本發(fā)明涉及參數(shù)管理技術(shù)，尤其涉及用于精準(zhǔn)元器件替代推薦的參數(shù)管理方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子元器件的種類和數(shù)量急劇增加，同時(shí)，電子產(chǎn)品更新迭代速度加快，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和維護(hù)過程中，經(jīng)常需要進(jìn)行元器件替代，例如由于原器件停產(chǎn)、價(jià)格上漲、供貨周期長等原因，需要尋找合適的替代元器件。

2、然而，傳統(tǒng)的元器件替代方法主要依賴于工程師的經(jīng)驗(yàn)和手動(dòng)查找，效率低下且容易出錯(cuò)。尤其是在復(fù)雜系統(tǒng)中，元器件之間的參數(shù)相互關(guān)聯(lián)，簡(jiǎn)單的參數(shù)匹配往往無法保證替代后的系統(tǒng)性能不受影響。此外，傳統(tǒng)的替代方法難以綜合考慮性能、成本、供貨周期等多重因素，導(dǎo)致替代方案的優(yōu)化程度不高。

3、缺乏對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的考慮。不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)元器件的參數(shù)要求不同，例如工業(yè)控制場(chǎng)景對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求較高，而消費(fèi)電子場(chǎng)景則更注重成本和功耗。傳統(tǒng)的替代方法往往忽略了應(yīng)用場(chǎng)景的差異，導(dǎo)致替代方案的適用性不足。參數(shù)匹配精度低。傳統(tǒng)的替代方法通常只考慮少數(shù)幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，而忽略了其他參數(shù)的影響，導(dǎo)致參數(shù)匹配精度低，無法保證替代后的系統(tǒng)性能。難以實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)優(yōu)化。元器件替代需要綜合考慮性能、成本、供貨周期等多個(gè)目標(biāo)，傳統(tǒng)的替代方法難以實(shí)現(xiàn)多目標(biāo)優(yōu)化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供用于精準(zhǔn)元器件替代推薦的參數(shù)管理方法及系統(tǒng)，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

2、本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，

3、提供用于精準(zhǔn)元器件替代推薦的參數(shù)管理方法，包括：

4、構(gòu)建多場(chǎng)景參數(shù)約束模型，所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型包括應(yīng)用場(chǎng)景層、參數(shù)約束層和評(píng)估指標(biāo)層；其中所述應(yīng)用場(chǎng)景層包含工業(yè)控制場(chǎng)景、通信設(shè)備場(chǎng)景、消費(fèi)電子場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的應(yīng)用特征數(shù)據(jù)；所述參數(shù)約束層針對(duì)每個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)置參數(shù)約束條件集合，所述評(píng)估指標(biāo)層設(shè)置性能匹配度、成本控制度、供貨周期度的量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)；

5、接收元器件替代需求，提取所述元器件替代需求中的目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息，根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息從所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型中獲取對(duì)應(yīng)的參數(shù)約束條件集合；構(gòu)建自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣將所述參數(shù)約束條件集合轉(zhuǎn)化為可量化的參數(shù)特征向量，并根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息動(dòng)態(tài)調(diào)整所述參數(shù)特征向量中各特征項(xiàng)的權(quán)重系數(shù)；

6、基于所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣生成替代方案，包括建立元器件參數(shù)特征庫，將候選替代元器件的參數(shù)信息轉(zhuǎn)化為特征向量形式，計(jì)算所述候選替代元器件的特征向量與所述參數(shù)特征向量的匹配度得分；所述匹配度得分綜合考慮所述評(píng)估指標(biāo)層中的性能匹配度、成本控制度、供貨周期度，選取匹配度得分最高的預(yù)設(shè)數(shù)量的候選替代元器件形成替代方案清單，并將所述替代方案清單的執(zhí)行反饋數(shù)據(jù)用于優(yōu)化所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中的權(quán)重系數(shù)。

7、構(gòu)建多場(chǎng)景參數(shù)約束模型，所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型包括應(yīng)用場(chǎng)景層、參數(shù)約束層和評(píng)估指標(biāo)層；其中所述應(yīng)用場(chǎng)景層包含工業(yè)控制場(chǎng)景、通信設(shè)備場(chǎng)景、消費(fèi)電子場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的應(yīng)用特征數(shù)據(jù)包括：

8、構(gòu)建多場(chǎng)景參數(shù)約束模型框架，所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型框架包括分層結(jié)構(gòu)，所述分層結(jié)構(gòu)自頂向下依次為應(yīng)用場(chǎng)景層、參數(shù)約束層和評(píng)估指標(biāo)層；

9、構(gòu)建所述應(yīng)用場(chǎng)景層，所述應(yīng)用場(chǎng)景層包括工業(yè)控制場(chǎng)景、通信設(shè)備場(chǎng)景、消費(fèi)電子場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景，采集所述工業(yè)控制場(chǎng)景、所述通信設(shè)備場(chǎng)景、所述消費(fèi)電子場(chǎng)景、所述醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的應(yīng)用特征數(shù)據(jù)，所述應(yīng)用特征數(shù)據(jù)以多維參數(shù)矩陣形式存儲(chǔ)于所述應(yīng)用場(chǎng)景層；

10、基于所述應(yīng)用特征數(shù)據(jù)構(gòu)建所述參數(shù)約束層，所述參數(shù)約束層針對(duì)所述應(yīng)用場(chǎng)景層的每個(gè)場(chǎng)景構(gòu)建對(duì)應(yīng)的參數(shù)約束規(guī)則集，所述參數(shù)約束規(guī)則集包括閾值約束規(guī)則、關(guān)聯(lián)約束規(guī)則、互斥約束規(guī)則，所述參數(shù)約束規(guī)則集用于限定所述應(yīng)用特征數(shù)據(jù)的取值范圍和組合方式；

11、基于所述參數(shù)約束規(guī)則集構(gòu)建所述評(píng)估指標(biāo)層，所述評(píng)估指標(biāo)層建立參數(shù)評(píng)估矩陣，所述參數(shù)評(píng)估矩陣包括技術(shù)指標(biāo)評(píng)估子矩陣、性能指標(biāo)評(píng)估子矩陣、成本指標(biāo)評(píng)估子矩陣，所述參數(shù)評(píng)估矩陣對(duì)所述應(yīng)用特征數(shù)據(jù)進(jìn)行量化評(píng)分；

12、將所述參數(shù)評(píng)估矩陣的評(píng)分結(jié)果反饋至所述參數(shù)約束層，用于動(dòng)態(tài)調(diào)整所述參數(shù)約束規(guī)則集，所述參數(shù)約束規(guī)則集的調(diào)整結(jié)果傳遞至所述應(yīng)用場(chǎng)景層，用于更新所述應(yīng)用特征數(shù)據(jù)的采集策略，形成多場(chǎng)景參數(shù)約束的閉環(huán)優(yōu)化機(jī)制。

13、所述參數(shù)約束層針對(duì)每個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)置參數(shù)約束條件集合，所述評(píng)估指標(biāo)層設(shè)置性能匹配度、成本控制度、供貨周期度的量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)包括：

14、構(gòu)建參數(shù)約束層，所述參數(shù)約束層針對(duì)工業(yè)控制場(chǎng)景、通信設(shè)備場(chǎng)景、消費(fèi)電子場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景設(shè)置參數(shù)約束條件集合，所述工業(yè)控制場(chǎng)景的參數(shù)約束條件集合包括控制精度要求、實(shí)時(shí)響應(yīng)要求、抗干擾能力要求，所述通信設(shè)備場(chǎng)景的參數(shù)約束條件集合包括信號(hào)完整性要求、電磁兼容性要求、功耗控制要求，所述消費(fèi)電子場(chǎng)景的參數(shù)約束條件集合包括封裝尺寸要求、成本控制要求、環(huán)境適應(yīng)性要求，所述醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的參數(shù)約束條件集合包括安全性要求、可靠性要求、生物相容性要求；

15、針對(duì)所述參數(shù)約束條件集合設(shè)置具體參數(shù)閾值，所述控制精度要求的參數(shù)閾值包括模擬量信號(hào)采樣位數(shù)不低于十六位、采樣頻率不低于一兆赫茲，所述實(shí)時(shí)響應(yīng)要求的參數(shù)閾值包括信號(hào)處理延遲時(shí)間小于一微秒、總線通信延遲小于一百納秒，所述抗干擾能力要求的參數(shù)閾值包括共模抑制比大于八十分貝、電源抑制比大于六十分貝；所述信號(hào)完整性要求的參數(shù)閾值包括數(shù)據(jù)傳輸速率不低于十吉比特每秒、信號(hào)抖動(dòng)值小于五十皮秒，所述電磁兼容性要求的參數(shù)閾值包括輻射發(fā)射限值小于四十分貝微伏每米，所述功耗控制要求的參數(shù)閾值包括單位面積功率密度小于零點(diǎn)一瓦特每平方毫米；

16、構(gòu)建評(píng)估指標(biāo)層，所述評(píng)估指標(biāo)層設(shè)置性能匹配度、成本控制度、供貨周期度的量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)，所述性能匹配度采用五級(jí)量化評(píng)分方法，參數(shù)達(dá)到約束條件上限得一百分，達(dá)到下限得六十分，采用線性插值計(jì)算中間值；所述成本控制度采用相對(duì)評(píng)分方法，以行業(yè)平均水平為基準(zhǔn)得八十分，成本每降低百分之十加十分，成本每提高百分之十減十分；所述供貨周期度基于交期穩(wěn)定性和及時(shí)性構(gòu)建評(píng)分函數(shù)，所述評(píng)分函數(shù)為總分一百分減去延期天數(shù)乘以十分減去交期波動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)差乘以五分；

17、采用層次分析法確定所述性能匹配度、所述成本控制度、所述供貨周期度在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的權(quán)重系數(shù)，所述工業(yè)控制場(chǎng)景的權(quán)重系數(shù)為零點(diǎn)五、零點(diǎn)三、零點(diǎn)二，所述通信設(shè)備場(chǎng)景的權(quán)重系數(shù)為零點(diǎn)四、零點(diǎn)四、零點(diǎn)二，所述消費(fèi)電子場(chǎng)景的權(quán)重系數(shù)為零點(diǎn)三、零點(diǎn)五、零點(diǎn)二，所述醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的權(quán)重系數(shù)為零點(diǎn)六、零點(diǎn)二、零點(diǎn)二；

18、基于所述權(quán)重系數(shù)和所述量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模糊綜合評(píng)判矩陣，所述模糊綜合評(píng)判矩陣輸出綜合評(píng)分；收集實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)，計(jì)算所述綜合評(píng)分與實(shí)際應(yīng)用效果的偏差值，當(dāng)所述偏差值超過預(yù)設(shè)閾值時(shí)，更新所述權(quán)重系數(shù)和所述量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)評(píng)分體系的動(dòng)態(tài)優(yōu)化。

19、接收元器件替代需求，提取所述元器件替代需求中的目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息，根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息從所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型中獲取對(duì)應(yīng)的參數(shù)約束條件集合包括：

20、接收標(biāo)準(zhǔn)化格式的元器件替代需求，所述元器件替代需求包括基礎(chǔ)信息域、應(yīng)用場(chǎng)景域、替代要求域，所述基礎(chǔ)信息域包含需求編號(hào)、提交時(shí)間、緊急程度，所述應(yīng)用場(chǎng)景域包含使用環(huán)境信息、工作條件信息、功能定位信息，所述替代要求域包含原有元器件關(guān)鍵參數(shù)信息、替代條件信息；

21、基于所述應(yīng)用場(chǎng)景域的內(nèi)容構(gòu)建場(chǎng)景特征詞典，所述場(chǎng)景特征詞典包括工業(yè)控制場(chǎng)景特征詞集合、通信設(shè)備場(chǎng)景特征詞集合、消費(fèi)電子場(chǎng)景特征詞集合、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景特征詞集合，所述工業(yè)控制場(chǎng)景特征詞集合包含可編程邏輯控制器、閉環(huán)控制、實(shí)時(shí)性，所述通信設(shè)備場(chǎng)景特征詞集合包含基站、路由器、傳輸速率，所述消費(fèi)電子場(chǎng)景特征詞集合包含移動(dòng)終端、便攜設(shè)備、用戶界面，所述醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景特征詞集合包含診斷儀器、生命體征監(jiān)測(cè)、醫(yī)療安全；

22、利用所述場(chǎng)景特征詞典采用word2vec模型訓(xùn)練所述場(chǎng)景特征詞集合的詞向量，基于所述詞向量計(jì)算所述應(yīng)用場(chǎng)景域中的場(chǎng)景描述文本與各場(chǎng)景特征詞集合的余弦相似度，當(dāng)最大相似度值超過零點(diǎn)八時(shí)確定所述場(chǎng)景描述文本的場(chǎng)景歸屬，當(dāng)多個(gè)相似度值的差值小于零點(diǎn)一時(shí)將所述場(chǎng)景描述文本的場(chǎng)景標(biāo)記為混合應(yīng)用類型；

23、基于所述場(chǎng)景描述文本的場(chǎng)景歸屬，從多場(chǎng)景參數(shù)約束模型中獲取通用約束條件集合，當(dāng)場(chǎng)景歸屬為工業(yè)控制場(chǎng)景時(shí)所述通用約束條件集合包括控制精度約束、實(shí)時(shí)響應(yīng)約束、抗干擾能力約束，當(dāng)場(chǎng)景歸屬為通信設(shè)備場(chǎng)景時(shí)所述通用約束條件集合包括信號(hào)完整性約束、電磁兼容性約束、功耗控制約束，當(dāng)場(chǎng)景歸屬為消費(fèi)電子場(chǎng)景時(shí)所述通用約束條件集合包括封裝尺寸約束、成本控制約束、環(huán)境適應(yīng)性約束，當(dāng)場(chǎng)景歸屬為醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景時(shí)所述通用約束條件集合包括安全性約束、可靠性約束、生物相容性約束；

24、根據(jù)所述應(yīng)用場(chǎng)景域中的使用環(huán)境信息對(duì)所述通用約束條件集合進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性補(bǔ)充，當(dāng)使用環(huán)境信息中的溫度環(huán)境為負(fù)四十?dāng)z氏度至八十五攝氏度時(shí)向所述通用約束條件集合追加溫度漂移系數(shù)小于五十百萬分之一每攝氏度的約束條件，當(dāng)使用環(huán)境信息中的濕度環(huán)境超過百分之八十五相對(duì)濕度時(shí)向所述通用約束條件集合追加防潮等級(jí)不低于msl三級(jí)的約束條件，根據(jù)使用環(huán)境信息中的振動(dòng)頻率范圍向所述通用約束條件集合追加抗振動(dòng)性能約束條件，根據(jù)使用環(huán)境信息中的干擾源特征向所述通用約束條件集合追加電磁兼容指標(biāo)約束條件；

25、構(gòu)建替代方案知識(shí)庫并記錄歷史替代方案中的場(chǎng)景特征與參數(shù)約束對(duì)應(yīng)關(guān)系，利用所述場(chǎng)景描述文本在所述替代方案知識(shí)庫中進(jìn)行相似場(chǎng)景檢索，獲取檢索到的歷史驗(yàn)證有效的參數(shù)約束條件作為補(bǔ)充約束條件，將所述補(bǔ)充約束條件追加至所述通用約束條件集合；

26、記錄所述通用約束條件集合對(duì)應(yīng)的替代方案在實(shí)際應(yīng)用中的效果數(shù)據(jù)，當(dāng)可選替代方案數(shù)量小于預(yù)設(shè)下限值時(shí)基于所述效果數(shù)據(jù)調(diào)整并放寬所述通用約束條件集合的限制，當(dāng)替代方案出現(xiàn)實(shí)際應(yīng)用問題時(shí)基于所述效果數(shù)據(jù)調(diào)整并收緊所述通用約束條件集合的要求；

27、將完成調(diào)整的所述通用約束條件集合按照強(qiáng)制約束和建議約束進(jìn)行分級(jí)，所述強(qiáng)制約束用于保證替代方案基本可用性，所述建議約束用于優(yōu)化篩選替代方案匹配度，將分級(jí)后的所述通用約束條件集合按照結(jié)構(gòu)化格式輸出作為參數(shù)約束條件數(shù)據(jù)。

28、構(gòu)建自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣將所述參數(shù)約束條件集合轉(zhuǎn)化為可量化的參數(shù)特征向量，并根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息動(dòng)態(tài)調(diào)整所述參數(shù)特征向量中各特征項(xiàng)的權(quán)重系數(shù)包括：

29、接收參數(shù)約束條件集合，所述參數(shù)約束條件集合包含物理特性約束條件、電氣特性約束條件、可靠性特性約束條件、經(jīng)濟(jì)性特性約束條件，所述物理特性約束條件包括封裝尺寸約束、重量約束、散熱系數(shù)約束，所述電氣特性約束條件包括工作電壓約束、輸入輸出阻抗約束、頻率響應(yīng)約束，所述可靠性特性約束條件包括使用壽命約束、失效率約束、環(huán)境適應(yīng)性約束，所述經(jīng)濟(jì)性特性約束條件包括單價(jià)約束、貨源穩(wěn)定性約束、最小訂購量約束；

30、構(gòu)建自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣的行數(shù)為參數(shù)約束條件數(shù)量，列數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)化特征維度數(shù)量，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣的每個(gè)元素表示對(duì)應(yīng)參數(shù)約束條件在對(duì)應(yīng)特征維度上的映射值；

31、對(duì)所述參數(shù)約束條件集合中的連續(xù)型參數(shù)采用歸一化處理轉(zhuǎn)換為零到一區(qū)間的數(shù)值，對(duì)離散型參數(shù)建立五級(jí)量化標(biāo)準(zhǔn)并賦予零點(diǎn)二、零點(diǎn)四、零點(diǎn)六、零點(diǎn)八、一點(diǎn)零的量化值，對(duì)布爾型參數(shù)將滿足要求記為一，不滿足要求記為零，將轉(zhuǎn)換后的數(shù)值填充到所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中；

32、計(jì)算所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中參數(shù)間的皮爾遜相關(guān)系數(shù)，當(dāng)相關(guān)系數(shù)絕對(duì)值大于零點(diǎn)七時(shí)將參數(shù)對(duì)標(biāo)記為強(qiáng)相關(guān)組，建立強(qiáng)相關(guān)參數(shù)組的聯(lián)動(dòng)權(quán)重調(diào)整機(jī)制；

33、接收目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息，基于所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息構(gòu)建場(chǎng)景特征向量，所述場(chǎng)景特征向量包含功能重要性指標(biāo)、環(huán)境苛刻度指標(biāo)、成本敏感度指標(biāo)，采用支持向量機(jī)將所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息劃分為高可靠性需求類別、高性能需求類別、低成本需求類別；

34、根據(jù)所述場(chǎng)景特征向量和場(chǎng)景需求類別，利用權(quán)重調(diào)整目標(biāo)函數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中的權(quán)重系數(shù)，所述權(quán)重調(diào)整目標(biāo)函數(shù)包含功能匹配度評(píng)價(jià)子函數(shù)、環(huán)境適應(yīng)性評(píng)價(jià)子函數(shù)、經(jīng)濟(jì)合理性評(píng)價(jià)子函數(shù)，采用粒子群優(yōu)化算法求解最優(yōu)權(quán)重組合。

35、基于所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣生成替代方案，包括建立元器件參數(shù)特征庫，將候選替代元器件的參數(shù)信息轉(zhuǎn)化為特征向量形式，計(jì)算所述候選替代元器件的特征向量與所述參數(shù)特征向量的匹配度得分包括：

36、構(gòu)建元器件參數(shù)特征庫，所述元器件參數(shù)特征庫包含電阻元器件庫、電容元器件庫、電感元器件庫、二極管元器件庫、三極管元器件庫，每個(gè)元器件庫包含額定參數(shù)字段、性能參數(shù)字段、可靠性參數(shù)字段、經(jīng)濟(jì)性參數(shù)字段，所述額定參數(shù)字段包含標(biāo)稱值信息、額定功率信息，所述性能參數(shù)字段包含溫度系數(shù)信息、頻率特性信息，所述可靠性參數(shù)字段包含失效率信息、使用壽命信息，所述經(jīng)濟(jì)性參數(shù)字段包含單價(jià)信息、貨期信息；

37、接收自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣與目標(biāo)元器件參數(shù)約束條件，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣包含物理特性映射層、電氣特性映射層、可靠性特性映射層、經(jīng)濟(jì)性特性映射層，基于所述目標(biāo)元器件參數(shù)約束條件生成目標(biāo)參數(shù)特征向量；

38、檢索所述元器件參數(shù)特征庫獲取候選替代元器件信息，所述候選替代元器件信息包含參數(shù)數(shù)值信息、參數(shù)類型信息，將所述候選替代元器件信息輸入至所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣；

39、對(duì)所述候選替代元器件信息中的連續(xù)型參數(shù)采用對(duì)數(shù)歸一化方法進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)離散型參數(shù)建立映射字典將離散值映射至零到一區(qū)間的離散點(diǎn)，對(duì)布爾型參數(shù)采用零一編碼，生成候選替代元器件特征向量；

40、計(jì)算所述候選替代元器件特征向量與所述目標(biāo)參數(shù)特征向量的加權(quán)余弦相似度，所述加權(quán)余弦相似度的權(quán)重系數(shù)由所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣提供，采用局部敏感哈希技術(shù)加速相似度計(jì)算；

41、基于供應(yīng)商評(píng)級(jí)信息、歷史供貨記錄信息計(jì)算供應(yīng)鏈穩(wěn)定性得分，基于采購成本信息、庫存成本信息、替換成本信息計(jì)算成本經(jīng)濟(jì)性得分，結(jié)合所述加權(quán)余弦相似度得分、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性得分、成本經(jīng)濟(jì)性得分計(jì)算最終匹配度得分。

42、本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，

43、提供用于精準(zhǔn)元器件替代推薦的參數(shù)管理系統(tǒng)，包括：

44、第一單元，用于構(gòu)建多場(chǎng)景參數(shù)約束模型，所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型包括應(yīng)用場(chǎng)景層、參數(shù)約束層和評(píng)估指標(biāo)層；其中所述應(yīng)用場(chǎng)景層包含工業(yè)控制場(chǎng)景、通信設(shè)備場(chǎng)景、消費(fèi)電子場(chǎng)景、醫(yī)療設(shè)備場(chǎng)景的應(yīng)用特征數(shù)據(jù)；所述參數(shù)約束層針對(duì)每個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)置參數(shù)約束條件集合，所述評(píng)估指標(biāo)層設(shè)置性能匹配度、成本控制度、供貨周期度的量化評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)；

45、第二單元，用于接收元器件替代需求，提取所述元器件替代需求中的目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息，根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息從所述多場(chǎng)景參數(shù)約束模型中獲取對(duì)應(yīng)的參數(shù)約束條件集合；構(gòu)建自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣，所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣將所述參數(shù)約束條件集合轉(zhuǎn)化為可量化的參數(shù)特征向量，并根據(jù)所述目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景信息動(dòng)態(tài)調(diào)整所述參數(shù)特征向量中各特征項(xiàng)的權(quán)重系數(shù)；

46、第三單元，用于基于所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣生成替代方案，包括建立元器件參數(shù)特征庫，將候選替代元器件的參數(shù)信息轉(zhuǎn)化為特征向量形式，計(jì)算所述候選替代元器件的特征向量與所述參數(shù)特征向量的匹配度得分；所述匹配度得分綜合考慮所述評(píng)估指標(biāo)層中的性能匹配度、成本控制度、供貨周期度，選取匹配度得分最高的預(yù)設(shè)數(shù)量的候選替代元器件形成替代方案清單，并將所述替代方案清單的執(zhí)行反饋數(shù)據(jù)用于優(yōu)化所述自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中的權(quán)重系數(shù)。

47、本發(fā)明實(shí)施例的第三方面，

48、提供一種電子設(shè)備，包括：

49、處理器；

50、用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；

51、其中，所述處理器被配置為調(diào)用所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的指令，以執(zhí)行前述所述的方法。

52、本發(fā)明實(shí)施例的第四方面，

53、提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，所述計(jì)算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)前述所述的方法。

54、本技術(shù)的有益效果如下：

55、1.提升元器件替代推薦的精準(zhǔn)度：通過構(gòu)建多場(chǎng)景參數(shù)約束模型和自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣，能夠更精準(zhǔn)地匹配目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景的需求，提高替代方案的適用性，避免因參數(shù)不匹配導(dǎo)致的性能問題或兼容性問題。

56、2.優(yōu)化替代方案的綜合性能：方法綜合考慮了性能匹配度、成本控制度和供貨周期度等多個(gè)評(píng)估指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了替代方案的綜合評(píng)估和優(yōu)選，幫助用戶在滿足性能要求的同時(shí)，降低成本并縮短采購周期。

57、3.持續(xù)改進(jìn)替代推薦的有效性：利用替代方案清單的執(zhí)行反饋數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)優(yōu)化自適應(yīng)參數(shù)特征映射矩陣中的權(quán)重系數(shù)，使系統(tǒng)能夠不斷學(xué)習(xí)和改進(jìn)，提高替代推薦的有效性和精準(zhǔn)度，更好地滿足實(shí)際應(yīng)用需求。