技術特征：

技術總結
本發明公開了一種適用于超薄晶片的拋光方法，所述的拋光方法利用膠帶和/或膠體對超薄晶片進行貼膜，然后再用模板法進行拋光。所述膠帶包含兩層：膠膜和提供機械力的表層膜，表層膜通過膠膜跟晶片結合在一起。所述膠體用旋轉涂布法涂布，或者用貼膜法涂布，或者用噴膠法涂布；涂布后的膠體直接進行固化，或者先通過烘烤表面流平后固化。其優點在于：1）新增的膜可以作為晶片的一部分嵌入到真空吸附墊模板里面，使晶片在模板中不易滑出，且可以通過調節膜的厚度來對晶片的拋光后的厚度進行控制；2）新增的膜有較高的機械強度，可以給晶片提供機械支撐作用，使晶片在拋光過程中不易碎片。

技術研發人員：夏秋良
受保護的技術使用者：蘇州新美光納米科技有限公司
技術研發日：2016.01.21
技術公布日：2017.07.28