1.一種影像感測裝置，其特征在于，包含：
一電路板，具有一凹部；
一晶片封裝體，具有相對的一感測面與一接合面；以及
一粘膠層，位于該晶片封裝體的該接合面與該電路板的該凹部之間，該粘膠層具有一聚合力，該晶片封裝體通過該凹部的表面與該聚合力而彎曲，使得該晶片封裝體的該感測面呈一弧面。
2.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該電路板的該凹部的邊緣具有一電性接點，該影像感測裝置還包含：
一導電結構，位于該電性接點與該晶片封裝體的該接合面之間。
3.根據權利要求2所述的影像感測裝置，其特征在于，該導電結構的材質包含金。
4.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該電路板的該凹部的表面具有多個電性接點，該粘膠層包含多個導電膠，兩相鄰的該多個導電膠彼此間具有一間距，每一導電膠位于該多個電性接點其中之一與該晶片封裝體的該接合面之間。
5.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該電路板鄰接該凹部的表面具有一電性接點，該晶片封裝體具有鄰接該感測面與該接合面的一側面，且該影像感測裝置還包含：
一導電膠，位于該電性接點與該晶片封裝體的該側面上。
6.根據權利要求5所述的影像感測裝置，其特征在于，該導電膠的材質包含銀。
7.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該電路板的該凹部的邊緣與中心的垂直距離大于或等于100μm。
8.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該晶片封裝體的邊緣與中心的垂直距離大于或等于100μm。
9.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該粘膠層的熱膨脹系數大于該晶片封裝體的熱膨脹系數。
10.根據權利要求1所述的影像感測裝置，其特征在于，該晶片封裝體鄰接于該粘膠層的底部沒有重布線層。
11.一種影像感測裝置，其特征在于，包含：
一電路板；
一晶片封裝體，具有一中央區與圍繞該中央區的一邊緣區、及相對的一感測面與一接合面；
多個導電結構，位于該電路板與該晶片封裝體的該邊緣區之間；以及
一粘膠層，位于該晶片封裝體的該接合面與該電路板之間，該粘膠層具有一聚合力，該晶片封裝體通過該聚合力與該多個導電結構而彎曲，使得該晶片封裝體的該感測面呈一弧面。
12.根據權利要求11所述的影像感測裝置，其特征在于，該粘膠層位于該晶片封裝體的該中央區與該電路板之間。
13.根據權利要求11所述的影像感測裝置，其特征在于，該多個導電結構、該電路板與該晶片封裝體之間具有一空間，且該粘膠層填滿于該空間中。
14.根據權利要求13所述的影像感測裝置，其特征在于，還包含：
多個子導電結構，位于該電路板與該晶片封裝體之間，且位于該空間中，其中該多個子導電結構的高度均小于該多個導電結構的高度。
15.根據權利要求14所述的影像感測裝置，其特征在于，該多個子導電結構具有不同的高度，且該多個子導電結構的高度從該晶片封裝體的該中央區往該晶片封裝體的該邊緣區逐漸增大。
16.根據權利要求11所述的影像感測裝置，其特征在于，該多個導電結構的材質包含錫。
17.根據權利要求11所述的影像感測裝置，其特征在于，該晶片封裝體 的該邊緣區與該中央區的垂直距離大于或等于100μm。