專利名稱：一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液及其應用的制作方法
技術領域：
本發明涉及金相切片化學腐蝕領域技術，尤其是指一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液及其在鎂合金金相切片中的應用。
背景技術：
由于金屬中合金成分和組織的不同，造成腐蝕能力的差異，腐蝕后使各組織間、晶界和晶內產生一定的襯度，金屬組織得以顯示。常用的金相組織顯示方法有(I)化學浸蝕法；(2)電解浸蝕法；(3)金相組織特殊顯示法，其中化學浸蝕法最為常用。化學腐蝕是將拋光好的樣品磨面在化學腐蝕劑中腐蝕一定時間，從而顯示出試樣的組織。純金屬及單相合金的腐蝕是一個化學溶解的過程，由于晶界上原子排列不規則，具有較高的自由能，所以晶界易受腐蝕而呈凹溝，使組織顯示出來，在顯微鏡下可以看到多邊·形的晶粒。試樣腐蝕的深淺程度要根據試樣的材料、組織和顯微分析的目的確定，同時還與觀察者所需要的顯微鏡的放大率有關；放大率高,應腐蝕淺一些,放大率低則可腐蝕深一些。現有鎂合金金相切片進行化學腐蝕過程中，由于腐蝕液使用不當或操作不當等原因，造成晶體表面不均勻、表面刮花等不良現象。

發明內容
有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種一種對鎂合金金相切片進行化學腐蝕的方法，其對化學腐蝕液進行了優化配置，使得操作過程簡易，且所制得的晶片得到晶體表面均勻一致，無過侵，無刮花的晶片，易于觀察，能夠準確清晰的表現出鎂合金的晶體結構。為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液，按體積百分比100%計，包括有
甘油78 82%
鹽酸5. 5 6. 5%
硝酸3. 5 4. 5%
乙酸9 11%
該甘油濃度為90wt%，即丙三醇在溶液中質量百分比為90% ;該鹽酸濃度為36 38wt%，即氯化氫在溶液中的質量百分比為36 38% ;該硝酸濃度為65飛8wt%，即硝酸氫在溶液中的質量百分比為65 68% ;該乙酸濃度為99wt%，即乙酸在溶液中的質量百分比為99%。一種上述化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，包括如下步驟
a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；
b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上，在10 4O 1的溫度下腐蝕金相表面1(Γ20
秒；
C、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，有上述方案可知本發明通過有效的化學藥液腐蝕工藝，去除機械加工工序所造成的金相表面損傷層，消除金相組織內部應力，制作能觀察到晶體結構生長狀態要求的金相切片，得到晶體表面均勻一致，無過侵，無刮花的晶片。


圖I是本發明中實施例I之鎂合金金相切片晶體表面結構示意 圖2是本發明中實施例2之鎂合金金相切片晶體表面結構示意 圖3是本發明中實施例3之鎂合金金相切片晶體表面結構示意圖。
具體實施方式

實施例I
一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液，按體積百分比100%計，包括有 甘油78%
鹽酸6. 5%
硝酸4. 5%
乙酸11%
該甘油濃度為90wt%，該鹽酸濃度為38wt%，該硝酸濃度為68wt%，該乙酸濃度為99wt%。一種上述化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，包括如下步驟
a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；
b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上，在10°C的溫度下腐蝕金相表面20秒；
C、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。經干燥處理后的鎂合金金相切片利用金相顯微鏡觀察，觀察倍數為100倍，觀察結果如圖I所示，晶體表面均勻一致、無過侵、無刮花且無變形層和模糊層。實施例2
一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液，按體積百分比100%計，包括有 甘油80%
鹽酸6%
硝酸4%
乙酸10%
該甘油濃度為90wt%，該鹽酸濃度為38wt%，該硝酸濃度為68wt%，該乙酸濃度為99wt%。一種上述化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，包括如下步驟
a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；
b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上,在26°C的溫度下腐蝕金相表面15秒；
C、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。經干燥處理后的鎂合金金相切片利用金相顯微鏡觀察，觀察倍數為100倍，觀察結果如圖2所示，晶體表面均勻一致、無過侵、無刮花且無變形層和模糊層。實施例3
一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液，按體積百分比100%計，包括有甘油82%
鹽酸5. 5%
硝酸3. 5%
乙酸9%
該甘油濃度為90wt%，該鹽酸濃度為38wt%，該硝酸濃度為68wt%，該乙酸濃度為99wt%。一種上述化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，包括如下步驟
a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；
b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上，在40°C的溫度下腐蝕金相表面10秒； C、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。經干燥處理后的鎂合金金相切片利用金相顯微鏡觀察，觀察倍數為100倍，觀察結果如圖3所示，晶體表面均勻一致、無過侵、無刮花且無變形層和模糊層。由上述實施例I至3表明，通過采用本發明的化學腐蝕液對鎂合金金相切片進行腐蝕，去除機械加工工序所造成的金相表面損傷層，消除金相組織內部應力，制作能觀察到晶體結構生長狀態要求的金相切片，得到晶體表面均勻一致，無過侵，無刮花的晶片。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的技術范圍作任何限制，故凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液，其特征在于按體積百分比100%計，包括有 甘油78 82% 鹽酸5. 5 6. 5% 硝酸3. 5 4. 5% 乙酸9 11% 該甘油濃度為90wt%，該鹽酸濃度為36 38wt%，該硝酸濃度為65 68wt%，該乙酸濃度為99wt%0
2.一種采用如權利要求I所述的化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，其特征在于包括如下步驟 a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上，在10 4O 1的溫度下腐蝕金相表面1(Γ20秒； C、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。
全文摘要
本發明涉及一種鎂合金金相切片用化學腐蝕液及其應用，該鎂合金金相切片用化學腐蝕液，按體積百分比100%計，包括有甘油78~82%、鹽酸5.5~6.5%、硝酸3.5~4.5%以及乙酸9~11%；該化學腐蝕液在鎂合金金相切片中的應用，包括如下步驟a、將鎂合金金相切片在純水中浸洗后取出并進行干燥；b、將化學腐蝕液滴在鎂合金金相切片上，在10~40℃的溫度下腐蝕金相表面10~20秒；c、將腐蝕后的鎂合金金相切片用去離子水沖洗后進行干燥處理。通過本發明的化學藥液腐蝕工藝，消除金相組織內部應力，制作能觀察到晶體結構生長狀態要求的金相切片，得到晶體表面均勻一致，無過侵，無刮花的晶片。
文檔編號G01N1/32GK102888606SQ20121036728
公開日2013年1月23日 申請日期2012年9月28日 優先權日2012年9月28日
發明者艾廬山 申請人:東莞市凱昶德電子科技股份有限公司