一種新型陶瓷黏結(jié)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型陶瓷黏結(jié)裝置，包括陶瓷片，導(dǎo)電層和基礎(chǔ)構(gòu)建，所述陶瓷片與所述導(dǎo)電層連接，所述導(dǎo)電層與所述基礎(chǔ)構(gòu)建連接。本實(shí)用新型通過對陶瓷與基礎(chǔ)構(gòu)件之間黏結(jié)方式的改良，極大的提高了陶瓷的效能轉(zhuǎn)換，并克服了以往陶瓷加工工藝不適合貼片技術(shù)制程的缺陷。
【專利說明】一種新型陶瓷黏結(jié)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及陶瓷領(lǐng)域，具體涉及一種新型陶瓷黏結(jié)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 市面上現(xiàn)有的壓電陶瓷片一般采用在陶瓷與基礎(chǔ)構(gòu)件之間涂一層環(huán)氧膠進(jìn)行粘 合，通過陶瓷表層的非平整面與基礎(chǔ)構(gòu)件之間產(chǎn)生電性能的導(dǎo)通，此種粘合技術(shù)由于陶瓷 與基礎(chǔ)構(gòu)件之間的阻率過大，極大的降低了陶瓷的轉(zhuǎn)換效能，而且由于環(huán)氧膠水的耐溫問 題，使之此類產(chǎn)品無法滿足貼片工藝的需求，無法滿足日益更新的加工工藝需求。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種新型陶瓷黏結(jié)裝置。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
[0005] -種新型陶瓷黏結(jié)裝置，包括陶瓷片，導(dǎo)電層和基礎(chǔ)構(gòu)建，所述陶瓷片與所述導(dǎo)電 層連接，所述導(dǎo)電層與所述基礎(chǔ)構(gòu)建連接。
[0006] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電層上設(shè)置有若干鼓勵(lì)的導(dǎo)電分布層，所述基礎(chǔ)構(gòu)建上設(shè)置有 若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)和導(dǎo)線，且所述若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)通過所述導(dǎo)線連 接。
[0007] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電層為錫膏，銀漿或銅漿，所述基礎(chǔ)構(gòu)建為PCB或FPC。
[0008] 本實(shí)用新型的有益效果：
[0009] 本實(shí)用新型通過對陶瓷與基礎(chǔ)構(gòu)件之間黏結(jié)方式的改良，極大的提高了陶瓷的效 能轉(zhuǎn)換，并克服了以往陶瓷加工工藝不適合貼片技術(shù)制程的缺陷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1是本實(shí)用新型的陶瓷黏結(jié)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011] 圖2是本實(shí)用新型的陶瓷黏結(jié)裝置的剖視圖。
[0012] 圖中標(biāo)號說明：1、陶瓷片，2、導(dǎo)電層，2-1、若干孤立的導(dǎo)電分布層，3、基礎(chǔ)構(gòu)件， 3-1、若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)，3-2、導(dǎo)線。

【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0014] 參照圖1和圖2所示，一種新型陶瓷黏結(jié)裝置，包括陶瓷片1，導(dǎo)電層2和基礎(chǔ)構(gòu)建 3,所述陶瓷片1與所述導(dǎo)電層2連接，所述導(dǎo)電層2與所述基礎(chǔ)構(gòu)建3連接。
[0015] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電層2上設(shè)置有若干鼓勵(lì)的導(dǎo)電分布層2-1，所述基礎(chǔ)構(gòu)建3上 設(shè)置有若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)3-1和導(dǎo)線3-2,且所述若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)3-1 通過所述導(dǎo)線3-2連接。
[0016] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電層2為錫膏，銀漿或銅漿，所述基礎(chǔ)構(gòu)建3為PCB或FPC。
[0017] 本實(shí)用新型的原理：
[0018] 本實(shí)用新型的核心在于采用多點(diǎn)陣列組合導(dǎo)通技術(shù)，首先將導(dǎo)電層2(錫膏/銀漿 /銅漿等）涂于基礎(chǔ)構(gòu)件3 (PCB/FPC等)，若干孤立的導(dǎo)電分布層2-1均勻分布于若干相互 連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)3-1，陶瓷片1附著于若干孤立的導(dǎo)電分布層2-1上，通過若干相互連接 的導(dǎo)電分布點(diǎn)3-1與基礎(chǔ)構(gòu)件3 (PCB/FPC等）黏結(jié)，并導(dǎo)通。
[0019] 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本 領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則 之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型陶瓷黏結(jié)裝置，其特征在于，包括陶瓷片（1)，導(dǎo)電層（2)和基礎(chǔ)構(gòu)建（3)， 所述陶瓷片（1)與所述導(dǎo)電層（2)連接，所述導(dǎo)電層（2)與所述基礎(chǔ)構(gòu)建（3)連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型陶瓷黏結(jié)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電層（2)上設(shè)置有若 干鼓勵(lì)的導(dǎo)電分布層（2-1 )，所述基礎(chǔ)構(gòu)建（3 )上設(shè)置有若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)（3-1) 和導(dǎo)線（3-2)，且所述若干相互連接的導(dǎo)電分布點(diǎn)（3-1)通過所述導(dǎo)線（3-2)連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型陶瓷黏結(jié)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電層（2)為錫膏，銀 漿或銅漿，所述基礎(chǔ)構(gòu)建（3)為PCB或FPC。
【文檔編號】H01L41/047GK203895507SQ201420245109
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月14日
【發(fā)明者】劉雷, 晉學(xué)貴, 李定為 申請人:蘇州百豐電子有限公司