本發明涉及燈絲領域，特別是一種LED燈絲。

背景技術：

自20世紀出現革命性的新光源LED，憑借著節能環保，壽命長等優點迅速走紅照明市場，LED成為未來主流的照明光源，廣泛應用于商業照明，工業照明，戶外照明等。但在民用照明方面的發展較之緩慢，對于很多人來說，LED燈是一款從未聽說的新型光源。2008年，日本牛尾光源推出以白熾燈原型配置LED的燈泡式燈具“LED燈絲燈泡”的出現扭轉了這一現象，“傳統的外型”，升級的‘配方’，人們看到它做成的LED燈具便能想明白它就是熟悉的照明燈具。隨后以LED燈絲為光源的蠟燭燈、水晶燈、球泡燈開始大量出現且被越來越多的消費者所接受。

公布號CN104241501A公開了一種全向植物生長燈LED燈絲，包括長條形透明基板，固定于透明基板兩端的金屬支架，透明基板上固定有多個藍光LED芯片，多個藍光LED芯片形成至少一列貫穿透明基板的LED串，每一LED串的藍光LED芯片之間利用導線連接成串聯形式；位于透明基板兩端的藍光LED芯片分別用導線連接到支架；所述透明基板外部還包裹有紅色熒光粉層，所述紅色熒光粉層由紅色熒光粉及膠聯劑混合而成。

現有LED燈絲，微小形變就會導致金線斷裂或LED芯片損壞，而LED燈絲中一處金線斷裂或LED芯片損壞就會導致LED燈絲損壞。

技術實現要素：

為了克服上述問題，本發明提供不容易損壞的LED燈絲。

為達上述優點，本發明提供一種LED燈絲，包括多個LED芯片、第一支架和第二支架，所述LED芯片與所述第一支架和/或所述第二支架連接固定，所述第一支架和所述第二支架由金屬制成；所述LED芯片兩端分別與所述第一支架和所述第二支架電連接，或多個所述LED芯片分成多組相互串聯的LED芯片，每組所述相互串聯的LED芯片兩端分別與所述第一支架和所述第二支架電連接。

在本發明的一個實施例中，所述第一支架包括固晶部，所述固晶部包括間隔布置的固晶區域和連接區域，所述固晶區域的截面面積大于所述連接區域的截面面積，所述LED芯片固定于所述固晶區域。

在本發明的一個實施例中，所述固晶部的截面面積自所述固晶區域中部逐漸朝向所述連接區域中部逐漸變小。

在本發明的一個實施例中，所述固晶區域和所述連接區域為板狀結構，所述固晶區域和所述連接區域靠近所述第二支架的第一邊緣與所述固晶區域固定所述LED芯片的表面垂直，所述第一邊緣與所述固晶區域固定所述LED芯片的表面的截面線為正弦曲線。

在本發明的一個實施例中，所述第一支架和所述第二支架之間具有間隙。

在本發明的一個實施例中，所述第一支架和所述第二支架外包裹有透光層。

在本發明的一個實施例中，所述第一支架和所述第二支架從所述透光層向外延伸出第一引腳和第二引腳。

在本發明的一個實施例中，所述第二引腳位于所述第二支架靠近所述第一引腳的一端。

在本發明的一個實施例中，所述第一支架和所述第二支架通過絕緣體相互固定。

在本發明的一個實施例中，所述絕緣體由環氧樹脂制成。

在本發明中由于LED芯片或每組LED芯片相互并聯即使部分LED芯片損壞或者導線損壞都不會導致LED燈絲完全損壞。

附圖說明

圖1所示為本發明第一實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖2所示為圖1的LED燈絲的第一支架和第二支架的結構示意圖。

圖3所示為圖2的第一支架和第二支架中部的局部放大圖。

圖4所示為圖3的1-1和2-2處的截面圖。

圖5所示為本發明第二實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖6所示為本發明第三實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖7所示為本發明第四實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖8所示為本發明第五實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖9所示為本發明第六實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖10所示為本發明第六實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖11所示為本發明第七實施例的LED燈絲的結構示意圖。

圖12所示為圖11的3-3處的截面圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如后。

請參見圖1，本實施例的LED燈絲，包括第一支架10、第二支架20、用于固定第一支架10和第二支架20的絕緣體30，包裹第一支架10和第二支架20中部的透光層40。絕緣體30位于第一支架10和第二支架20的端部附近。絕緣體30優選的采用環氧樹脂制成，當然絕緣體30還可以采用塑料或橡膠制成。

請參見圖2，第一支架10分為第一引腳11和固晶部12，第一引腳11位于固晶部12的兩端，第二支架20包括第二引腳21和供電部22，第二引腳21位于供電部22的兩端。第一引腳11和第二引腳21用于和供電電路連接。第一支架10和第二支架20之間具有間隙，即第一支架10與第二支架20斷路，需要注意的是第一支架10和第二支架20之間的間隙填充有透光層40。第一支架10LED燈絲還包括多個LED芯片50，多個LED芯片50均勻固定在固晶部12上表面排成一列。在其他實施例中，第一供電部的下表面也固定有多個LED芯片50。透光層可以是硅膠層、環氧樹脂層、硅膠與熒光粉制成的熒光膠層。

請參見圖3，4固晶部12為間隔布置的固晶區域A和連接區域，固晶區域A的截面面積大于連接區域的截面面積，固晶區域A的寬度大于連接區域的寬度。（寬度為圖3中x方向的長度）LED芯片50固定于固晶區域A的上表面。優選的固晶區域A中部的截面面積逐漸朝向連接區域中部的截面面積逐漸連續的變小，具體的固晶部12朝向供電部22的第一邊緣120為波浪形面，第一邊緣120與固晶部12固定LED芯片50的表面垂直，第一邊緣120與固晶部12固定LED芯片50的表面的截面線為正弦曲線x=A₁sin(ωπy+φ)+k₁。固晶區域和連接區域為板狀結構。

x為第一邊緣120在垂直于第一供電部的一端朝向另一端方向的變量；

A₁為振幅，A₁可以是0.5mm。

Φ為初相，x=0時的相位;反映在坐標系上則為曲線的上下移動；

k₁，k₂為偏距，反映在坐標系上則為曲線的左右移動；

ω為角速度，控制曲線的震動頻率。

供電部22為間隔布置的第三區域C和第四區域D，第三區域C的截面面積小于第四區域D的截面面積，第三區域C的寬度小于第四區域D的寬度。優選的第三區域C中部的截面面積逐漸朝向第四區域D中部的截面面積逐漸連續的變大。固晶區域A與第三區域C對應，連接區域與第四區域D對應這樣LED燈絲的寬度可以比較小，本實施例中LED芯片50分別通過導線50a與固晶部12的固晶區域A、供電部22的第三區域C電連接，在其他實施例中LED芯片50分別通過導線50a與固晶部12的固晶區域A、供電部22的第四區域D電連接。

供電部22朝向第一供電部22的第二邊緣220也為波浪形面，第二邊緣220與固晶部12固定LED芯片50的表面垂直，第二邊緣220與固晶部12固定LED芯片50的表面的截面線為正弦曲線x=A₂sin(ωπy+φ)+k₂，其中y為第一邊緣120在第一供電部的一端朝向另一端方向的變量。

x為第一邊緣120在垂直于第一供電部的一端朝向另一端方向的變量；

A₂為振幅，A₁大于A₂；A₂可以是0.25mm。

Φ為初相，x=0時的相位;反映在坐標系上則為曲線的上下移動；

k₁，k₂為偏距，反映在坐標系上則為曲線的左右移動；

ω為角速度，控制曲線的震動頻率。

LED芯片50兩端通過導線50a與固晶部12和供電部22連接。

請參見圖5，本實施例中，第一引腳11位于第一供電部的一端，第二引腳21位于供電部遠離第一引腳11的一端。

請參見圖6，本實施例中，第一引腳11位于第一供電部的一端，第二引腳21位于供電部靠近第一引腳11的一端。

請參見圖7，本實施例中，透光層40為火焰形結構。

請參見圖8，本實施例中，第一支架10和第二支架20中部的第一供電部和供電部為弧形。

請參見圖9，本實施例中，每兩個LED芯片串聯成一組LED芯片，每組LED芯片的兩端分別與第一支架10和第二支架20電連接。這樣就可以根據供電電源的可以是6V。

請參見圖10，本實施例中，每三個LED芯片串聯成一組LED芯片，每組LED芯片的兩端分別與第一支架10和第二支架20電連接。這樣就可以根據供電電源的可以是9V。

請參見圖11、圖12，本實施例中，第一支架10和第二支架20的結構相同，第一支架10的固晶區域A為凸臺形，第一支架10和第二支架20上均固定有多個LED芯片，LED芯片的兩端分別與第一支架10和第二支架20電連接。

綜上，本發明的LED燈絲至少具有以下的優點:

在本發明中由于固晶區域的截面面積大于連接區域，這樣當LED燈絲受力時連接區域的變形大，固晶區域的變形小，LED芯片就不容易損壞。

在本發明中由于LED芯片或每組LED芯片相互并聯即使部分LED芯片損壞或者導線損壞都不會導致LED燈絲完全損壞。

以上，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。