專利名稱：一種多只bga貼裝的控制系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子產品貼裝的控制技統領域，特別涉及一種多只BGA貼裝的控制系統。
背景技術：
隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。

發明內容
針對現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種多只BGA貼裝的控制系統，其結構簡單、布設方便、使用操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨立，互不干涉。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為:一種多只BGA貼裝的控制系統，包括有PLC，其特征在于，PLC通過汽缸控制器與汽缸相連，PLC通過溫度控制系統與加熱管相連，PLC通過吸料開關與限位器相連，PLC與貼裝控制器相連，PLC還與時間調節器相連。本發明與現有技術相比具有以下優點:
1).本發明設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；
2).使用操作方便且實現方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
3).使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個吸嘴可任意移動位置，吸嘴真空延時開關斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調。


附圖為本發明的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作進一步詳細說明。
參照附圖，一種多只BGA貼裝的控制系統，包括有PLC1，PLCl通過汽缸控制器2與汽缸3相連，PLCl通過溫度控制系統4與加熱管5相連，PLCl通過吸料開關6與限位器7相連，PLCl與貼裝控制器8相連，PLCl還與時間調節器9相連。汽缸控制器通過控制汽缸活塞而實現吸頭的上下滑動，從而有效完成BGA上的吸片和貼裝；PLC控制溫度控制系統為裝置加熱，當溫度達到一定溫度時焊錫融化才能完成貼裝過程。所述吸料開關其特征在于汽缸控制器控制吸頭上下移動時，啟動吸料開關時，吸嘴可將工作臺上的BGA芯片吸起，而限位器則調節吸料的高度，啟動貼裝開關，從而完成PCB板的BGA元件的貼裝過程。
權利要求
1.一種多只BGA貼裝的控制系統，包括有PLC (1)，其特征在于，PLC (I)通過汽缸控制器(2)與汽缸(3)相連，PLC (I)通過溫度控制系統(4)與加熱管(5)相連，PLC (I)通過吸料開關(6)與限位器(7)相連，PLC(I)與貼裝控制器⑶相連，PLC(I)還與時間調節器(9)相連。
全文摘要
一種多只BGA貼裝的控制系統，包括有PLC，PLC通過汽缸控制器與汽缸相連，PLC通過溫度控制系統與加熱管相連，PLC通過吸料開關與限位器相連，PLC與貼裝控制器相連，PLC還與時間調節器相連，汽缸控制器通過控制汽缸活塞而實現吸頭的上下滑動，從而有效完成BGA上的吸片和貼裝；PLC控制溫度控制系統為裝置加熱，當溫度達到一定溫度時焊錫融化才能完成貼裝過程，具有設計合理、結構簡單的特點。
文檔編號G05B19/05GK103137516SQ20111037852
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日
發明者梁荷巖, 張國琦 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司