本發明涉及各向異性導電膜、電子元件的制造方法以及卡片層疊體。

背景技術：

1、作為將ic芯片搭載于智能卡的方法，例如有專利文獻1中所公開的方法。專利文獻1中公開的方法是，使含有焊料粒子的含導電粒子的熱熔粘接片介于卡片構件與ic芯片之間，對該片材施加熱和壓力。利用這樣的熱和壓力，使在含導電粒子的熱熔粘接片中所含的焊料粒子熔融，ic芯片側的導電部與卡片構件側的導電部通過金屬結合而導通。

2、現有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本專利第6966659號公報

技術實現思路

1、發明所要解決的問題

2、例如，在使用包含導電粒子的各向異性導電膜將半導體元件接合到玻璃基板的情況下，可以通過用顯微鏡觀察玻璃基板的接合部來觀察導電粒子的連接是否良好。然而，在將ic芯片壓接到卡片構件的情況下，因接合部分被夾在不透明的卡片構件與ic芯片之間而不露出，因此無法用顯微鏡從外部觀察焊料粒子的熔融是否良好。

3、本發明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于提供能夠以非破壞性的方式觀察由包含焊料粒子的各向異性導電膜所進行的接合是否良好的各向異性導電膜、電子元件的制造方法以及卡片層疊體。

4、用于解決問題的方案

5、為了解決上述問題并實現目的，本發明的各向異性導電膜含有作為非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及熱塑性樹脂，所述焊料粒子的面積率為8～50％，所述各向異性導電膜的在所述焊料粒子的固相線溫度下的粘度為1000～100000pa·s。

6、此外，本發明的電子元件的制造方法使各向異性導電膜介于不透明的第一電子元件與不透明的第二電子元件之間，通過熱壓接將所述第一電子元件與所述第二電子元件接合，所述各向異性導電膜含有作為非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及熱塑性樹脂，所述焊料粒子的面積率為8～50％，所述各向異性導電膜的在所述焊料粒子的固相線溫度下的粘度為1000～100000pa·s。

7、此外，在所述電子元件的制造方法中，所述電子元件也可以是雙接口卡。

8、此外，在所述電子元件的制造方法中，所述第一電子元件也可以是生物識別傳感器。

9、此外，本發明的卡片層疊體具有第一電子元件、第二電子元件、配置有所述第二電子元件的基材、以及各向異性導電膜，所述各向異性導電膜含有作為非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及熱塑性樹脂，所述焊料粒子的面積率為8～50％，所述各向異性導電膜的在所述焊料粒子的固相線溫度下的粘度為1000～100000pa·s，所述第一電子元件與所述第二電子元件通過所述各向異性導電膜接合。

10、此外，在所述卡片層疊體中，所述第一電子元件也可以是生物識別傳感器。

11、發明效果

12、根據本發明，能夠以非破壞性的方式觀察由包含焊料粒子的各向異性導電膜所進行的接合是否良好。

技術特征：

1.一種各向異性導電膜，其中，

2.一種電子元件的制造方法，其中，

3.根據權利要求2所述的電子元件的制造方法，其中，

4.根據權利要求2所述的電子元件的制造方法，其中，

5.一種卡片層疊體，其中，

6.根據權利要求5所述的卡片層疊體，其中，

技術總結
一種各向異性導電膜，其是用于IC芯片(10)與基材(30)接合的含導電粒子的熱熔粘接片(60)，其含有作為非共晶合金或共晶合金的焊料粒子以及熱塑性樹脂。含導電粒子的熱熔粘接片(60)中，所述焊料粒子的面積率為8～50％，在所述焊料粒子的固相線溫度下的粘度為1000～100000Pa·s。

技術研發人員：小高良介,伊達和宏,阿部智幸
受保護的技術使用者：迪睿合株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24