本發明涉及一種計算機部件，特別是涉及一種側流道強制對流底排式計算機機箱。

背景技術：

隨著經濟的發展和科技的進步，計算機已經成為我們不可或缺的生活和生產用具，一些人每天都要長時間的與計算機為伴，然而計算機是一種具有輻射的機器，特別是計算機機箱是主要輻射源，現有減小輻射的方式主要是通過封閉隔離的方式來實現，如將機箱用軟磁材料嚴密的封閉，但是計算機機箱內的部件隨著其工作持續的產生熱量，需要持續的散熱，過于封閉的環境是必影響計算機性能，一般都要安裝聯通機箱內外的換氣扇，為了使機箱內外對流良好現有換氣扇和通氣孔都是安裝在機箱殼體中上部的箱板上，使機箱內上層空間的熱空氣能順利排出，換氣扇的安裝破壞了機箱的密閉箱，使機箱的屏蔽性能大大的削弱了，致使側面直接輻射量較大，這仍有待于進一步的加以解決。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本發明提供了一種側流道強制對流底排式計算機機箱。

本發明采用的技術方案為：一種側流道強制對流底排式計算機機箱，包括箱板和框架，箱板連接在框架上構成長方體機箱，底部箱板下面設有支腳，其特征在于所述底部箱板設有朝下的排風孔，底部箱板上部連接有位于排風孔上方的排風扇，排風扇外殼與底部箱板接觸包圍住排風口，排風扇出風口朝向排風孔，底部箱板上連接有將排風扇罩在其內部的密封罩，機箱一側設有可拆卸側活動箱板，密封罩與側活動箱板相對的一側面設有法蘭連接口，側活動箱板內側連接有向上伸展的風道，風道下端設有與法蘭連接口密閉接觸的下開口，風道上端位于與機箱高度三分之二以上部位設有上開口，底部箱板上開有朝下的至少3個進風孔，進風孔連接有導管或蓋子，導管能夠彎曲。

進一步的，所述導管為伸縮管。

進一步的，所述導管連接固定裝置。

進一步的，所述進風孔處設有濾塵網。

進一步的，所述密封罩、風道、導管和蓋子均至少設有軟磁層。

本發明的排風孔和進風孔均設置在機箱底部，排風孔連接排風扇，排風扇通過密封罩、風道，可以將上升到上層空間的熱空氣排出機箱，形成良好的對流，風道貼附在側活動箱板便于扁平化設計，不占用機箱中部空間，而且拆卸方便連接快速，而且本發明的進風孔也在進風孔底部，并且連接導管，多余進風孔用蓋子密封，這樣進風可由導管集中指向需要散熱的部件，這樣需要散熱部件附近的氣流更通暢，風速更高，散熱效果更好，同時機箱側面可以更好的實現電磁密閉隔離，側面輻射更小，下部輻射路徑與人的距離較大，而且經過曲折路徑后的電磁輻射減弱，減小對人的電磁輻射危害。

附圖說明

圖1為本發明實施例框架連接示意圖。

圖2為本發明實施例分解示意圖。

附圖標記:1框架；2底部箱板；3支腳；4排風孔；5排風扇；6密封罩；7側活動箱板；8法蘭連接口；9風道；10下開口；11上開口；12進風孔；13導管；14蓋子。

具體實施方式

本發明實施例如圖1、2所示，該側流道強制對流底排式計算機機箱包括各面的由軟磁材料制成的箱板和框架1，箱板連接在框架上構成電磁密閉的長方體機箱，底部箱板2下面設有支腳3，可以在底部箱板下部形成氣流通道，底部箱板設有朝下的排風孔4，排風孔集中在一起，底部箱板上部連接有位于排風孔上方的排風扇5，排風扇出風口朝向且覆蓋排風孔，排風扇外殼與底部箱板接觸包圍住排風口，排風扇出風口朝向排風孔，底部箱板上密閉連接有將排風扇罩在其內部的軟磁材料的密封罩6，機箱一側設有可拆卸側活動箱板7，密封罩與側活動箱板相對的一側面設有同樣是軟磁材料的法蘭連接口8，側活動箱板內側連接有向上伸展的軟磁材料制作的風道9，風道為扁平式槽貼附在側活動箱板形成風道，風道下端設有與法蘭連接口密閉接觸的下開口10，風道上端位于與機箱高度三分之二以上部位設有上開口11，上開口與頂部箱板保持一定的間距，底部箱板上開有朝下的至少3個進風孔12，本實施例為六個，可根據需要多設置一些或少設置一些，進風孔連接有導管13或蓋子14，根據需連接一定數量的導管，剩下的用蓋子密封，導管能夠彎曲，導管為伸縮管可根據需要設置數量，可在導管上連接固定裝置，如卡扣、綁線等，用于固定在某需要的位置。

實施時，還可在進風孔處設有濾塵網，用于防止進入機箱灰塵，密封罩、風道、導管和蓋子均至少設有軟磁層，如鍍層、覆蓋層等，或通體為軟磁材料，可以提高電磁屏蔽性能，增大輻射路徑的長度，使其在傳遞中衰減。

本發明的排風孔和進風孔均設置在機箱底部，排風孔連接排風扇，排風扇通過密封罩、風道可以將上升到上層空間的熱空氣排出機箱，形成良好的對流，風道貼附在側活動箱板便于扁平化設計，不占用機箱中部空間，而且拆卸方便連接快速，而且本發明的進風孔也在進風孔底部，并且連接導管，多余進風孔用蓋子密封，這樣進風可由導管集中指向需要散熱的部件，這樣需要散熱部件附近的氣流更通暢，風速更高，散熱效果更好，同時機箱側面可以更好的實現電磁密閉隔離，側面輻射更小，下部輻射路徑與人的距離較大，而且經過曲折路徑后的電磁輻射減弱，減小對人的電磁輻射危害。

綜上所述僅為本發明較佳實施例，凡依本申請所做的等效修飾和現有技術添加均視為本發明技術范疇。