本發明涉及芯片散熱技術領域，具體而言，涉及一種芯片散熱裝置及其電子組件。

背景技術：

在電子行業，經常需要將芯片設置于許多應用環境復雜，且要求高可靠性的場景，如密閉無風扇的場景、多芯片共用一個散熱器的場景等，芯片散熱及其可靠性往往是其中的技術瓶頸所在。

如圖1所示，在密閉無風扇的應用場景中，芯片3往往通過金屬導熱塊1緊貼外殼6，以熱傳導的方式將熱量傳遞至產品外殼6表面，而后通過外殼6表面進行散熱。但在實際生產加工中，外殼6、導熱塊1、芯片3、PCB主板4等均存在一定的公差，這些公差累計之后會導致芯片頂面與導熱塊1底面之間無法緊密接觸，影響散熱的效果。

目前為了消除此類公差的影響，往往會在芯片3頂面與導熱塊1之間加入一層可壓縮的導熱墊9，利用導熱墊9的可壓縮性，來吸收累計公差的影響，保證芯片3與導熱塊1之間緊密接觸。但是目前導熱墊9存在兩個問題，一是導熱墊9在受到壓縮之后，勢必會對芯片3產生一個擠壓應力，從而造成芯片3被壓壞或焊點發生蠕變等問題。二是目前的導熱墊其導熱系數與金屬相比較低，影響了芯片的散熱性能。

此外，電子產品采用風冷或自散熱時，由于各種空間、結構上的限制，往往會采用多個芯片共用一個翅片散熱器的場景，各個芯片之間的高度差以及其他高度方向的公差主要通過不同厚度的導熱墊來吸收，如圖1-1所示。

經過長期的實踐和研究發現，芯片厚度不一導致導熱墊的厚度選擇不一，且導熱墊即使選擇了較為合適的厚度也無法恰好一一消除公差，經常會產生導熱墊受擠壓的問題，導熱墊受到擠壓后會產生一下壓縮應力，該應力將直接施加在芯片上，從而對芯片可靠性產生不利影響(如芯片封裝被破損、芯片的引腳變形、焊點蠕變等)。導熱墊的主要材料為硅橡膠，導熱系數通常低于10w/m·k(純鋁237w/m·k，純銅398w/m·k)，因此大大影響了散熱的效果。

技術實現要素：

本發明的技術目的就在于解決上述現有技術的缺陷，提供一種芯片散熱裝置及其電子組件，該芯片散熱裝置及其電子組件不必給芯片增加額外的壓力就可以處于熱傳導連接(即導熱連接)的狀態，可避免芯片受壓變形損壞，避免芯片的引腳變形、焊點蠕變，同時，提高了芯片的散熱效果。

為達到本發明的技術目的，本發明提供了一種芯片散熱裝置，包括散熱體，散熱體包括第一散熱體和第二散熱體，第一散熱體有導熱的底面和導熱的側面，第一散熱體的側面垂直于該第一散熱體的底面，第二散熱體有導熱的頂面和導熱的側面，第二散熱體的側面形狀與第一散熱體的側面形狀相適配，第二散熱體的側面與所述第一散熱體的側面之間導熱活動連接。

本發明還提供了一種電子組件，包括至少一個芯片，所述芯片與主板固定連接，所述主板固定在外殼中，所述芯片通過芯片散熱裝置與外殼導熱連接，所述芯片散熱裝置是上面所述的芯片散熱裝置，其中，所述第一散熱體的底面與所述芯片的頂面固定導熱連接，所述第二散熱體的頂面與所述外殼導熱連接。

本技術方案由于采用了兩個散熱體的結構，兩個散熱體的側面之間導熱活動連接的技術手段，所以，本發明的芯片散熱裝置及其電子組件不必給芯片增加額外的壓力就可以處于熱傳導連接(即導熱連接)的狀態，可避免芯片因受壓變形而損壞，避免芯片的引腳變形、焊點蠕變，同時，提高了芯片的散熱效果。

附圖說明

圖1是現有技術中具有一個芯片的電子組件結構示意圖；

圖1-1是現有技術中具有兩個芯片的電子組件結構示意圖；

圖2是本實施方式第一種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖3是本實施方式第二種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖4是本實施方式第三種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖5是本實施方式第四種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖6是本實施方式第五種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖7是圖6中A-A線的剖視結構示意圖；

圖8是本實施方式第六種芯片散熱裝置的結構示意圖；

圖9是圖8中B-B線的剖視結構示意圖；

圖10是圖1至圖5中第一種彈性連接部件的結構示意圖；

圖11是圖1至圖5中第二種彈性連接部件的結構示意圖；

圖12是圖1至圖5中第三種彈性連接部件的結構示意圖；

圖13是圖1至圖5中第四種彈性連接部件的結構示意圖；

圖14是圖1至圖5中第五種彈性連接部件的結構示意圖；

圖15是本實施方式第一種電子組件的結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖16是本實施方式第二種電子組件的結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖17是本實施方式第三種電子組件的結構示意圖(開蓋狀態)；

圖18是本實施方式第三種電子組件的結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖19是本實施方式第四種電子組件的結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖20是本實施方式第五種電子組件的結構示意圖(開蓋狀態)；

圖21是本實施方式第五種電子組件的結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖22是本實施方式第六種電子組件的主視結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖23是圖22的俯視結構示意圖；

圖24是本實施方式第七種電子組件的主視結構示意圖(蓋蓋狀態)；

圖25是本實施方式第八種電子組件的主視結構示意圖(蓋蓋狀態)；

附圖標記說明：

1、散熱體；1-1、第一散熱體；1-2、第二散熱體；1-3、導熱材料；1-4、通氣孔；2、彈性連接部件；2-1、柱形螺旋彈簧；2-2、尖形彈性卡頭；2-3、沉頭螺絲卡頭；2-4、沉頭螺絲導桿；3、芯片；4、主板；5、焊球；6、外殼；6-1、殼體；6-2、殼蓋；6-3、凸臺；7、固定導熱材料；8、別頭；9、導熱墊；10、翅片散熱器。

具體實施方式

以下對本發明的實施方式進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

如圖2至圖5所示，一種芯片散熱裝置，包括散熱體1，散熱體1包括第一散熱體1-1和第二散熱體1-2，第一散熱體1-1有導熱的底面和導熱的側面，第一散熱體1-1的側面垂直于該第一散熱體1-1的底面，第二散熱體1-2有導熱的頂面和導熱的側面，第二散熱體1-2的側面形狀與第一散熱體1-1的側面形狀相適配，第二散熱體1-2的側面與第一散熱體1-1的側面之間導熱活動連接。

本實施方式由于采用了兩個散熱體的結構，兩個散熱體的側面之間導熱活動連接的技術手段，所以，本發明的芯片散熱裝置及其電子組件不必給芯片增加額外的壓力就可以處于熱傳導連接(即導熱連接)的狀態，可避免芯片因受壓變形而損壞，避免芯片的引腳變形、焊點蠕變，同時，提高了芯片的散熱效果。作為一個可獨立于芯片及外殼的芯片散熱裝置，其加工精度便于控制(便于加工制造)。

優選地，如圖2至圖4所示，第二散熱體1-2配置有用于借助主板將該第二散熱體1-2的頂面與外殼內表面導熱連接的彈性連接部件2(參見圖15至圖16)。當然，也可以是第二散熱體1-2配置有用于借助外殼將該第二散熱體1-2的頂面與外殼內表面導熱連接的彈性連接部件2(參見圖20至圖21)。還可以是第二散熱體1-2配置有用于借助主板和外殼將該第二散熱體1-2的頂面與外殼內表面導熱連接的彈性連接部件2(參見圖17至圖19)。所述第二散熱體1-2配置有用于借助主板和/或外殼將該第二散熱體1-2的頂面與翅片散熱器10下表面導熱連接的彈性連接部件2(參見圖24至25)。

以上技術手段都不必對芯片施加額外的壓力就可使散熱裝置處于良好的熱傳導連接(即導熱連接)的狀態。

有益效果是因為第二散熱體1-2不固定在外殼的內表面(或翅片散熱器的接觸面)上，也即兩者之間連接關系為活動導熱連接關系，因此PCB板上的芯片在生產中所產生的水平位移公差，不會對本散熱裝置與外殼內表面的連接造成影響，組裝方便。

優選地，如圖10所示，彈性連接部件2是柱形螺旋彈簧2-1；當然，也可以是如圖11所示，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1，柱形螺旋彈簧2-1的兩端分別配置有尖形彈性卡頭2-2(英文名稱是：pushpin)。還可以是如圖12所示，柱形螺旋彈簧2-1的兩端分別配置有沉頭螺絲卡頭2-3。還可以是如圖13所示，柱形螺旋彈簧2-1的一端配置有尖形彈性卡頭2-2，柱形螺旋彈簧2-1的另一端配置有沉頭螺絲卡頭2-3。作為進一步的優選，沉頭螺絲卡頭2-3是長沉頭螺絲卡頭(參見圖17至圖18)，也可以是短沉頭螺絲卡頭(參見圖20至 圖21)。還可以是如圖14所示，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1和沉頭螺絲導桿2-4，沉頭螺絲導桿2-4貫穿柱形螺旋彈簧2-1的軸向孔。彈性連接件的兩端設有定位端面以上各種彈性連接部件可根據實際情況合理選用，可滿足不同加工工藝和安裝工藝的要求。有益效果是彈性連接件的定位端面可以避免第二散熱體在未安裝或拆除外殼上蓋(或散熱器)時脫離彈性連接件而造成組裝不便，或第二散熱體掉落時碰撞損壞PCB板上其他器件等問題。

優選地，如圖2至圖5所示，第一散熱體1-1和第二散熱體1-2的導熱系數或當量導熱系數大于3瓦/米·度。這樣，可確保芯片散熱裝置的散熱性能。

優選地，如圖2所示，第一散熱體1-1由金屬制成。當然，也可以是如圖4所示，第一散熱體1-1由熱管制成，還可以是如圖3所示，第一散熱體1-1由金屬和/或熱管制成，熱管嵌入塊狀金屬內。第二散熱體1-2由金屬和/或熱管制成。可根據實際工作情況進行選擇。

優選地，如圖2至圖5所示，第一散熱體1-1底面的面積大于或等于芯片頂面的面積。這樣，可進一步解決芯片在生產過程中產生水平位移所帶來的裝配問題。

優選地，如圖2至圖5所示，第二散熱體1-2的側面與第一散熱體1-1的側面之間填充有導熱材料1-3。當然，也可以是只在第二散熱體1-2的側面涂有導熱材料。還可以是只在第一散熱體1-1的側面涂有導熱材料1-3。更可以即在第二散熱體1-2的側面涂有導熱材料也在第一散熱體1-1的側面涂有導熱材料1-3。可選的，本發明的實施例中提到的導熱材料5為散熱界面材料。

優選地，如圖2至圖5所示，導熱材料1-3是導熱硅脂類材料。這種導熱材料不僅能夠減少第一散熱體的側面與第二散熱體的側面之間產生的接觸熱阻，還能很好的填充導熱面之間的空隙，將空氣擠出導熱面，避免由于導熱面之間的空氣(空氣是熱的不良導體)，阻礙熱量在導熱面之間的傳遞。而且有了導熱材料的補充還可以使導熱面之間的接觸更充分，真正做到面對面的接觸。

優選地，如圖2所示，第一散熱體1-1是實心柱體，第二散熱體1-2是底端開口的空心柱體，第二散熱體1-2套置在第一散熱體1-1上。也可以是第一散熱體1-1是頂端開口的空心柱體，第二散熱體1-2是實心柱體，第二散熱體1-2插入第一散熱體1-1內。以上芯片散熱裝置的結構簡單，生產成本低。

當然，也可以是如圖7和圖8所示，第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散 熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙等于豎向散熱片的厚度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙等于豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多片豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片豎向散熱片之間的間隙中。

也可以是第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙大于豎向散熱片的厚度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙小于豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多片豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片豎向散熱片之間的間隙中。

也可以是第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙小于豎向散熱片的厚度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片相互平行，多個豎向散熱片的厚度均相等，多個豎向散熱片中相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙大于豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多片豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片豎向散熱片之間的間隙中。

也可以是如圖8至圖9所示，第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙等于同心環形豎向散熱片的厚 度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙等于同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部同心環形豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多片同心環形豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片同心環形豎向散熱片之間的間隙中。

也可以是第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙大于同心環形豎向散熱片的厚度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙小于同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部同心環形豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多片同心環形豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片同心環形豎向散熱片之間的間隙中。

也可以是第一散熱體1-1的上部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙小于同心環形豎向散熱片的厚度，相應地，第二散熱體1-2的下部是多片豎向散熱片，多個豎向散熱片構成同心環形豎向散熱片，多個同心環形豎向散熱片的厚度均相等，多個同心環形豎向散熱片中相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙均相等，相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙大于同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部同心環形豎向散熱片的厚度等于或小于第一散熱體1-1上部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙，第二散熱體1-2下部相鄰兩個同心環形豎向散熱片之間的間隙等于或大于第一散熱體1-1上部同心環形豎向散熱片的厚度，第二散熱體1-2下部的多 片同心環形豎向散熱片插入第一散熱體1-1上部的多片同心環形豎向散熱片之間的間隙中。作為進一步的優選，第一散熱體1-1上部多片同心環形豎向散熱片的根部分別設置有通氣孔1-4，各個通氣孔1-4位于同一直徑上，第二散熱體1-2下部多片同心環形豎向散熱片的根部分別設置有通氣孔1-5，各個通氣孔1-5位于同一直徑上。以上芯片散熱裝置的導熱性能大大增加。

以上各種芯片散熱裝置結構可根據實際需要進行選擇。

優選地，如圖5所示，第二散熱體1-2的頂面邊緣沿徑向向外延伸形成環形凸緣。這種結構的芯片散熱裝置檢修方便。

如圖15至圖23所示，一種電子組件，包括兩個芯片3，當然，也可以是一個芯片，還可以是多個芯片，芯片3與主板4通過焊球5固定連接，也可以是通過芯片連接件與主板4固定連接。主板4固定在外殼6中，芯片3通過芯片散熱裝置與外殼6導熱連接，芯片散熱裝置是前面所述的芯片散熱裝置，其中，第一散熱體1-1的底面與芯片3的頂面固定導熱連接，第二散熱體1-2的頂面與外殼6導熱連接。

本實施方式由于采用了前面所述的兩個散熱體的結構，兩個散熱體的側面之間導熱活動連接的技術手段，所以，本發明的芯片散熱裝置及其電子組件不必給芯片增加額外的壓力就可以處于熱傳導連接(即導熱連接)的狀態，可避免芯片因受壓變形而損壞，避免芯片的引腳變形、焊點蠕變，同時，提高了芯片的散熱效果。

優選地，如圖15至圖23所示，第一散熱體1-1的底面與芯片3的頂面之間通過固定導熱材料7固定導熱連接，固定導熱材料7是導熱膠水類材料或導熱粘性帶(膜)類材料。該固定導材料可作為粘合劑，起到器件之間的粘合作用。這種固定導熱材料不僅能夠減少芯片表面與芯片散熱裝置導熱面之間產生的接觸熱阻，還能很好的填充導熱面之間的空隙，將空氣擠出導熱面，避免由于導熱面之間的空氣(空氣是熱的不良導體)，阻礙熱量在導熱面之間的傳遞。而且有了固定導熱材料的補充還可以使導熱面之間的接觸更充分，真正做到面對面的接觸。

優選地，如圖15至圖23所示，外殼6包括殼體6-1和殼蓋6-2；主板4通過螺釘并借助凸臺固定在殼體6-1的內底面上，第二散熱體1-2的底面通過彈性連接部件2與主板4連接。當然，也可以是第二散熱體1-2的底面通過彈性連接部件2與殼體6-1的內底面連接。還可以是第二散熱體1-2的底面通過彈性連接部件2與主板4和殼體6-1的內底面連接(參見圖17至圖19)。通過彈 性連接部件2對第二散熱體1-2的浮動作用，使第二散熱體1-2的頂面與殼蓋6-2的內頂面導熱連接。

當然，也可以是主板4通過螺釘并借助凸臺固定在殼蓋6-1的內頂面上，第二散熱體1-2的底面通過彈性連接部件2與主板4和/或殼蓋6-2的內頂面連接，通過彈性連接部件2對第二散熱體1-2的浮動作用，使第二散熱體1-2的頂面與殼體6-1的內底面導熱連接。

優選地，如圖15至圖21所示，第二散熱體1-2的底面邊部沿周向分布有連接安裝位，主板4圍繞著芯片3相應地分布有連接安裝位，殼體6-1的內底面相應地分布有連接安裝位。第二散熱體1-2的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起，當然，也可以是第二散熱體1-2的連接安裝位是用于固定尖形彈性卡頭2-2的尖頭部或沉頭螺絲卡頭2-3的大頭部的縮口孔(參見圖15)，也可以是第二散熱體1-2的連接安裝位是沉頭螺絲導桿2-4端頭的導向孔。主板4的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起，也可以是主板4的連接安裝位是可穿過沉頭螺絲導桿2-4、沉頭螺絲卡頭2-3或彈簧2-1的透孔。殼體6-1內底面的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起，也可以是殼體6-1內底面的連接安裝位是用于固定尖形彈性卡頭2-2的尖頭部的透孔，也可以是殼體6-1內底面的連接安裝位是用于固定沉頭螺絲卡頭2-3或沉頭螺絲導桿2-4的沉頭螺紋孔。

從圖15中可以看出，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1，柱形螺旋彈簧2-1的下端配置有尖形彈性卡頭2-2，柱形螺旋彈簧2-1的上端配置有沉頭螺絲卡頭2-3。將第二散熱體1-2利用彈性連接部件2安裝于PCB主板4上。而PCB主板4可根據實際情況自由地固定在外殼6內。第二散熱體1-2的安裝方式是：在制作芯片散熱裝置時，將彈性連接部件2的上端沉頭螺絲卡頭2-3預先固定在第二散熱體1-2底面的縮口孔內，在安裝時，再將彈性連接部件2的下端尖形彈性卡頭2-2固定在PCB主板4上的孔內。這樣的安裝結構可大大提高安裝效率。

從圖16中可以看出，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1，柱形螺旋彈簧2-1的兩端分別配置有尖形彈性卡頭2-2(英文名稱是：pushpin)。將第二散熱體1-2利用彈性連接部件2安裝于PCB主板4上。而PCB主板4可根據實際情況自由地固定在外殼6內。第二散熱體1-2的安裝方式是：先將彈性連接部件2的上端尖形彈性卡頭2-2固定在第二散熱體1-2底面的縮口孔內，再將彈性連接部件2的下端尖形彈性卡頭2-2固定在PCB主板4上的透孔內。這樣的安裝結構可提高安裝效率，且芯片散熱裝置和彈性連接部件2的制作更簡便。

從圖17至圖18中可以看出，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1，柱形螺旋彈簧2-1的上端配置有尖形彈性卡頭2-2，柱形螺旋彈簧2-1的下端配置有長沉頭螺絲卡頭2-3。將第二散熱體1-2利用彈性連接部件2并借助PCB主板4安裝于殼體6-1的內底面上。而PCB主板4可根據實際情況自由地固定在外殼6內。第二散熱體1-2的安裝方式是：先將彈性連接部件2的下端的長沉頭螺絲卡頭2-3固定在殼體6-1的底面的沉頭螺紋孔中，長沉頭螺絲卡頭2-3的頭部穿過PCB主板4形成卡頭，再將彈性連接部件2的上端尖形彈性卡頭2-2固定在第二散熱體1-2的縮口孔內，彈性連接部件2的下端固定在長沉頭螺絲卡頭2-3的頭部。這樣的安裝結構可對主板起到固定作用，可節省主板的固定部件。

從圖20至圖21中可以看出，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1，柱形螺旋彈簧2-1的上端配置有尖形彈性卡頭2-2，柱形螺旋彈簧2-1的下端配置有短沉頭螺絲卡頭2-3。將第二散熱體1-2利用彈性連接部件2安裝于殼體6-1的內底面上。而PCB主板4可根據實際情況自由地固定在外殼6內。第二散熱體1-2的安裝方式是：先將彈性連接部件2的下端的短沉頭螺絲卡頭2-3固定在殼體6-1的底面的沉頭螺紋孔中，短沉頭螺絲卡頭2-3的頭部穿過殼體6-1的內底面形成卡頭，再將彈性連接部件2的上端尖形彈性卡頭2-2固定在第二散熱體1-2的縮口孔內，彈性連接部件2的下端穿過PCB主板4的透孔固定在短沉頭螺絲卡頭2-3的頭部。這樣的安裝結構可減小外殼的加工難度，給予了PCB背面更多的布局自由度，且安裝簡潔、快速、有效。

從圖19中可以看出，彈性連接部件2包括柱形螺旋彈簧2-1和沉頭螺絲導桿2-4。將第二散熱體1-2利用彈性連接部件2并借助PCB主板4安裝于殼體6-1的內底面上。而PCB主板4可根據實際情況自由地固定在外殼6內。第二散熱體1-2的安裝方式是：先借助底面的沉頭螺紋孔將沉頭螺絲導桿2-4固定在殼體6-1的內底面上，沉頭螺絲導桿2-4的頭部穿過PCB主板4再貫穿柱形螺旋彈簧2-1的軸向孔后伸入到第二散熱體1-2的底面的導向孔中。這樣的安裝結構可提高芯片散熱裝置的穩定性，可對主板起到固定作用，可節省主板的固定部件。

當然，也可以是第二散熱體1-2的底面邊部沿周向分布有連接安裝位，主板4圍繞著芯片3相應地分布有連接安裝位，殼蓋6-2的內頂面相應地分布有連接安裝位，第二散熱體1-2的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起。也可是第二散熱體1-2的連接安裝位是用于固定尖形彈性卡頭2-2的尖頭部或沉頭螺絲卡頭2-3的大頭部的縮口孔，也可以是第二散熱體1-2的連接安裝位是沉頭螺絲導桿2-4端頭的導向孔。主板4的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起，也可以是主板4的連接安裝位是可穿過沉頭螺絲導桿2-4、沉頭 螺絲卡頭2-3或彈簧2-1的透孔。殼蓋6-2內頂面的連接安裝位是固定彈簧2-1端部的凹坑或凸起，也可以是殼蓋6-2內頂面的連接安裝位是用于固定尖形彈性卡頭2-2的尖頭部的透孔，也可以是殼蓋6-2內頂面的連接安裝位是用于固定沉頭螺絲卡頭2-3或沉頭螺絲導桿2-4的沉頭螺紋孔。

殼體6-1的內底面分布有連接安裝位處設置有凸臺6-3。這樣的結構可以保護主板。

外殼6包括殼體6-1和殼蓋6-2，殼蓋6-2上對應芯片3開設有用于固定安裝具有環形凸緣的第二散熱體1-2的透孔，具有環形凸緣的第二散熱體1-2從外向內穿入透孔，環形凸緣卡在透孔的邊緣，透孔的周邊分布鉸接有多個別頭8，別頭8撥向第二散熱體1-2的頂面固定住該第二散熱體1-2。這樣的結構有利于檢修。

優選地，如圖24所示，所述外殼6的殼蓋6-2制作成翅片散熱器10。

優選地，如圖25所示，本發明的芯片散熱裝置可用于連接多個芯片(高度可以不相同)借助外殼6內的共用翅片散熱器10導熱連接，共用翅片散熱器10的固定技術與現有技術相同，可通過粘貼、螺釘、pushpin等方式固定。

以上所述僅為本發明的優選實施方式而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。