本發明涉及半導體制造設備領域，特別是涉及一種晶圓機械手。

背景技術：

1、在晶圓的濕法工藝中，例如，晶圓的單片式清洗工藝中，會使用到晶圓傳輸設備從而實現晶圓在不同工藝模塊之間的傳輸。晶圓機械手是晶圓傳輸設備的重要構件，用于在傳輸晶圓的過程中保持晶圓。

2、如圖1和圖2所示，圖1顯示為現有技術中晶圓機械手保持晶圓的俯視示意圖。圖2顯示為圖1中的晶圓機械手的立體示意圖。晶圓機械手包括主體10和限位部件201、限位部件202、推動部件30。在保持晶圓50的過程中，通常只有晶圓機械手的推動部件30、限位部件201和限位部件202與晶圓50的周緣接觸，晶圓機械手的主體10不會直接接觸到晶圓50。

3、然而，在某些工藝流程中，為了起到保護作用，例如，從刷洗腔傳輸到清洗腔，晶圓表面一般都覆蓋有濕潤的液膜。結合圖3和圖4，圖3顯示為現有技術中晶圓機械手的主體與晶圓背面液膜關系圖，圖4顯示為量測設備導出的現有技術中晶圓背面印記情況的結果圖。由于重力作用，晶圓機械手在保持晶圓50的過程中，晶圓50背面的液膜40會不可避免的與晶圓機械手主體10相接觸，由于晶圓50和晶圓機械手主體10均呈親水性，均會和液膜40間形成吸引作用，造成液膜40在垂直方向上被上下拉伸，導致局部液膜變薄甚至消失，例如在區域60處形成孔洞，從而破壞其完整性。在晶圓50所覆蓋的區域，尤其是在晶圓機械手主體10的邊緣處，晶圓50背面的液膜40會因為與晶圓機械手主體10相接觸而被破壞，液膜40被破壞的區域暴露于空氣中而被干燥，從而形成印記70，進而影響晶圓50的清洗效果，降低產品良率。

技術實現思路

1、本發明要解決的技術問題是提供一種能夠在傳輸晶圓過程中保護晶圓背面液膜完整性的晶圓機械手，以此實現改善甚至消除晶圓背面因液膜被破壞而產生的印記。

2、為解決上述技術問題，本發明提供了一種晶圓機械手，包括：基部和限位部；所述限位部安裝于所述基部上，用于保持晶圓；所述基部朝向所述晶圓的面為基面，所述基面上設置有疏水結構。

3、進一步地，所述疏水結構覆蓋所述基面的全部區域。

4、進一步地，所述疏水結構覆蓋所述基面的第一區域，所述第一區域包括未安裝所述限位部的區域。

5、所述疏水結構覆蓋所述基面的第二區域，所述第二區域包括所述晶圓在所述基面上的投影覆蓋到的區域。

6、所述疏水結構覆蓋所述基面的第三區域，所述第三區域包括所述晶圓在所述基面上投影覆蓋到的區域中未安裝所述限位部的區域。

7、進一步地，所述限位部的表面設置有所述疏水結構。

8、進一步地，所述疏水結構為疏水涂層。

9、進一步地，所述疏水結構為與所述基面可分離的疏水物，優選地，所述疏水結構為疏水膠帶。

10、進一步地，所述疏水結構為聚四氟乙烯或過氟烷基化物。

11、如上所述，本發明提供一種晶圓機械手，具有以下有益效果：

12、1)通過在晶圓機械手的基面上設置疏水結構，從而保持與晶圓機械手基面接觸的晶圓背面液膜在傳輸過程中的完整性，以此實現改善甚至消除晶圓背面因液膜被破壞而產生的印記；

13、2)在晶圓機械手上設置疏水結構，改造成本低，改造的適用范圍廣。

技術特征：

1.一種晶圓機械手，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的晶圓機械手，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的晶圓機械手，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的晶圓機械手，其特征在于，

5.根據權利要求1所述的晶圓機械手，其特征在于

6.根據權利要求1至5任一項所述的晶圓機械手，其特征在于，

7.根據權利要求1至5任一項所述的晶圓機械手，其特征在于，

8.根據權利要求1至5任一項所述的晶圓機械手，其特征在于，

9.根據權利要求8所述的晶圓機械手，其特征在于，

10.根據權利要求1至5任一項所述的晶圓機械手，其特征在于，

技術總結
本發明提出了一種晶圓機械手，包括：基部和限位部，限位部安裝于基部上，用于保持晶圓，基部朝向晶圓的面為基面，基面上設置有疏水結構。通過在晶圓機械手的基面上設置疏水結構，從而保持與基面接觸的晶圓背面液膜在傳輸過程中的完整性，以此實現改善甚至消除晶圓背面因液膜被破壞而產生的印記。

技術研發人員：李曾元,朱桐桐,周飛,仰庶,張曉燕
受保護的技術使用者：盛美半導體設備(上海)股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24