技術特征：

技術總結
本發明的實施例提供用于制造互連結構的方法以及互連結構。該方法包括：在襯底中形成開口；在開口中形成低k介電塊；在低k介電塊中形成至少一個通孔；以及在通孔中形成導體。該互連結構包括襯底、介電塊和導體。襯底具有位于其中的開口。介電塊位于襯底的開口中。介電塊具有位于其中的至少一個通孔。介電塊的介電常數小于襯底的介電常數。導體位于介電塊的通孔中。

技術研發人員：吳俊毅;李建勛;周淳樸;薛福隆
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術研發日：2016.12.21
技術公布日：2017.08.11