傳感器及檢測(cè)電路的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳感器及具有該傳感器的檢測(cè)電路，所述傳感器包括基板和呈中空設(shè)置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設(shè)有第一臺(tái)階，所述第一臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。本發(fā)明保證了防水件內(nèi)密封膠的高度一致，提高了密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
【專利說明】傳感器及檢測(cè)電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種傳感器及檢測(cè)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，為了使傳感器具有防水性能，通常在傳感器的基板上粘合固定一鋼圈，然后在鋼圈內(nèi)設(shè)置密封膠，該密封膠為一種軟膠，可將外界的壓力信息傳遞至傳感器中的壓力檢測(cè)元件。但是由于鋼圈內(nèi)壁光滑，在生產(chǎn)時(shí)，密封膠將沿鋼圈的內(nèi)壁上升，從而導(dǎo)致無法在鋼圈內(nèi)形成一固定高度的密封膠層，當(dāng)密封膠的量較少時(shí)，使得密封膠與鋼圈粘合固定的穩(wěn)定性較弱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種傳感器，旨在保證防水件內(nèi)密封膠的高度一致，提高密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種傳感器，所述傳感器包括基板和呈中空設(shè)置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設(shè)有第一臺(tái)階，所述第一臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
[0005]優(yōu)選地，所述第一階梯面垂直于所述第二階梯面。
[0006]優(yōu)選地，所述防水件的內(nèi)壁還設(shè)有第二臺(tái)階，所述第二臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第一開口端的距離大于第三階梯面到第一開口端的距離。
[0007]優(yōu)選地，所述第一階梯面垂直于所述第三階梯面。
[0008]優(yōu)選地，所述基板上還設(shè)有壓力晶片和ADC轉(zhuǎn)換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片與所述壓力晶片對(duì)應(yīng)連接的若干第一引腳相鄰設(shè)置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片上,且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的同一偵牝若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對(duì)設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片還設(shè)有溫度檢測(cè)單元，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片對(duì)所述壓力晶片檢測(cè)壓力數(shù)據(jù)進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換并儲(chǔ)存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片檢測(cè)的溫度值分析獲得所述傳感器當(dāng)前所處的高度信息。
[0010]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
[0011]優(yōu)選地，所述防水件呈圓形設(shè)置。
[0012]優(yōu)選地，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片包括報(bào)警檢測(cè)模塊，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)大于預(yù)設(shè)值第一預(yù)設(shè)值，或所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，所述報(bào)警檢測(cè)模塊輸出控制信號(hào)至與所述傳感器相連的報(bào)警電路，以控制所述報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。[0013]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)電路，所述檢測(cè)電路包括傳感器，所述傳感器包括基板和呈中空設(shè)置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設(shè)有第一臺(tái)階，所述第一臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
[0014]本發(fā)明通過在防水件的內(nèi)壁設(shè)置第一臺(tái)階，在注入密封膠時(shí)，密封膠將沿防水件的內(nèi)壁上升至第一臺(tái)階位置處，從而停止繼續(xù)上升，因此可有效保證防水件內(nèi)密封膠的高度一致，此外，由于設(shè)置第一臺(tái)階控制密封膠沿防水件內(nèi)壁爬升的高度，因此可提高密封膠與防水件固定的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明傳感器一實(shí)施例中未設(shè)置密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明傳感器一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖3為圖2中防水件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。【具體實(shí)施方式】
[0019]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]本發(fā)明提供一種傳感器。
[0021]參照?qǐng)D1至圖3，圖1為本發(fā)明傳感器一實(shí)施例中未設(shè)置密封膠的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明傳感器一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2中防水件的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例提供的傳感器包括基板10和呈中空設(shè)置的防水件20，其中所述防水件20具有第一開口端21和第二開口端22，所述防水件20的第一開口端21與所述基板10粘合固定連接，所述防水件20的內(nèi)壁設(shè)有第一臺(tái)階23，所述第一臺(tái)階23包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面231和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面232，其中第一階梯面231的幾何中心到第二開口端22的距離大于第二階梯面232到第二開口端的距離。
[0022]本實(shí)施例中，上述第二階梯面232呈環(huán)形設(shè)置，且相對(duì)于第一開口端21的垂直距離大小可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，在此不作進(jìn)一步地限定，可以理解的是，上述第二階梯面232需高于傳感器的元器件頂部端面。生產(chǎn)時(shí)，首先將傳感器的元器件焊接至基板10上，然后通過第一膠體30將防水件20粘合固定在基板10上，并使得各元器件位于防水件20內(nèi)，最后在防水件20的第二開口端22注入密封膠40。
[0023]本發(fā)明通過在防水件20的內(nèi)壁設(shè)置第一臺(tái)階23，在注入密封膠40時(shí)，密封膠40將沿防水件20的內(nèi)壁上升至第一臺(tái)階23位置處，從而停止繼續(xù)上升，因此可有效保證防水件20內(nèi)密封膠20的高度一致，此外，由于設(shè)置第一臺(tái)階23控制密封膠40沿防水件20內(nèi)壁爬升的高度，因此可提高密封膠40與防水件20固定的穩(wěn)定性。
[0024]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述第一階梯面231和第二階梯面232之間的夾角大小可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例中，優(yōu)選地上述第一階梯面231垂直于第二階梯面232設(shè)置。
[0025]進(jìn)一步地，基于上述實(shí)施例，本實(shí)施例中，上述防水件20的內(nèi)壁還設(shè)有第二臺(tái)階24，所述第二臺(tái)階24包括由內(nèi)壁形成的第一階梯面231和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面241，其中第一階梯面231的幾何中心到第一開口端21的距離大于第三階梯面241到第一開口端21的距離。
[0026]本實(shí)施例中，該第二臺(tái)階24與第一臺(tái)階23的形狀基本一致，并使得防水件20可呈中心對(duì)稱結(jié)構(gòu)。具體的上述第一臺(tái)階23靠近第二開口端22設(shè)置，上述第二臺(tái)階24靠近第一開口端21設(shè)置，由于在防水件20上設(shè)置第二臺(tái)階24，從而可防止在生產(chǎn)時(shí)，因第一開口端21和第二開口端22反向，從而導(dǎo)致無法對(duì)上述密封膠40的膠體高度進(jìn)行準(zhǔn)確定位。因此本發(fā)明提供的防水件20可由任一開口端與基板10粘合固定連接皆可，生產(chǎn)時(shí)，無需對(duì)防水件20的方向進(jìn)行判斷，因此提高了生產(chǎn)效率。
[0027]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述第一階梯面231和第三階梯面241之間的夾角大小可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例中，優(yōu)選地上述第一階梯面231垂直于第三階梯面241設(shè)置。
[0028]進(jìn)一步地，基于上述實(shí)施例，本實(shí)施例中，上述基板10上還設(shè)有壓力晶片50和ADC轉(zhuǎn)換芯片60，其中所述壓力晶片50與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60與所述壓力晶片50對(duì)應(yīng)連接的若干第一引腳相鄰設(shè)置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片50的引腳的排列順序一致。
[0029]本實(shí)施例中，上述若干第一引腳的排列順序與壓力晶片50的引腳的排列順序一致。例如壓力晶片50的左側(cè)沿順時(shí)針方向依次設(shè)有1、2、3、4四個(gè)引腳，ADC轉(zhuǎn)換芯片60上設(shè)有壓力晶片50的I號(hào)引腳連接的5號(hào)引腳，與壓力晶片50的2號(hào)引腳連接的6號(hào)引腳，與壓力晶片50的3號(hào)引腳連接的7號(hào)引腳，與壓力晶片50的4號(hào)引腳連接的8號(hào)引腳。其中5至8號(hào)引腳應(yīng)當(dāng)沿逆時(shí)針方向依次排布在傳感器上。從而在進(jìn)行布線連接時(shí)，相鄰的兩連接線不存在相交，因此可簡(jiǎn)化電路的布線，方便電路的設(shè)計(jì)。
[0030]進(jìn)一步地，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片60上，且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的同一側(cè)，若干第一引腳與所述壓力晶片50的引腳相對(duì)設(shè)置。
[0031]本實(shí)施例中，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60可以為四方體設(shè)置，上述若干第一引腳設(shè)置在ADC轉(zhuǎn)換芯片60的第一側(cè)，ADC轉(zhuǎn)換芯片60的其余引腳分別設(shè)置在其第一相鄰的兩側(cè)，各引腳位于同一水平面上，且各引腳的連線呈U型設(shè)置。由于將ADC轉(zhuǎn)換芯片60的各個(gè)引腳的排布設(shè)置為U型，從而可減小ADC轉(zhuǎn)換芯片60的體積，進(jìn)而減小傳感器的體積。由于將傳感器小型化設(shè)計(jì)，因此可有利于提高傳感器的應(yīng)用，例如可將其設(shè)置在手機(jī)等手持設(shè)備當(dāng)中。為了降低電路走線的長(zhǎng)度可將上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60的第一側(cè)正對(duì)上述壓力晶片50設(shè)有引腳的一側(cè)設(shè)置。
[0032]具體地，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60還設(shè)有溫度檢測(cè)單元(圖中未示出)，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片60對(duì)所述壓力晶片50檢測(cè)壓力數(shù)據(jù)進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換并儲(chǔ)存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片60檢測(cè)的溫度值分析獲得所述傳感器當(dāng)前所處的高度信息。
[0033]本實(shí)施例中，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60內(nèi)部可集成由根據(jù)氣壓和溫度信息計(jì)算高度的算法，以及壓力補(bǔ)償算法。工作時(shí)，由ADC轉(zhuǎn)換芯片60讀取壓力晶片內(nèi)檢測(cè)到的壓力數(shù)據(jù)，并進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后，然后再根據(jù)壓力補(bǔ)償算法計(jì)算獲得當(dāng)前的實(shí)際壓力值；最后根據(jù)壓力值和ADC轉(zhuǎn)換芯片60檢測(cè)的溫度值計(jì)算當(dāng)前的高度信息。本實(shí)施例提供傳感器，由于外部電路的MCU在讀取傳感器內(nèi)的數(shù)據(jù)時(shí)，為最終數(shù)值，無需MCU進(jìn)行計(jì)算，從而進(jìn)一步地節(jié)省了 MCU的資源，進(jìn)而提高了 MCU資源的利用率，提高了 MCU的數(shù)據(jù)處理速度，降低了開發(fā)難度。應(yīng)當(dāng)說明的是，上述密封膠40為一軟膠，可以將外界的壓力信息傳遞給壓力晶片50。
[0034]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片的位數(shù)可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例中，為了提高數(shù)據(jù)的精度，上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60優(yōu)選為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
[0035]具體地，上述防水件20的形狀可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例中，上述防水件20優(yōu)選地呈圓形設(shè)置。例如可以為一鋼圈等。
[0036]進(jìn)一步地，基于上述實(shí)施例，本實(shí)施例中上述ADC轉(zhuǎn)換芯片60包括報(bào)警檢測(cè)模塊(圖中未示出)，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)大于第一預(yù)設(shè)值，或所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，所述報(bào)警檢測(cè)模塊輸出控制信號(hào)至與所述傳感器相連的報(bào)警電路(圖中未示出)，以控制所述報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。
[0037]本實(shí)施例中傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)包括溫度、氣壓和高度等數(shù)據(jù)。上述預(yù)設(shè)值，與相應(yīng)的數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)，可以為多個(gè)。例如上述第一預(yù)設(shè)值包括溫度、氣壓和高度等上限預(yù)設(shè)值，第二預(yù)設(shè)值包括溫度、氣壓和高度等下限預(yù)設(shè)值。當(dāng)報(bào)警檢測(cè)模塊檢測(cè)到感器所檢測(cè)的溫度、氣壓和高度中任一個(gè)數(shù)據(jù)大于相應(yīng)的第一預(yù)設(shè)值，或小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，則輸出控制信號(hào)至相應(yīng)的報(bào)警電路，從而實(shí)現(xiàn)報(bào)警功能。本實(shí)施例通過傳感器直接輸出報(bào)警控制信號(hào)，因此可提高報(bào)警控制信號(hào)處理的速度。
[0038]應(yīng)當(dāng)說明的是，上述傳感器測(cè)量的范圍可根據(jù)實(shí)際情況選擇相應(yīng)壓力檢測(cè)范圍的壓力晶片，本實(shí)施例中，優(yōu)選采用測(cè)量范圍為O?IBar的壓力晶片。
[0039]本發(fā)明還提供一種檢測(cè)電路，該檢測(cè)電路包括傳感器，該傳感器的結(jié)構(gòu)可參照上述實(shí)施例，在此不再贅述。理所應(yīng)當(dāng)?shù)兀捎诒緦?shí)施例的檢測(cè)電路采用了上述傳感器的技術(shù)方案，因此該檢測(cè)電路具有上述傳感器所有的有益效果。
[0040]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種傳感器，其特征在于，包括基板和呈中空設(shè)置的防水件，其中所述防水件具有第一開口端和第二開口端，所述防水件的第一開口端與所述基板粘合固定連接，所述防水件的內(nèi)壁設(shè)有第一臺(tái)階，所述第一臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第二階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第二開口端的距離大于第二階梯面到第二開口端的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述第一階梯面垂直于所述第二階梯面。
3.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述防水件的內(nèi)壁還設(shè)有第二臺(tái)階，所述第二臺(tái)階包括由所述內(nèi)壁形成的第一階梯面和所述內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的第三階梯面，其中第一階梯面的幾何中心到第一開口端的距離大于第三階梯面到第一開口端的距離。
4.如權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述第一階梯面垂直于所述第三階梯面。
5.如權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，所述基板上還設(shè)有壓力晶片和ADC轉(zhuǎn)換芯片，其中所述壓力晶片與所述ADC轉(zhuǎn)換芯片電連接；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片與所述壓力晶片對(duì)應(yīng)連接的若干第一引腳相鄰設(shè)置，且若干第一引腳的排列順序與壓力晶片的引腳的排列順序一致；所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的各引腳呈U型線條分布在ADC轉(zhuǎn)換芯片上，且若干第一引腳位于所述ADC轉(zhuǎn)換芯片的同一側(cè)，若干第一引腳與所述壓力晶片的引腳相對(duì)設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片還設(shè)有溫度檢測(cè)單元，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片對(duì)所述壓力晶片檢測(cè)壓力數(shù)據(jù)進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換并儲(chǔ)存轉(zhuǎn)換后壓力數(shù)據(jù)，并根據(jù)轉(zhuǎn)換后的壓力數(shù)據(jù)與ADC轉(zhuǎn)換芯片檢測(cè)的溫度值分析獲得所述傳感器當(dāng)前所處的高度信息。
7.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片為24位ADC轉(zhuǎn)換芯片。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述傳感器，其特征在于，所述防水件呈圓形設(shè)置。
9.如權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述傳感器，其特征在于，所述ADC轉(zhuǎn)換芯片包括報(bào)警檢測(cè)模塊，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)大于第一預(yù)設(shè)值，或所述傳感器檢測(cè)的數(shù)據(jù)小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，所述報(bào)警檢測(cè)模塊輸出控制信號(hào)至與所述傳感器相連的報(bào)警電路，以控制所述報(bào)警電路進(jìn)行報(bào)警。
10.一種檢測(cè)電路，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述傳感器。
【文檔編號(hào)】G01D5/12GK103471638SQ201310362295
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】丘偉強(qiáng), 武怡康, 羅超坪 申請(qǐng)人:無錫合普瑞傳感科技有限公司