本技術涉及半導體設備，尤其涉及一種晶圓的清洗裝置。

背景技術：

1、在晶圓到貨后，隨即需要對晶圓展開部分抽樣檢驗，確保晶圓的質量符合生產標準。檢驗完成后，還需要對晶圓表面進行徹底的清洗，因為封裝晶圓來料后工人會發現其表面頻繁出現污染顆粒的現象，加之生產過程中加熱烘烤環節可能導致污染顆粒附著于芯片表面，難以清除。因此，在晶圓到貨時即進行檢驗和清洗，這一過程有助于明確來料的質量問題，并保障了下一生產階段的生產質量。

2、目前，對晶圓的清洗設備不能兼容不同尺寸的晶圓，導致每臺設備只能針對特定尺寸的晶圓進行有效清洗。這種局限性意味著為了處理多種尺寸的晶圓，必須投入更多的機臺和成本，無法滿足高效生產的需求，并且增加了生產成本。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種晶圓的清洗裝置，可適用于對不同尺寸晶圓的清洗，提高了清洗裝置的適用性，降低了生產成本，提高了清洗效率。

2、為實現上述目的，第一方面，本實用新型提供了一種晶圓的清洗裝置，包括清洗腔體和設于所述清洗腔體內的第一承載臺和清洗組件；

3、所述第一承載臺用于承載晶圓，并可帶動晶圓轉動；

4、所述清洗組件與所述第一承載臺間隔設置，所述清洗組件沿所述第一承載臺的徑向延伸，且所述清洗組件可沿其延伸的方向伸縮，所述清洗組件用于將清洗液噴灑在所述第一承載臺上的晶圓。

5、本實用新型提供的晶圓的清洗裝置的有益效果在于：通過在清洗腔體內設置一個可伸縮的清洗組件，可以適用于對不同尺寸的晶圓噴灑清洗，提高了清洗裝置的適用性，降低了生產成本，提高了清洗效率。

6、在一些實施例中，所述清洗組件包括驅動件、固定件和伸縮件；

7、所述固定件的一端設于所述清洗腔體的內側壁，所述固定件沿其軸向開設有第一通道，所述第一通道延伸至所述固定件的另一端；

8、所述伸縮件活動地設于所述第一通道，所述伸縮件沿其軸向開設有用于輸送清洗液的第二通道，所述伸縮件的外側壁對應所述第一承載臺開設有第一排液孔，所述第一排液孔與所述第二通道連通；

9、所述驅動件設于所述第一通道內，用于帶動所述伸縮件伸縮。其有益效果在于：通過將伸縮件活動地設于第一通道，并且配合驅動件，實現伸縮件的可伸縮，并且清洗液通過伸縮件上的第一排液孔排出，當伸縮件伸出時即增加了噴灑半徑，從而提高了清洗裝置的適用性。

10、在一些實施例中，所述固定件的外側壁開設有第二排液孔和進液孔，所述第二排液孔和所述進液孔均與所述第一通道連通，且所述第二排液孔對應所述第一承載臺設置，所述進液孔用于連接進液管，所述第一通道與所述第二通道連通。其有益效果在于：通過在固定件上開設第二排液孔和進液孔，液體可通過進液孔輸入，并可通過第一通道流至第二通道內，并且清洗液也可通過第二排液孔排出，以進一步增加清洗裝置的噴灑半徑。

11、在一些實施例中，所述驅動件包括連接部和伸縮部，所述伸縮部可伸縮地與所述連接部連接，且所述連接部和所述伸縮部的直徑均小于所述第二通道的內徑，所述連接部固定設于所述第一通道內，所述連接部的外側壁與所述第一通道的內側壁之間具有第一間隙，所述伸縮部遠離所述連接部的一端與所述第二通道連接，所述伸縮部的外側壁和所述第二通道的內側壁之間具有第二間隙；

12、當所述伸縮部伸縮運動時，可帶動所述伸縮件移動。其有益效果在于：驅動件包括連接部和伸縮部，通過將連接部和伸縮部的直徑均設置為小于第二通道的內徑，便于驅動件的安裝以及伸縮部的伸縮，并且驅動件并不會封堵第一通道和第二通道，以使清洗液可通過第一間隙和第二間隙從第一排液孔和第二排液孔排出。

13、在一些實施例中，所述清洗組件還包括密封件；

14、所述第一通道內開設有環形的密封槽，所述密封槽靠近所述伸縮件設置；

15、所述密封件設于所述密封槽內并與所述伸縮件的外側壁接觸。其有益效果在于：通過在第一通道內設置密封件，以保證固定件與伸縮件之間的密封性，避免清洗液溢出，提高了清洗液輸送時的可靠性。

16、在一些實施例中，晶圓的清洗裝置還包括檢測腔體和設于所述檢測腔體內的第二承載臺和檢測器；

17、所述第二承載臺用于承載晶圓；

18、所述檢測器位于所述檢測腔體的頂部并對應所述第二承載臺設置，所述檢測器用于檢測晶圓表面的缺陷及污染。其有益效果在于：通過在檢測腔體內設置檢測器用于檢測晶圓表面的缺陷和污染，以判斷出異常類型的晶圓，便于對異常類型的晶圓進行分類處理。

19、在一些實施例中，晶圓的清洗裝置還包括控制器；

20、所述檢測器為圖像檢測器，所述圖像檢測器與所述控制器電連接；

21、所述控制器具有顯示屏，所述控制器用于控制所述圖像檢測器進行檢測，并通過所述顯示屏顯示出檢測結果。其有益效果在于：通過控制器控制圖像檢測器對晶圓表面進行檢測，從而判斷是否具有污染顆粒，并且由于控制器上具有顯示屏，檢測的結果可通過顯示屏直接顯示，并且還可根據需求對異常類型的晶圓放大確認。

22、在一些實施例中，所述檢測腔體與所述清洗腔體的一側壁貼合設置，且所述檢測腔體和所述清洗腔體之間設有可打開和關閉的第一窗口；

23、所述檢測腔體內還設有第一機械手，所述第一機械手用于將所述第二承載臺上的晶圓通過所述第一窗口搬運至所述第一承載臺。其有益效果在于：通過將檢測腔體與清洗腔體的貼合設置，并且在兩者之間設置第一窗口，實現晶圓在腔體內部的轉移，避免外部環境對晶圓產生污染。

24、在一些實施例中，晶圓的清洗裝置還包括上下料腔體和設于所述上下料腔體內的第三承載臺和第二機械手；

25、所述上下料腔體設于所述清洗腔體的另一側壁；

26、所述第三承載臺用于承載晶圓；

27、所述第二機械手用于將所述第一承載臺上的晶圓轉移至所述第三承載臺。

28、在一些實施例中，所述上下料腔體與所述清洗腔體的另一側壁貼合設置，且所述上下料腔體與所述檢測腔體分別位于所述清洗腔體相對的兩側；

29、所述上下料腔體和所述清洗腔體之間設有可打開和關閉的第二窗口；

30、所述第二機械手用于將所述第一承載臺上的晶圓通過所述第二窗口搬運至所述第三承載臺。其有益效果在于：通過將上下料腔體與清洗腔體的貼合設置，并且在兩者之間設置第二窗口，實現晶圓在腔體內部的轉移，避免外部環境對晶圓產生污染。

技術特征：

1.一種晶圓的清洗裝置，其特征在于，包括清洗腔體和設于所述清洗腔體內的第一承載臺和清洗組件；

2.根據權利要求1所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述清洗組件包括驅動件、固定件和伸縮件；

3.根據權利要求2所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述固定件的外側壁開設有第二排液孔和進液孔，所述第二排液孔和所述進液孔均與所述第一通道連通，且所述第二排液孔對應所述第一承載臺設置，所述進液孔用于連接進液管，所述第一通道與所述第二通道連通。

4.根據權利要求2或3所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述驅動件包括連接部和伸縮部，所述伸縮部可伸縮地與所述連接部連接，且所述連接部和所述伸縮部的直徑均小于所述第二通道的內徑，所述連接部固定設于所述第一通道內，所述連接部的外側壁與所述第一通道的內側壁之間具有第一間隙，所述伸縮部遠離所述連接部的一端與所述第二通道連接，所述伸縮部的外側壁和所述第二通道的內側壁之間具有第二間隙；

5.根據權利要求2所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述清洗組件還包括密封件；

6.根據權利要求1所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，還包括檢測腔體和設于所述檢測腔體內的第二承載臺和檢測器；

7.根據權利要求6所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，還包括控制器；

8.根據權利要求6所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述檢測腔體與所述清洗腔體的一側壁貼合設置，且所述檢測腔體和所述清洗腔體之間設有可打開和關閉的第一窗口；

9.根據權利要求6所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，還包括上下料腔體和設于所述上下料腔體內的第三承載臺和第二機械手；

10.根據權利要求9所述的晶圓的清洗裝置，其特征在于，所述上下料腔體與所述清洗腔體的另一側壁貼合設置，且所述上下料腔體與所述檢測腔體分別位于所述清洗腔體相對的兩側；

技術總結
本技術提供了一種晶圓的清洗裝置，包括清洗腔體和設于所述清洗腔體內的第一承載臺和清洗組件；所述第一承載臺用于承載晶圓，并可帶動晶圓轉動；所述清洗組件與所述第一承載臺間隔設置，所述清洗組件沿所述第一承載臺的徑向延伸，且所述清洗組件可沿其延伸的方向伸縮，所述清洗組件用于將清洗液噴灑在所述第一承載臺上的晶圓。本技術提供的清洗裝置通過在清洗腔體內設置一個可伸縮的清洗組件，可以適用于對不同尺寸的晶圓噴灑清洗，提高了清洗裝置的適用性，并且通過改造后的清洗裝置，減少了對晶圓的二次污染，降低了生產成本，提高了清洗及生產效率。

技術研發人員：劉大宇,史海軍,蔡小虎,曹煥煥
受保護的技術使用者：上海集成電路研發中心有限公司
技術研發日：20240718
技術公布日：2025/4/28