技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種用于芯片的測試插座，包括芯片測試基座，芯片測試基座的中心處開設(shè)有一凹槽，凹槽的中心處開設(shè)有一通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有接地銅塊，圍繞接地銅塊的四周并在凹槽內(nèi)開設(shè)有若干個信號探針孔，信號傳輸探針的一端插接在所述信號探針孔上，接地銅塊上開設(shè)有若干個接地探針孔，接地測試探針的一端插接在所述接地探針孔上，信號傳輸探針的另一端的高度與接地測試探針的另一端的高度相持平布置。本實用新型通過在芯片測試基座上增加一接地銅塊，并在接地銅塊上安裝有若干個接地測試探針，通過在芯片測試基座的中心增加接地測試探針，來減小回路的電壓，提高測試的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：施元軍;劉凱
受保護的技術(shù)使用者：蘇州韜盛電子科技有限公司
文檔號碼：201620763713
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.20
技術(shù)公布日：2017.05.10