專利名稱：激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法
技術領域：
本發明涉及激光加工裝置的對激光光線進行會聚的聚光器的聚光光斑位置檢測方法。
背景技術：
在半導體器件制造步驟中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面由以格子狀排列的被稱作間隔道的分割預定線劃分出多個區域，在該劃分出的區域形成IC、LSI等器件。然后，沿著間隔道切斷半導體晶片，分割形成有器件的區域，制造出一個個半導體器件。作為上述半導體晶片等的沿著間隔道進行分割的方法，嘗試了如下激光加工方法使用相對于晶片具有透過性的脈沖激光光線，將聚光點對準到應分割區域內部而照射激光光線。使用該激光加工方法的分割方法中，將聚光點從晶片一個表面側對準到內部，照射相對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線，在晶片內部沿著間隔道連續形成改質層，沿著通過形成該改質層而強度降低的間隔道施加外力，從而分割被加工物(例如參見專利文獻I)。如上沿著形成于被加工物的間隔道而在內部形成改質層的情況下，重要的是將激光光線的聚光點定位于距離被加工物上表面規定深度的位置處。而且，作為分割半導體晶片等板狀被加工物的方法，提出了如下方法沿著形成于被加工物的間隔道對被加工物照射具有吸收性的波長的脈沖激光光線，從而通過切除加工形成激光加工槽，使用機械切割裝置沿著該激光加工槽割斷(例如參見專利文獻2)。這種沿著形成于被加工物的間隔道形成激光加工槽的情況下，重要的是將激光光線的聚光點定位于被加工物的規定高度位置處。專利文獻I日本特許第3408805號公報專利文 獻2日本特開平10-305420號公報而且，會聚激光光線的聚光器所會聚的聚光光斑的聚光點位置是由聚光器的設計值NA確定的，然而在無法高精度維持聚光器與被加工物保持構件的間隔的情況下存在無法將聚光光斑正確定位于在加工物保持構件保持的被加工物的問題。

發明內容
本發明就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于，提供一種能夠恰當檢測出會聚激光光線的聚光器所會聚的聚光點的位置的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法。為了解決上述主要的技術課題，本發明提供一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，該激光加工裝置具有被加工物保持構件，其具有保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其具有對保持于該被加工物保持構件的被加工物照射激光光線的聚光器；力口工進給構件，其在加工進給方向(X軸方向)上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的加工進給；分度進給構件，其在與加工進給方向(X軸方向)正交的分度進給方向(Y軸方向)上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的分度進給 ’聚光點位置調整構件，其使該激光光線照射構件在與該被加工物保持構件的保持面垂直的方向(Z軸方向)上移動；z軸方向位置檢測構件，其檢測該聚光點位置調整構件所致的該聚光器的Z軸方向位置；攝像構件，其對保持于該被加工物保持構件的被加工物進行攝像；以及顯示構件，其顯示由該攝像構件攝像得到的圖像，該方法的特征在于，包括板狀物保持步驟，在該被加工物保持構件的保持面保持具有規定厚度的板狀物；基準位置設定步驟，根據由該聚光器會聚的激光光線的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度，設定該聚光器在Z軸方向上的基準位置；檢測位置設定步驟，設定從該基準位置起超過設計值與實際的聚光光斑位置之間的誤差范圍的檢測區域，并且設定定位該聚光器的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置；激光加工槽形成步驟，將該聚光器依次定位于在該檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的該多個檢測位置，并且，在每次變更該聚光器的該檢測位置時啟動分度進給構件，以規定間隔進行分度進給，在該聚光器的各檢測位置啟動激光光線照射構件和加工進給構件，在保持于該被加工物保持構件的板狀物分別形成規定長度的激光加工槽；激光加工槽攝像步驟，通過該攝像構件對在該激光加工槽形成步驟形成于板狀物的激光加工槽進行攝像；以及激光加工槽顯示步驟，使通過該激光加工槽攝像步驟攝像的激光加工槽與該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置對應地顯示于一條直線上。根據本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，使得在檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的聚光器的檢測位置分別保持于被加工物保持構件的保持面的板狀物上形成的激光加工槽對應于檢測位置的從起點到終點的各檢測位置顯示于一條直線上，因此極為容易地區分出最細的激光加工槽(由聚光光斑形成的激光加工槽)。


圖1是用于實施本發明的聚光光斑位置檢測方法的激光加工裝置的立體圖。圖2是表示圖1所示的激光加工裝置設置的控制構件的框圖。圖3是表示用于本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的將板狀物貼附于在環狀框架裝配的粘接帶的狀態的立體圖。圖4是表示在本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的檢測位置設定步驟中設定的檢測位置的Z軸方向位置的說明圖。圖5是本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽形成步驟的說明圖。圖6是本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽形成步驟的說明圖。圖7是實施了圖5和圖6所示的本發明的聚光光斑位置檢測方法中激光加工槽形成步驟的板狀物的俯視圖。圖8是在本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法中制作的激光加工槽圖的圖。圖9是在本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽顯示步驟中顯示于顯示構件激光加工槽的圖。符號說明I激光加工裝置；2靜止基座；3卡盤臺機構；36卡盤臺；37加工進給構件；374X軸方向位置檢測構件；38第I分度進給構件；384Y軸方向位置檢測構件；4激光光線照射單元支撐機構；42可動支撐基座；43第2分度進給構件；5激光光線照射單元；52激光光線照射構件；522聚光器；53聚光點位置調整構件；55Z軸方向位置檢測構件；6攝像構件；7顯示構件；8板狀物；10控制構件
具體實施例方式下面參照附圖進一步詳細說明本發明的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的優選實施方式。圖1示出用于實施本發明的聚光光斑位置檢測方法的激光加工裝置的立體圖。圖1所示的激光加工裝置I具有靜止基座2、以能夠在箭頭X所示的加工進給方向(X軸方向)移動的方式配設于該靜止基座2且保持被加工物的卡盤臺機構3、以能夠在與上述箭頭X所示方向(X軸方向)成直角的箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動的方式配設于靜止基座2的激光光線照射單元支撐機構4、以能夠在箭頭Z所示的聚光點位置調整方向(Z軸方向)移動的方式配設于該激光光線單元支撐機構4的激光光線照射單元5。上述卡盤臺機構3具有沿著箭頭X所示的加工進給方向平行配設于靜止基座2上的一對導軌31、31、以能夠在箭頭X所示加工進給方向(X軸方向)移動的方式配設于該導軌31、31上的第I滑動塊32、以能夠在箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動的方式配設于該第I滑動塊32上的第2滑動塊33、被圓筒部件34支撐于該第2滑動塊33上的罩臺35、作為被加工物保持構件的卡盤臺36。該卡盤臺36具有由多孔性材料形成的吸盤361，通過未圖示的吸附構件將作為被加工物的例如圓盤狀的半導體晶片保持于吸盤361上。如上構成的卡盤臺36通過配設于圓筒部件34內的未圖示的脈沖電機而進行旋轉。并且在卡盤臺36配設有用于固定后述的環狀框架的夾鉗362。上述第I滑動塊32在下表面設有與上述一對導軌31、31嵌合的一對被引導槽
321、321，并且在上表面設有沿著箭頭Y所示的分度進給方向平行形成的一對導軌322、
322。如上構成的第I滑動塊32構成為，被引導槽321、321與一對導軌31、31嵌合，從而能夠沿著一對導軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向移動。圖示的實施方式中的卡盤臺機構3具有用于使第I滑動塊32沿著一對導軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向移動的加工進給構件37。加工進給構件37包括平行配設于上述一對導軌31、31之間的外螺紋桿371、用于對該外螺紋桿371進行旋轉驅動的脈沖電機372等驅動源。外螺紋桿371的一端可自由旋轉地支撐于在上述靜止基座2固定的軸承塊373，另一端與上述脈沖電機372的輸出軸傳動連接。并且，外螺紋桿371與在突出設置于第I滑動塊32的中央部下表面的未圖示的內螺紋塊上形成的貫穿內螺紋孔螺合。因此在脈沖電機372對外螺紋桿371進行正轉和反轉驅動時，第I滑動塊32沿著導軌31、31在箭頭X所示的加工進給方向(X軸方向)移動。激光加工裝置I具有用于檢測上述卡盤臺36的X軸方向位置的X軸方向位置檢測構件374。X軸方向位置檢測構件374包括沿著導軌31配設的線性標尺374a、配設于第I滑動塊32且與第I滑動塊32 —起沿著線性標尺374a移動的讀取頭374b。該X軸方向位置檢測構件374的讀取頭374b在圖示的實施方式中在每I y m將I脈沖的脈沖信號發送給后述的控制構件。而且，后述的控制構件對所輸入的脈沖信號進行計數，從而檢測卡盤臺36的X軸方向位置。上述第2滑動塊33在下表面設有與設置于上述第I滑動塊32的上表面的一對導軌322、322嵌合的一對被引導槽331、331，將該被引導槽331、331與一對導軌322、322嵌合，從而構成為能夠在箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動。圖示實施方式中的卡盤臺機構3具有用于使第2滑動塊33沿著設置于第I滑動塊32的一對導軌322、322在箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動的第I分度進給構件38。第I分度進給構件38包括平行配設于上述一對導軌322與322之間的外螺紋桿381、用于旋轉驅動該外螺紋桿381的脈沖電機382等驅動源。外螺紋桿381的一端可自由旋轉地支撐于在上述第I滑動塊32的上表面固定的軸承塊383，另一端與上述脈沖電機382的輸出軸傳動連接。外螺紋桿381與在突出設置于第2滑動塊33的中央部下表面的未圖示的內螺紋塊形成的貫穿內螺紋孔螺合。因此在脈沖電機382對外螺紋桿381進行正轉和反轉驅動時，第2滑動塊33沿著導軌322、322在箭頭Y所示的加工進給方向(Y軸方向)移動。激光加工裝置I具有用于檢測上述第2滑動塊33的Y軸方向位置的Y軸方向位置檢測構件384。Y軸方向位置檢測構件384包括沿著導軌322配設的線性標尺384a、配設于第2滑動塊33且與第2滑動塊33 —起沿著線性標尺384a移動的讀取頭384b。該Y軸方向位置檢測構件384的讀取頭384b在圖示的實施方式中在每I y m將I脈沖的脈沖信號發送給后述的控制構件。而且，后述的控制構件對所輸入的脈沖信號進行計數，從而檢測卡盤臺36的Y軸方向位置。上述激光光線照射單元支撐機構4具有以沿著箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)平行配設于靜止基座2上的一對導軌41、41、以能夠在箭頭Y所示方向移動的方式配設于該導軌41、41上的可動支撐基座42。該可動支撐基座42包括配設為可在導軌41、41上移動的移動支撐部421、安裝于該移動支撐部421的裝配部422。裝配部422在一個側表面平行設有在箭頭Z所示方向延伸的一對導軌423、423。圖示的實施方式中的激光光線照射單元支撐機構4具有用于使可動支撐基座42沿著一對導軌41、41在箭頭Y所示分度進給方向(Y軸方向)移動的第2分度進給構件43。第2分度進給構件43包括平行配設于上述一對導軌41、41之間的外螺紋桿431、用于旋轉驅動該外螺紋桿431的脈沖電機432等驅動源。外螺紋桿431的一端可自由旋轉地支撐于在上述靜止基座2固定的未圖示的軸承塊，另一端與上述脈沖電機432的輸出軸傳動連接。并且外螺紋桿431與在突出設置于構成可動支撐基座42的移動支撐部421的中央部下表面的未圖示的內螺紋塊上形成的內螺紋孔螺合。因此，在脈沖電機432對外螺紋桿431進行正轉和反轉驅動時，可動支撐基座42沿著導軌41、41在箭頭Y所示的加工進給方向(Y軸方向)移動。激光光線照射單元5具有單元支座51、安裝于該單元支座51的激光光線照射構件52。單元支座51設有以可滑動的方式與設置于上述裝配部422的一對導軌423、423嵌合的一對被引導槽511、511,使該被引導槽511、511與上述導軌423、423嵌合,從而以可移動的方式支撐于箭頭Z所示的焦點位置調整方向(Z軸方向)。激光光線照射單元5具有用于使單元支座51沿著一對導軌423、423在箭頭Z所示焦點位置調整方向(Z軸方向)移動的聚光點位置調整構件53。聚光點位置調整構件53包括配設于一對導軌423、423之間的外螺紋桿(未圖示)、用于旋轉驅動該外螺紋桿的脈沖電機532等驅動源，通過脈沖電機532對未圖示的外螺紋桿進行正轉和反轉驅動，從而使單元支座51和激光光線照射構件52沿著導軌423、423在箭頭Z所示焦點位置調整方向(Z軸方向)移動。而且在圖示的實施方式中，對脈沖電機532進行正轉驅動而使激光光線照射構件52向上方移動，對脈沖電機532進行反轉驅動而使激光光線照射構件52向下方移動。激光光線照射單元5具有用于檢測激光光線照射構件52的Z軸方向位置的Z軸方向位置檢測構件55。Z軸方向位置檢測構件55包括平行配設于上述導軌423、423的線性標尺551、安裝于上述單元支座51并與單元支座51 —起沿著線性標尺551移動的讀取頭552。該Z軸方向位置檢測構件55的讀取頭552在圖示的實施方式中在每I y m將I脈沖的脈沖信號發送給后述的控制構件。激光光線照射構件52具有配設于殼體521內的脈沖激光光線振蕩構件(未圖示)、配設于殼體521的前端，會聚由激光光線振蕩構件振蕩出的脈沖激光光線并照射到在作為上述被加工物保持構件的卡盤臺36上保持的被加工物的聚光器522。在構成上述激光光線照射構件52的殼體521的前端部配設有通過上述激光光線照射構件52檢測應進行激光加工的加工區域的攝像構件6。該攝像構件6具有照明被加工物的照明構件、捕捉該照明構件照明的區域的光學系統、對該光學系統捕捉的像進行攝像的攝像元件(CCD)等，將攝像得到的圖像信號發送給后述的控制構件。激光加工裝置I具有圖2所示的控制構件10。控制構件10由計算機構成，具有按照控制程序進行運算處理的中央處理裝置(CPU) 101、儲存控制程序等的只讀存儲器(ROM)102、儲存運算結果等的可讀寫的隨機存取存儲器(RAM)103、輸入接口 104和輸出接口 105。來自上述X軸方向位置檢測構件374、Y軸方向位置檢測構件384、Z軸方向位置檢測構件55、攝像構件6等的檢測信號輸入到控制構件10的輸入接口 104。而且，從控制構件10的輸出接口 105向上述脈沖電機372、脈沖電機382、脈沖電機432、脈沖電機532、激光光線照射構件52和顯示構件7等輸出控制信號。在上述激光加工裝置I中，關于從激光光線照射構件52的聚光器522照射的脈沖激光光線的聚光光斑的光軸方向即聚光點位置調整方向(Z軸方向)的位置，在無法高精度維持聚光器522與作為被加工物保持構件的卡盤臺36的間隔的情況下，存在無法使聚光光斑恰當定位于在卡盤臺36保持的被加工物的問題。因此，在開始激光加工作業時，需要檢測出從聚光器522照射的脈沖激光光線的聚光光斑在作為光軸方向的聚光點位置調整方向(Z軸方向)的位置。下面說明從聚光器522照射的脈沖激光光線的聚光光斑在聚光點位置調整方向(Z軸方向)的位置的檢測方法。為了實施本發明的聚光光斑位置檢測方法，首先準備檢測用的板狀物。在圖示的實施方式中，如圖3所示，準備將由具有規定厚度的硅基板構成的圓形狀的板狀物8貼附于在環狀框架F裝配的粘接帶T表面的狀態。如上貼附于環狀框架F的粘接帶T的表面的板狀物8通過粘接帶T放置于上述圖1所示的作為激光加工裝置I的被加工物保持構件的卡盤臺36的上表面即保持面。接著，啟動未圖示的吸附構件，通過粘接帶T將板狀物8吸附保持于卡盤臺36上(板狀物保持步驟)。然后使用夾鉗362固定環狀框架F。接著，根據聚光器522會聚的激光光線的聚光光斑的設計值和板狀物8的厚度(圖示的實施方式中為粘接帶T的厚度)設定聚光器522在Z軸方向的基準位置(基準位置設定步驟)。即，根據聚光器522的焦距的設計值設定將聚光器522會聚的激光光線的設計值的聚光光斑定位于通過粘接帶T吸附保持于卡盤臺36上的板狀物9的上表面的基準位置。
如上所述實施了基準位置設定步驟后，設定從基準位置起超過了設計值與實際的聚光光斑位置之間的誤差范圍的檢測區域，并且設定對聚光器522進行定位的檢測位置的從起點到終點的Z軸方向位置(檢測位置設定步驟)。即，若聚光器522的聚光光斑位置的誤差范圍相對于基準位置例如正負40 y m，則考慮到余量而將檢測區域相對于基準位置例如設定為正負50 u m。然后例如圖4所示以10 ii m間隔設定對聚光器522進行定位的檢測位置的從起點到終點的Z軸方向位置。如上設定的對聚光器522進行定位的檢測位置的從起點(基準位置正50 u m)到終點(負50 ii m)的Z軸方向位置儲存于隨機存取存儲器(RAM)103。接著，實施激光加工槽形成步驟，將聚光器522依次定位于在檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的各檢測位置，并且每當變更聚光器522的檢測位置時啟動分度進給構件(圖示實施方式中的第I分度進給構件38)，以規定間隔進行分度進給，在聚光器522的各檢測位置啟動激光光線照射構件52和加工進給構件37，在保持于作為被加工物保持構件的卡盤臺36的板狀物8分別形成規定長度的激光加工槽。即，如圖5(a)所示，將卡盤臺36移動到照射脈沖激光光線的激光光線照射構件52的聚光器522所處的激光光線照射區域，將保持于卡盤臺36的板狀物8的激光加工槽形成區域定位于聚光器522的正下方。然后，將聚光器522的Z軸方向位置定位于在上述檢測位置設定步驟中設定的檢測位置的起點位置(基準位置正50 ii m)。接著，從激光光線照射構件52的聚光器522向由硅基板構成的板狀物8照射具有吸收性的波長(例如355nm)的脈沖激光光線并啟動加工進給構件37，使卡盤臺36以規定的加工進給速度在圖5 Ca)中箭頭Xl所示方向移動(激光光線照射步驟)。然后如圖5 (b)所示將卡盤臺36移動規定距離，使得所設定的X方向位置達到聚光器522的正下方位置，此時停止脈沖激光光線的照射并停止卡盤臺36的移動。其結果，在板狀物8的上表面以與聚光器522的檢測位置的起點(基準位置正50 u m)對應的光斑直徑形成激光加工槽80。如上所述，將聚光器522定位于檢測位置的起點位置(基準位置正50 u m)，在板狀物8形成激光加工槽80，則啟動第I分度進給構件38，在圖5 (b)中垂直于紙面的方向將卡盤臺36例如分度進給IOmm,將卡盤臺36定位于圖6 (a)所示狀態。然后,將聚光器522的Z軸方向位置定位于基于上述檢測位置設定步驟設定的檢測位置的起點位置的第2處檢測位置(基準位置正40 y m)。然后，從激光光線照射構件52的聚光器522照射脈沖激光并啟動加工進給構件37，使卡盤臺36以規定的加工進給速度在圖6 Ca)中箭頭X2所示方向移動(激光光線照射步驟)。然后，如圖6 (b)所示將卡盤臺36移動規定距離，使得所設定的X方向位置達到聚光器522的正下方位置，此時停止脈沖激光光線的照射并停止卡盤臺36的移動。其結果，在板狀物8的上表面以與聚光器522的起點位置起第2處檢測位置的起點(基準位置正40 u m)對應的光斑直徑形成激光加工槽80。以后，依次實施上述分度進給和聚光器522在各檢測位置的定位以及激光光線照射步驟，以與在上述檢測位置設定步驟設定的檢測位置的終點(基準位置負50 u m)對應的光斑直徑形成激光加工槽80，從而結束激光加工槽形成步驟。這樣實施激光加工槽形成步驟，從而在圖示實施方式的板狀物8的上表面如圖7所示以IOmm間隔(L)形成11條激光加工槽80。并且，關于激光加工槽80的間隔，是在后述的激光加工槽攝像步驟中由攝像構件6對I條激光加工槽80進行攝像，設定為顯示于顯示構件7時不顯示相鄰的激光加工槽80的值。實施了上述激光加工槽形成步驟后，實施使用攝像構件6分別對形成于板狀物8的11條激光加工槽80進行攝像的激光加工槽攝像步驟。即，將保持了被實施激光加工槽形成步驟的板狀物8的卡盤臺36定位于攝像構件6的攝像區域。然后依次對形成于板狀物8上表面的11條激光加工槽80進行攝像，將攝像獲得的圖像信號發送給控制構件10。控制構件10在輸入了來自攝像構件6的圖像信號后，對照與儲存于隨機存取存儲器(RAM) 103的上述檢測位置設定步驟中設定的上述圖4所示聚光器522的檢測位置對應的激光加工槽80，制作出圖8所示的激光加工槽圖。而且，直接顯示圖8所示的激光加工槽圖時，未必易于區分出聚光光斑的位置。于是，在本發明中，控制構件10根據圖8所示的激光加工槽圖的數據，如圖9所示在顯示構件7將與檢測位置的從起點(基準位置正50 u m)到終點(基準位置負50 u m)的各檢測位置對應的激光加工槽80顯示于一條直線上(激光加工槽顯示步驟)。這樣，將與檢測位置的從起點(基準位置正50 u m)到終點(基準位置負50 u m)的各檢測位置對應的激光加工槽80顯示于一條直線上，從而極為容易區分出最細(寬度最窄)的激光加工槽80 (在圖示的實施方式中為與基準位置負20 ii m對應的激光加工槽80)。因此可易于明確從設計值起20 u m下方的位置是聚光光斑位置。
權利要求
1.一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，該激光加工裝置具有被加工物保持構件，其具有保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其具有對保持于該被加工物保持構件的被加工物照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其在加工進給方向即X軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的加工進給；分度進給構件，其在與加工進給方向即X軸方向正交的分度進給方向即Y軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的分度進給；聚光點位置調整構件，其使該激光光線照射構件在與該被加工物保持構件的保持面垂直的方向即Z軸方向上移動3軸方向位置檢測構件， 其檢測該聚光點位置調整構件所致的該聚光器的Z軸方向位置；攝像構件，其對保持于該被加工物保持構件的被加工物進行攝像；以及顯示構件，其顯示由該攝像構件攝像得到的圖像，該激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的特征在于包括板狀物保持步驟，在該被加工物保持構件的保持面保持具有規定厚度的板狀物；基準位置設定步驟，根據由該聚光器會聚的激光光線的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度，設定該聚光器在Z軸方向上的基準位置；檢測位置設定步驟，設定從該基準位置起超過設計值與實際的聚光光斑位置之間的誤差范圍的檢測區域，設定定位該聚光器的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置； 激光加工槽形成步驟，將該聚光器依次定位于在該檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的該多個檢測位置，并且，在每次變更該聚光器的該檢測位置時啟動分度進給構件， 以規定間隔進行分度進給，在該聚光器的各檢測位置啟動激光光線照射構件和加工進給構件，在保持于該被加工物保持構件的板狀物分別形成規定長度的激光加工槽；激光加工槽攝像步驟，通過該攝像構件對通過該激光加工槽形成步驟形成于板狀物的激光加工槽進行攝像；以及激光加工槽顯示步驟，使通過該激光加工槽攝像步驟進行了攝像的激光加工槽與該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置對應地顯示于一條直線上。
全文摘要
一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，包括通過聚光器會聚的激光束的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度設定聚光器在Z軸方向的基準位置的基準位置設定步驟；設定對聚光器進行定位的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置的檢測位置設定步驟；依次將聚光器定位于從起點到終點的檢測位置，每當變更聚光器的檢測位置時啟動分度進給構件，以規定間隔分度進給，在聚光器的各檢測位置在板狀物分別形成規定長度的激光加工槽的激光加工槽形成步驟；通過攝像構件對在板狀物形成的激光加工槽進行攝像的激光加工槽攝像步驟；以及使激光加工槽攝像步驟攝像的激光加工槽對應于該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置顯示于一條直線的激光加工槽顯示步驟。
文檔編號G01B11/00GK103033130SQ201210367278
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月28日 優先權日2011年10月4日
發明者吉川敏行, 大久保廣成, 武田昇 申請人:株式會社迪思科