專利名稱：保持部件、電子零件的制作方法
技術領域：
本發明涉及嵌入在電路基板設置的通孔而將電子零件保持在電路基板的保持部件和具備保持部件的電子零件。
背景技術：
一直以來，作為將連接器那樣的大型的電子零件安裝于電路基板的技術，已知將裝配于電子零件的保持部件嵌入形成于電路基板的通孔的技術。另外，為了將連接器牢固地固定于電路基板，有時候將保持部件焊接在電路基板。在此，作為保持電子零件的保持部件的示例，在專利文獻1 5中示有保持連接器的保持部件。圖8是示出現有的保持部件的一個示例的剖面圖。保持部件105是沖裁金屬板而形成的平面的部件。保持部件105具有如下形狀 在從頭部151以兩股狀延伸的固定腳部152的兩外側，設有壓入凸部IM和卡住部153。如果保持部件105被壓入連接器102的裝配孔和電路基板101的通孔103，則卡住部153貫通電路基板101的通孔103，卡在電路基板101。連接器102由保持部105保持，從而不從電路基板101脫落。在如上所述的保持部件中，在壓入時，固定腳部152沿方向W彈性變形，由此，卡住部153穿過電路基板101的通孔103。然而，由于保持部件105是平面的，固定腳部152在面內方向上彈性變形，因而彈性變形量小。因此，有必要精度良好地形成電路基板的通孔 103。另外，通常對電路基板101的通孔103的內表面施行有鍍銅。固定腳部152的邊緣與該通孔103的內表面相接，由此，鍍銅容易損傷。而且，通常通過流體焊接工序(ii b tz y π 一工程)來進行保持部件向電路基板的焊接。要求焊接所造成的保持部件的固定牢固，從而不會將過大的力施加至連接器的端子。于是，提出了這樣的保持部件即使降低通孔的精度也能夠應對，腳部能夠不損傷通孔的內表面地嵌入，而且，電子零件向焊接后的電路基板的裝配強度高(參照專利文獻 6)。該保持部件具有這樣的構成，即具備板狀的基部，固定于電子零件；互相相對的朝向的一對板狀的第一腳部，從基部沿互相大致相同的方向延伸，一邊作用于上述通孔的內表面，一邊嵌入該通孔；以及板狀的第二腳部，在一對第一腳部彼此之間從基部沿與該第一腳部相同的方向延伸，緣面朝向該第一腳部。在這樣的保持部件中，由于嵌入通孔的一對第一腳部處于互相相對的朝向，因而第一腳部在嵌入通孔時，沿厚度方向而不是寬度方向彈性變形。所以，即使與現有技術相比降低通孔的直徑的精度也能夠應對，因而生產性提高。另外，在通孔的內表面通常形成有鍍銅層。在本發明的保持部件中，由于一對第一腳部以沿通孔的徑方向位移的方式與通孔的內表面面接觸，因而能夠降低通孔的損傷。專利文獻1 日本特開平10-162886號公報
專利文獻2 日本實開平6-62486號公報專利文獻3 日本特開平9-274975號公報專利文獻4 日本特開平10-40979號公報專利文獻5 日本特開2009-170310號公報專利文獻6 日本特開2007-U8772號公報

發明內容
然而，即使在專利文獻6所記載的保持部件中，如果想要提高對將保持部件從基板拉拔方向的力的耐力，則需要增大保持部件的突起部的突出尺寸等，結果，保持部件通過通孔時的一對第一腳部對通孔的內表面的反作用力變強。于是，由于變得容易損傷通孔的內表面的鍍銅層，因而期望進一步的改善。本發明是基于這樣的技術的課題而完成的，因而其目的在于提供這樣的保持部件、電子零件能夠針對拉拔力確保大的耐力，同時，還不損傷通孔的內表面地將腳部嵌入， 而且，能夠牢固地進行電子零件向焊接后的電路基板的裝配。基于這樣的目的，本發明為保持部件，嵌入在電路基板設置的通孔而將電子零件保持在該電路基板，其特征在于，具備板狀的基部，固定于電子零件；一對板狀的第一腳部，從基部沿互相大致相同的方向延伸，一邊作用于通孔的內表面，一邊嵌入該通孔；以及第二腳部，設在一對第一腳部彼此之間，從基部沿與第一腳部相同的方向延伸，其中第一腳部，在該第一腳部的前端部，形成突出至與第二腳部相反的一側的突出部，并且，在接近第二腳部的一側和與第二腳部相反的一側的中間部，形成有槽或貫通狹縫。依據這樣的保持部件，因形成于第一腳部的槽或貫通狹縫而造成第一腳部的剛性變低，因而在第一腳部一邊作用于通孔的內表面一邊嵌入通孔時，第一腳部容易地彈性變形，能夠抑制與通孔的內表面強烈地作用。另外，也能夠通過槽或貫通狹縫而將焊錫上吸。這樣的槽或貫通狹縫形成于從第一腳部的接近基部的一側至形成有突出部的前端部的至少一部分即可。在此尤其優選，槽或貫通狹縫從第一腳部的接近基部的一側至形成有突出部的前端部連續地形成。為了有效地發揮通過槽或貫通狹縫上吸焊錫的效果，優選槽或貫通狹縫的上端部形成為，在將保持部件嵌入通孔的狀態下，位于在電路基板安裝電子零件的一側的表面的附近。優選一對第一腳部的各個配置在與第二腳部的緣面之間隔開有熔融焊錫由于毛細管現象而流入的間隙的位置。由此，可靠地將熔融焊錫上吸而能夠可靠地進行焊接。另外，本發明為保持在設有通孔的電路基板的電子零件，具備保持部件，該保持部件具有插入通孔的腳部，將電子零件保持在電路基板，保持部件特征在于，具備板狀的基部，固定于電子零件；一對板狀的第一腳部，從基部沿互相大致相同的方向延伸，一邊作用于通孔的內表面，一邊嵌入該通孔；以及第二腳部，設在一對第一腳部之間，從基部沿與第一腳部相同的方向延伸，其中第一腳部，在該第一腳部的前端部，形成突出至與第二腳部相反的一側的突出部，并且，在接近第二腳部的一側和與第二腳部相反的一側的中間部，形成有槽或貫通狹縫。
依據本發明，因形成于第一腳部的槽或貫通狹縫而造成第一腳部的剛性變低，因而在第一腳部一邊作用于通孔的內表面一邊嵌入通孔時，第一腳部容易地彈性變形，能夠抑制與通孔的內表面強烈地作用。由此，保持部件能夠不損傷通孔的內表面地將腳部嵌入。 結果，由于能夠增大突起部的突出尺寸，因而能夠針對拉拔力確保大的耐力，牢固地進行電子零件向焊接后的電路基板的裝配。另外，由于也能夠通過槽或貫通狹縫將焊錫上吸，因而在這點上，也能夠牢固地進行電子零件向焊接后的電路基板的裝配。


圖1是示出本實施方式的保持部件的立體圖。圖2是示出將保持部件嵌入基板的通孔的狀態的剖面圖。圖3是示出將保持部件插入基板的通孔時的流程的剖面圖。圖4是示出裝配于電路基板的連接器的立體圖。圖5是示出裝配于電路基板的連接器的側視圖。圖6是示出保持部件的另一示例的立體圖。圖7是示出保持部件的又一示例的立體圖。圖8是示出將現有的保持部件嵌入基板的通孔的狀態的剖面圖。附圖標記說明1保持部件；10基部；20第一腳部；21撓曲變形部；22嵌入部J6突出部；27、27，、 27”狹縫(貫通狹縫)；27a上端部；30第二腳部；50電路基板；50a安裝面；50b焊錫面；51 通孔；52鍍銅層；70焊角(fillet) ；200連接器(電子零件)；201接觸件；202殼體。
具體實施例方式以下，基于附圖所示的實施方式，詳細地說明本發明。如圖1和圖2所示，保持部件1嵌入在電路基板50設置的通孔51 (參照圖2)而將連接器(電子零件)200保持在電路基板50。通過對黃銅制的板進行沖裁、施壓以及彎曲加工而形成保持部件1。另外，對保持部件1施行鍍錫處理，使得表面被熔融焊錫浸潤。保持部件1由基部10、一對第一腳部20以及設在該一對第一腳部20之間的第二腳部30構成。此外，在此將兩側的第一腳部20、20和第二腳部30并排的方向稱為“寬度方向”。基部10為矩形狀，被壓入在連接器200的絕緣殼體的側面設置的槽。在基部10 的側緣11設有凹部12。另外，在基部10，通過施壓加工而形成有用于提高彎曲強度的肋13。一對板狀的第一腳部20從基部10的一邊沿大致相同的方向延伸而形成。另外，板狀的第二腳部30從基部10沿與第一腳部20相同的方向延伸。一對第一腳部20 —邊作用于設在電路基板50的通孔51 —邊被嵌入通孔51。一對第一腳部20分別彎曲形成有從基部10的端部細長地延伸的板。各第一腳部20由從基部10延伸的撓曲變形部21和從撓曲變形部21連續地延伸的嵌入部22構成。撓曲變形部21由第一平行部21b、折返部21c以及第二平行部21d構成，其中第一平行部21b從基部21a延伸至與第二腳部30相反的一側，與基部10大致垂直且與安裝面50a大致平行，該基部21a從基部10以與安裝面50a大致平行的方式彎折大致90° ；折返部21c從第一平行部21b折返成大致U字狀；第二平行部21d從折返部21c延伸至第二腳部30側，與基部10大致垂直且與安裝面50a大致平行。由此，帶狀的撓曲變形部21以與基部10正交的方式形成，在使第一腳部20的嵌入部22沿接近/離開第二腳部30的方向位移時，該撓曲變形部21沿其厚度方向容易地彈性變形。嵌入部22是被嵌入通孔51的部分。嵌入部22從第二平行部21d彎折大致90°， 與基部10平行且與安裝面50a大致垂直地延伸而形成。在嵌入部22的前端部，形成有突出至與第二腳部30相反的一側的突出部26。嵌入部22成為其寬度從前端2 朝向突出部沈逐漸擴大的錐狀。該突出部沈貫通通孔51， 卡合在電路基板50的相反側的面。在這樣的第一腳部20，在嵌入部22和突出部沈，形成有沿其板厚方向貫通的狹縫 (貫通狹縫)27。通過形成該狹縫27，從而嵌入部22和突出部沈成為這樣的構成如同由沿著其外形延伸的大致固定寬度的梁狀的部件觀形成。第一腳部20是被基部10支承的彈簧，其整體以基部10為中心，嵌入部22的前端部沿寬度方向彈性位移。而且，由于狹縫27，第一腳部20的位于寬度方向的外側(與第二腳部30相反的一側)的外側梁部28a和位于寬度方向內側(第二腳部30側)的內側梁部 28b能夠分別彈性變形。第二腳部30在一對第一腳部20彼此之間從基部10的基部沿與第一腳部20相同的方向延伸。更詳細而言，第二腳部30由從基部10彎折大致90°而延伸的連接部31和從連接部31彎折大致90°而連續地延伸的嵌入部32構成。嵌入部32插入電路基板50的通孔51。由于第二腳部30配置于第一腳部20之間，因而即使與第一腳部20 —起插入電路基板50的通孔51，也不直接作用于通孔51的內表面。第二腳部30的緣面33和第一腳部20的間隙具有熔融焊錫由于毛細管現象而流入的寬度。更具體而言，寬度的平均能夠設為例如約0. 4mm。如圖2所示，在嵌入有這樣的保持部件1的電路基板50，形成有通孔51。在通孔 51的內表面和通孔51附近的電路基板50上，形成有鍍銅層52。作為電路基板50的厚度， 優選1. 2mm以上1. 6mm以下。通過將保持部件1從電路基板50的安裝面50a側沿箭頭的方向壓入，從而將保持部件1插入通孔51。詳細而言，將一對第一腳部20和第二腳部30插入通孔51。如果從圖3 (a)所示的狀態起將保持部件1插入通孔51，則如圖3 (b)所示，兩側的第一腳部20分別彈性變形至寬度方向內側的第二腳部30側，由此，突出至兩側的突出部 26,26位移至寬度方向內側而通過通孔51。然后，如果突出部沈、沈完全通過通孔51，則彈性變形至寬度方向內側的第一腳部20、20恢復至寬度方向外側，在該狀態下，突出部沈、26 卡合在電路基板50的焊錫面50b。由此，保持部件1保持連接器200，從而即使在焊接前將電路基板50翻過來，連接器200也不會因自重而脫落。這對于連接器200來看時，則成為連接器200保持電路基板50的形態。在此，在將保持部件1嵌入通孔51而突出部沈、沈卡合于電路基板50的焊錫面 50b的狀態下，狹縫27優選形成為，其上端部27a成為電路基板50的安裝面50a的附近、更優選為相比安裝面50a突出至上方的位置。那么，如果如上所述將保持部件1嵌入通孔51，則由于第一腳部20因狹縫27而剛性降低，因而突出部沈、沈在通過通孔51時，容易地彈性變形。所以，即使為了使保持部件1難以從通孔51脫落而增大突出部沈、26的突出尺寸，也能夠減弱第一腳部20和通孔 51的鍍銅層52的作用。由此，能夠降低通孔51的鍍銅層52的損傷。在此，為了使第一腳部20難以從通孔51脫落，需要增大突出部沈、26向寬度方向兩側的突出尺寸。依據該保持部件1，由于即使增大突出部26 J6向寬度方向兩側的突出尺寸，也不會損傷通孔51的鍍銅層52，因而能夠充分地增強連接器200相對于電路基板50的卡合力。如圖4和圖5所示，由保持部件1保持在電路基板50的連接器200安裝在內置于電子設備的電路基板50，與成對的另一個連接器200(未圖示)嵌合，由此，將電路基板50 上的電路和電路基板50上以外的電路電連接。連接器200具備上述的保持部件1、與電路基板50上的電路連接的接觸件201以及固定保持部件1和接觸件201的殼體202。將保持部件1的基部10壓入設在連接器200 的槽(未圖示)，由此，將保持部件1裝配于連接器200。然后，將保持部件1嵌入通孔51，由此，將連接器200保持在電路基板50。如果該狀態的電路基板50經歷流體焊接工序，則在流體焊接工序中，將保持部件1與連接器200 的端子一起焊接在電路基板50。由此，將連接器200保持在電路基板50。在流體焊接工序中，在將保持部件1嵌入通孔51的狀態下，將電路基板50的焊錫面50b浸泡在熔融焊錫中。于是，通孔51的鍍銅層52和保持部件1被熔融焊錫浸潤。熔融焊錫順著第一腳部20的表面和通孔51的鍍銅層52被上吸至通孔51內。由于在第一腳部20之間配置有第二腳部30，因而熔融焊錫也順著第二腳部30的表面被上吸。而且，第二腳部30的緣面33和第一腳部20的間隙具有熔融焊錫由于毛細管現象而流入的寬度。因此，熔融焊錫由于毛細管現象而順著第二腳部的緣面33和第一腳部的間隙被上吸。而且， 即使通過形成于第一腳部20的狹縫27，熔融焊錫也因毛細管現象而被上吸。不久，被上吸至通孔51內的熔融焊錫順著第一腳部20的第二平行部21d的表面上升至安裝面50a。結果，熔融焊錫完全填埋通孔51，而且，在電路基板50的安裝面50a上，形成有覆蓋第一腳部20的第二平行部21d和電路基板50的安裝面50a的焊錫焊角70。此時，即使通過形成于第一腳部20的狹縫27，熔融焊錫也因毛細管現象而被上吸。在將保持部件1嵌入通孔51而突出部沈、沈卡合在電路基板50的焊錫面50b的狀態下，預先形成為，狹縫27的上端部27a位于電路基板50的安裝面50a的附近，由此，能夠更加良好地形成焊角70。該熔融焊錫變冷而固化，由此，將連接器200固定于電路基板50。此外，在上述實施方式中，構成為在第一腳部20形成狹縫27，但如圖6所示，狹縫 (貫通狹縫)27’也可以僅在相比突出部沈位于基部10側的第一腳部20形成，另外，如圖 7所示，狹縫(貫通狹縫)27”也可以僅形成于突出部沈的部分。而且，也能夠根據場所而使狹縫27的深度不同。例如，也能夠使狹縫27貫通突出部沈的部分而在相比突出部沈位于基部10側的第一腳部20、20不貫通。這樣的第一腳部20也能夠形成槽以代替狹縫27，其剖面形狀也能夠設為大致U字狀、H字狀等。當然，也可以是除此以外的情況。此外，在上述實施方式中，作為本發明的電子零件的一個示例說明了連接器200， 但本發明不限于此，也適用于由保持部件保持在電路基板50的其他的電子零件。另外，在上述實施方式中，說明了通過流體焊接工序來焊接的示例，但本發明不限于此。也能夠例如通過將焊錫膏預先填充至通孔51內而利用回流焊接工序來進行焊接。另外，在保持部件1的實施方式中，作為一對第一腳部20的各個從第二腳部30的緣面33隔開熔融焊錫由于毛細管現象而流入的間隙而配置的構成進行了說明，但本發明不限于此。不與通孔51的鍍銅層52作用的第二腳部30只要緣面33朝向第一腳部20即可，也可以不受通孔51的形狀或第一腳部20的形狀約束地配置。但是，如在實施方式所說明的，通過隔開由于毛細管現象而流入的間隙而配置，從而變得更加容易將熔融焊錫上吸至通孔51內。另外，作為保持部件1為施行過鍍錫處理的黃銅制而進行了說明。但本發明不限定于此。保持部件只要是表面被熔融焊錫浸潤的金屬制即可，例如，如果保持部件是銅合金制，則不需要鍍錫處理。除此以外，只要不脫離本發明的主旨，就能夠取舍選擇上述實施方式所列舉的構成或將該構成適當變更為其他構成。
權利要求
1.一種保持部件，嵌入在電路基板設置的通孔而將電子零件保持在該電路基板，其特征在于，具備板狀的基部，固定于所述電子零件；一對板狀的第一腳部，從所述基部沿互相大致相同的方向延伸，一邊作用于所述通孔的內表面，一邊嵌入該通孔；以及第二腳部，設在一對所述第一腳部彼此之間，從所述基部沿與所述第一腳部相同的方向延伸，所述第一腳部，在該第一腳部的前端部形成突出至與所述第二腳部相反的一側的突出部，并且， 在接近所述第二腳部的一側和與所述第二腳部相反的一側的中間部，形成有槽或貫通狹縫。
2.如權利要求1所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述貫通狹縫形成于從所述第一腳部的接近所述基部的一側至形成有所述突出部的前端部的至少一部分。
3.如權利要求2所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述貫通狹縫從所述第一腳部的接近所述基部的一側至形成有所述突出部的前端部連續地形成。
4.如權利要求3所述的保持部件，其特征在于，所述槽或所述貫通狹縫形成為，在將所述第一腳部嵌入所述通孔的狀態下，其上端部位于在所述電路基板安裝所述電子零件的一側的表面的附近。
5.如權利要求1至4中的任一項所述的保持部件，其特征在于，一對所述第一腳部的各個配置在與所述第二腳部的緣面之間隔開有熔融焊錫由于毛細管現象而流入的間隙的位置。
6.一種電子零件，保持在設有通孔的電路基板，其特征在于，具備保持部件，該保持部件具有插入所述通孔的腳部，使所述電子零件保持在所述電路基板，所述保持部件，具備板狀的基部，固定于所述電子零件；一對板狀的第一腳部，從所述基部沿互相大致相同的方向延伸，一邊作用于所述通孔的內表面，一邊嵌入該通孔；以及第二腳部，設在一對所述第一腳部之間，從所述基部沿與所述第一腳部相同的方向延伸，所述第一腳部，在該第一腳部的前端部形成突出至與所述第二腳部相反的一側的突出部，并且， 在接近所述第二腳部的一側和與所述第二腳部相反的一側的中間部，形成有槽或貫通狹縫。
全文摘要
本發明是將連接器(200)保持在電路基板(50)的保持部件(1)，具備嵌入通孔(51)的一對第一腳部(20)和設在一對第一腳部(20)之間的第二腳部(30)。而且，在第一腳部(20)形成有沿其板厚方向貫通的狹縫(27)。在將保持部件(1)嵌入通孔(51)而突出部(26、26)卡合在電路基板(50)的焊錫面(50b)的狀態下，狹縫(27)優選形成為，其上端部(27a)成為電路基板(50)的安裝面(50a)的附近、更優選為相比安裝面(50a)突出至上方的位置。從而，本發明能夠針對拉拔力確保大的耐力，同時，還不損傷通孔的內表面地將腳部嵌入，而且，牢固地進行電子零件向焊接后的電路基板的裝配。
文檔編號H01R13/73GK102544941SQ20111036617
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月2日 優先權日2010年11月5日
發明者林利秋 申請人:泰科電子日本合同會社