本發明涉及晶片的生產加工領域，具體涉及用于晶片的腐蝕裝置。

背景技術：

晶片是LED中比較重要的元件，是LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。在LED封裝時，晶片整齊排列在晶片膜上。

現有的晶片腐蝕通常采用晶片腐蝕機，工作時把裝有晶片的籃子放入腐蝕液中，搖動籃子對晶片進行腐蝕，腐蝕完成后把籃子放入清水池中對晶片進行清洗，專利申請號為201210459191.9，專利名稱為“石英晶片腐蝕機”的方案中，利用擺動機構對裝有晶片的籃子進行噴灑腐蝕液和清水，腐蝕液和清水通過籃子上方設置的噴淋頭噴灑到晶片上，但是將腐蝕液噴灑到晶片上，腐蝕液會以水滴狀噴到晶片表面，形成的水滴狀腐蝕液不均勻地滴落，在晶片上一部分灑到了腐蝕液，一部分沒有腐蝕液，導致晶片腐蝕不到位，容易使晶片被沖出一些孔洞。

技術實現要素：

本發明意在提供一種對晶片的腐蝕比較均勻且無需人工搖動籃子進行晶片腐蝕的裝置。

本方案中的用于晶片的腐蝕裝置，包括液池，所述液池沿內底固設有階梯狀的高臺，所述高臺包括放置于液池中部的一級高臺和高于一級高臺的二級高臺，所述一級高臺上固接有壓簧，所述壓簧上端固接有托盤，所述托盤的周緣上設有擋板，所述托盤的一端可擱置在二級高臺上，所述托盤另一端固接有拉繩，所述拉繩連接有滑蓋，所述滑蓋滑動連接在進水口處，所述液池兩側的上方均放置有能往托盤內噴入腐蝕液的噴液輥。

本方案的原理是：托盤內放置有待腐蝕的晶片，托盤平衡地由壓簧支撐起，噴液輥相向滾動，并向托盤內噴入腐蝕液，托盤因為壓簧的支撐，在向托盤噴入腐蝕液的過程中，托盤會有輕微的左右搖晃，讓腐蝕液流動并使晶片浸沒于腐蝕液中；隨著托盤內的腐蝕液增加，托盤的重量也逐漸增加，托盤會往下壓使壓簧被壓縮，當托盤的一端擱置在二級高臺上后，托盤的重量會隨腐蝕液的增加繼續增加，托盤有繼續向下的趨勢，但是托盤的一端擱置在二級高臺上，另一端懸空，會使托盤的重心向懸空一端的托盤偏移，最終托盤向懸空一端傾斜，托盤內的腐蝕液被倒出；托盤向下運動時會向下拉動拉繩，使滑蓋向下滑動并打開進水口，流下的水可對晶片進行清洗。

本方案的有益效果是：1.由于托盤采用壓簧支撐，托盤會輕微的左右搖晃，使落入到晶片上的腐蝕液產生流動，使晶片的上表面都能接觸到腐蝕液，晶片腐蝕更均勻；2.晶片腐蝕完成之后，就倒入了清水對晶片進行清洗，時間緊湊，避免過度腐蝕；3.托盤內的晶片在壓簧的彈性擺動下均勻腐蝕，無需人為搖動托盤，節省人力；4.腐蝕液落到液池中，可對腐蝕液進行回收利用，避免直接倒掉造成浪費和污染。

進一步，所述一級高臺與液池壁之間放置有過濾網。

過濾網可避免在傾倒腐蝕液時，晶片隨腐蝕液一起被倒入液池內，晶片可放置在過濾網上，避免晶片隨腐蝕液進入過濾池內而被過度腐蝕，而且晶片被到在過濾網上，還能達到揀出過濾后的晶片的目的，無需再單獨從腐蝕液中揀出晶片。

進一步，所述托盤朝向設置過濾網的一側的擋板上開設有通孔。

通孔在托盤左右搖晃的過程中可倒出部分的腐蝕液，避免托盤內腐蝕液增加太快而腐蝕度不夠。

進一步，所述噴液輥內部開設有空腔。

空腔中可裝入腐蝕液，方便噴灑。

進一步，所述噴液輥的周緣上開設有連通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑動連接有封蓋。

腐蝕液在噴液輥轉動過程可從出液孔噴出，封蓋可使腐蝕液封閉在空腔內。

進一步，所述封蓋內開設有滑腔，所述出液孔的孔壁處位于噴液輥表面上設有凸起的卡柱，所述卡柱連接有拉簧，所述拉簧連接到滑腔的內壁上，所述噴液輥朝向液池一側放置有能抵開封蓋的擋片。

封蓋被打開時，封蓋沿滑腔滑動并使拉簧處于拉伸狀態，當出液孔完成噴腐蝕液的功能后，拉簧拉動封蓋重新蓋住出液孔，由擋片推動封蓋打開，保證噴液輥向托盤內噴入腐蝕液。

附圖說明

圖1為本發明實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中封蓋連接結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

說明書附圖中的附圖標記包括：液池1、托盤2、壓簧3、噴液輥4、入水口5、拉簧6、過濾網7、一級高臺11、二級高臺12、擋片41、封蓋42、出液孔43、滑腔44、卡柱45、滑蓋51、拉繩52。

如圖1所示：可流入清水用于清洗晶片的出水口處滑動連接滑蓋51，滑蓋51下端連接到拉繩52的一端，拉繩52的另一端連接到托盤2的一側，在托盤2的周緣上設有擋板使托盤2可盛下腐蝕液，拉繩52在托盤2內沒有腐蝕液時處于松弛的狀態，托盤2位于液池1的正中位置，托盤2底端固定到壓簧3的上端，托盤2由壓簧3平衡支撐住，壓簧3的下端固定在一級高臺11的表面，在一級高臺11與液池1的內壁間平行放置有過濾網7，托盤2朝向放置過濾網7一側的擋板上開設有通孔，一級高臺11位于液池1正中間，一級高臺11上放置二級高臺12，二級高臺12位于液池1的一側，且托盤2的一端可擱置在二級高臺12上，液池1兩端的上方均設置內部開設有空腔的噴液輥4，噴液輥4周緣上開設有連通空腔的出液孔43，出液孔43表面滑動連接可開合的封蓋42，噴液輥4相對一側均設置有能抵開封蓋42的擋片41，噴液管相向轉動。

如圖2所示：出液孔43連通噴液輥4內空腔，出液孔43的孔壁處位于噴液輥4的表面上設有凸起的卡柱45，出液孔43表面滑動連接封蓋42，封蓋42內開設有滑腔44，封蓋42由拉簧6的拉力將封蓋42覆蓋在出液孔43表面，拉簧6一端連接滑腔44內壁，另一端連接到卡柱45上。

圖中的箭頭表示噴液輥4的轉動方向。

晶片進行腐蝕前，將待腐蝕的晶片放入到托盤2內，托盤2平衡支撐在壓簧3上，噴液輥4相向滾動。

當噴液輥4滾動到擋片41處是，由擋片41抵開封蓋42，噴液輥4向托盤2內噴入腐蝕液，逐漸增多的蝕液使托盤2內的重量增加，托盤2由于重力向下壓動壓簧3，壓簧3會收縮，噴液輥4只有遇到擋片41時才打開封蓋42，使腐蝕液噴到托盤2中，避免腐蝕液噴到液池1以外的地方造成浪費，保證腐蝕液噴入到托盤2呢。

壓簧3支撐住托盤2的同時，托盤2會有輕微的左右搖晃，使腐蝕液流動并淹沒晶片，使晶片與腐蝕液接觸更完全，保證晶片腐蝕的均勻性，托盤2自動的擺動不需人為操作，節省人力。

托盤2在左右搖晃時，托盤2內的多余腐蝕液會從通孔流出，避免托盤2中腐蝕液增加太快而腐蝕不到位。

托盤2向下移動直到托盤2的一端擱置在二級高臺12上后，同時托盤2的重量會隨腐蝕液的增加繼續增加，托盤2有個繼續向下壓的趨勢，但是托盤2的一端擱置在二級高臺12上，另一端懸空，托盤2重量的繼續增加會使托盤2的重心向懸空一端的托盤2偏移，最終托盤2向懸空一端傾斜，托盤2傾斜時倒出腐蝕液，托盤2傾斜時會向下拉動拉繩52，使滑蓋51向下滑動并打開進水口，流下的水對晶片進行清洗，清洗后的腐蝕液和清水共同存儲在液池1中。

托盤2傾斜將腐蝕液倒出時，可將晶片留在過濾網7上，不需再人工揀出晶片，自動揀出腐蝕后的晶片。

腐蝕液和清水混合后存在液池1中，不會隨意流動，能對腐蝕液進行回收，避免浪費又能防止腐蝕液流到外面污染環境。

以上所述的僅是本發明的實施例，方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護范圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。