本公開涉及天線的測試，特別是涉及一種測試裝置、測試系統以及測試方法。

背景技術：

1、天線是通信技術中不必可少的設備，其中，在天線中往往會使用移相器，移相器(phase?shifters)是一種能夠對波的相位進行調整的裝置，其在雷達、加速器、通信、儀器儀表甚至于音樂等領域都有著廣泛的應用。

2、隨著移相器技術的發展，出現了液晶移相器，液晶移相器的性能會影響到天線的性能，相關技術中，一般是單獨對移相器的性能進行測試但是移相器裝配到天線中后，其單獨的測試結果不能準確評估其在天線中的性能。

技術實現思路

1、基于背景技術的內容，本公開提出了一種測試裝置、測試系統以及測試方法。

2、首先，提供一種測試裝置，包括：至少一個測試單元，所述測試單元包括移相結構和測試結構，所述測試結構與所述移相結構層疊設置以構成層疊結構；其中，

3、所述移相結構包括相對設置的兩個基板，以及設置在兩個所述基板中的液晶，每個所述基板在靠近所述液晶的一側均設置有電極，所述電極用于向液晶的偏轉提供驅動電壓；

4、所述測試結構包括兩個射頻接口，被配置為將一個所述射頻接口輸入的電磁波信號耦合入所述移相結構，以及通過另一個所述射頻接口輸出經所述移相結構移相后的電磁波信號。

5、示例性地，測試結構包括兩個測試電路板，兩個所述測試電路板層疊在所述移相結構的同一側，或者，兩個所述測試電路板分別位于所述移相結構的相對兩側；其中，兩個所述射頻接口分別位于兩個所述測試電路板中。

6、示例性地，測試結構包括一個測試電路板，所述測試電路板層疊在所述移相結構的一側，兩個所述射頻接口分別位于所述測試電路板的相對兩側。

7、示例性地，所述測試電路板包括基底、位于基底兩側的金屬層以及第一傳輸線，其中，靠近所述基板的一側所述金屬層中設置耦合孔，所述測試電路板與所述移相結構之間通過所述第一傳輸線和所述耦合孔傳輸電磁波信號；

8、其中，兩個所述測試電路板中的所述金屬層在同一所述基板上的正投影覆蓋每個所述電極在所述基板上的正投影，所述耦合孔在所述基板上的正投影被所述電極在所述基板上的正投影所述覆蓋。

9、示例性地，包括多個所述測試單元，其中，至少存在兩個相鄰的第一測試單元，兩個所述第一測試單元中位于同一層的金屬層之間具有間隔，所述間隔在所述基板上的正投影，位于兩個所述第一測試單元中所述電極在所述基板上的正投影之間。

10、示例性地，所述第一測試單元中每個所述測試電路板的金屬層包括第一金屬區和與所述第一金屬區連接的第二金屬區；

11、其中，所述第二金屬區在目標方向上的尺寸小于所述第一金屬區在目標方向上的尺寸，所述第一金屬區在所述基板上的正投影與所述電極在所述基板上的正投影具有第一交疊區域，所述第二金屬區在所述基板上的正投影形成第二交疊區域；所述第一交疊區域和所述第二交疊區域合并后全覆蓋所述電極在所述基板上的正投影；

12、其中，所述目標方向包括第一方向和/或與第一方向正交的第二方向。

13、示例性地，兩個所述測試電路板的所述第一金屬區在所述基板上的正投影，分別位于所述電極在所述基板上的正投影的相對兩側。

14、示例性地，同一所述第一測試單元中的兩個所述電極在所述基板上的正投影合并后形成第一合并區域，所述第一交疊區域和所述第二交疊區域合并后形成第二合并區域；其中，所述第一合并區域的第一邊緣與所述第二合并區域的第二邊緣之間的垂直距離為0～2mm；

15、其中，所述第一邊緣和所述第二邊緣位于所述第一合并區域的同一側。

16、示例性地，多個所述測試單元陣列排布，所述移相結構中兩個所述電極在所述基板上的正投影合并后形成第一合并區域；

17、其中，在列方向上排布的多個所述測試單元中至少存在相鄰的兩個第二測試單元，兩個所述第二測試單元中的所述第一合并區域的面積不相等。

18、示例性地，所述第一交疊區域和所述第二交疊區域合并后形成第二合并區域，兩個所述第二測試單元中所述第二合并區域的面積不相等。

19、示例性地，多個所述測試單元陣列排布，在列方向上排布的多個所述測試單元中至少存在相鄰的兩個第三測試單元；

20、其中，兩個所述第三測試單元中位于同一層的所述第一金屬區之間相互連接或不連接。

21、示例性地，所述測試電路板中背離所述基板的一側金屬層上設置鏤空區，所述第一傳輸線的一端伸入所述鏤空區內，另一端位于所述鏤空區外；其中，

22、在所述金屬層還設置有多個間隔的屏蔽孔，多個所述屏蔽孔位于所述鏤空區之外并圍繞所述第一傳輸線。

23、其次，還提供了一種測試系統，所述測試系統包括trl校準件，以及所述的測試裝置，所述trl校準件被配置為校準所述測試裝置在被測試過程中的誤差。

24、示例性地，所述測試結構中的測試電路板包括第一傳輸線，所述第一傳輸線用于向所述移相結構傳輸電磁波信號；所述移相結構包括與電極連接的第二傳輸線，所述第二傳輸線用于耦合所述測試裝置中的測試電路板通過耦合孔所饋入的電磁波信號；

25、其中，所述trl校準件的校準參考面處于所述第一傳輸線的末端；或者，所述trl校準件的校準參考面處于所述第二傳輸線的末端。

26、其次，還相應提供了一種測試方法，應用于所述的測試裝置或應用于所述的測試系統，所述方法包括：

27、向測試單元中測試結構的一個射頻接口輸入第一電磁波信號，所述第一電磁波信號耦合到所述移相結構，并經所述移相結構移相后耦合到所述測試結構中的另一射頻接口；

28、接收所述另一射頻接口所輸出的第二電磁波信號；

29、基于所述第一電磁波信號以及所述第二電磁波信號，獲取所述測試單元中移相結構的性能指標；

30、其中，所述性能指標包括：損耗、移相量和耦合匹配中的至少一者，所述耦合匹配為所述移相結構和所述測試結構之間的耦合匹配。

31、本公開提供的測試裝置包括至少一個測試單元，測試單元包括移相結構和測試結構，測試結構與移相結構層疊設置以構成層疊結構；其中，移相結構包括相對設置的兩個基板，以及設置在兩個基板中的液晶，每個基板在靠近液晶的一側均設置有電極，電極用于向液晶的偏轉提供驅動電壓；測試結構包括兩個射頻接口，被配置為用于將一個射頻接口輸入的電磁波信號耦合入移相結構，另一個射頻接口用于將經移相結構移相后的電磁波信號輸出。

32、由于測試結構中的一個射頻接口輸入的電磁波信號耦合入移相結構，另一個射頻接口用于將經移相結構移相后的電磁波信號輸出，則耦合入的電磁波信號和輸出的電磁波信號可以用于確定出移相結構的性能，因此可以達到對移相結構的性能進行測試的目的。此外，由于測試結構與移相結構構成層疊結構，則該疊層結構可以模擬出移相結構在天線中工作的疊層環境，從而能夠準確測試移相器在疊層情況下，移相結構及饋電耦合的總損耗、總移相量等基本指標性能，從而得到的性能能夠更加準確還原其在天線中的性能，也就是說，該測試裝置在工作時所測得的移相結構的性能，對該移相結構工作在天線中的性能具有較強的參考意義。

33、本公開實施例，還公開了一種電子設備，包括：存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行時實現所述的測試方法。

34、上述說明僅是本公開技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本公開的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本公開的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本公開的具體實施方式。