背景技術：

1、m.2是計算機擴展卡及相關聯的連接器的規范。符合m.2規范的擴展卡可在本文中被稱為m.2卡或m.2模塊，并且可包括諸如存儲模塊(例如，固態驅動器(ssd))、wifi模塊、藍牙模塊、近場通信(nfc)模塊等的事物。m.2規范涉及m.2模塊的物理形狀因子和電氣連接性兩者。若干種不同尺寸的m.2模塊可用，包括12、16、22或30mm的寬度以及16、26、30、38、42、60、80或110mm的長度。m.2模塊在一個寬度方向上(width-wise)的邊緣處具有邊緣樣式的電氣連接器且在相對的寬度方向上的邊緣處具有m.2底座。m.2底座包括半圓形孔和限定該孔的邊沿/唇緣。m.2模塊通過以下方式安裝在主機印刷電路組件(pca)上：將邊緣連接器連接到主機pca的電氣連接器中，并經由緊固件將m.2底座連接到pca。緊固件包括支座和緊定螺釘。支座在預定位置處附接到pca，該預定位置布置成使得隨著邊緣連接器連接到電氣連接器，m.2底座與支座對準并擱置在其頂上。緊定螺釘被插入穿過半圓形孔并與支座接合，使得當擰緊時，圍繞半圓形孔的邊沿/唇緣被夾持在緊定螺釘與支座之間。以這種方式，m.2模塊固定到pca并在其兩個相對的寬度方向上的邊緣處得到支撐：一個邊緣連接到電氣連接器并由其支撐，且另一邊緣連接到緊固件并由其支撐。

技術實現思路

技術特征：

1.一種m.2適配器/散熱器，包括：

2.根據權利要求1所述的m.2適配器/散熱器，

3.根據權利要求2所述的m.2適配器/散熱器，

4.根據權利要求1所述的m.2適配器/散熱器，

5.根據權利要求4所述的m.2適配器/散熱器，

6.根據權利要求5所述的m.2適配器/散熱器，

7.根據權利要求5所述的m.2適配器/散熱器，

8.根據權利要求1所述的m.2適配器/散熱器，

9.根據權利要求8所述的m.2適配器/散熱器，

10.根據權利要求1所述的m.2適配器/散熱器，

11.根據權利要求10所述的m.2適配器/散熱器，包括：

12.根據權利要求1所述的m.2適配器/散熱器，

13.一種組件，包括：

14.一種系統，包括：

15.根據權利要求14所述的系統，包括：

16.一種m.2適配器/散熱器，包括：

17.根據權利要求16所述的m.2適配器/散熱器，

18.根據權利要求17所述的m.2適配器/散熱器，

19.一種方法，包括：

20.根據權利要求19所述的方法，

技術總結
一種M.2適配器/散熱器包括熱擴散器夾，該熱擴散器夾被配置成接收具有多種M.2模塊長度的M.2模塊。M.2適配器/散熱器還包括適配器緊固件和間隔件。適配器緊固件可以在分別對應于不同M.2模塊長度的多個附接位置中的任意一個處附接到熱擴散器夾。當M.2模塊被接收在夾中時，適配器緊固件在對應于M.2模塊的長度的附接位置處附接到夾。適配器緊固件與M.2模塊的M.2底座接合，因此將M.2模塊附接到夾。間隔件附接到熱擴散器夾，并且定位成使得間隔件的復制品M.2底座可以通過緊固件連接到PCA。因此，間隔件將夾且因此也將M.2模塊附接(間接)到PCA。

技術研發人員：楊守仁
受保護的技術使用者：慧與發展有限責任合伙企業
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28