在顯著的不同，則粘合強度降低使得可以執(zhí)行剝離的時刻在第一加熱能剝離的粘合部件3與第二加熱能剝離的粘合部件5之間不同， 第一加熱能剝離的粘合部件3與第二加熱能剝離的粘合部件5具有相同的、粘合強度通過加熱而降低時的溫度。因此，分開地執(zhí)行在閃爍體6與成像元件4之間的剝離以及在襯底2 與成像元件4之間的剝離。因此，即使在成像元件4被從襯底2和閃爍體6中的一個剝離的狀態(tài)中，由于被固定于襯底2和閃爍體6中的另一個，因此至少一個成像元件4可以在成像元件4處于機械穩(wěn)定狀態(tài)的同時被替換。因此，成像元件不處于其中在剝離期間成像元件不被固定的機械不穩(wěn)定狀態(tài)。因此，由于在剝離操作期間不被移動，成像元件不與某物接觸并且被防止了被機械破壞。在設置多個成像元件4時，該配置是特別優(yōu)選的。另外，當僅閃爍體6具有缺陷時，變得可以僅剝離閃爍體6而不將襯底2從成像元件4剝離。因此，在其中成像元件4被設置在閃爍體6與襯底2之間的輻射成像設備中，成像元件4或閃爍體 6可以在成像元件4為機械穩(wěn)定的狀態(tài)中被剝離。接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明的用于剝離成像元件4的剝離過程。在下文中，將描述如下的情況，在該情況中，a-C(每單位時間的傳熱量5000 (J))被用于襯底7，并且Al (每單位時間的傳熱量118500 (J))被用于襯底2。在該實施例中，作為第一加熱能剝離的粘合部件和第二加熱能剝離的粘合部件，使用“Revalpha No. 3193MS”(商品名，由NITTO DENKO CORP制造)。
首先，包含必須被剝離的成像元件4的輻射成像設備在恒溫槽中被加熱。在恒溫槽中，與成像元件4垂直地在從該成像元件4離開的方向上將彼此相等的力分別施加到閃爍體6和襯底2。由Al形成的襯底2的每單位時間的傳熱量比具有由a-C形成的襯底7的閃爍體6的每單位時間的傳熱量大，熱通過襯底2傳遞到第一加熱能剝離的粘合部件3，在圖2D所示的膨脹開始溫度S處開始膨脹，并且第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度開始降低。熱被進一步施加到第一加熱能剝離的粘合部件3，并且第一加熱能剝離的粘合部件 3到達其粘合強度被降低得最多時的最大膨脹溫度M。第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度在比膨脹開始溫度S高的溫度處降低，并且通過施加到襯底2的力，執(zhí)行襯底2與成像元件4之間的剝離。在該情況中，當襯底2的每單位時間的傳熱量被設為I時，閃爍體6 的每單位時間的傳熱量優(yōu)選地為1/10或更少。在該情況中，雖然熱也通過閃爍體6被傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5，但是與襯底2的每單位時間的傳熱量相比，閃爍體6的每單位時間的傳熱量較小。因此，當?shù)谝患訜崮軇冸x的粘合部件3到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M時，第二加熱能剝離的粘合部件5分別地沒有到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M。因此，與第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度相比，第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度沒有被降低那么多，并且沒有執(zhí)行閃爍體6與成像元件4之間的剝離。隨后，在閃爍體6、第二加熱能剝離的粘合部件5和成像元件4被層疊的狀態(tài)中，第二加熱能剝離的粘合部件5被加熱。此時，在成像元件4中的每一個在與閃爍體6相對的表面處被運輸裝置21吸附的同時，可以利用熱板等從襯底7的表面執(zhí)行加熱。另外，當使用恒溫槽時，在溫度一旦回到室溫之后可以執(zhí)行加熱，或者可以從先前的加熱開始繼續(xù)地執(zhí)行加熱。熱通過閃爍體6傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5，在圖2D所示的膨脹開始溫度S處開始膨脹，并且第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度開始降低。熱被進一步施加到第二加熱能剝離的粘合部件5，并且第二加熱能剝離的粘合部件5到達粘合強度被降低得最多時的最大膨脹溫度M。第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度在比膨脹開始溫度S高的溫度處降低，并且通過施加到閃爍體6的力，執(zhí)行閃爍體6與成像元件4之間的剝離。如上所述，在本發(fā)明中，通過使用具有相同的粘合強度降低時的溫度的第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件，具有彼此不同的每單位時間的傳熱量的襯底2和閃爍體6被粘附到成像元件4。因此，襯底2的在第一加熱能剝離的粘合部件 3側的表面到達第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度降低時的溫度的時刻不同于閃爍體6的在第二加熱能剝離的粘合部件5側的表面到達第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度降低時的溫度的時刻。因此，當通過襯底2加熱第一加熱能剝離的粘合部件3而通過閃爍體6加熱第二加熱能剝離的粘合部件5時，可以分開地執(zhí)行在襯底2與成像元件4之間的剝離以及在閃爍體6與成像元件4之間的剝離。即使在成像元件4被從襯底2和閃爍體6中的一個剝離的狀態(tài)中，由于成像元件4被固定于襯底2和閃爍體6中的另一個，因此至少一個成像元件4可以在成像元件4處于機械穩(wěn)定狀態(tài)的同時被替換。在多個成像元件之中至少一個成像元件4具有缺陷時，該配置是特別優(yōu)選的。另外，將描述如下的情況，在該情況中，a-C (每單位時間的傳熱量5000 (J))被用于襯底7，并且玻璃(每單位時間的傳熱量500(J))被用于襯底2。在該實施例中，使用 “Revalpha No. 3193MS”(商品名，由NITTO DENKO CORP制造)作為第一加熱能剝離的粘合部件和第二加熱能剝離的粘合部件。首先，輻射成像設備在恒溫槽中被加熱。在恒溫槽中，與成像元件4垂直地在從該成像元件4離開的方向上將彼此相等的力分別施加到閃爍體6和襯底2。具有由a-C形成的襯底7的閃爍體6的每單位時間的傳熱量大于由玻璃形成的襯底2的每單位時間的傳熱量，通過閃爍體6將熱傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5，在圖2D所示的膨脹開始溫度S處開始膨脹，并且第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度開始降低。熱被進一步施加到第二加熱能剝離的粘合部件5，并且第二加熱能剝離的粘合部件5到達其粘合強度被降低得最多時的最大膨脹溫度M。第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度在比膨脹開始溫度S高的溫度處降低，并且通過施加到閃爍體6的力，執(zhí)行閃爍體6與成像元件4之間的剝離。在該情況中，雖然熱也通過襯底2傳遞到第一加熱能剝離的粘合部件3，但是與閃爍體6的每單位時間的傳熱量相比，襯底2的每單位時間的傳熱量較小。因此，當?shù)诙訜崮軇冸x的粘合部件5到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M時，第一加熱能剝離的粘合部件 3分別地沒有到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M。因此，與第二加熱能剝離的粘合部件 5的粘合強度相比，第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度沒有被降低得那么多，并且不執(zhí)行襯底2與成像元件4之間的剝離。在該情況中，當襯底2的每單位時間的傳熱量被假設為I時，閃爍體6的每單位時間的傳熱量優(yōu)選地為10或更多。當閃爍體6具有缺陷時如上所述的剝離是優(yōu)選的。接下來，將參考圖3A到3F描述用于制造輻射成像設備I的方法。在下文中，將描述如下的情況，在該情況中，a-C(每單位時間的傳熱量5000 (J))被用于襯底7，并且 Al (每單位時間的傳熱量118500 (J))被用于襯底2。首先，執(zhí)行圖3A所示的吸附步驟。成像元件4通過吸力(suction)被吸附到臺20 上，使得其布置不被擾亂(disorder)。在吸附步驟中，布置在臺20上的成像元件4中的每一個由運輸裝置21吸附。接下來，執(zhí)行圖3B所示的第一固定步驟。襯底2被置于臺22上。第一加熱能剝離的粘合部件3被布置在由運輸裝置21吸附的成像元件4上。在圖2A所示的狀態(tài)中的隔離物31和32被剝離之后，第一加熱能剝離的粘合部件3被布置在成像元件4上。利用設置于其間的第一加熱能剝離的粘合部件3而將成像元件4固定到襯底2。雖然在該情況中被布置在成像元件4側，但是第一加熱能剝離的粘合部件3可以被布置在襯底2側。然而， 在使用多個成像元件的情況中，當?shù)谝患訜崮軇冸x的粘合部件3被分割并且在成像元件4 側被布置到各個成像元件4時，其是更優(yōu)選的，因為可以針對多個成像元件4中的每一個來分開地執(zhí)行剝離。順帶提及，在本說明書中使用的“固定(被固定)”不限于其中僅僅第一加熱能剝離的粘合部件3或第二加熱能剝離的粘合部件5被布置在成像元件4與襯底2或閃爍體6之間以使得成像元件4被粘合到襯底2或閃爍體6的結構。除了如上所述的結構之外，還包括如下的結構，在該結構中進一步布置另一個材料，以使得成像元件4在其間除了第一加熱能剝離的粘合部件3或第二加熱能剝離的粘合部件5之外還設置該另一個材料的情況下被粘附于襯底2或閃爍體6。針對多個成像元件4中的每一個來執(zhí)行該第一固定步驟，并且通過第一加熱能剝離的粘合部件3將成像元件4固定于襯底2。接下來，執(zhí)行圖3C所示的第一檢查步驟。在第一檢查步驟中，用可見光照射固定到襯底2的多個成像元件4，并且讀取來自探針(probe) 23的信號以用于檢查。在該步驟中，當檢測到具有缺陷的成像元件4時，第一加熱能剝離的粘合部件3被加熱，并且替換具有缺陷的成像元件。在該情況中，“具有缺陷的成像元件”包括其中由于安裝中產(chǎn)生的靜電、異物的侵入和其它原因而引起其操作和/或從其獲得的圖像在可容許的范圍之外的成像元件。接下來，執(zhí)行圖3D所示的第二固定步驟。第二加熱能剝離的粘合部件5被布置在閃爍體6上。在圖2B所示的狀態(tài)中的隔離物51和52被剝離掉之后，第二加熱能剝離的粘合部件5被布置在閃爍體6上。閃爍體6被固定到多個成像元件4，所述多個成像元件 4被固定到襯底2，并且第二加熱能剝離的粘合部件5被設置在閃爍體6與多個成像元件4 之間。雖然在該情況中被布置在閃爍體6側，但是第二加熱能剝離的粘合部件5可以被布置在成像元件4側。特別地，在使用多個成像元件的情況中，當?shù)诙訜崮軇冸x的粘合部件 5被分割并且在成像元件4側被布置到各個成像元件時，其是更優(yōu)選的，因為可以針對多個成像元件4中的每一個來分開地執(zhí)行剝離。由于使用相同的材料形成第一加熱能剝離的粘合部件3和第二加熱能剝離的粘合部件5，因此第二加熱能剝離的粘合部件5的膨脹開始溫度與第一加熱能剝離的粘合部件3的膨脹開始溫度相同。接下來，執(zhí)行圖3E所示的第二檢查步驟。在第二檢查步驟中，在襯底2、多個成像元件4和閃爍體6被固定在一起時，用輻射照射閃爍體6，并且讀取來自探針23的信號以用于檢查。此時，檢查到存在具有缺陷的成像元件4，并且當確認其存在時，為了替換該成像元件4，在襯底2與成像元件4之間執(zhí)行剝離。此外，還檢查閃爍體6。當判斷圖像質量受到閃爍體6的缺陷的不利影響時，為了替換閃爍體6，在成像元件4與閃爍體6之間執(zhí)行剝離。稍后將分別參考圖4A到4C或圖5A到5C來描述在成像元件4與襯底2或閃爍體6之間執(zhí)行剝離的步驟。當在第二檢查步驟中確認沒有成像元件4和閃爍體6的缺陷時，執(zhí)行圖3F所示的密封步驟。在該密封步驟中，用密封部件11至少密封成像元件4的外圍。由于在該密封步驟中由密封部件11固定，因此布線板10處于使得穿過密封部件11的狀態(tài)中。通過利用樹脂11密封，形成其中襯底2和閃爍體6不容易從成像元件4剝離的結構，使得提高輻射成像設備I的強度。另外，形成如下的結構，在該結構中能夠抑制來自外部的侵入到閃爍體6、 成像元件4和各個界面中的雜質和/或水汽，并且因此提高輻射成像設備I的可靠性。接下來，將參考圖4A到4C描述從襯底2剝離成像元件4的步驟。在下文中，將描述其中成像元件4中的至少一個具有缺陷的情況。首先，如圖4A所示，輻射成像設備在恒溫槽中被加熱。在恒溫槽中，與成像元件4垂直地在從該成像元件4離開的方向上將彼此相等的力分別施加到閃爍體6和襯底2。熱通過襯底2被施加到第一加熱能剝離的粘合部件3，并且在圖2D所示的膨脹開始溫度處開始膨脹，使得第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度開始降低。熱被進一步施加到第一加熱能剝離的粘合部件3，并且第一加熱能剝離的粘合部件3到達其粘合強度被降低得最多時的最大膨脹溫度M，使得如圖4B所示，第一加熱能剝離的粘合部件3被變?yōu)榫哂薪档偷恼澈蠌姸鹊募訜崮軇冸x的粘合部件30。第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度在比膨脹開始溫度S高的溫度處降低，并且通過施加到襯底 2的力，執(zhí)行襯底2與成像元件4之間的剝離。在該情況中，雖然熱也通過閃爍體6被傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5，但是與襯底2的每單位時間的傳熱量相比，閃爍體6的每單位時間的傳熱量較小。因此，當?shù)谝患訜崮軇冸x的粘合部件3到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M時，第二加熱能剝離的粘合部件5分別地沒有到達膨脹開始溫度S或最大膨脹溫度M。因此，與第一加熱能剝離的粘合部件3的粘合強度相比，第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度沒有降低得那么多，并且沒有執(zhí)行閃爍體6與成像元件4之間的剝離。接下來，將參考圖5A 5C描述將成像元件4從閃爍體6剝離的步驟。首先，如圖 5A所示，在該剝離中，成像元件4通過相應的運輸裝置21而被固定并且從閃爍體6側被加熱。在該情況中，從閃爍體6側執(zhí)行紅外輻射。熱通過閃爍體6傳遞到第二加熱能剝離的粘合部件5，并且在圖2D所示的膨脹開始溫度S處開始膨脹。熱被進一步施加到第二加熱能剝離的粘合部件5，并且第二加熱能剝離的粘合部件5到達其粘合強度被降低得最多時的最大膨脹溫度M。此時，第二加熱能剝離的粘合部件5被變?yōu)榫哂薪档偷恼澈蠌姸鹊募訜崮軇冸x的粘合部件50。第二加熱能剝離的粘合部件5的粘合強度在比膨脹開始溫度S高的溫度處降低，并且通過施加到閃爍體6的力，執(zhí)行閃爍體6與成像元件4之間的剝離。在該情況中，雖然描述了通過使用紅外輻射從閃爍體6側加熱來執(zhí)行的剝離，但是本發(fā)明不限于此。可以通過先前被使用的恒溫槽來繼續(xù)執(zhí)行加熱，以使得執(zhí)行在閃爍體6與成像元件 4之間的剝離。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在其中成像元件4被設置在閃爍體6與襯底2之間的輻射成像設備中，閃爍體6或成像元件4中的至少一個可以在成像元件4為機械穩(wěn)定的狀態(tài)中被剝離。另外，當包含可熱膨脹的粒子的粘合劑被用作加熱能剝離的粘合部件時，由于留在襯底的從其去除成像元件4的表面上的粘合劑的殘余的量較小，因此可以容易地將新的成像元件固定到襯底。第二實施例接下來，將參考圖6A 6C描述根據(jù)第二實施例的輻射成像設備。與第一實施例相同的元件由其相同的附圖標記來指明，并且將省略相同元件和相同步驟的詳細描述。圖 6A是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的輻射成像設備的主要構成元件的平面圖，圖6B是沿著圖6A 的線VIB-VIB截取的輻射成像設備的截面圖，并且圖6C是沿著圖6A的線VIC-VIC截取的輻射成像設備的局部放大的截面圖。本實施例與第一實施例不同的部分在于，在第一加熱能剝離的粘合部件3和襯底 2之間設置的控制傳熱量的樹脂層16。該樹脂層16可以被看作用于控制傳熱量的襯底2 的表面，也就是說，襯底2和樹脂層16可以被一起看作襯底。在該情況中，每種皆吸熱的涂料或片材被用于樹脂層16。作為吸熱的涂料的材料，具有高熱導率的材料是優(yōu)選的，并且諸如碳納米管或金屬之類的具有15(W/(m · k))或更大的熱導率的材料是優(yōu)選的。具有高熱導率的該材料被分散在諸如丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂之類的聚合物中，并且例如通過絲網(wǎng)印刷被施加到成像元件4的在襯底2側的表面，繼之以執(zhí)行干燥。作為吸熱的片材，例如，可以使用高性能硅酮凝膠片或者高導熱性的硅酮橡膠片。在該情況中，吸熱的片材優(yōu)選地在其在成像元件4側的表面上具有粘合功能。另外，對于該樹脂層16，還可以使用每種皆具有熱絕緣性質的涂料或片材。作為具有熱絕緣性質的材料，具有低熱導率的材料是優(yōu)選的，并且諸如丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂和硅酮樹脂之類的具有O. 2 (ff/ (m-k))或更少的熱導率的聚合物材料是優(yōu)選的。作為具有熱絕緣性質的片材，可以使用諸如聚烯烴樹脂片、 丙烯酸片、橡膠片或尼龍片之類的具有0.2(W/(m*k))或更少的熱導率的材料。在該情況中，具有熱絕緣性質的片材優(yōu)選地在其在成像元件4側的表面上具有粘合功能。因此，由于可以進一步增大在襯底2和閃爍體6之間的每單位時間的傳熱量方面的差異，因此可以分開地并且可靠地執(zhí)行通過第一加熱能剝離的粘合部件3的剝離和通過第二加熱能剝離的粘合部件5的剝離。另外，通過控制在施加區(qū)域與襯底2之間的接觸面積，將樹脂層16的每單位時間的傳熱量控制為期望值。另外，如圖7A和圖7B所示，樹脂層16被分成樹脂層16a和16b， 并且被提供給各個成像元件4。樹脂層16a和16b被布置為使得在襯底2與成像元件4中的預定成像元件4之間的傳熱量不同于其不同的成像元件4與襯底2之間的傳熱量。通過如上所述形成的結構，可以將成像元件4以期望的順序從襯底2剝離，并且可以將成像元件 4安全地和有效地從襯底2剝離。在如上所述的情況中，優(yōu)選地，多個第一加熱能剝離的粘合部件3被設置在各個成像元件4上。圖7A是根據(jù)第二實施例的輻射成像設備的另一個示例的主要構成元件的平面圖，并且圖7B是沿著圖7A的線VIIB-VIIB截取的輻射成像設備的截面圖。第三實施例將參考圖8描述本發(fā)明的輻射成像設備應用于輻射成像系統(tǒng)的示例。從X射線管 (輻射源)6050產(chǎn)生的X射線6060通過病人或對象6061的胸部6062，并且進入包括閃爍體6和成像元件4的本發(fā)明的輻射成像設備6040。入射的X射線包括病人6061的體內(nèi)信息。閃爍體6響應于入射的X射線而發(fā)光，并且通過該光的光電轉換而獲得電信息。該信息被轉換成數(shù)字信號，并且然后被作為信號處理裝置的圖像處理器6070圖像處理，使得能夠在控制室中的作為顯示裝置的顯示器6080上觀察圖像。另外，輻射成像系統(tǒng)至少具有輻射成像設備和處理從該輻射成像設備傳遞的信號的信號處理裝置。另外，該信息可以通過傳輸裝置(諸如，電話線6090)被傳遞到遠程地點，并且可以被顯示在作為顯示裝置的顯示器6081上，或者被存儲在遠離控制室的醫(yī)生室中的諸如光盤的記錄裝置中，使得位于遠程地點處的醫(yī)生能夠診斷該信息。信息還可以由作為記錄裝置的膠片處理器6100記錄在作為記錄介質的膠片6110上。另外，信息還可以由作為記錄裝置的激光打印機打印在紙上。雖然已經(jīng)參考示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應當理解，本發(fā)明不限于所公開的示例性實施例。以下權利要求的范圍將被給予最寬的解釋從而包括所有這樣的修改、等同的結構與功能。
權利要求
1.一種輻射成像設備，包括襯底；至少一個成像元件；閃爍體；至少一個第一加熱能剝離的粘合部件，所述第一加熱能剝離的粘合部件將所述襯底固定到所述成像元件，所述第一加熱能剝離的粘合部件的粘合強度能夠通過加熱而降低；以及第二加熱能剝離的粘合部件，所述第二加熱能剝離的粘合部件將所述成像元件固定到所述閃爍體，其中第一加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度基本上等于第二加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度，其中所述襯底的每單位時間的傳熱量與所述閃爍體的每單位時間的傳熱量不同。
2.根據(jù)權利要求I所述的輻射成像設備，其中第一加熱能剝離的粘合部件和第二加熱能剝離的粘合部件中的每一個具有粘合劑以及與所述粘合劑混合的起泡劑。
3.根據(jù)權利要求I所述的輻射成像設備，其中，在所述襯底的每單位時間的傳熱量為I時，所述閃爍體的每單位時間的傳熱量等于或低于1/10或者等于或大于10。
4.根據(jù)權利要求I所述的輻射成像設備，其中所述襯底具有用于控制所述傳熱量的樹脂層，并且所述樹脂層形成所述襯底的與所述成像元件接觸的表面。
5.根據(jù)權利要求4所述的輻射成像設備，其中所述成像元件利用第一加熱能剝離的粘合部件而被固定到所述襯底，所述樹脂層被分割成樹脂子層，所述樹脂子層被提供給各個成像元件，以及在所述成像元件之中的預定的成像元件與對應于所述預定的成像元件的樹脂子層之間的傳熱量不同于在與所述預定的成像元件不同的成像元件和對應于所述不同的成像元件的樹脂子層之間的傳熱量。
6.根據(jù)權利要求5所述的輻射成像設備，其中在所述預定的成像元件與對應于所述預定的成像元件的樹脂子層之間的接觸面積不同于在所述不同的成像元件和對應于所述不同的成像元件的樹脂子層之間的接觸面積。
7.根據(jù)權利要求5所述的輻射成像設備，其中第一加熱能剝離的粘合部件被提供給各個成像元件。
8.根據(jù)權利要求I所述的輻射成像設備，其中第二加熱能剝離的粘合部件具有透射來自所述閃爍體的光的光透明性。
9.一種福射成像系統(tǒng)，包括根據(jù)權利要求I所述的輻射成像設備；和處理來自所述輻射成像設備的信號的圖像處理裝置。
10.一種用于制造輻射成像設備的方法，包括以下步驟利用第一加熱能剝離的粘合部件將成像元件固定到襯底，所述第一加熱能剝離的粘合部件具有通過加熱而降低的粘合強度，以及利用第二加熱能剝離的粘合部件將所述成像元件固定到閃爍體，其中所述襯底的每單位時間的傳熱量不同于所述閃爍體的每單位時間的傳熱量，以及其中第一加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度基本上等于第二加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度；以及檢查固定到所述襯底和所述閃爍體的所述成像元件，以便確定所述成像元件是否有缺陷，其中，在檢查步驟中通過檢查確定所述成像元件有缺陷時,通過所述襯底加熱第一加熱能剝離的粘合部件并且通過所述閃爍體加熱第二加熱能剝離的粘合部件，以使得所述襯底和所述閃爍體中的具有更大的每單位時間的傳熱量的那一個與所述成像元件被彼此剝離，并且使得所述襯底和所述閃爍體中的另一個與所述成像元件不被彼此剝離。
全文摘要
本發(fā)明涉及輻射成像設備、輻射成像系統(tǒng)和制造輻射成像設備的方法。該輻射成像設備包括襯底、至少一個成像元件、閃爍體、將襯底固定于成像元件的第一加熱能剝離的粘合部件以及將成像元件固定于閃爍體的第二加熱能剝離的粘合部件。所述第一加熱能剝離的部件的粘合強度通過加熱而降低。第一加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度基本上等于第二加熱能剝離的粘合部件的粘合強度降低時的溫度。所述襯底的每單位時間的傳熱量與所述閃爍體的每單位時間的傳熱量不同。
文檔編號G01T1/20GK102608647SQ201210005600
公開日2012年7月25日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權日2011年1月13日
發(fā)明者井上正人, 武井大希, 澤田覺, 石井孝昌, 秋山正喜, 竹田慎市 申請人:佳能株式會社