本申請涉及圖像處理,尤其涉及一種應用ai算法的實時探傷方法、設備、介質及產品。
背景技術:
1、近年來,隨著科技水平的迅速發展,作為半導體行業的基礎單元,晶圓的生產行業得到了快速的發展。
2、晶圓在測試及封裝前的芯片探針測試中,要做相應的電性、邏輯及功能測試來檢測是否符合產品規格。此過程需要用到探針卡的探針與晶圓上的焊墊接觸后,才能與晶圓中的芯片建立電氣連接,從而達到電性能測試的目的。如果探針工作不正常或者施加了太大壓力都會導致芯片損壞,而且,還會造成探針的損壞,使得經濟受到巨大的損失,且影響檢測效率。傳統的對探針的檢測方式往往是以人工檢測為主,技術人員會定期使用顯微鏡手動檢查探針卡,這項工作費力又費時。因此,如何能夠對探針進行科學和高效的檢測,是亟待解決的技術難題。
技術實現思路
1、本申請的一個目的是提供一種應用ai算法的實時探傷方法、設備、介質及產品,至少用以解決傳統的探針的檢測方式效率低、耗費人力資源較多等問題,本申請的目的在于:提供了一種新的應用ai算法的實時探傷方法。該方法在使用探針對晶圓進行測試之后,通過獲取測試區域圖像,并利用ai算法對所述測試區域圖像進行識別,得到所述測試區域圖像中的探針標記檢測結果,采用預設檢測標準對所述探針標記檢測結果進行評估,確定所述探針標記是否存在缺陷,以在探針標記存在缺陷的情況下,根據缺陷類型確定處理決策。通過采用本方案,可以基于探針標記對探針是否存在缺陷進行檢測,以通過圖像識別技術快速并且準確的檢測探針缺陷,提高了探針的檢測效率,且為自動化實現過程,無需投入較多的人力資源。
2、為實現上述目的,本申請的一些實施例提供了以下幾個方面:
3、第一方面,本申請的一些實施例還提供了一種應用ai算法的實時探傷方法,所述方法包括:
4、在使用探針對晶圓進行測試之后,獲取測試區域圖像;
5、利用ai算法對所述測試區域圖像進行識別,得到所述測試區域圖像中的探針標記檢測結果;
6、采用預設檢測標準對所述探針標記檢測結果進行評估,確定所述探針標記是否存在缺陷;
7、在所述探針標記存在缺陷的情況下,根據缺陷類型確定處理決策。
8、第二方面,本申請的一些實施例還提供了一種電子設備,所述電子設備包括:一個或多個處理器;以及存儲有計算機程序指令的存儲器,所述計算機程序指令在被執行時使所述處理器執行如上所述方法的步驟。
9、第三方面,本申請的一些實施例還提供了一種計算機可讀介質,其上存儲有計算機程序指令,所述計算機程序指令可被處理器執行以實現如上所述的方法。
10、第四方面,本申請的一些實施例還提供了一種計算機程序產品,包括計算機程序/指令,該計算機程序/指令被處理器執行時實現如上所述方法的步驟。
11、相較于現有技術,本申請實施例提供的方案中,在使用探針對晶圓進行測試之后,通過獲取測試區域圖像,并利用ai算法對所述測試區域圖像進行識別,得到所述測試區域圖像中的探針標記檢測結果,采用預設檢測標準對所述探針標記檢測結果進行評估,確定所述探針標記是否存在缺陷,以在探針標記存在缺陷的情況下,根據缺陷類型確定處理決策。通過采用本方案,可以基于探針標記對探針是否存在缺陷進行檢測,以通過圖像識別技術快速并且準確的檢測探針缺陷,提高了探針的檢測效率,且為自動化實現過程,無需投入較多的人力資源。
1.一種應用ai算法的實時探傷方法,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,在使用探針對晶圓進行測試之后,獲取測試區域圖像之前,所述方法還包括:
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,利用圖像識別ai算法對所述測試區域圖像進行識別,包括:
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,利用圖像識別ai算法和模板匹配ai算法對所述測試區域圖像進行識別,包括:
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,使用探針對晶圓進行測試,包括:
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述缺陷類型包括探針標記過大、探針標記過小、探針標記缺失、探針標記位置偏移、探針標記靠近焊墊邊緣以及與探針接觸的焊墊被污染中的至少一種。
7.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備包括:
8.一種計算機可讀介質,其上存儲有計算機程序/指令,其特征在于,所述計算機程序/指令被處理器執行時實現權利要求1至6中任意一項所述方法的步驟。
9.一種計算機程序產品,包括計算機程序/指令,其特征在于,該計算機程序/指令被處理器執行時實現權利要求1至6中任意一項所述方法的步驟。