本發明涉及一種石墨復合片，具體涉及一種高導熱效率石墨復合片的制作方法。
背景技術：
近年來，隨著電子技術的不斷發展，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有更強的散熱能力，以保證產品性能的可靠性和延長其使用壽命。
石墨導熱散熱材料，因其特有的低密度(相對于金屬類)和高導熱散熱系數及低熱阻成為現代電子類產品解決導熱散熱技術的首選材料。石墨散熱片可以沿水平、垂直兩個方向導熱，但是它在垂直方向的散熱效果相對較差而容易形成熱點，影響電子產品的散熱效果。
技術實現要素：
針對上述存在的技術不足，本發明的目的是提供一種高導熱效率石墨復合片的制作方法。
為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種高導熱效率石墨復合片的制作方法，所述石墨復合片包括表面與熱源相接觸的石墨片以及貫穿所述石墨片的多片導熱銅箔，所述導熱銅箔的厚度與所述石墨片的厚度相同；它包括以下步驟：
(a)將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；
(b)將銅箔卷沖切成導熱銅箔；
(c)將所述導熱銅箔填入所述通孔中即可。
優化地，它還包括步驟(d)在所述石墨片另一表面粘貼形成粘結層。
優化地，它還包括步驟(d')將步驟(c)得到的產品置于1000～1080℃、真空條件下保溫10～30分鐘后降至室溫。
進一步地，所述步驟(d')中，其升溫速度為30～50℃/h，其降溫速度為50～100℃/h。
本發明的有益效果在于：本發明高導熱效率石墨復合片的制作方法，通過在石墨片中貫穿設置石墨片，這樣能夠提高其在垂直方向上的導熱能力，從而提高了導熱效率，使得石墨片在垂直方向上的導熱率達到150w/(m·k)以上。
具體實施方式
下面結合所示的實施例對本發明作以下詳細描述：
實施例1
本實施例提供一種高導熱效率石墨復合片的制作方法，該石墨復合片包括表面與熱源4相接觸的石墨片1、形成在石墨片1另一表面的粘結層3以及一端與粘結層3相接觸且另一端延伸至穿過石墨片1的多片導熱銅箔2，導熱銅箔2的厚度與石墨片1的厚度相同；它包括以下步驟：
(a)將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；
(b)將銅箔卷沖切成導熱銅箔；導熱銅箔2的厚度為20μm～2mm，直徑為1～5mm；
(c)將所述導熱銅箔填入所述通孔中即可；
(d)在所述石墨片另一表面粘貼形成粘結層，使得導熱銅箔2的端部與粘結層相接觸而不會掉落；制得的石墨復合片的垂直導熱率達到150w/(m·k)，拉伸強度為700(測試標準為astmf-152)。
實施例2
本實施例提供一種高導熱效率石墨復合片的制作方法，石墨復合片的結構與實施例1中的基本一致，不同的是，它包括以下步驟：
(a)將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；
(b)將銅箔卷沖切成導熱銅箔；導熱銅箔2的厚度為20μm～2mm，直徑為1～5mm；
(c)將所述導熱銅箔填入所述通孔中即可；
(d')步驟(c)得到的產品置于真空條件下，以30℃/h的速度升溫至1000℃，隨后保溫10分鐘，再以50℃/h的速度降至室溫，制得的石墨復合片的垂直導熱率達到250w/(m·k)，拉伸強度為750(測試標準為astmf-152)。
實施例3
本實施例提供一種高導熱效率石墨復合片的制作方法，石墨復合片的結構與實施例1中的基本一致，不同的是，它包括以下步驟：
(a)將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；
(b)將銅箔卷沖切成導熱銅箔；導熱銅箔2的厚度為20μm～2mm，直徑為1～5mm；
(c)將所述導熱銅箔填入所述通孔中即可；
(d')步驟(c)得到的產品置于真空條件下，以50℃/h的速度升溫至1080℃，隨后保溫30分鐘，再以100℃/h的速度降至室溫，制得的石墨復合片的垂直導熱率達到450w/(m·k)，拉伸強度為850(測試標準為astmf-152)。
實施例4
本實施例提供一種高導熱效率石墨復合片的制作方法，石墨復合片的結構與實施例1中的基本一致，不同的是，它包括以下步驟：
(a)將石墨卷沖切成石墨片，并沖壓形成多個通孔；
(b)將銅箔卷沖切成導熱銅箔；導熱銅箔2的厚度為20μm～2mm，直徑為1～5mm；
(c)將所述導熱銅箔填入所述通孔中即可；
(d')步驟(c)得到的產品置于真空條件下，以35℃/h的速度升溫至1050℃，隨后保溫25分鐘，再以80℃/h的速度降至室溫，制得的石墨復合片的垂直導熱率達到350w/(m·k)，拉伸強度為790(測試標準為astmf-152)。
上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。