本發明涉及在基板的激光剝離工序中所使用的激光剝離裝置，更詳細地，涉及可去除在基板的激光剝離工序過程中所產生的灰塵等的激光剝離裝置。

背景技術：

最近，隨著技術的發展，激光束的穩定性和輸出得到提高，且其適用范圍擴大至對半導體物質進行加工的工序。尤其，為了形成發光二極管(led，lightemittiingdiode)等的元件，進行利用激光束來對基板上的薄膜進行分離的工序，用于這種工序的代表性的裝置為激光剝離(llo，laserliftoff)裝置。

如圖1所示，在實施激光剝離工序期間，當向基板照射激光時，會產生基于激光的煙霧(fume)或微粒(particle)等。此時所產生的煙霧或微粒導致激光剝離裝置內部受污染。由于這將導致所生產的半導體元件的不合格率上升，因而這種污染必須得到抑制。

與受到在激光剝離過程中所產生的煙霧或微粒等的灰塵污染的問題相關的現有技術有韓國公開專利第10-2012-0071525號(發明的名稱：激光剝離裝置的微粒去除裝置，以下，稱之為現有技術1)和韓國公開專利第10-2012-0104956號(發明的名稱：激光剝離裝置，以下稱之為現有技術2)等。

根據現有技術1，利用文丘里管來代替真空泵，由此解決真空泵的壽命被縮短等的問題，但是，在局部性地照射激光的區域所產生的灰塵以極快的速度濺到四方，且因具有優秀的附著力，從而無法解決基于灰塵的污染問題。

根據現有技術2，很難應對基板的多種大小來去除灰塵。即，僅在放置基板的工作臺的周邊形成排氣管，因此，照射激光的區域與排氣管之間的距離較遠，因此，在去除照射激光時所產生的煙霧或灰塵方面存在局限性。

如上所述，根據以往的激光剝離裝置，很難去除在照射激光的過程中所產生的煙霧或微粒等的灰塵，將增加半導體元件的不合格率。

技術實現要素：

本發明用于解決如上所述的以往的問題，本發明的目的在于，提供可去除在激光剝離工序中所產生的灰塵的激光剝離裝置。

用于實現上述目的的本發明的激光剝離裝置的特征在于，包括：工作臺，提供用于裝載上述基板的場所，以能夠對上述基板執行激光剝離，提供裝載(loading)上述基板的場所；激光照射器，位于上述工作臺的上側，用于向裝載于上述工作臺的上述基板的一部分照射激光；以及吸入器，隔開規定間隔地位于上述工作臺的上側，用于去除從上述激光照射器向上述基板側照射上述激光而在上述基板的一部分所產生的灰塵(dust)。

其中，本發明的特征在于，上述吸入器包括用于吸入上述灰塵的吸入模塊，在上述吸入模塊中，以朝向上述工作臺的上側面的方式在上述吸入模塊的下側形成第一吸入口，沿著與上述工作臺平行的方向形成第二吸入口。

進而，本發明的特征在于，形成于上述吸入模塊的上述第一吸入口或上述第二吸入口以沿著一側方向長的方式呈縫隙(slit)形態。

并且，本發明的特征在于，上述吸入器包括一個以上的吸入組，上述吸入組包括兩個以上的上述吸入模塊，形成一個上述吸入組的兩個上述吸入模塊相互隔開規定間隔地配置，兩個上述吸入模塊的各個上述第二吸入口以相向的方式隔開規定間隔地配置。

進而，本發明的特征在于，上述吸入器所包括的多個上述吸入組連續排列，多個上述吸入組以一個上述吸入組內的在兩個上述吸入模塊之間隔開形成的隔開空間連通的方式沿著一側方向連續排列，上述激光通過上述隔開空間向上述基板的上側面照射。

此外，本發明的特征在于，多個上述吸入模塊分別可使向上述第一吸入口或上述第二吸入口吸入上述灰塵的吸入力各不相同。

其中，本發明的特征在于，本發明還包括工作臺清潔器，上述工作臺清潔器以隔開規定間隔的方式位于上述工作臺的上側，用于去除在卸載(unloading)上述基板后的上述工作臺的上側面存在的灰塵。

進而，本發明的特征在于，上述工作臺清潔器及上述工作臺沿著與上述工作臺的上側面平行的方向互相產生相對位移。

進而，本發明的特征在于，在上述工作臺清潔器形成有用于向下側噴射吹送氣體(blow-gas)的噴射口，以去除存在于上述工作臺的上側面的灰塵。

此外，本發明的特征在于，上述噴射口以從一側向另一側長的方式呈縫隙形態。

進而，本發明的特征在于，在上述工作臺清潔器形成有用于吸入存在于上述工作臺的上側面的灰塵的吸入口。

此外，本發明的特征在于，上述吸入口以從一側向另一側長的方式呈縫隙形態。

此外，本發明的特征在于，上述噴射口形成于上述工作臺清潔器的下側，以與上述工作臺的上側面相垂直的方式形成，上述吸入口至少形成兩個以上，以使上述吸入口以上述噴射口為中心相對稱，上述吸入口相對于上述工作臺的上側面傾斜規定角度。

此外，本發明的特征在于，通過上述工作臺清潔器的上述噴射口噴射的吹送氣體的噴射壓力以超聲波(ultrasonicwave)的方式產生波動性變化。

本發明的激光剝離裝置可在對基板執行激光剝離工序過程中所產生的灰塵飛散并擴散之前進行去除。因此，可預防乃至抑制工序環境在激光剝離裝置內受到灰塵的污染，以照射激光的區域為中心來吸入灰塵，因此可應對多種大小的基板。因此，具有如下效果，即，有助于提高半導體元件產品的生產率，對激光剝離裝置的管理變得簡單。

附圖說明

圖1為簡要示出激光剝離工序中的激光的照射及灰塵的發生的圖。

圖2為簡要示出切割本發明實施例的激光剝離裝置的吸入器的一部分的部分剖切立體圖。

圖3為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的吸入器及其所包括的吸入模塊的側剖視圖。

圖4為簡要示出本發明實施例的吸入器的下側面的圖。

圖5為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的工作臺清潔器的立體圖。

圖6為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的工作臺清潔器的側面的部分側剖視圖。

圖7為簡要示出利用本發明實施例的激光剝離裝置的清洗過程的圖。

具體實施方式

以下，通過參照附圖而形成的優選實施例來對本發明進行說明，以便能夠更具體地理解本發明。

圖1為簡要示出激光剝離工序中的激光的照射及灰塵的發生的圖。圖2為簡要示出切割本發明實施例的激光剝離裝置的吸入器的一部分的部分剖切立體圖。圖3為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的吸入器及其所包括的吸入模塊的側剖視圖。圖4為簡要示出本發明實施例的吸入器的下側面的圖。

首先，參照圖2至圖4，本發明實施例的激光剝離裝置包括工作臺、激光照射器及吸入器，更優選地，還可包括工作臺清潔器(stagecleaner)。

工作臺100為了對基板20執行激光剝離而提供裝載基板20的場所。

其中，如圖1所示，基板20通常在下側形成柔性印刷電路(fpc，flexibleprintedcircuit)21，在上側形成有玻璃(glass)25，在柔性印刷電路21與玻璃25之間形成薄膜元件23。

而且，如圖3所示，為可向基板20照射激光l，工作臺100提供放置基板20的空間。裝載并放置于工作臺100的上面的基板20被固定，通過向所裝載的基板20中的將要照射激光l的部分照射激光l，由此進行激光剝離工序。

因此，優選地，為了能夠穩定地裝載基板20，工作臺100的面積大于基板20的面積。

接著，激光照射器(未圖示)位于工作臺100的上側。而且，向裝載于工作臺100上的基板20的一部分照射激光l。如圖1所示，通過從激光照射器照射的激光l對基板20進行激光剝離。

其中，優選地，從激光照射器照射的激光l為準分子激光(excimerlaser)。

吸入器200以隔開規定間隔的方式位于工作臺100的上側。而且，從激光照射器向基板20側照射激光，由此可去除在上述基板20的一部分所產生的灰塵d1、d2。

其中，作為參考，為了便于說明，在本說明書中所說的灰塵d1、d2為微粒或煙霧等的總稱，也可理解成是指引發裝置內污染的碎片或異物等。

吸入器200包括用于吸入灰塵d1、d2的吸入模塊2100、2200。吸入模塊2100、2200包括：第一吸入口2110、2210，以朝向上述工作臺100的上側面的方式形成于上述吸入模塊2100、2200的下側；以及第二吸入口2120、2220，沿著與工作臺100平行的方向形成。

而且，優選地，為了能夠通過第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入灰塵d1、d2，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220與真空泵(未圖示)等相連接。

其中，優選地，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220呈接近圓形形態的孔形態，但更優選地，如圖3及圖4所示，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220以沿著一側長的方式呈縫隙形態。

若向基板20照射激光l，則將產生飛散的灰塵d1和向基板20或工作臺100的上側面上飛濺的灰塵d2。飛散的灰塵d1主要通過吸入模塊2100、2200的第二吸入口2120、2220吸入。而且，向基板20或工作臺100的上側面上飛濺的灰塵d2通過第一吸入口2110、2210吸入并去除。

在圖中簡要示出上述灰塵d1、d2被第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入的移動路徑。

而且，優選地，如圖3所示，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220隨著靠近內側逐漸變細(taper)。即，優選地，以使第一吸入口2110、2210或第二吸入口2120、2220越遠離工作臺100寬度越窄的方式變細。

其中，兩個吸入模塊2100、2200構成一個吸入組(crew)2000，吸入器200包括一個以上的如上所述的吸入組2000。

例如，優選地，如圖2至圖4所示，形成一個吸入組2000的兩個吸入模塊2100、2200相互隔開規定間隔2050地配置，兩個吸入模塊2100、2200的各個第二吸入口2120、2220以相向的方式隔開規定間隔2050地配置。

其中，優選地，如圖2至圖4所示，吸入器200所包括的多個吸入組2000連續排列，多個吸入組2000以一個吸入組2000內的在兩個吸入模塊2100、2200之間所隔開形成的隔開空間2050相連通的方式沿著一側方向連續排列。在這種情況下，優選地，從激光照射器照射的激光l通過隔開空間2050向基板20的上側面照射。

其中，向基板20照射的激光l可相對于基板20的上側面垂直照射，但也如圖3所示，也能夠以激光l的入射角度與基板面形成銳角的方式傾斜照射。如上所述，優選地，為使傾斜照射的激光l不被吸入器200所遮擋，還在激光l所通過的部分形成隔開空間2055。

而且，雖然各個吸入模塊2100、2200的吸入力可相同，但也可以優選地使各個吸入模塊2100、2200的吸入力各不相同。即，優選地，使靠近照射激光l的部分的吸入模塊2100、2200的吸入力大，使位于從照射激光l的部分多少存在距離的吸入模塊2100、2200的吸入力小。

而且，吸入器200和工作臺100互相產生相對位移。例如，激光照射器和吸入器200處于固定位置，裝載基板20的工作臺100從一側向另一側平行移動。如上所述，可在基板20在與工作臺100一同從一側向另一側平行移動的過程中改變激光l向基板20上照射的位置，吸入器200可吸入并去除在照射激光l的位置上所產生的灰塵d1、d2。

接著，參照圖5至圖6，對工作臺清潔器進行說明。

圖5為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的工作臺清潔器的立體圖。圖6為簡要示出本發明實施例的激光剝離裝置的工作臺清潔器的側面的部分側剖視圖。

如圖5至圖6所示，工作臺清潔器300以隔開規定間隔的方式位于工作臺100的上側。而且，用于去除在處于卸載基板20的狀態下的工作臺100的上側面存在的灰塵。當然，也可在處在基板20裝載于工作臺100的狀態下利用工作臺清潔器300去除存在于工作臺100或基板20的上側的灰塵。

其中，工作臺清潔器300及工作臺100沿著與工作臺100的上側面平行的方向互相產生相對位移。

即，通過使工作臺100移動或者使工作臺清潔器300移動，來互相產生相對位移。例如，在工作臺清潔器300的位置固定的情況下，可通過工作臺100從一側向另一側移動，來使工作臺清潔器300對工作臺100的上側面進行清洗。

在工作臺清潔器300形成有用于向下側噴射吹送氣體的噴射口3110，以去除存在于工作臺100上側面的灰塵。

而且，優選地，在工作臺清潔器300形成有用于吸入存在于工作臺100上側面的灰塵的吸入口。

借助通過工作臺清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體，灰塵等可從工作臺100的上側面或基板20的上側面等脫離。如圖6所示，以如上所述的方式脫離的灰塵等通過工作臺清潔器300的吸入口3120、3130吸入，由此，在激光剝離裝置內去除灰塵等。

優選地，通過工作臺清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體的噴射壓力以超聲波的方式產生波動性變化。吹送氣體可通過噴射口3110按規定強度噴射，但若在噴射吹送氣體時給予超聲波一般的振動(vibration)，則可使附著于工作臺100的上側面或基板20的上側面的灰塵更好地脫落，因而優選。

而且，優選地，工作臺清潔器300的噴射口3110呈圓形形態，以從一側向另一側長的方式呈縫隙形態也優選。

與噴射口3110相同，優選地，工作臺清潔器300的吸入口3120、3130呈圓形形態，以從一側向另一側長的方式呈縫隙形態也優選。

照射激光l的部分接近圓形的一點，但若吸入口3120、3130和噴射口3110以呈縫隙形態長的方式形成，則與當用一字形的掃把掃地面時形成面相同，通過噴射和吸入來對工作臺100的上側面或基板20的上側面去除灰塵，因而優選。

而且，優選地，噴射口3110形成于工作臺清潔器300的下側，以與工作臺100的上側面相垂直的方式形成，如圖6所示，吸入口3120、3130至少形成兩個以上，以使上述吸入口3120、3130以噴射口3110為中心相對稱。如圖6所示，優選地，吸入口3120、3130形成于噴射口3110的前后或左右。

其中，更加優選地，吸入口3120、3130相對于工作臺100的上側面傾斜規定角度。優選地，若吸入口3120、3130傾斜規定角度，并使從噴射口3110噴射的吹送氣體朝向與工作臺100的上側面或基板20的上側面相接觸的部分，則可使當吹送氣體接觸工作臺100的上側面或基板20的上側面時脫離灰塵直接被吸入口3120、3130吸入。

圖6中的附圖標記v1和v2為示出各個吸入口3120、3130的中心軸的虛線，示出吸入口傾斜規定角度而成，圖6簡要示出從噴射口3110噴射的吹送氣體朝向與基板20或工作臺100的上部面相接觸的部分。

作為參考，v1的傾斜度及v2的傾斜度互不相同，這也優選。

參照圖7，說明利用如上所述的激光剝離裝置的灰塵去除方法。

圖7為簡要示出利用本發明實施例的激光剝離裝置的清洗過程的圖。

參照圖7，首先，通過工作臺清潔器300對工作臺100的上側面進行清洗。其中，如圖7的(a)部分所示，工作臺100的上側面處于裝載基板20之前的狀態，在裝載基板20之前，為了干凈地清洗工作臺100的上側面，通過工作臺清潔器300清洗工作臺100的上側面。

接著，如圖7的(b)部分所示，向工作臺100的上側面裝載進行激光剝離的基板20。而且，通過工作臺清潔器300清洗向工作臺100的上側面裝載的基板20。

從工作臺清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體與有可能存在于基板20的上側面的灰塵一同通過吸入口3120、3130被吸收，從而形成清洗。

接著，如圖7的(c)部分所示，利用吸入器200去除在向通過工作臺清潔器清洗的基板20照射激光來實施激光剝離的過程中所產生的灰塵。

通過上述方法也可充分去除灰塵，但是，優選地，還執行如下的兩個步驟。

如圖7的(d)部分所示，優選地，通過工作臺清潔器300清洗完成激光照射的基板20。

之后，如圖7的(e)部分所示，在卸載通過吸入器200或工作臺清潔器300清洗的基板20之后，通過工作臺清潔器300清洗工作臺100。即，以能夠在更加干凈的環境下接收下一順位的基板20的方式通過工作臺清潔器300清洗工作臺100。

如上所述，本發明的激光剝離裝置可在對基板執行激光剝離工序過程中所產生的灰塵飛散并擴散之前進行去除。因此，可預防乃至抑制工序環境在激光剝離裝置內受到灰塵的污染，以照射激光的區域為中心來吸入灰塵，因此可應對多種大小的基板。因此，具有如下效果，即，有助于提高半導體元件產品的生產率，對激光剝離裝置的管理變得簡單。

如上所述，參照附圖具體說明了本發明，上述實施例僅通過本發明的優選實施例進行了說明，因此，本發明并不局限于上述實施例，本發明的發明要求保護范圍應通過發明要求保護范圍及其等同概念來理解。