本發明涉及照明類LED燈領域，尤其涉及一種提升LED燈亮度的方法與LED燈。

背景技術：

LED燈的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用底膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用封裝膠密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼。

現有LED燈為提升亮度，對支架、芯片、底膠、封裝膠、熒光粉進行優化后，想繼續提升產品亮度，則會遇到瓶頸。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

技術實現要素：

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種提升LED燈亮度的方法與LED燈，旨在解決現有技術無法繼續提升產品亮度的問題。

本發明的技術方案如下：

一種提升LED燈亮度的方法，其中，包括步驟：在LED燈的封裝過程中，在含熒光粉的膠水中加入2-3％的增亮劑，充分攪拌并脫泡、點粉后，得到LED燈成品，以重量百分比計。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述膠水為BL510A/BL510B。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述增亮劑為SIL-Z11。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述熒光粉為BR532/BR534/BR036B。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述攪拌并脫泡的條件及過程為：步驟一，時間0.15min，真空度2.2KPa；步驟二，時間3.0min，真空度0.1KPa，轉速200；步驟三，時間3.0min，真空度0.1KPa，轉速700；步驟四，時間2.0min，真空度0.1KPa，轉速400；步驟五，時間0.3min，真空度0.1KPa，轉速0。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述點粉的過程為：攪拌并脫泡后的熒光膠灌于點膠機上，對需點粉的LED支架進行電漿清洗，然后啟動點膠機對電漿清洗后的LED支架進行封膠處理。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，所述攪拌并脫泡后的熒光膠在20min內灌于點膠機上。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，LED支架電漿清洗的條件為：以150℃/2H除濕，再以800C參數，功率200W，時間2.5min，真空度60mTorr對需點粉的LED支架進行電漿清洗。

所述的提升LED燈亮度的方法，其中，膠水中加入2.5％的增亮劑。

一種LED燈，其中，所述LED燈采用如上任一所述的方法制備得到。

一種LED燈，其中，所述LED燈采用如上任一所述的方法制備得到。

有益效果：本發明通過在膠水中添加增亮劑，以達到繼續提升LED燈亮度的目的。與現有LED燈相比，本發明LED燈亮度能夠繼續提升2％～3％。除能提升LED燈產品亮度，本發明所述增亮劑還有防止熒光粉沉淀的功能。

具體實施方式

本發明提供一種提升LED燈亮度的方法與LED燈，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明的一種提升LED燈亮度的方法，其中，包括步驟：在LED燈的封裝過程中，在含熒光粉的膠水中加入2-3％(如2.5％)的增亮劑，充分攪拌并脫泡、點粉后，得到LED燈成品，以重量百分比計。

本發明所述膠水為BL510A/BL510B。本發明所述熒光粉為BR532/BR534/BR036B，即BR532、BR534與BR036B混合搭配使用。上述BL510A/BL510B中，按重量比計，BL510A與BL510B的混合比例為1：10，BL510A的粘度為7000～9000mPa.s，BL510B的粘度為3500～4500mPa.s，BL510A與BL510B混合粘度為3500～4500mPa.s。

本發明所述增亮劑可以為SIL-Z11，所述SIL-Z11是根據特殊生產制造得到的，以高度分散的氣相法生產，具有高的化學純度及較大之比表面積。本發明通過在膠水中添加SIL-Z11，可以提高熒光膠的折射率，進而提升LED產品的整體亮度。

本發明在含熒光粉的膠水中加入2-3％比重的增亮劑(如SIL-Z11)即可。

優選地，本發明所述膠水為BL510A/BL510B，所述熒光粉為BR532/BR534/BR036B，增亮劑為SIL-Z11。上述各物料重量比如下：

BL510A:BL510B:BR532:BR534:BR036B:SIL-Z11＝2:20:2.37:1.48:0.136:0.11。本發明通過在膠水中添加增亮劑，以達到繼續提升LED燈亮度的目的。與現有LED燈相比，本發明LED燈亮度能夠繼續提升2％～3％。除能提升LED燈產品亮度，本發明所述增亮劑還有防止熒光粉沉淀的功能。另外，本發明的工藝過程簡單，易于操作。

本發明所述攪拌并脫泡的條件及過程為：步驟一，時間0.15min，真空度2.2KPa；步驟二，時間3.0min，真空度0.1KPa，轉速200，即在真空度0.1KPa下，攪拌并脫泡的時間為3.0min，攪拌轉速為200；步驟三，時間3.0min，真空度0.1KPa，轉速700，即在真空度0.1KPa下，攪拌并脫泡的時間為3.0min，攪拌轉速為700；步驟四，時間2.0min，真空度0.1KPa，轉速400，即在真空度0.1KPa下，攪拌并脫泡的時間為2.0min，攪拌轉速為400；步驟五,時間0.3min，真空度0.1KPa，轉速0。

本發明所述點粉的過程為：攪拌并脫泡后的熒光膠在20min內灌于點膠機上，對需點粉的LED支架進行電漿清洗，然后啟動點膠機對電漿清洗后的LED支架進行封膠處理。

上述LED支架電漿清洗的條件為：以150℃/2H除濕，再以800C參數，功率200W，時間2.5min，真空度60mTorr對需點粉的LED支架進行電漿清洗。

本發明的一種LED燈，其中，所述LED燈采用如上任一所述的方法制備得到。

下面通過實施例對本發明進行詳細說明。A方案與B方案同一物料不變，B方案膠水中加入2.5％的SIL-Z11數據對比如下表1。

表1、測試數據

結論：同一物料不變，打靶落點、顯指相當。與A方案相比，B方案膠水中加入2.5％的SIL-Z11，產品亮度平均增加6.01lm。

綜上所述，本發明提供的一種提升LED燈亮度的方法與LED燈，本發明通過在膠水中添加增亮劑，以達到繼續提升LED燈亮度的目的。與現有LED燈相比，本發明LED燈亮度能夠繼續提升2％～3％。除能提升LED燈產品亮度，本發明所述增亮劑還有防止熒光粉沉淀的功能。另外，本發明的工藝過程簡單，易于操作。

應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。