技術總結
一種影像感測裝置，包含電路板、晶片封裝體與粘膠層。電路板具有凹部。晶片封裝體具有相對的感測面與接合面。粘膠層位于晶片封裝體的接合面與電路板的凹部之間。粘膠層具有聚合力。晶片封裝體通過凹部的表面與聚合力而彎曲，使得晶片封裝體的感測面呈弧面。本發明不僅可降低影像失真的可能性，還可降低影像感測裝置的總厚度，有益于微小化設計。
技術研發人員：劉滄宇;廖季昌
受保護的技術使用者：精材科技股份有限公司
文檔號碼：201610365317
技術研發日：2016.05.27
技術公布日：2016.12.07