本申請涉及芯片領域，尤其涉及一種晶圓缺口定位方法、裝置、電子設備及存儲介質。

背景技術：

1、晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，是最常用的半導體材料，按其直徑分為6英寸、8英寸等規格，近年來為了滿足半導體制造的需要，已經發展出12英寸甚至更大規格的晶圓。隨著晶圓尺寸的不斷增大，對晶圓制造工藝的要求也不斷提高。

2、晶圓上通常留有缺口，目的是在晶圓的制造和處理過程中提供參考標記和識別晶圓的類型、摻雜和晶向等信息，而缺口作為一個參考標記，可以幫助確定晶圓的方向和位置，隨著晶圓尺寸的不斷增加，為了減少浪費，大尺寸晶圓通常采用u型或v型的小口(norch)，而不是平角(flat)，隨著芯片制造工藝越來越高，越來越精密，晶圓缺口定位精度也隨之提高，實際應用中，原來精度達到0.1°的定位，目前要求達到0.03°或者更高。現有的缺口定位方法，一種是利用邊緣變化率法計算夾角和設定閾值的方法，計算量較大，同時要求采集的相鄰數據振幅不能變化太大；另一種利用極值方法求缺口的方法，雖然能滿足現有大多數的應用需求，但是在精度要求不斷提高的情況，也存在精度局限。

技術實現思路

1、有鑒于此，本申請實施例提供了一種晶圓缺口定位方法、裝置、電子設備及存儲介質，通過數學建模與精度補正，實現了高效精準的定位，有效提升了晶圓制造的質量和生產效率。

2、本申請實施例的技術方案是這樣實現的：

3、第一方面，本申請實施例提供一種晶圓缺口定位方法，所述方法包括：

4、對符合semi標準的晶圓缺口進行數據采樣，基于采樣數據構建數學模型，并將所述數學模型庫封裝為功能模塊；

5、針對目標晶圓缺口獲取目標采樣數據，將所述目標采樣數據輸入所述功能模塊，以使所述功能模塊基于所述目標采樣數據對所述目標晶圓缺口進行定位，得到第一位置信息；

6、基于圓心偏移值對所述第一位置信息進行精度補正處理，得到第二位置信息，并基于所述第二位置信息對所述目標晶圓缺口進行矯正。

7、第二方面，本申請實施例還提供一種晶圓缺口定位裝置，所述裝置包括：

8、構建模塊，用于對符合semi標準的晶圓缺口進行數據采樣，基于采樣數據構建數學模型，并將所述數學模型庫封裝為功能模塊；

9、采樣模塊，用于針對目標晶圓缺口獲取目標采樣數據，將所述目標采樣數據輸入所述功能模塊，以使所述功能模塊基于所述目標采樣數據對所述目標晶圓缺口進行定位，得到第一位置信息；

10、矯正模塊，用于基于圓心偏移值對所述第一位置信息進行精度補正處理，得到第二位置信息，并基于所述第二位置信息對所述目標晶圓缺口進行矯正。

11、第三方面，本申請實施例還提供一種電子設備，包括：處理器、存儲介質和總線，所述存儲介質存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當電子設備運行時，所述處理器與所述存儲介質之間通過總線通信，所述處理器執行所述機器可讀指令，以執行第一方面任一項所述的晶圓缺口定位方法。

12、第四方面，本申請實施例還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器運行時執行第一方面任一項所述的晶圓缺口定位方法。

13、本申請實施例具有以下有益效果：

14、通過數據采樣與數學模型構建，實現了對晶圓缺口的高效精準定位。通過將數學模型庫封裝為功能模塊，并基于目標采樣數據進行處理，該方法能夠迅速得出晶圓缺口的第一位置信息。進一步地，利用圓心偏移值對第一位置信息進行精度補正，得到更為準確的第二位置信息，從而有效指導晶圓缺口的矯正工作，確保了晶圓制造的高質量和生產效率。

技術特征：

1.一種晶圓缺口定位方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述數學模型基于近似曲線推定和近似直線推定構建，近似曲線傳遞函數為y1＝a1x12+b1x1+c1，a1、b1、c1通過所述數學模型辨識得到；近似v型傳遞函數為y2＝k1|x2|+b2，k1、b2通過所述數學模型辨識得到；y1和y2為所述目標晶圓缺口的邊緣距離，x1和x2為晶圓旋轉角度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能模塊通過以下方式對所述目標晶圓缺口進行定位：

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于圓心偏移值對所述第一位置信息進行精度補正處理，包括：

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述矯正角度通過以下方式計算：

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對符合semi標準的晶圓缺口進行數據采樣，基于采樣數據構建數學模型，包括：

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述針對目標晶圓缺口獲取目標采樣數據，包括：

8.一種晶圓缺口定位裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種電子設備，其特征在于，包括：處理器、存儲介質和總線，所述存儲介質存儲有所述處理器可執行的機器可讀指令，當電子設備運行時，所述處理器與所述存儲介質之間通過總線通信，所述處理器執行所述機器可讀指令，以執行如權利要求1至7任一項所述的晶圓缺口定位方法。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器運行時執行如權利要求1至7任一項所述的晶圓缺口定位方法。

技術總結
本申請提供了一種晶圓缺口定位方法、裝置、電子設備及存儲介質，該方法包括：首先對符合SEMI標準的晶圓缺口進行數據采樣，構建數學模型并封裝為功能模塊。然后，利用該功能模塊對目標晶圓缺口進行定位，獲取第一位置信息。最后，基于圓心偏移值對第一位置信息進行精度補正，得到第二位置信息，并據此對目標晶圓缺口進行矯正；本申請通過數學建模與精度補正，實現了高效精準的定位，有效提升了晶圓制造的質量和生產效率。

技術研發人員：王曉尉,呂維迪,楊森元,鄧博雅
受保護的技術使用者：北京京儀自動化裝備技術股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28