1.一種指紋識(shí)別模組的封裝方法，其特征在于，包括：
提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板；
對(duì)所述油墨蓋板進(jìn)行切割，形成單顆油墨蓋板；
提供單顆指紋識(shí)別芯片，將所述單顆指紋識(shí)別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面；
向所述單顆指紋識(shí)別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料，控制所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識(shí)別芯片，暴露出所述單顆指紋識(shí)別芯片的感應(yīng)區(qū)，得到指紋識(shí)別模組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到指紋識(shí)別模組之后，還包括：
將所述指紋識(shí)別模組放置在模具中進(jìn)行加熱，直至所述填充料完全固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述填充料為塑封膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板，包括：
采用旋轉(zhuǎn)填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述單顆指紋識(shí)別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面之后，還包括：
將粘貼有所述單顆指紋識(shí)別芯片的單顆油墨蓋板進(jìn)行整面壓合，直至粘貼時(shí)所用的膠水凝固。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，向所述單顆指紋識(shí)別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料，包括：
使用固定模具固定所述單顆油墨蓋板，并使用注塑機(jī)向所述單顆指紋識(shí)別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入設(shè)定量的填充料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的方法，所述得到指紋識(shí)別模組之后，還包括：
使用表面貼裝技術(shù)對(duì)所述指紋識(shí)別模組進(jìn)行表面貼裝。
8.一種指紋識(shí)別模組，采用權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組的封裝方法封裝得到，其特征在于，包括：
玻璃基板；
位于所述玻璃基板表面的油墨；
位于所述油墨上方的單顆指紋識(shí)別芯片；
位于所述單顆指紋識(shí)別芯片周圍的填充料，所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識(shí)別芯片，所述單顆指紋識(shí)別芯片的感應(yīng)區(qū)暴露在外。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述油墨的厚度為2-15um。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識(shí)別模塊，其特征在于，所述指紋識(shí)別模組的形狀包括下列至少一種：
圓形、矩形或者橢圓形。