一種密封led燈及其制作方法
【專利摘要】一種密封led燈及其制作方法，所述密封led燈包括：陶瓷基板、環氧樹脂模塑料(Epoxy?Molding?Compound，EMC)半球形堵頭、熒光膠體和led發光芯片，其中，所述陶瓷基板上預先布置有線路，并在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭，在兩個半球形堵頭之間預先布置的線路上設有倒裝的led發光芯片，所述兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上具有封裝用增粘劑的覆蓋層，熒光膠體通過模具注塑的方式包裹所述兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板。，這樣能夠使得led燈具有更好的密封性，使其能夠適應更多的使用環境。
【專利說明】一種密封led燈及其制作方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及led燈技術，特別是指一種密封led燈及其制作方法。

【背景技術】
[0002] led (Light Emitting Diode)燈是一種利用發光二極管，將電能轉化為可見光的 固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。Led燈的核心是一個半導體的晶片，晶 片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極。半導體晶片由兩部分組 成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電 子占主導地位。這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導 線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光 子的形式發出能量，這就是led燈發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N 結的材料決定的。
[0003] 最初led燈是用作儀器儀表的指不光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大 面積顯示屏中得到了廣泛應用。在現有的應用中，有些時候需要將led燈浸泡在液體中，而 浸泡時會出現熒光膠體部分與基板脫離導致led燈失效的問題，同時在焊接過程中容易出 現引腳脫落的現象。


【發明內容】

[0004] 有鑒于此，本發明實施例的主要目的在于提供一種密封led燈及其制作方法，能 夠防止led燈浸泡在液體中時，液體滲入造成光源失效。
[0005] 為達到上述目的，本發明實施例的技術方案是這樣實現的：
[0006] 本發明提供了一種密封led燈，所述密封led燈包括：陶瓷基板、環氧樹脂模塑料 (Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵頭、突光膠體和led發光芯片，其中，
[0007] 所述陶瓷基板上預先布置有線路，并在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵 頭，在兩個半球形堵頭之間預先布置的線路上設有倒裝的led發光芯片，所述兩個EMC半球 形堵頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上具有封裝用增粘劑的覆蓋層，熒光膠體通過模具 注塑的方式包裹所述兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板。
[0008] 其中，所述陶瓷基板上預先布置有線路，具體為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶瓷基 板上預先布置線路。
[0009] 其中，所述在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭，具體為：將EMC材料通過 模具注塑的方式，形成與陶瓷基板一體化的半球形堵頭。
[0010] 其中，所述倒裝的led發光芯片，具體為：通過共晶焊接方式固定在陶瓷基板的預 先布置的線路上。
[0011] 本發明還提供了一種密封led燈的制作方法，所述方法包括：
[0012] 在預先布置有線路的陶瓷基板靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭；
[0013] 在兩個EMC半球形堵頭之間預先布置的線路上安裝倒裝的led發光芯片；
[0014] 在兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上噴涂封裝用增粘劑的覆 蓋層；
[0015] 通過模具注塑的方式，用熒光膠體在兩個EMC半球形堵頭之間完成封裝。
[0016] 其中，所述預先布置有線路的陶瓷基板，具體為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶瓷基 板上預先布置線路。
[0017] 其中，所述在預先布置有線路的陶瓷基板靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵 頭，具體為：將EMC材料通過模具注塑的方式，形成與陶瓷基板一體化的半球形堵頭。
[0018] 其中，所述倒裝的led發光芯片，具體為：通過共晶焊接方式固定在陶瓷基板的預 先布置的線路上。
[0019] 本發明實施例提供的一種密封led燈及其制作方法，所述密封led燈包括：陶瓷 基板、環氧樹脂模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC)半球形堵頭、突光膠體和led發光 芯片，其中，所述陶瓷基板上預先布置有線路，并在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵 頭，在兩個半球形堵頭之間預先布置的線路上設有倒裝的led發光芯片，所述兩個EMC半球 形堵頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上具有封裝用增粘劑的覆蓋層，熒光膠體通過模具 注塑的方式包裹所述兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板。，這樣能夠使得led燈具有更好 的密封性，使其能夠適應更多的使用環境。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 圖1是傳統led燈的結構示意圖；
[0021] 圖2是本發明一種密封led燈的示意圖；
[0022] 圖3為本發明試驗中裝置的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0023] 下面通過附圖及具體實施例對本發明實施例再做進一步的詳細說明。
[0024] 為了更好的了解本發明，先介紹一下傳統led燈的結構，圖1是傳統led燈的結構 示意圖，如圖1所示，傳統led燈包括：金屬連接片11、熒光膠體12、金絲鍵合線13、led發 光芯片14和陶瓷基板15,其中，led發光芯片14固定在陶瓷基板15上，并通過金絲鍵合線 13連接各個芯片，金屬連接片11通過粘接的方式固定在陶瓷基板15的兩端用于連接電源， 熒光膠體12通過涂布或模具封裝的方式固定在整個陶瓷基板15上。
[0025] 本發明實施例提供了一種密封led燈，圖2是本發明一種密封led燈的示意圖，如 圖2所示，所述密封led燈包括：陶瓷基板21、環氧樹脂模塑料(；Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵頭22、熒光膠體23和led發光芯片24,其中，
[0026] 所述陶瓷基板21上預先布置有線路，并在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵 頭22,在兩個半球形堵頭22之間預先布置的線路上設有倒裝的led發光芯片24,所述兩個 EMC半球形堵頭22之間的陶瓷基板21和led發光芯片24上具有封裝用增粘劑的覆蓋層， 熒光膠體23通過模具注塑的方式包裹所述兩個EMC半球形堵頭22之間的陶瓷基板21。
[0027] 具體的，所述陶瓷基板21上預先布置有線路，具體為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶 瓷基板21上預先布置線路。所述在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭22,具體為： 將EMC材料通過模具注塑的方式，形成與陶瓷基板21 -體化的半球形堵頭22。所述倒裝 的led發光芯片24,具體為：通過共晶焊接方式固定在陶瓷基板21的預先布置的線路上。 所述倒裝的led發光芯片24可以避免采用芯片之間的金屬鍵合線，有效解決因 led發光芯 片24受熱膨脹時引起的鍵合線斷裂導致led光源失效。所述封裝用增粘劑的覆蓋層，具體 為：與硅膠和EMC能夠粘連的材料。該覆蓋層的作用是：熒光膠體23固化后與EMC的結合 力較差，易脫落，而封裝用增粘劑與熒光膠體23 (例如硅膠）和EMC的結合力都較強，使用 封裝用增粘劑的覆蓋層作為介質可以有效防止硅膠與EMC和陶瓷基板被液體浸透導致的 分離現象。
[0028] 在實際應用中，兩個EMC半球形堵頭22為中空的模式，能夠與最終包裹在最外層 的熒光膠體23形成保護層，避免液體滲入led燈內。
[0029] 圖3是本發明一種密封led燈的制作方法的流程示意圖，如圖3所示，所述方法包 括：
[0030] 步驟301，在預先布置有線路的陶瓷基板21靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形 堵頭22 ;
[0031] 具體的，所述預先布置有線路的陶瓷基板21，具體為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶 瓷基板21上預先布置線路。所述在預先布置有線路的陶瓷基板21靠近連接電源的兩端安 裝EMC半球形堵頭22,具體為：將EMC材料通過模具注塑的方式，形成與陶瓷基板21 -體 化的半球形堵頭22。
[0032] 步驟302,在兩個EMC半球形堵頭22之間預先布置的線路上安裝倒裝的led發光 芯片24 ;
[0033] 具體的，所述倒裝的led發光芯片24,具體為：通過共晶焊接方式固定在陶瓷基板 21的預先布置的線路上。所述倒裝的led發光芯片24可以避免采用芯片之間的金屬鍵合 線，有效解決因 led發光芯片24受熱膨脹時引起的鍵合線斷裂導致led光源失效。
[0034] 步驟303,在兩個EMC半球形堵頭22之間的陶瓷基板21和led發光芯片24上噴 涂封裝用增粘劑的覆蓋層；
[0035] 具體的，所述封裝用增粘劑的覆蓋層，具體為：與硅膠和EMC能夠粘連的材料。該 覆蓋層的作用是：熒光膠體23固化后與EMC的結合力較差，易脫落，而封裝用增粘劑與熒光 膠體23 (例如硅膠）和EMC的結合力都較強，使用封裝用增粘劑的覆蓋層作為介質可以有 效防止硅膠與EMC和陶瓷基板被液體浸透導致的分離現象。
[0036] 步驟304,通過模具注塑的方式，用熒光膠體23在兩個EMC半球形堵頭22之間完 成封裝。
[0037] 以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，并非用于限定本發明的保護范圍，凡在 本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護 范圍之內。
【權利要求】
1. 一種密封led燈，其特征在于，所述密封led燈包括：陶瓷基板、環氧樹脂模塑料 (Epoxy Molding Compound, EMC)半球形堵頭、突光膠體和led發光芯片，其中， 所述陶瓷基板上預先布置有線路，并在靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭，在 兩個半球形堵頭之間預先布置的線路上設有倒裝的led發光芯片，所述兩個EMC半球形堵 頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上具有封裝用增粘劑的覆蓋層，熒光膠體通過模具注塑 的方式包裹所述兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板。
2. 根據權利要求1所述的密封led燈，其特征在于，所述陶瓷基板上預先布置有線路， 具體為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶瓷基板上預先布置線路。
3. 根據權利要求1所述的密封led燈，其特征在于，所述在靠近連接電源的兩端安裝 EMC半球形堵頭，具體為：將EMC材料通過模具注塑的方式，形成與陶瓷基板一體化的半球 形堵頭。
4. 根據權利要求1所述的密封led燈，其特征在于，所述倒裝的led發光芯片，具體為： 通過共晶焊接方式固定在陶瓷基板的預先布置的線路上。
5. -種密封led燈的制作方法，其特征在于，所述方法包括： 在預先布置有線路的陶瓷基板靠近連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭； 在兩個EMC半球形堵頭之間預先布置的線路上安裝倒裝的led發光芯片； 在兩個EMC半球形堵頭之間的陶瓷基板和led發光芯片上噴涂封裝用增粘劑的覆蓋 層； 通過模具注塑的方式，用熒光膠體在兩個EMC半球形堵頭之間完成封裝。
6. 根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述預先布置有線路的陶瓷基板，具體 為：通過蝕刻、蒸鍍的方法在陶瓷基板上預先布置線路。
7. 根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在預先布置有線路的陶瓷基板靠近 連接電源的兩端安裝EMC半球形堵頭，具體為：將EMC材料通過模具注塑的方式，形成與陶 瓷基板一體化的半球形堵頭。
8. 根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述倒裝的led發光芯片，具體為：通過 共晶焊接方式固定在陶瓷基板的預先布置的線路上。
【文檔編號】H01L33/64GK104143600SQ201410364082
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】戴成云, 郭建宏, 崔文慶, 周強 申請人:吉林藍銳電子科技有限公司