對相關申請的交叉引用

本發明以在2016年3月4日提出申請的第2016－042462號日本專利申請為基礎并對其主張優先權，并且該原專利申請的全部內容通過引用被包含于此。

本發明的實施方式涉及顯示裝置。

背景技術：

近年來，在便攜式電話和pda(personaldigitalassistant：個人數字助理)等便攜式信息終端設備中，從性能方面和外觀性等方面考慮，對顯示區域在顯示面中占據的比率更大的顯示裝置的需求高漲。例如，提出了進一步實現狹窄邊緣化的顯示裝置。

以往，已知有在具有電極的基板的顯示區域周邊安裝驅動部的構造。在這樣安裝了驅動部的顯示裝置中，有時使用撓性印制基板(fpc)作為將輸入信號和電壓輸入驅動部用的配線基板。另一方面，在研究如下方法：不使用fpc，將在陣列基板的下表面側形成的配線部通過在陣列基板中利用激光形成的接觸孔、與在陣列基板的上表面側形成的驅動部電連接。

技術實現要素：

根據本發明的一個實施方式提供顯示裝置，該顯示裝置具有：第1基板，包括具有第1貫通部的絕緣基板、位于所述絕緣基板的上方的焊盤電極、和與所述焊盤電極電連接的信號配線；第2基板，與所述第1基板對置配置；密封部件，將所述第1基板和所述第2基板進行貼合；配線基板，具有連接配線，被配置在所述絕緣基板的下方；以及導電材料，被配置在所述貫通部內，將所述焊盤電極和所述連接配線電連接，所述密封部件對比350nm短的波長的吸收率低于所述絕緣基板。

根據本發明的一個實施方式提供顯示裝置，該顯示裝置具有：第1基板，包括具有第1貫通部的絕緣基板、位于所述絕緣基板的上方的焊盤電極、和與所述焊盤電極電連接的信號配線；第2基板，與所述第1基板對置配置；有機類部件，位于所述第1基板和所述第2基板之間；配線基板，具有連接配線，被配置在所述絕緣基板的下方；以及導電材料，被配置在所述貫通部內，將所述焊盤電極和所述連接配線電連接，所述有機類部件對比350nm短的波長的吸收率低于所述絕緣基板。

附圖說明

圖1是概略地表示本實施方式的顯示裝置的結構的立體圖。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置的顯示區域的剖面圖。

圖3是包括圖1所示的顯示裝置的非顯示區域的剖面圖。

圖4是將圖3所示的顯示裝置的一部分放大示出的剖面圖，是表示配線基板、各向異性導電膜、第1絕緣基板、絕緣膜及焊盤電極等的結構的圖。

圖5是表示上述實施方式的第1基板的俯視圖，是表示第1區域及第2區域的位置關系等的圖。

圖6是用于說明將支撐基板從第1絕緣基板剝離的工序的剖面圖。

圖7是用于說明在第1絕緣基板粘貼保護部件的工序的剖面圖。

圖8是用于說明在第1絕緣基板形成第1接觸孔的工序的剖面圖。

圖9是用于說明在第2區域中將第1絕緣基板薄膜化、在絕緣膜形成第2接觸孔的工序的剖面圖。

圖10是用于說明將配線基板壓接在顯示面板上的工序的剖面圖。

圖11是表示在圖8所示的第1絕緣基板形成第1接觸孔的工序的另一例的剖面圖。

圖12是示意地表示焊盤電極pd和第1接觸孔cha1的位置關系的俯視圖。

具體實施方式

參照下述附圖對實施方案進行描述。其中，下述記載僅僅是一個例子，本領域技術人員容易想到在本發明的主旨的基礎上進行適當變化，當然，這些變化也包括在本發明的范圍內。此外，在某些情況下，為了使描述更加清晰，相比于實際情況，附圖僅示意性地示出了寬度、厚度、形狀、各部分等。然而，示意的附圖只是一個例子，并不是限制解釋本發明。此外，在說明書和附圖中，針對相同或者相似的結構要件，標注了相似的標號，并省略了非必要的說明。

首先，詳細說明本實施方式的顯示裝置。圖1是概略地表示本實施方式的顯示裝置dsp的結構的立體圖。圖1示出了由第1方向x、與第1方向x正交的第2方向y、和與第1方向x及第2方向y正交的第3方向z規定的三維空間。另外，第1方向x和第2方向y彼此正交，但也可以以90°以外的角度相交。下面，在本實施方式中說明顯示裝置是有機電致發光(el)顯示裝置的情況。

如圖1所示，顯示裝置dsp具有顯示面板pnl和配線基板1。顯示面板pnl具有平板狀的第1基板sub1、與第1基板sub1對置配置的平板狀的第2基板sub2。

在本實施方式中，將第3方向z的正的朝向或者從第1基板sub1朝向第2基板sub2的方向定義為上或者上方，將第3方向z的負的朝向或者從第2基板sub2朝向第1基板sub1的方向定義為下或者下方。另外，在表述為“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情況下，第2部件可以與第1部件接觸，或者也可以位于離開第1部件的位置。在第2部件位于離開第1部件的位置的情況下，第3部件介入在第1部件和第2部件之間。另一方面，在表述為“第1部件上的第2部件”及“第1部件下的第2部件”的情況下，第2部件與第1部件接觸。

顯示面板pnl具有顯示圖像的顯示區域da、和包圍顯示區域da的畫框狀的非顯示區域nda。顯示面板pnl在顯示區域da中具有多個像素px。多個像素px沿第1方向x及第2方向y排列，呈矩陣狀設置。

在一例中，第1基板sub1的與第1方向x平行的側緣的長度、和第2基板sub2的與第1方向x平行的側緣的長度大致相同。另外，第1基板sub1的與第2方向y平行的側緣的長度、和第2基板sub2的與第2方向y平行的側緣的長度大致相同。即，第1基板sub1的與x-y平面平行的面積、和第2基板sub2的與x-y平面平行的面積大致相同。在本實施方式中，第1基板sub1的各個側緣在第3方向z與第2基板sub2的各個側緣對齊。

配線基板1配置在顯示面板pnl的下方。在一例中，配線基板1的與第1方向x平行的側緣的長度、比第1基板sub1及第2基板sub2的與第1方向x平行的側緣的長度短或者相同。另外，配線基板1的與第2方向y平行的側緣的長度、比第1基板sub1及第2基板sub2的與第2方向y平行的側緣的長度短或者相同。配線基板1位于非顯示區域nda及顯示區域da。另外，配線基板1不會溢出到與顯示面板pnl對置的區域的外側。顯示面板pnl及配線基板1相互電連接。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置dsp的顯示區域da的剖面圖。

如圖2所示，第1基板sub1具有第1絕緣基板10、開關元件sw1、sw2、sw3、反射層4、有機el元件oled1、oled2、oled3、保護部件pp等。第1絕緣基板10例如使用有機絕緣材料形成。第1絕緣基板10例如是使用聚酰亞胺等形成的樹脂基板。第1絕緣基板10被第1絕緣膜11覆蓋。

開關元件sw1、sw2、sw3形成于第1絕緣膜11的上方。在圖示的例子中，開關元件sw1、sw2、sw3構成為頂柵型(topgate)，但也可以是底柵型(bottomgate)。開關元件sw1、sw2、sw3是相同的結構，因而下面關注于開關元件sw1更詳細地說明其構造。開關元件sw1具有形成于第1絕緣膜11上的半導體層sc。半導體層sc被第2絕緣膜12覆蓋。并且，第2絕緣膜12也配置在第1絕緣膜11上。

開關元件sw1的柵極電極wg形成于第2絕緣膜12之上，并位于半導體層sc的正上方。柵極電極wg被第3絕緣膜13覆蓋。并且，第3絕緣膜13也配置在第2絕緣膜12之上。

這樣的第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13例如由氧化硅或氮化硅等無機類材料形成。

開關元件sw1的源極電極ws及漏極電極wd形成于第3絕緣膜13之上。源極電極ws及漏極電極wd分別經由貫通第2絕緣膜12及第3絕緣膜13的接觸孔與半導體層sc電連接。開關元件sw1被第4絕緣膜14覆蓋。第4絕緣膜14也配置在第3絕緣膜13之上。這樣的第4絕緣膜14例如由透明樹脂等有機類材料形成。

反射層4形成于第4絕緣膜14之上。反射層4由鋁或銀等反射率較高的金屬材料形成。另外，反射層4的表面(即第2基板sub2側的面)可以是平坦面，也可以是用于賦予光散射性的凹凸面。

有機el元件(發光元件)oled1～oled3配置在第1基板sub1和第2基板sub2之間。有機el元件oled1～oled3形成于第4絕緣膜14上。在圖示的例子中，有機el元件oled1與開關元件sw1電連接，有機el元件oled2與開關元件sw2電連接，有機el元件oled3與開關元件sw3電連接。有機el元件oled1～oled3均構成為朝向第2基板sub2側放射白色光的頂發射型。這樣的有機el元件oled1～oled3均是相同的構造。

有機el元件oled1具有形成于反射層4上的陽極pe1。陽極pe1與開關元件sw1的漏極電極wd接觸，從而與開關元件sw1電連接。同樣，有機el元件oled2具有與開關元件sw2電連接的陽極pe2，有機el元件oled3具有與開關元件sw3電連接的陽極pe3。陽極pe1、pe2、pe3例如由氧化銦錫(ito)或氧化銦鋅(izo)等透明的導電材料形成。

有機el元件oled1～oled3還具有有機發光層org及共用電極(陰極)ce。有機發光層org分別位于陽極pe1～pe3之上。共用電極ce位于有機發光層org之上。共用電極ce例如由ito或izo等透明的導電材料形成。在圖示的例子中，有機el元件oled1～oled3分別被筋部15劃分開。另外，優選有機el元件oled1～oled3被透明的密封膜密封，但沒有圖示。

第2基板sub2具有第2絕緣基板30、濾色器層220等。第2絕緣基板30例如可以是玻璃基板或樹脂基板，也可以是包含光學薄膜和偏光板等的光學元件。

濾色器層220配置在第2絕緣基板30的內表面30a側。濾色器層220具有濾色器cf1、濾色器cf2及濾色器cf3。濾色器cf1、cf2、cf3利用分別被著色成彼此不同的顏色的樹脂材料形成。在一例中，濾色器cf1是藍色濾色器，濾色器cf2是綠色濾色器，濾色器cf3是紅色濾色器。另外，濾色器層220還可以包含白色或者透明的濾色器。濾色器cf1、cf2、cf3分別與有機el元件oled1、oled2、oled3對置。

如上所述的第1基板sub1和第2基板sub2在顯示區域da中利用透明的粘接劑41進行粘接。另外，也可以如后面詳細敘述的那樣，第1基板sub1和第2基板sub2在非顯示區域nda中利用粘接劑41或者包圍粘接劑41或者顯示區域da的密封部件進行粘接。

保護部件pp配置在第1絕緣基板10的下方。在圖示的例子中，保護部件pp被粘接在第1絕緣基板10的下面，但也可以在保護部件pp和第1絕緣基板10之間介入設置其它的薄膜。關于保護部件pp的材料，優選耐熱性、氣體隔斷性、防潮性、強度良好、而且低廉的材料。保護部件pp具有不會因制造顯示裝置dsp的過程中的工藝溫度而變質、變形的程度的耐熱性。并且，保護部件pp具有大于第1絕緣基板10的強度，作為抑制顯示面板pnl彎曲的支撐層發揮作用。并且，保護部件pp具有抑制水分等進入第1絕緣基板10的防潮性以及抑制氣體進入第1絕緣基板10的氣體隔斷性，作為屏障層發揮作用。在本實施方式中，保護部件pp例如是使用聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的薄膜。

另外，也可以在保護部件pp的下方形成金屬層。金屬層例如是被蒸鍍在保護部件pp上的薄膜，但也可以在保護部件pp和金屬層之間介入設置其它薄膜。關于金屬層的材料，優選在后述的制造過程中耐氣體性優于保護部件pp的材料，例如使用鋁或者鋁合金形成。

在這樣的顯示裝置dsp中，在有機el元件oled1～oled3分別發光時，各自的放射光(白色光)經由濾色器cf1、濾色器cf2、濾色器cf3分別射出到外部。此時，從有機el元件oled1放射的白色光中藍色波長的光透射濾色器cf1。并且，從有機el元件oled2放射的白色光中綠色波長的光透射濾色器cf2。并且，從有機el元件oled3放射的白色光中紅色波長的光透射濾色器cf3。由此，實現彩色顯示。

圖1所示的像素px例如是構成彩色圖像的最小單位，具有上述的有機el元件oled1～oled3。

另外，在上述的結構例中，有機el元件oled1～oled3具有共用的有機發光層org，但不限于此。例如，也可以是，有機el元件oled1具有發出藍色光的有機發光層，有機el元件oled2具有發出綠色光的有機發光層，有機el元件oled3具有發出紅色光的有機發光層。在這樣的結構例中，也可以省略濾色器層220。

圖3是包括圖1所示的顯示裝置dsp的非顯示區域nda的剖面圖。另外，在此，第2基板sub2與圖2所示的第2基板sub2的構造大致相同，因而省略有關其詳細構造的說明。另外，在本實施方式中，將從第2基板sub2觀察第1基板sub1定義為俯視圖。

如圖3所示，第1基板sub1及第2基板sub2利用粘接劑41及密封部件sl被貼合在一起。密封部件sl形成于非顯示區域nda。粘接劑41設于由第1基板sub1及第2基板sub2和密封部件sl包圍的內側。在本實施方式中，粘接劑41使用環氧類、丙烯類、環氧丙烯酸酯類等的樹脂材料形成。此外，密封部件sl利用對后述的紫外線波長的激光光具有耐性的材料形成，例如使用具有丙烯酸酯骨架的樹脂材料形成。

在一例中，密封部件sl使用紫外線固化及熱固化并用型的樹脂材料形成。簡單說明密封部件sl的形成工序。首先，準備密封部件用的組成物。該組成物是密封部件sl的前驅體，是具有光固化性樹脂的單體、聚合開始劑、交聯劑、各種添加劑等的高粘性的液體。將這樣的組成物涂覆在第1基板sub1或者第2基板sub2上。關于組成物的涂覆，例如可以使用分配器(dispense)進行描畫，也可以使用印刷版進行印刷，還可以使用噴射裝置進行描畫。然后，將第1基板sub1和第2基板sub2貼合進行校準，然后對組成物照射紫外線并加熱，由此使開始組成物的聚合反應，使開始固化。另外，在照射紫外線時，優選利用未保護不受紫外線照射的掩膜覆蓋顯示區域da。然后，對組成物進行燒成，由此使正式固化。

另外，粘接劑41及密封部件sl可以使用相同的材料形成，也可以使用不同的材料形成。在粘接劑41及密封部件sl使用相同的材料形成的情況下，粘接劑41及密封部件sl使用丙烯類、環氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成。并且，也可以省略密封部件sl，使粘接劑41一直延伸到密封部件sl的位置。

第1絕緣基板10具有彼此相鄰的第1區域ar1和第2區域ar2。第1區域ar1相當于第1絕緣基板10在第3方向z與保護部件pp重疊的區域，第2區域ar2相當于第1絕緣基板10在第3方向z與保護部件pp不重疊的區域。即，保護部件pp配置在第1絕緣基板10的第1區域ar1的下方，不配置在第2區域ar2的下方。

第2區域ar2形成為比第1區域ar1薄。第1絕緣基板10在第1區域ar1中具有厚度w1，在第2區域ar2中具有厚度w2。厚度w2小于厚度w1。在本實施方式中，例如厚度w1約為10μm，厚度w2大于0μm且在1μm以下。

焊盤電極pd形成于第1絕緣基板10的上方。另外，第2接觸孔cha2位于焊盤電極pd和第1接觸孔cha1之間。如圖2所示，在焊盤電極pd和第1絕緣基板10的層之間配置有第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13。在此，將配置在第1絕緣基板10和焊盤電極pd之間的第1～第3絕緣膜11～13統稱為絕緣膜il。即，絕緣膜il是無機絕緣膜。在此，例如第1絕緣膜11和第2絕緣膜12利用彼此不同的材料形成。在圖示的例子中，焊盤電極pd通過將第1電極p1和第2電極p2進行層疊而構成。第1電極p1例如是使用ito等透明導電材料形成的透明導電層。并且，第1電極p1與各向異性導電膜3接觸。第2電極p2配置在第1電極p1之上。第2電極p2例如使用鋁等金屬材料形成。第1電極p1形成為例如島狀。

在焊盤電極pd的上方能夠省略第4絕緣膜14及筋部15。另外，在第4絕緣膜14及筋部15配置于焊盤電極pd的上方的情況下，第4絕緣膜14及筋部15利用對后述的紫外線波長的激光光具有耐性的材料形成。

在第1絕緣基板10及絕緣膜il形成有一直貫通到焊盤電極pd的接觸孔cha。接觸孔cha是將在第1絕緣基板10的第2區域ar2形成的第1接觸孔cha1和在絕緣膜il形成的第2接觸孔cha2連接而形成的。焊盤電極pd形成于第1接觸孔cha1及第2接觸孔cha2的上方。焊盤電極pd及接觸孔cha位于密封部件sl的正下方。焊盤電極pd及接觸孔cha在第3方向z與第1絕緣基板10的第2區域ar2重疊。另外，在本實施方式中，第1接觸孔cha1相當于在第1絕緣基板10形成的第1貫通部。并且，第2接觸孔cha2相當于第2貫通部。

在圖示的例子中，信號配線6形成于絕緣膜il上，并且形成于與焊盤電極pd的第2電極p2相同的層上。信號配線6與焊盤電極pd電連接。信號配線6及焊盤電極pd可以分體形成，也可以一體形成。在圖示的例子中，信號配線6是與焊盤電極pd的第2電極p2一體形成的。信號配線6相當于電源線和各種控制用配線等。第4絕緣膜14覆蓋信號配線6、焊盤電極pd、絕緣膜il。

另外，信號配線6及焊盤電極pd也可以配置在其它的層上。此外，也可以是，信號配線6及焊盤電極pd配置在彼此不同的層上，兩者經由在信號配線6及焊盤電極pd之間的層間絕緣膜形成的接觸孔而電連接。

配線基板1配置在第1絕緣基板10的下方。配線基板1具有核心基板200、配置在核心基板200的上方的連接配線100、和配置在核心基板200的下方的驅動部2。核心基板200位于第1絕緣基板10的第1區域ar1及第2區域ar2的下方。

連接配線100具有凸部t。凸部t在第1基板sub1側突出。凸部t的至少一部分設于接觸孔cha內。凸部t例如使用電鍍等方法形成在連接配線100上。

驅動部2通過在核心基板200形成的通孔110與連接配線100電連接。驅動部2作為提供對顯示面板pnl進行驅動所需要的信號的信號供給源等發揮作用。另外，驅動部2的位置沒有特別限制，驅動部2可以配置在核芯基板200的上方。

顯示面板pnl及配線基板1經由作為導電材料的各向異性導電膜3而相互電連接并被粘接。即，各向異性導電膜3包含分散于粘接劑中的導電粒子(后述的導電粒子cp)。因此，在使各向異性導電膜3介入在配線基板1和顯示面板pnl之間的狀態下，沿第3方向z從上下對配線基板1和顯示面板pnl進行加壓并加熱，由此對兩者進行電氣及物理的連接。各向異性導電膜3在顯示面板pnl和配線基板1之間，從第1絕緣基板10的下表面編輯接觸孔cha的內部而被填充，與焊盤電極pd接觸并電連接。并且，各向異性導電膜3與連接配線100接觸并電連接。由此，連接配線100通過各向異性導電膜3與焊盤電極pd及信號配線6電連接。

圖4是將圖3所示的顯示裝置dsp的一部分放大示出的剖面圖，是表示配線基板1、各向異性導電膜3、第1絕緣基板10、絕緣膜il及焊盤電極pd等的結構的圖。

如圖4所示，各向異性導電膜3中包含的導電粒子cp1在接觸孔cha中介入在焊盤電極pd和連接配線100的凸部t之間。在配線基板1被壓接在顯示面板pnl上時，導電粒子cp1被壓扁在凸部t和焊盤電極pd之間，從而能夠將兩者電連接。另外，在圖示的例子中，第2區域ar2中各向異性導電膜3所包含的導電粒子cp2，在接觸孔cha的外側介入在第1絕緣基板10和連接配線100之間。此時，導電粒子cp2也可以咬入在第1絕緣基板10和連接配線100之間。在本實施方式中，導電粒子cp2咬入是指在將配線基板1和顯示面板pnl壓接時，相對于施加給導電粒子cp2的壓力，導電粒子cp2不能在此程度以上繼續壓扁的狀態。導電粒子cp1及cp2例如可以整體是金屬制品，也可以是利用鎳和金等金屬材料對樹脂材料進行涂層的制品。

另外，導電粒子cp不會有兩個以上的粒子在配線基板1和顯示面板pnl之間沿第3方向z重疊而導通。并且，例如形成各向異性導電膜3的粘接劑(絕緣體)沿第1方向x及第2方向y進入相鄰的導電粒子cp之間，因而導電粒子cp彼此在第1方向x及第2方向y幾乎不會相互導通。

另外，連接配線100的與各向異性導電膜3接觸的一側的面可以是如圖示的那樣形成有凸部t的面，也可以是未形成凸部t的平坦面。如上所述，通過使連接配線100具有凸部t，在接觸孔cha中，連接配線100的凸部t能夠將在與焊盤電極pd之間設置的更多數量的導電粒子cp1壓扁。因此，能夠以較小的壓接力使連接配線100和焊盤電極pd可靠地電連接。與未形成凸部t的情況相比，能夠提高產品成品率、制造成品率和可靠性。

圖5是表示上述實施方式的第1基板sub1的俯視圖，是表示第1區域ar1及第2區域ar2的位置關系等的圖。形成有密封部件sl的區域用朝向右上部的斜線示出，并配置成包圍顯示區域da。

如圖3所示的第1絕緣基板10沿著第1基板sub1的整個面配置。在第1區域ar1中俯視觀察時與第1絕緣基板10重疊地配置保護部件pp，在第2區域ar2俯視觀察時不與第1絕緣基板10重疊地配置保護部件pp。并且，如上所述，第2區域ar2的厚度w2小于第1區域ar1的厚度w1。

在圖5中，第1區域ar1用朝向左上部的斜線示出。保護部件pp與第1區域ar1整面重疊地配置。第2區域ar2與第1區域ar1相鄰，并在第1基板sub1的一端部sub1e側的非顯示區域nda中沿第1方向x延伸。多個焊盤電極pd及接觸孔cha俯視觀察時與第2區域ar2重疊且沿第1方向x排列配置。即，焊盤電極pd及接觸孔cha位于與第1絕緣基板10中厚度較薄的區域重疊的位置。在圖示的例子中，接觸孔cha形成于俯視觀察時形成有焊盤電極pd的區域內。并且，接觸孔cha形成于俯視觀察時與密封部件sl重疊的位置。

下面，使用圖6～圖10說明本實施方式的顯示裝置的制造工序。在圖6～圖10中，比焊盤電極pd靠上層的構造與圖3所示的顯示面板pnl中的比焊盤電極pd靠上層的構造相同，因而省略其圖示。

圖6是用于說明將支撐基板5從第1絕緣基板10剝離的工序的剖面圖。即，在支撐基板5上依次形成構成第1基板sub1的第1絕緣基板10、絕緣膜il、焊盤電極pd、信號配線6等各個部件，然后貼合第2基板sub2。

然后，從支撐基板5的背面側照射激光光ll1，以便將支撐基板5從第1絕緣基板10剝離。在此，在本實施方式中，例如支撐基板5由玻璃形成，第1絕緣基板10由聚酰亞胺形成。在從支撐基板5的背面側照射激光光ll1時，激光光ll1到達第1絕緣基板10的面10a。第1絕緣基板10在支撐基板5與第1絕緣基板10之間的界面中吸收激光光ll1而分解。由此，在支撐基板5與第1絕緣基板10的界面中產生空間，支撐基板5從第1絕緣基板10被剝離。

圖7是用于說明在第1絕緣基板10上粘貼保護部件pp的工序的剖面圖。

保護部件pp利用未圖示的粘接片被粘貼在第1絕緣基板10上。具體地講，在將粘接片配置在第1絕緣基板10和保護部件pp之間的狀態下，對保護部件pp進行校準，然后進行加熱處理，由此在粘接片出現粘接性，保護部件pp被粘接在第1絕緣基板10之下。由此，能夠抑制保護部件pp的錯位。

另外，也可以在將保護部件pp粘貼于第1絕緣基板10之前，在保護部件pp的面b形成金屬層。金屬層例如通過在保護部件pp的面b上蒸鍍金屬材料而形成。

圖8是用于說明在第1絕緣基板10上形成第1接觸孔cha1的工序的剖面圖。

在粘貼了保護部件pp后“利用準分子激光器進行磨蝕”。即，進行通過基于比350nm短的波長的紫外線照射的磨蝕，在第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1的工序。即，從第1基板sub1的下方側朝向與焊盤電極pd重疊的區域照射激光光ll2，由此在第1絕緣基板10的第2區域ar2形成一直貫通到絕緣膜il的第1接觸孔cha1。此時，在被照射激光光ll2的區域中，第1絕緣基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接觸孔cha1。第1接觸孔cha1形成于在第3方向z與焊盤電極pd重疊的區域re內。因此，激光光ll2中通過第1接觸孔cha1透射絕緣膜il的部分被焊盤電極pd遮擋。

在本實施方式中，例如使用準分子激光器裝置作為出射激光光ll2的光源。關于準分子激光器裝置，可以舉出振蕩波長為248nm的krf激光裝置、振蕩波長為193nm的arf激光裝置、振蕩波長為351nm的xef激光裝置、振蕩波長為308nm的xecl激光裝置等。在本實施方式中，優選使用具有258nm以下的波長區域的激光光，例如使用krf激光裝置。

另外，圖8所示的形成第1接觸孔cha1的工序也可以在圖7所示的粘貼保護部件pp的工序之前進行。

圖9是用于說明在第2區域ar2中將第1絕緣基板10薄膜化、在絕緣膜il形成第2接觸孔cha2的工序的剖面圖。

當在第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1后，進行在絕緣膜il形成第2接觸孔cha2的工序。絕緣膜il在第1接觸孔cha1的內部通過灰化(ashing)處理被磨削，由此形成第2接觸孔cha2。第2接觸孔cha2形成于與第1接觸孔cha1重疊的位置，并與第1接觸孔cha1連通。關于在灰化處理中使用的氣體，例如使用六氟化硫(sf6)。

另外，在與形成第2接觸孔cha2的工序相同的工序中，在第2區域ar2中將第1絕緣基板10薄膜化。即，通過用于形成第2接觸孔cha2的灰化處理，在第2區域ar2中從保護部件pp露出的第1絕緣基板10也被磨削。第1絕緣基板10在第1區域ar1中被保護部件pp覆蓋，因而不會被磨削。因此，第1區域ar1的厚度w1與灰化處理前一樣，第2區域ar2相比第1區域ar1被薄膜化。此時，保護部件pp作為在灰化處理中防止第1區域ar1的磨削的掩膜發揮作用。另外，當在保護部件pp的面b形成有金屬層的情況下，金屬層對灰化處理的氣體具有耐性，因而在灰化處理時能夠抑制保護部件pp的磨削、對保護部件pp要求的性能(耐熱性、氣體隔斷性、防潮性、強度等)的劣化。

在此，絕緣膜il對灰化處理的氣體的反應速度和第1絕緣基板10對灰化處理的氣體的反應速度不同。因此，通過考慮絕緣膜il及第1絕緣基板10各自對灰化處理的氣體的反應速度，設定兩者的灰化處理前的膜厚，在第2區域ar2中，能夠在絕緣膜il被一直磨削至貫通到焊盤電極pd的時間中，將第1絕緣基板10磨削到期望的厚度w2。

如上所述，通過同時進行形成絕緣膜il的第2接觸孔cha2的工序和第1絕緣基板10的薄膜化的工序，能夠在不增加制造工序的情況下將第1絕緣基板10薄膜化。并且，由此能夠抑制制造成本。

如上所述，將保護部件pp作為掩膜來進行第1絕緣基板10的灰化處理，因而第1區域ar1和第2區域ar2之間的邊界面10b位于保護部件pp的端面ppe的正上方。

圖10是用于說明將配線基板1壓接在顯示面板pnl上的工序的剖面圖。

如圖10所示，當在第1基板sub1形成接觸孔cha后，進行使用各向異性導電膜3將配線基板1壓接在顯示面板pnl上的工序。即，在配線基板1和顯示面板pnl之間與接觸孔cha對置的位置配置各向異性導電膜3，從配線基板1的下方及顯示面板pnl的上方沿圖10所示的箭頭的方向施加壓力并加熱。由此，各向異性導電膜3熔融并浸潤在接觸孔cha內，并且各向異性導電膜3中包含的導電粒子與焊盤電極pd接觸，對配線基板1和顯示面板pnl進行電氣及物理的連接。

通過以上的工序，將配線基板1壓接在顯示面板pnl上。

圖11是表示在圖8所示的第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1的工序的另一例的剖面圖。與圖8相比，第1接觸孔cha1是錯開與焊盤電極pd重疊的區域re而形成的，這一點不同。第1接觸孔cha1形成于與密封部件sl重疊的位置。

與圖8所示的情況一樣，在被激光光ll2照射的區域中，第1絕緣基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接觸孔cha1。形成第1接觸孔cha1的激光光ll2中照射在與焊盤電極pd重疊的區域re內的激光光ll2，在通過第1接觸孔cha1透射絕緣膜il后被焊盤電極pd遮擋。形成第1接觸孔cha1的激光光ll2中錯開與焊盤電極pd重疊的區域re而照射的激光光ll2，在絕緣膜il、第4絕緣膜14、筋部15透射后到達密封部件sl。

第1絕緣基板10及密封部件sl在各自對紫外線的吸收波長與激光光ll2的紫外線的振蕩波長一致的情況下產生反應。在本實施方式中，密封部件sl對于比350nm短的波長的紫外線波長具有比第1絕緣基板10低的光吸收率。在此，激光光ll2是258nm以下，因而相比與密封部件sl反應更是與第1絕緣基板10進行反應，幾乎不與密封部件sl進行反應。

但是，根據密封部件sl的材料，存在密封部件sl與激光光ll2中包含的紫外線波長的光進行反應而分解并升華的情況。其結果是，有可能損傷信號配線6和焊盤電極pd。

根據本實施方式，密封部件sl使用對于比350nm短的波長的紫外線波長具有比第1絕緣基板10低的光吸收率的材料形成，例如利用丙烯類樹脂或環氧丙烯酸酯類樹脂等具有丙烯酸酯骨架的材料形成。因此，在形成第1接觸孔cha1時，即使是激光光ll2錯開與焊盤電極pd重疊的區域re而照射第1絕緣基板10的情況下，貫通第1絕緣基板10后的激光光ll2也幾乎不與密封部件sl進行反應。因此，能夠抑制因第1接觸孔cha1的校準偏差而引起的信號配線6的斷線和焊盤電極pd的損傷，能夠抑制成品率的下降。

并且，根據本實施方式，第1絕緣基板10的第2區域ar2比第1絕緣基板10的第1區域ar1薄。因此，如圖4所示，即使是導電粒子cp2介入在連接配線100和第1絕緣基板10之間并被壓扁時，也能夠將與接觸孔cha對置的位置的焊盤電極pd和連接配線100的凸部t之間的距離減小至足以將導電粒子cp1壓扁的程度。即，連接配線100和焊盤電極pd之間的導電粒子cp1在導電粒子cp2咬入連接配線100和第1絕緣基板10之間以前被壓扁。因此，能夠提高連接配線100和焊盤電極pd的連接的成品率。

并且，根據本實施方式，在顯示裝置dsp中，配線基板1配置在顯示面板pnl的下方(與顯示面相反的背面側)，配線基板1和顯示面板pnl通過接觸孔cha內的導電材料(在上述的例子中是各向異性導電膜3)進行電連接。并且，驅動部2配置在顯示面板pnl的下方。因此，不需要為了配置驅動部2和配線基板1而擴大第1基板sub1的安裝部的面積，能夠以大致相同的面積形成第1基板sub1和第2基板sub2。并且，在第1基板sub1和第2基板sub2對置的區域內，能夠擴大顯示區域da。即，在本實施方式的顯示裝置dsp的顯示面中，對顯示區域da有貢獻的面積的比率提高，能夠實現狹窄邊緣化。

并且，不需要從第1基板sub1的與第2基板sub2對置的一側到配線基板1進行電連接用的長尺寸的撓性印制電路基板，也不需要收納彎折的撓性印制電路基板用的空間。因此，能夠使顯示裝置dsp小型化。另外，也能夠使裝配了顯示裝置dsp的電子設備小型化。

另外，能夠避免將撓性印制電路基板彎折進行收納時的配線的斷線，因而能夠提高顯示裝置dsp的可靠性。

圖12是示意地表示焊盤電極pd和第1接觸孔cha1的位置關系的俯視圖。

在圖12(a)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成于焊盤電極pd的區域內。這樣的結構與圖8所示的第1接觸孔cha1和焊盤電極pd的位置關系相同。用于形成第1接觸孔cha1的激光光被焊盤電極pd遮擋，因而不會到達密封部件。在圖12(b)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比(a)所示的例子偏向第2方向y，其一部分從焊盤電極pd的與第1方向x平行的側緣pdx向第2方向y溢出。這樣的結構與圖11所示的第1接觸孔cha1和焊盤電極pd的位置關系相同。

在圖12(c)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比(a)所示的例子偏向第1方向x，其一部分從焊盤電極pd的與第2方向y平行的側緣pdy向第1方向x溢出。即使是這樣產生第1接觸孔cha1的校準偏差時，也能夠得到與上述例子相同的效果。

在圖12(d)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比焊盤電極pd的寬度向第1方向x擴展，其一部分從焊盤電極pd的側緣pdy1及pdy2向第1方向x溢出。例如，在焊盤電極pd的第1方向x的寬度隨著顯示裝置的高精細化而縮小的情況下，即使是接觸孔cha1的尺寸相對于焊盤電極pd的尺寸增大時，也能夠得到與上述例子相同的效果。

雖然已經描述了某些實施例，但這些實施例僅通過示例的方式呈現，并不限制本發明的范圍。事實上，本發明所述的新穎的實施例可以體現在各種其它形式中；此外，本發明所述實施例的形式的各種省略、替換和更改可以不背離發明的主旨而進行。所要求保護的技術方案及其等價的技術方案意在覆蓋屬于本發明的范圍和主旨內的形式或修改。

例如，所述絕緣膜il由第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13形成，但不限于此，能夠進行各種變形。例如，絕緣膜il也可以由單層的絕緣膜、雙層的絕緣膜、或者四層以上的絕緣膜形成。

另外，在上述的實施方式中，作為在第1基板sub1和第2基板sub2之間位于焊盤電極pd的正上方的有機類部件，以密封部件sl為例進行了說明，但不限于此。例如，也可以使其它的有機類部件介入在第1基板sub1和密封部件sl之間。在這種情況下，有機類部件比密封部件sl接近焊盤電極pd，因而有機類部件能夠與上述實施方式一樣利用丙烯類或環氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成，但對于位于比有機類部件靠上方的位置的密封部件sl，對其材料沒有特殊限制。并且，也可以省略包圍顯示區域da的密封部件sl。在這種情況下，圖3等所示的粘接劑41也可以一直擴展到焊盤電極pd的正上方。此時，粘接劑41與上述實施方式一樣利用丙烯類或環氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成。并且，也可以使上述的有機類部件介入在粘接劑41和第1基板sub1之間。

上述的實施方式不限于有機電致顯示裝置，也能夠應用于液晶顯示裝置。在這種情況下，顯示面板pnl例如是具有被夾持在第1基板sub1和第2基板sub2之間的液晶層的液晶顯示面板。在顯示面板pnl是液晶顯示面板的情況下，既可以是通過將從第2基板sub2側入射的光有選擇地反射來顯示圖像的反射型，也可以是通過將從第1基板sub1側入射的光有選擇地透射來顯示圖像的透射型。另外，當在俯視觀察時顯示區域da和配線基板1重疊的情況下，反射型比較適合，如果能夠在第1基板sub1和配線基板1之間配置背照燈單元，則也可以是透射型。另外，關于有關本實施方式的主要的結構，在顯示裝置dsp是液晶顯示裝置時也大致相同。