本申請屬于電路組件，具體涉及連接件及電路組件。

背景技術：

1、連接件通常焊接至電路板上并連接電器元件，以使電器元件電連接電路板。在相關技術中，將連接件焊接至電路板上的工藝常采用回流焊工藝、或波峰焊工藝。但是，相關技術中的連接件僅能滿足一種工藝制程，導致一個電路板上的連接件僅使用一種工藝，使得電路組件的載流能力較低，無法滿足電路組件大強度的電流要求。

技術實現思路

1、鑒于此，本申請第一方面提供了一種連接件，應用于電路板，所述連接件包括基座、插腳、及互連部，所述插腳與所述互連部均彎折連接于所述基座的周側面，且所述插腳的延伸方向與所述互連部的延伸方向相反，所述基座用于焊接至所述電路板或抵持所述電路板，所述插腳用于穿設并焊接至所述電路板或作為焊腳，所述互連部用于連接電器元件或所述電路板。

2、本申請第一方面提供的連接件由基座、插腳、及互連部組成。在回流焊工藝中，基座用于焊接至電路板的表面，插腳穿設并焊接至電路板。在波峰焊工藝中，基座用于抵持電路板且并未焊接連接電路板，插腳作為焊腳使用。另外，還可使用回流焊工藝，將基座與插腳均焊接至電路板上。互連部用于與電器元件插接，使得電器元件通過連接件電連接電路板；或，互連部用于直接與電路板電連接。

3、并且，基座與插腳之間相互配合，不僅可提高連接件與電路板之間的焊接強度，而且可提高電路組件的載流能力。

4、因此，本申請提供的連接件既可單獨采用回流焊工藝，又可單獨采用波峰焊工藝，從而滿足了多個場景的使用需求，提高了電路組件的載流能力，滿足了電路組件大強度的電流要求。

5、其中，所述互連部包括子緩沖部與子連接部，所述子緩沖部設于所述基座與所述子連接部之間，所述子緩沖部彎曲設置，所述子連接部的延伸方向垂直于所述基座的延伸方向，所述子連接部用于連接所述電器元件。

6、其中，沿所述基座至所述連接件的排列方向上，所述子連接部的寬度逐漸減小。

7、其中，所述互連部還包括設于所述子緩沖部與所述子連接部之間的子彎曲部，所述子彎曲部沿所述基座的延伸方向凸起。

8、其中，所述子彎曲部的側面設有缺口。

9、其中，所述互連部還包括設于所述子緩沖部與所述子彎曲部之間的第一子垂直部、及設于所述子彎曲部與所述子連接部之間的第二子垂直部，所述第一子垂直部與所述第二子垂直部的延伸方向均垂直于所述基座的延伸方向。

10、其中，所述連接件包括兩個所述互連部，兩個所述互連部分別設于所述基座的相對兩側，且兩個所述互連部的延伸方向相同。

11、其中，所述基座的周側面包括相背設置的第一側面與第二側面，所述連接件還包括設于所述第一側面的凸出部，所述互連部設于所述第二側面，所述凸出部沿所述第二側面至所述第一側面的方向延伸設置，所述凸出部用于抵持所述電路板。

12、其中，所述基座包括相背設置的兩個端面、及彎折連接所述兩個端面的所述周側面，所述基座設有散熱孔，所述散熱孔貫穿所述兩個端面。

13、本申請第二方面提供了一種電路組件，所述電路組件包括電路板、電器元件、及如本申請第一方面提供的連接件，所述連接件的基座與所述插腳均連接所述電路板，所述連接件的互連部連接所述電器元件或所述電路板。

14、本申請第二方面提供的電路組件，通過采用本申請第一方面提供的連接件，既可單獨采用回流焊工藝，又可單獨采用波峰焊工藝，從而滿足了多個場景的使用需求，提高了電路組件的載流能力，滿足了電路組件大強度的電流要求。

技術特征：

1.一種連接件，其特征在于，應用于電路板，所述連接件包括基座、插腳、及互連部，所述插腳與所述互連部均彎折連接于所述基座的周側面，且所述插腳的延伸方向與所述互連部的延伸方向相反，所述基座用于焊接至所述電路板或抵持所述電路板，所述插腳用于穿設并焊接至所述電路板或作為焊腳，所述互連部用于連接電器元件或所述電路板。

2.如權利要求1所述的連接件，其特征在于，所述互連部包括子緩沖部與子連接部，所述子緩沖部設于所述基座與所述子連接部之間，所述子緩沖部彎曲設置，所述子連接部的延伸方向垂直于所述基座的延伸方向，所述子連接部用于連接所述電器元件。

3.如權利要求2所述的連接件，其特征在于，沿所述基座至所述連接件的排列方向上，所述子連接部的寬度逐漸減小。

4.如權利要求2所述的連接件，其特征在于，所述互連部還包括設于所述子緩沖部與所述子連接部之間的子彎曲部，所述子彎曲部沿所述基座的延伸方向凸起。

5.如權利要求4所述的連接件，其特征在于，所述子彎曲部的側面設有缺口。

6.如權利要求4所述的連接件，其特征在于，所述互連部還包括設于所述子緩沖部與所述子彎曲部之間的第一子垂直部、及設于所述子彎曲部與所述子連接部之間的第二子垂直部，所述第一子垂直部與所述第二子垂直部的延伸方向均垂直于所述基座的延伸方向。

7.如權利要求1所述的連接件，其特征在于，所述連接件包括兩個所述互連部，兩個所述互連部分別設于所述基座的相對兩側，且兩個所述互連部的延伸方向相同。

8.如權利要求1所述的連接件，其特征在于，所述基座的周側面包括相背設置的第一側面與第二側面，所述連接件還包括設于所述第一側面的凸出部，所述互連部設于所述第二側面，所述凸出部沿所述第二側面至所述第一側面的方向延伸設置，所述凸出部用于抵持所述電路板。

9.如權利要求1所述的連接件，其特征在于，所述基座包括相背設置的兩個端面、及彎折連接所述兩個端面的所述周側面，所述基座設有散熱孔，所述散熱孔貫穿所述兩個端面。

10.一種電路組件，其特征在于，所述電路組件包括電路板、電器元件、及如權利要求1-9任一項所述的連接件，所述連接件的基座與所述插腳均連接所述電路板，所述連接件的互連部連接所述電器元件或所述電路板。

技術總結
本申請提供了連接件及電路組件。連接件應用于電路板。連接件包括基座、插腳、及互連部，插腳與互連部均彎折連接于基座的周側面，且插腳的延伸方向與互連部的延伸方向相反，基座用于焊接至電路板或抵持電路板，插腳用于穿設并焊接至電路板或作為焊腳，互連部用于連接電器元件或電路板。本申請提供的連接件既可單獨采用回流焊工藝，又可單獨采用波峰焊工藝，從而滿足了多個場景的使用需求，提高了電路組件的載流能力，滿足了電路組件大強度的電流要求。

技術研發人員：沈慶,王建偉,易家平,吳壬華
受保護的技術使用者：上海欣銳電控技術有限公司
技術研發日：20240626
技術公布日：2025/4/28