技術總結
本發明實施例公開了一種指紋識別模組及其封裝方法，涉及指紋識別模組封裝技術領域，其中，所述方法包括：提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨蓋板；對所述油墨蓋板進行切割，形成單顆油墨蓋板；提供單顆指紋識別芯片，將所述單顆指紋識別芯片粘貼在所述單顆油墨蓋板的表面；向所述單顆指紋識別芯片周圍的所述單顆油墨蓋板表面注入填充料，控制所述填充料齊平或者低于所述單顆指紋識別芯片，暴露出所述單顆指紋識別芯片的感應區，得到指紋識別模組。采用上述技術方案，填充料位于指紋識別芯片的周圍，指紋識別芯片感應區上沒有填充料，暴露出所述指紋識別芯片的感應區，可以增強指紋識別的靈敏度。

技術研發人員：朱文輝;賴芳奇;呂軍;沙長青
受保護的技術使用者：蘇州科陽光電科技有限公司
文檔號碼：201611138905
技術研發日：2016.12.12
技術公布日：2017.05.10