技術(shù)特征：

1.一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述分布疑似指標(biāo)的獲取方法包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述氣孔特征指標(biāo)的獲取方法包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述氣孔缺陷可能指標(biāo)的獲取方法包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述修正可能指標(biāo)的獲取方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述基于修正可能指標(biāo)進(jìn)行氣孔缺陷檢測，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述通過模版匹配確定每個超聲檢測圖中的疑似缺陷區(qū)域和模塊區(qū)域，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法，其特征在于，所述時序波動序列的獲取方法包括：

9.一種用于集成電路塑封的超聲檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

10.一種用于集成電路塑封的超聲檢測裝置，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述一種用于集成電路塑封的超聲檢測方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及超聲檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于集成電路塑封的超聲檢測方法、系統(tǒng)及裝置。該方法根據(jù)每個樣本的超聲檢測圖中疑似缺陷區(qū)域的占比以及與模塊區(qū)域的距離分布，從分布位置上分析得到分布疑似指標(biāo)，并結(jié)合區(qū)域中像素點(diǎn)間超聲信號波動的相似情況，從內(nèi)部分布相似上分析得到氣孔特征指標(biāo)，獲得氣孔缺陷可能指標(biāo)；結(jié)合多個超聲檢測圖間疑似缺陷區(qū)域的重疊表現(xiàn)對氣孔缺陷可能指標(biāo)進(jìn)行修正，得到修正可能指標(biāo)進(jìn)行氣孔檢測。本發(fā)明通過多樣本的超聲檢測圖間缺陷區(qū)域中缺陷特征的相似表征程度以及重疊分布程度，提高電磁噪聲和氣孔缺陷的區(qū)分準(zhǔn)確性，使缺陷檢測更精確，進(jìn)而提高后續(xù)工藝參數(shù)的優(yōu)選可靠度。

技術(shù)研發(fā)人員：吳梓明,康金,王立雄,黃家樂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞朗誠微電子設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24