技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明為一種防轉(zhuǎn)移RFID智能標(biāo)簽及其制作和使用方法，其特征在于：所述的防轉(zhuǎn)移RFID智能標(biāo)簽包括RFID天線、RFID芯片和具有單向熱收縮特性的塑料薄膜，制作步驟如下：（1）在塑料薄膜表面結(jié)合UV膠制作金屬的RFID天線，并使RFID天線與塑料薄膜之間的剝離力小于1.5N/cm；（2）在RFID天線的設(shè)定位置上粘貼具有內(nèi)置天線的RFID芯片，以耦合式連接成RFID標(biāo)簽；（3）根據(jù)使用需要成卷包裝為成品。使用時(shí)通過加熱使塑料薄膜的橫向收縮率大于40%，RFID標(biāo)簽與塑料薄膜脫離，并固定于塑料薄膜與物體表面之間。本發(fā)明制作成本低廉，具有易于生產(chǎn)、產(chǎn)能大和防偽性好的優(yōu)異效果。

技術(shù)研發(fā)人員：朱閣勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海中卡智能卡有限公司
文檔號(hào)碼：201611197911
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.05.17