本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在高效Q-LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

（二）

背景技術(shù)：

量子點(diǎn)是一種納米晶體，具有發(fā)光效率高，使用壽命長(zhǎng)，顏色純度好的特點(diǎn)，以量子點(diǎn)做成的Q-LED顯示技術(shù)可以達(dá)到接近連續(xù)光譜，具有高的演色性及更好的色彩顯示特性，可以令電視的亮度提升30~40%。量子點(diǎn)是Q-LED發(fā)光的基本材料。實(shí)現(xiàn)Q-LED發(fā)光的主要有兩種形式：一是采用在GaN基LED中作為光轉(zhuǎn)換層，有效吸收藍(lán)光發(fā)射出波長(zhǎng)在可見(jiàn)光范圍內(nèi)精確可調(diào)的各色光；二是采用其電致發(fā)光形式，將其涂敷于薄膜電極之間而發(fā)光。目前多研究的是光致發(fā)光，對(duì)電致發(fā)光性能的研究還比較薄弱，Q-LED在效率、壽命和加工工藝等綜合性能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能充分滿(mǎn)足人們的要求。

Q-LED要達(dá)到現(xiàn)實(shí)應(yīng)用水平，還需要解決兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：一是怎樣量身定制適用于LED的量子點(diǎn)材料；二是怎樣設(shè)計(jì)Q-LED的結(jié)構(gòu)，以達(dá)到最大的電光轉(zhuǎn)換效率。

（三）

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種高效的Q-LED封裝結(jié)構(gòu)制作方法。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：在ZL201310132069.5的基礎(chǔ)上，用量子點(diǎn)膠層替代傳統(tǒng)熒光粉層，將芯片組連接并固定在兩層透明基板之間，形成三明治夾層結(jié)構(gòu)。將整個(gè)夾層結(jié)構(gòu)置于鎧裝金屬結(jié)構(gòu)當(dāng)中，金屬結(jié)構(gòu)上部開(kāi)口，使芯片發(fā)出的光可以從上部發(fā)出，兩端的芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)從金屬結(jié)構(gòu)下部與外部連接。芯片組包括至少一個(gè)芯片。

本發(fā)明的具體實(shí)施方法為：（1）制備量子點(diǎn)膜層：在基板上沉積一層派瑞林，將量子點(diǎn)陣列排布要求依次在基板上涂上量子點(diǎn)后進(jìn)行固化，固化后再次沉積一層派瑞林層，將量子點(diǎn)封閉在兩層派瑞林層之間，最后通將膜層從玻璃基板上剝離，形成最終量子點(diǎn)膜層；（2）在兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板上涂覆紫外光敏膠，將量子點(diǎn)膜層按封裝需要切割成合適的尺寸，并用自動(dòng)貼膠機(jī)將其貼覆在基板上后，固化；（3）將芯片背膠后將其按一定規(guī)律排布粘在量子點(diǎn)膜層上；（4）用金線(xiàn)將芯片間電極及芯片與基板兩端出口電極間相互連接；（5）用同樣的方法在另外一塊長(zhǎng)度較短的基板上貼覆量子點(diǎn)膠膜；（6）將兩個(gè)導(dǎo)熱板覆有熒光粉膠膜的一面相對(duì)放置在特制的模具當(dāng)中，在一定溫度和壓力條件下固化，形成Q-LED發(fā)光體。

本發(fā)明的有益效果是：1）用量子點(diǎn)層替代傳統(tǒng)熒光粉層產(chǎn)生的白光更接近自然光，有利于人體健康；2）用派瑞林包覆量子點(diǎn)，制成膠膜，可有效保證量子點(diǎn)不受空氣和水的影響，提高產(chǎn)品使用壽命，同時(shí)可獲得厚度更加均勻，保證光色均勻性；3）將量子點(diǎn)制作成膠膜的形式，用自動(dòng)貼膠機(jī)將量子點(diǎn)以膠膜的形式貼覆在基板上的方法工藝過(guò)程簡(jiǎn)單，可根據(jù)產(chǎn)品尺寸要求靈活的進(jìn)行切割，生產(chǎn)效率高，適用性強(qiáng)，制作成本低；4）用透明高基板以三明治夾層結(jié)構(gòu)固定芯片保證了芯片工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提升了LED燈的散熱特性。

（四）附圖說(shuō)明

圖1為量子點(diǎn)膜層結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖2 為Q-LED封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖

（五）具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

結(jié)合圖1-2，本實(shí)施例具體步驟為：制備量子點(diǎn)膜層：在基板上1沉積一層派瑞林2，將量子點(diǎn)陣列3排布要求依次在基板上涂上量子點(diǎn)后進(jìn)行固化，固化后再次沉積一層派瑞林層11，將量子點(diǎn)封閉在兩層派瑞林層之間，最后通將膜層從玻璃基板上剝離，形成最終量子點(diǎn)膜層；在兩端鍍有導(dǎo)電金屬電極的透明基板4上涂覆紫外光敏膠，將量子點(diǎn)膜層5按封裝需要切割成合適的尺寸，并用自動(dòng)貼膠機(jī)將其貼覆在基板上4后，固化；將芯片6背膠后將其按一定規(guī)律排布粘在量子點(diǎn)膜層5上；用金線(xiàn)7將芯片間電極及芯片與基板兩端出口電極間相互連接；用同樣的方法在另外一塊長(zhǎng)度較短的基板9上貼覆量子點(diǎn)膠膜10；將兩個(gè)導(dǎo)熱板覆有熒光粉膠膜的一面相對(duì)放置在特制的模具當(dāng)中，在一定溫度和壓力條件下固化，形成Q-LED發(fā)光體。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所做的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只限于這些說(shuō)明。對(duì)于具有本發(fā)明所屬領(lǐng)域基礎(chǔ)知識(shí)的人員來(lái)講，可以很容易對(duì)本發(fā)明進(jìn)行變更和修改，這些變更和修改都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。