本發明涉及rfid標簽，特別涉及一種rfid標簽以及其熱轉移方法。

背景技術：

1、rfid標簽是一種采用射頻識別技術的電子標簽，同時是一種非接觸式的自動識別技術，通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環境，此外rfid技術可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽，操作快捷方便。

2、與rfid標簽相配合的還有與之相對應的讀寫器，當rfid標簽進入磁場后，接收讀寫器發出的射頻信號，憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片中的產品信息(passivetag，無源標簽或被動標簽)，或者主動發送某一頻率的信號(activetag，有源標簽或主動標簽)；讀寫器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理，以實現對rfid標簽的數據解讀。

3、現有的rfid標簽大多應用于倉儲領域，例如圖書的管理以及物流的管理，在這些領域中對于rfid標簽的貼合度要求以及防水要求較低，較大的原因也是因為在倉儲領域中rfid標簽通過貼膠面與圖書或者物流箱等材質的材料黏貼后就具有一定強度的穩定性，同時rfid標簽在倉儲領域內也可最大限度的原理水源，因此現有的rfid標簽無法直接運用至服裝箱包領域，因此需要進行改進。

技術實現思路

1、本發明的主要目的是提出一種rfid標簽以及其熱轉移方法，旨在提供一種防水性好、粘合性強的rfid標簽以及rfid標簽熱轉移至服裝箱包上的方法。

2、為實現上述目的，本發明提出一種rfid標簽，包括依序設置的熱轉移膠層、芯片層、防水層、印刷層和離型層，熱轉移膠層用于與外部服裝材料進行粘貼，芯片層用于存儲信息，防水層用于對芯片層進行保護，印刷層用于印制圖案，離型層用于進行外層保護。

3、具體地，所述熱轉移膠層采用水性塑型丙稀酸樹脂和水性環氧樹脂混合制成，水性塑型丙稀酸樹脂的混合比例為62％至66％，水性環氧樹脂的混合比例為34％至38％。

4、具體地，所述芯片層包括芯片本體和與芯片相連接的天線，天線采用銀漿印刷而成。

5、具體地，所述防水層采用苯基硅耐熱樹脂和丙烯酸樹脂混合制成，苯基硅耐熱樹脂的混合比例為68％至72％，丙烯酸樹脂的混合比例為28％至32％。

6、具體地，所述印刷層采用油膜繪制而成，印刷層形成于所述防水層靠近所述離型層的一側。

7、具體地，所述離型層采用pet或pe材料制成。

8、具體地，所述熱轉移膠層朝向所述芯片層的一側設置有封裝內層，芯片層封裝于封裝內層內。所述防水層涂覆于熱轉移膠層設有封裝內層的一側。

9、具體地，所述熱轉移膠層的厚度為10μm至15μm，所述芯片層的厚度為4μm至5μm，所述防水層的厚度為5μm至6μm；所述印刷層的厚度為2μm至3μm，所述離型層的厚度為0.2㎜至0.4㎜。

10、為實現上述目的，本發明還提出一種熱轉移rfid標簽的方法，包括：s1、將熱轉移膠層于外部待粘貼的服裝，皮革，織嘜，鞋類，鞋墊，服裝吊牌，服裝緞帶等材料進行緊貼；s2、對服裝材料進行熱壓以使得熱轉移膠層熔化并與服裝材料進行粘貼。

11、具體地，s2中所述的熱壓溫度為130℃至150℃。

12、本發明技術方案通過熱轉移膠層、芯片層、防水層、印刷層和離型層組合形成rfid標簽，以便于通過熱轉移膠層于服裝材料進行穩定粘貼，同時通過設置防水層、印刷層和離型層以便于對芯片層提供防水保護，以提高rfid標簽的防水性，進而滿足位于服裝上的rfid標簽的防水需求。

技術特征：

1.一種rfid標簽，其特征在于，包括依序設置的熱轉移膠層、芯片層、防水層、印刷層和離型層，熱轉移膠層用于與外部服裝材料進行粘貼，芯片層用于存儲信息，防水層用于對芯片層進行保護，印刷層用于印制圖案，離型層用于進行外層保護。

2.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述熱轉移膠層采用水性塑型丙稀酸樹脂和水性環氧樹脂混合制成，水性塑型丙稀酸樹脂的混合比例為62％至66％，水性環氧樹脂的混合比例為34％至38％。

3.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述芯片層包括芯片本體和與芯片相連接的天線，天線采用銀漿印刷而成。

4.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述防水層采用苯基硅耐熱樹脂和丙烯酸樹脂混合制成，苯基硅耐熱樹脂的混合比例為68％至72％，丙烯酸樹脂的混合比例為28％至32％。

5.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述印刷層采用油膜繪制而成，印刷層形成于所述防水層靠近所述離型層的一側。

6.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述離型層采用pet或pe材料制成。

7.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述熱轉移膠層朝向所述芯片層的一側設置有封裝內層，芯片層封裝于封裝內層內。所述防水層涂覆于熱轉移膠層設有封裝內層的一側。

8.根據權利要求1所述的一種rfid標簽，其特征在于，所述熱轉移膠層的厚度為10μm至15μm，所述芯片層的厚度為4μm至5μm，所述防水層的厚度為5μm至6μm；所述印刷層的厚度為2μm至3μm，所述離型層的厚度為0.2㎜至0.4㎜。

9.一種熱轉移權利要求1至8任一項所述的rfid標簽的方法，其特征在于，包括：

10.根據權利要求9所述的一種熱轉移rfid標簽的方法，其特征在于，s2中所述的熱壓溫度為130℃至150℃。

技術總結
本發明涉及RFID標簽技術領域，公開了一種RFID標簽，包括依序設置的熱轉移膠層、芯片層、防水層、印刷層和離型層，熱轉移膠層用于與外部服裝材料進行粘貼，芯片層用于存儲信息，防水層用于對芯片層進行保護，印刷層用于印制圖案，離型層用于進行外層保護；以及一種熱轉移RFID標簽的方法，包括：S1、將熱轉移膠層于外部待粘貼的服裝、皮革、織嘜、鞋類、鞋墊、服裝吊牌、服裝緞帶等材料進行緊貼；S2、對服裝材料進行熱壓以使得熱轉移膠層熔化并與服裝材料進行粘貼；以提高RFID標簽的防水性，進而滿足位于服裝上的RFID標簽的防水需求。

技術研發人員：禤志雄,徐健
受保護的技術使用者：深圳市建和智能卡技術有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28