本揭示涉及一種加熱器塊和具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備，更具體地，涉及一種具有優(yōu)異散熱特性并且能夠精確控制加熱溫度的加熱器塊以及具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、通過重復(fù)諸如離子注入、薄膜沉積和熱處理的多個(gè)處理基板的單元制程來形成半導(dǎo)體組件。在單元制程中，需要提供熱能以在指定的制程溫度下處理基板。特別地，由于通過使用光能來執(zhí)行短時(shí)間的加熱制程以將基板加熱至預(yù)定制程溫度，因此其具有最小化產(chǎn)生雜質(zhì)的副作用的優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛使用。

2、在典型的基板加熱裝置中，在基板位于腔室內(nèi)的狀態(tài)下，通過包含多個(gè)鹵素?zé)舻募訜崞鲗暹M(jìn)行熱處理，并且通過加熱裝置以非接觸方式測量基板的溫度。高溫計(jì)可以收集從基板發(fā)射的輻射能，以基于黑體輻射溫度關(guān)系以非接觸方式測量基板的溫度。測溫裝置測得的溫度通過加熱控制器反饋至加熱器塊，從而控制加熱器的溫度。

3、在硅晶圓的情況下，如果使用在約600℃以下的溫度下具有半透明透光性并且由于材料的性質(zhì)而具有在低溫范圍內(nèi)透射光的特性的硅晶圓作為基板，來自鹵素?zé)舻囊徊糠止庠诩s600℃以下的基板溫度下通過基板，并且具有約0.9μm至約1μm的測量波長帶的高溫計(jì)測量通過基板的來自鹵素?zé)舻木哂屑s0.4μm至約6μm的輻射波長的光的一部分。因此無法只測量基板的準(zhǔn)確溫度，且出現(xiàn)溫度測量誤差。

4、另外，由于鹵素?zé)魶]有被劃分為多個(gè)控制區(qū)域，因此不可能對每個(gè)控制區(qū)域進(jìn)行更精確的控制。因此，需要一種能夠控制每個(gè)控制區(qū)域的加熱器技術(shù)，每個(gè)控制區(qū)域的面積都小于鹵素?zé)舻拿娣e。

5、[現(xiàn)有技術(shù)文件]

6、[專利文獻(xiàn)]

7、(專利文獻(xiàn)1)韓國專利no.10-0974013

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供一種通過有效地去除從多個(gè)發(fā)光模塊產(chǎn)生的熱量而具有優(yōu)異的散熱特性的加熱器塊以及具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備。

2、本揭示也提供一種能夠控制精確加熱溫度并為多個(gè)控制區(qū)域中的每一個(gè)提供電力以提高溫度均勻性的加熱器塊以及具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備。

3、根據(jù)示例性實(shí)施例，加熱器塊包括：冷卻板，設(shè)置有冷卻水流過的冷卻通道；以及冷卻板，冷卻板設(shè)置有冷卻水流過的冷卻通道。多個(gè)發(fā)光模塊，設(shè)置于所述冷卻板的第一表面，用于向待加熱物體發(fā)光；多個(gè)電源供應(yīng)器模塊設(shè)置于冷卻板的第二表面上，并穿過冷卻板與多個(gè)發(fā)光模塊電連接以供電。

4、多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)可以包括：連接到外部電源以接收電力的終端部；配置為支持終端部的主體部；電極桿部電連接到終端部并從主體部的底面延伸，其中電極桿部可以穿過冷卻板連接到相應(yīng)的發(fā)光模塊。

5、多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)可以包括彼此獨(dú)立地發(fā)光的第一發(fā)光部和第二發(fā)光部，終端部可以包括接收分別供應(yīng)到第一發(fā)光部與第二發(fā)光部的電力的第一終端部和第二終端部，且電極桿部包括第一電極桿部和第二電極桿部，分別與第一終端部和第二終端部電連接。

6、冷卻板可包括：第一板，設(shè)置有多個(gè)上突出，上突出從頂面突出以限定冷卻通道的側(cè)面；第二板設(shè)置在第一板上以彼此聯(lián)結(jié)并配置成限定冷卻信道的頂面。

7、冷卻板還可以包括穿過由多個(gè)上突出提供的區(qū)域的多個(gè)第一通孔，其中多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的一些可以插入到多個(gè)第一通孔中以電連接到多個(gè)對應(yīng)的發(fā)光模塊。

8、冷卻板可以包括：穿過由多個(gè)上突出提供的區(qū)域的多個(gè)第二通孔；以及多個(gè)固定構(gòu)件，其至少部分地插入到多個(gè)第二通孔中以固定多個(gè)發(fā)光模塊或多個(gè)電源供應(yīng)器模塊。

9、第一板還可以包括從底面突出的下突出，以限定其中安裝有多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)的凹部。

10、多個(gè)發(fā)光模塊和多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)可以具有多邊形形狀。

11、多個(gè)發(fā)光模塊和多個(gè)電源供應(yīng)器模塊可以二維布置以提供具有蜂窩結(jié)構(gòu)的數(shù)組形狀。

12、多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)可以包括：被配置為發(fā)光的發(fā)光半導(dǎo)體組件；電路布線部，將從多個(gè)電源供應(yīng)器模塊供應(yīng)的電力傳輸至發(fā)光半導(dǎo)體組件；以及金屬板，用于支撐電路布線部，由導(dǎo)熱金屬構(gòu)成。

13、發(fā)光半導(dǎo)體組件可以包括垂直腔表面發(fā)射雷射組件并且倒裝芯片接合到電路布線部。

14、金屬板可以與發(fā)光半導(dǎo)體組件和電路布線部電短路。

15、加熱器塊還可以包括設(shè)置在冷卻板和多個(gè)發(fā)光模塊之間的具有彈性的散熱墊。

16、根據(jù)另一示例性實(shí)施例，一種用于加熱基板的裝置，包括：腔室，其被配置為提供熱處理空間；基板支撐，用于支撐設(shè)置在熱處理空間內(nèi)的基板；如權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的加熱器塊，其被設(shè)定為面向所述基板支撐，以向所述基板的第一表面發(fā)光并加熱所述基板。

17、所述裝置還可以包括設(shè)置在基板的面向第一表面的第二表面上的高溫計(jì)，以測量基板的溫度。

18、所述裝置還可以包括加熱控制器，該控制器被配置為基于由高溫計(jì)測量的溫度選擇性地控制供應(yīng)到多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)的電力。

技術(shù)特征：

1.一種加熱器塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)包括彼此獨(dú)立發(fā)光的第一發(fā)光部和第二發(fā)光部，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述冷卻板包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述冷卻板還包括穿過由所述多個(gè)上突出提供的區(qū)域的多個(gè)第一通孔，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述冷卻板包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述第一板還包括從底面突出的下突出，以限定安裝所述多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)的凹部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述多個(gè)發(fā)光模塊和所述多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)均具有多邊形形狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述多個(gè)發(fā)光模塊和所述多個(gè)電源供應(yīng)器模塊被二維布置以提供具有蜂窩結(jié)構(gòu)的數(shù)組形狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述多個(gè)發(fā)光模塊中的每一個(gè)包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述發(fā)光半導(dǎo)體組件包括垂直腔表面發(fā)射雷射組件并且倒裝芯片接合到所述電路布線部。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱器塊，其特征在于，其中所述金屬板與所述發(fā)光半導(dǎo)體組件及所述電路布線部電短路。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器塊，其特征在于，還包括設(shè)置在所述冷卻板和所述多個(gè)發(fā)光模塊之間的具有彈性的散熱墊。

14.一種用于加熱基板的一種設(shè)備，其特征在于，包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述基板的面向所述第一表面的第二表面上的高溫計(jì)，以測量所述基板的溫度。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其特征在于，還包括加熱控制器，所述加熱控制器被配置為基于由所述高溫計(jì)測量的所述溫度選擇性地控制供應(yīng)至所述多個(gè)電源供應(yīng)器模塊中的每一個(gè)的電力。

技術(shù)總結(jié)
本揭示涉及一種加熱器塊和具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備，更具體地，涉及一種具有優(yōu)異散熱特性并且能夠精確控制加熱溫度的加熱器塊以及具有該加熱器塊的用于加熱基板的設(shè)備。根據(jù)示例性實(shí)施例的加熱器塊包括：冷卻板，設(shè)置有冷卻水流經(jīng)的冷卻通道；多個(gè)發(fā)光模塊，設(shè)置在冷卻板的第一表面上以向待加熱物體發(fā)光；以及多個(gè)電源供應(yīng)器模塊設(shè)置在冷卻板的第二表面上，并穿過冷卻板與多個(gè)發(fā)光模塊電連接以供電。

技術(shù)研發(fā)人員：李大龍,金圣澈,池尚炫,金昌教
受保護(hù)的技術(shù)使用者：AP系統(tǒng)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28