本技術涉及傳感器，更具體的說涉及一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器。

背景技術：

1、目前，現有的磁敏式傳感器結構類型通常設計為上、下殼體通過斜口卡子實現對配組合裝配，但是這種結構存在以下缺點：(1)由于鎖卡設計結構原因，導致裝配后，上下殼體間隙量比較大，影響傳感器探測距離，從而導致傳感器總成靈敏度精度不精確，可能對傳感器功能有失效風險；(2)該結構其卡子及卡子窗口強度不足，容易在裝配過程中過盈力以及材料、環境影響導致殼體鎖口處開裂失效質量風險；(3)不能防止二次拆卸、返工或返修，對產品功能的質量造成影響。

技術實現思路

1、針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，該隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器通過設置彈性隱藏鎖片、鎖定柱銷和鎖定孔，利用上殼體和下殼體自身導向快速實現鎖定柱銷和鎖定孔的精準定位并實現自鎖，并且裝配后無上下、左右維度方向間隙無晃動現象，實現磁敏傳感器精準控制。

2、為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

3、一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，包括上殼體和下殼體，所述上殼體上設置有伸入腔，所述伸入腔內設置有兩側設置有卡接腔，所述卡接腔內設置有彈性隱藏鎖片，彈性隱藏鎖片上設置有鎖定孔，所述下殼體上設置有導向部，所述導向部的兩側設置有鎖定柱銷，所述導向部能夠伸入伸入腔內，并且鎖定柱銷能夠卡入鎖定孔中。

4、進一步所述彈性隱藏鎖片的內側設置有導向槽，所述導向槽從彈性隱藏鎖片的端部延伸至鎖定孔處。

5、進一步所述上殼體的兩側設置有觀察孔，所述觀察孔貫穿至卡接腔內，并且貫穿孔與鎖定孔對齊。

6、進一步所述上殼體包括依次相連的插接部、卡接部和安裝柱，所述安裝柱位于卡接部的下方，所述伸入腔位于卡接部底部且位于安裝柱的外側，所述觀察孔位于卡接部的兩側，所述安裝柱伸入下殼體內。

7、進一步還包括若干插針、pcba、ic芯片和磁鐵，若干插針位于上殼體內并且一端位于插接部上，另一端位于安裝柱上，所述pcba和ic芯片焊接連接并安裝于安裝柱上，所述磁鐵安裝于安裝柱上。

8、與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

9、1、在傳感器裝配過程中，通過上殼體的伸入腔和下殼體的導向部快速實現上下殼體的初步定位插接，然后通過鎖定柱銷和鎖定孔進行精準定位并實現自鎖；

10、2、通過采用鎖定柱銷和鎖定孔的鎖定結構形式，使的上下殼體的裝配精度保證在0.05mm以內，裝配后無上下、左右維度方向間隙無晃動現象，實現磁敏傳感器精準控制；

11、3、通過采用彈性隱藏鎖片，自帶柔性彈性結構，在組裝時可以非常輕松力就可以實現自鎖鎖定，無須傳統的裝配需要靠強度的過盈量式壓裝力實現安裝鎖定，避免安裝時殼體損傷開裂；

12、4、在鎖定柱銷和鎖定孔自鎖鎖住后，可有效防止人為二次拆卸，避免返工和返修質量風險。

技術特征：

1.一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，其特征在于：包括上殼體和下殼體，所述上殼體上設置有伸入腔，所述伸入腔內設置有兩側設置有卡接腔，所述卡接腔內設置有彈性隱藏鎖片，彈性隱藏鎖片上設置有鎖定孔，所述下殼體上設置有導向部，所述導向部的兩側設置有鎖定柱銷，所述導向部能夠伸入伸入腔內，并且鎖定柱銷能夠卡入鎖定孔中。

2.根據權利要求1所述的一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，其特征在于：所述彈性隱藏鎖片的內側設置有導向槽，所述導向槽從彈性隱藏鎖片的端部延伸至鎖定孔處。

3.根據權利要求1所述的一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，其特征在于：所述上殼體的兩側設置有觀察孔，所述觀察孔貫穿至卡接腔內，并且貫穿孔與鎖定孔對齊。

4.根據權利要求3所述的一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，其特征在于：所述上殼體包括依次相連的插接部、卡接部和安裝柱，所述安裝柱位于卡接部的下方，所述伸入腔位于卡接部底部且位于安裝柱的外側，所述觀察孔位于卡接部的兩側，所述安裝柱伸入下殼體內。

5.根據權利要求4所述的一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，其特征在于：還包括若干插針、pcba、ic芯片和磁鐵，若干插針位于上殼體內并且一端位于插接部上，另一端位于安裝柱上，所述pcba和ic芯片焊接連接并安裝于安裝柱上，所述磁鐵安裝于安裝柱上。

技術總結
本技術公開了一種隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器，包括上殼體和下殼體，所述上殼體上設置有伸入腔，所述伸入腔內設置有兩側設置有卡接腔，所述卡接腔內設置有彈性隱藏鎖片，彈性隱藏鎖片上設置有鎖定孔，所述下殼體上設置有導向部，所述導向部的兩側設置有鎖定柱銷，所述導向部能夠伸入伸入腔內，并且鎖定柱銷能夠卡入鎖定孔中；該隱藏自鎖不可拆卸式磁敏傳感器通過設置彈性隱藏鎖片、鎖定柱銷和鎖定孔，利用上殼體和下殼體自身導向快速實現鎖定柱銷和鎖定孔的精準定位并實現自鎖，并且裝配后無上下、左右維度方向間隙無晃動現象，實現磁敏傳感器精準控制。

技術研發人員：陳志賢,周幫會,李文彬,郭平,盧建陽
受保護的技術使用者：凱晟動力技術（嘉興）有限公司
技術研發日：20240708
技術公布日：2025/4/28