本發明屬于晶片加工工藝，具體的說是一種清洗干燥晶片用花籃。

背景技術：

1、晶片加工領域，需要對晶片進行多次的清洗，清洗的潔凈度要求較高，同時清洗后還需要及時對晶片進行干燥。無論是清洗還是干燥過程，都要保證晶片不受損傷，此外，還需要提高清洗和干燥的效果和效率。

2、現有的花籃設備會將需要清理的晶片集中起來統一進行清洗工作，然后在花籃的內部進行烘干工作，但是這種花籃在進行清洗工作的時候，晶片的環形側邊部位會因為與花籃接觸，而無法進行有效的清理工作，如果將花籃的容納槽擴大，雖然清洗液能夠對晶片進行有效的清洗工作，但是晶片就無法被有效限位固定，在清洗時容易發生松動現象，進而導致晶片容易破裂，所以需要進行有效改進。

技術實現思路

1、針對現有技術的不足，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種清洗干燥晶片用花籃，包括固定底件，所述固定底件外表面的背部設置有扣置部件，所述扣置部件的底部設置有引流部件，所述固定底件的底部設置有排水部件；

2、所述固定底件包括水平箱殼，所述水平箱殼下表面的兩側對稱設置有引導滑桿，所述水平箱殼的內壁均勻設置有晶圓收納部件，需要上下兩側的晶圓收納部件合并在一起才能將內部的晶圓片相對密封地包住；

3、所述晶圓收納部件包括弧形轉槽殼，所述弧形轉槽殼的外表面固定連接有弧形卡板，所述弧形卡板內腔的兩側均通過轉桿對稱設置有橡膠滾輪，在弧形卡板的內腔設置有電機，通過轉軸的桿體插入橡膠滾輪的內壁，實現控制橡膠滾輪旋轉的效果，防止電機進水，所述弧形卡板內壁的兩側對稱設置有鼓風箱，所述鼓風箱的出風口處通過噴管固定連接有分流貼板，所述弧形轉槽殼下表面的兩側對稱設置有隔水擋板，鼓風箱可以通過分流貼板將鼓出的熱風分流擴散開，然后通過隔水擋板進入內部晶片所在的區域。

4、進一步地，所述扣置部件包括扣接殼和側邊底座，所述側邊底座上表面的兩側均通過支撐板固定連接有長筒殼，所述長筒殼內腔的上部均勻開設有環切轉槽，所述長筒殼的內壁轉動連接有實心轉桿，所述實心轉桿的外表面通過連板與扣接殼外表面的背部固定連接，所述實心轉桿的兩端均固定連接有扭矩馬達，扭矩馬達可以通過轉動實心轉桿的方式，帶動扣接殼進行軸心轉動，從而實現打開固定底件的效果。

5、進一步地，所述側邊底座的外表面通過引導滑槽與水平箱殼外表面的下部滑動連接，所述扣接殼的外表面通過環切轉槽與長筒殼的外表面滑動連接，所述扭矩馬達的外表面與長筒殼的側面固定連接。所述弧形卡板的外表面與水平箱殼的內壁固定連接，所述水平箱殼內腔的底部均勻開設有排水槽，所述鼓風箱的外表面與弧形卡板的內壁固定連接，所述隔水擋板的外表面與分流貼板的外表面相互擠壓。所述弧形轉槽殼內腔的兩側對稱開設有貫通槽，所述橡膠滾輪外表面的中部通過貫通槽與弧形轉槽殼的內腔轉動連接，所述扣接殼的內壁也均勻設置有晶圓收納部件。

6、進一步地，所述引流部件包括引流長管，所述引流長管的內腔均勻開設有排水切槽，所述引流長管的外表面均勻設置有分壓器，所述分壓器內腔的底部均勻設置有豎直排水管，所述引流長管的兩端均固定連接有加壓器，所述加壓器內腔的底部固定連接有進水口，加壓器先通過加壓的方式對引流長管的內部加入清潔液，清潔液在排水切槽的分流作用下進入分壓器，通過分壓器將清潔液沿著豎直排水管泵入晶片晶圓收納部件的側邊區域，然后清潔液從側面滲入合并的晶圓收納部件中。所述分壓器的下表面與扣接殼的上表面固定連接，所述引流長管的外表面通過排水切槽與分壓器的內腔固定連接，所述豎直排水管的底端通過貫穿口延伸至扣接殼的內部，所述加壓器的外表面與扣接殼的外表面固定連接。

7、進一步地，所述排水部件包括接水箱，所述接水箱內腔的底部均勻開設有引流切槽，所述接水箱上表面的前后兩側對稱開設有引導滑軌，所述接水箱外表面的左右兩側對稱設置有調高連板，所述調高連板的頂端固定連接有壓縮連桿，調高連板可以通過中部的分段結構上下滑移，而調高連板的頂部可以通過加壓壓縮連桿的方式控制壓縮連桿的實際長度，所述壓縮連桿遠離調高連板的一端固定連接有連接盤，所述連接盤內腔的中部開設有插接切槽，在扣接殼的兩側和水平箱殼的兩側都開設有半圓形的切槽，連接盤可以通過中部的插接切槽插入半圓形的切槽中。所述水平箱殼的下表面通過引導滑桿與引流切槽的內壁滑動連接，所述連接盤內腔的下部通過插接切槽與水平箱殼的內腔插接，所述連接盤內腔的上部通過插接切槽與扣接殼的內腔插接。

8、本發明的有益效果如下：

9、1.使用該裝置進行工作時，將晶片存放在晶圓收納部件的內部，然后對合并的密封箱殼注入清潔液，進而實現集中清洗晶片的效果，由于一般的花籃為了保證放置晶片的穩定性，會將晶片夾緊，此時晶片被夾緊的部位就會因為清潔液無法接觸而無法進行清理工作，出現清潔死角，該裝置通過橡膠滾輪固定內部的晶片，在清洗過程中，可以使晶片不斷進行轉動，進而消除晶片的清潔死角。

10、2.在清洗工作結束后，晶片以及放置晶片的弧形轉槽殼一定附著有清潔液體，此時需要進行干燥工作消除水漬，位于兩側的鼓風箱可以自內向外噴出加入后的氣體，進而將晶圓收納部件內部的水漬清除干凈，由于熱風自下而上吹出，并通過上方的豎直排水管排氣，所以晶圓收納部件的內部不會出現烘干不徹底，角落殘留水漬的問題。

11、3.該裝置先利用兩側功率較大的加壓器使每根引流長管內部保持滿液狀態，然后通過功率較小的分壓器將清潔液注入箱殼的內部，保證清潔液供給充足的同時，避免出現加壓器直接對箱體內部供液，導致壓強過大的清潔液對箱體內部的部件造成過大的沖壓力，使內部部件受損的問題。

12、4.在進行清洗工作時，兩側的連接盤會通過壓縮連桿同步進行左右滑移運動，從而帶動水平箱殼通過底部的引導滑桿沿著引流切槽進行定軌滑移運動，使箱殼進行左右晃動，由于晶片被橡膠滾輪固定不會晃動，所以內部的清潔液會相對晶片進行晃動，進而將晶片的側邊部位也進行有效的刷新工作，而抖動的箱體能夠將內部殘留的清潔液快速抖干，比起自然排放清潔液效率更高，進而提高工作效率。

技術特征：

1.一種清洗干燥晶片用花籃，包括固定底件(2)，所述固定底件(2)外表面的背部設置有扣置部件(1)，所述扣置部件(1)的底部設置有引流部件(3)，所述固定底件(2)的底部設置有排水部件(4)，其特征在于：

2.根據權利要求1所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述側邊底座(12)的外表面通過引導滑槽與水平箱殼(21)外表面的下部滑動連接，所述扣接殼(11)的外表面通過環切轉槽(14)與長筒殼(13)的外表面滑動連接，所述扭矩馬達(16)的外表面與長筒殼(13)的側面固定連接。

3.根據權利要求2所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述弧形卡板(232)的外表面與水平箱殼(21)的內壁固定連接，所述水平箱殼(21)內腔的底部均勻開設有排水槽，所述鼓風箱(235)的外表面與弧形卡板(232)的內壁固定連接，所述隔水擋板(234)的外表面與分流貼板(236)的外表面相互擠壓。

4.根據權利要求3所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述弧形轉槽殼(231)內腔的兩側對稱開設有貫通槽，所述橡膠滾輪(233)外表面的中部通過貫通槽與弧形轉槽殼(231)的內腔轉動連接，所述扣接殼(11)的內壁也均勻設置有晶圓收納部件(23)。

5.根據權利要求1所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述引流部件(3)包括引流長管(41)，所述引流長管(41)的內腔均勻開設有排水切槽(42)，所述引流長管(41)的外表面均勻設置有分壓器(43)，所述分壓器(43)內腔的底部均勻設置有豎直排水管(44)，所述引流長管(41)的兩端均固定連接有加壓器(45)，所述加壓器(45)內腔的底部固定連接有進水口(46)。

6.根據權利要求5所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述分壓器(43)的下表面與扣接殼(11)的上表面固定連接，所述引流長管(41)的外表面通過排水切槽(42)與分壓器(43)的內腔固定連接，所述豎直排水管(44)的底端通過貫穿口延伸至扣接殼(11)的內部，所述加壓器(45)的外表面與扣接殼(11)的外表面固定連接。

7.根據權利要求1所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述排水部件(4)包括接水箱(31)，所述接水箱(31)內腔的底部均勻開設有引流切槽(33)，所述接水箱(31)上表面的前后兩側對稱開設有引導滑軌(32)，所述接水箱(31)外表面的左右兩側對稱設置有調高連板(34)，所述調高連板(34)的頂端固定連接有壓縮連桿(35)，所述壓縮連桿(35)遠離調高連板(34)的一端固定連接有連接盤(36)，所述連接盤(36)內腔的中部開設有插接切槽(37)。

8.根據權利要求7所述的清洗干燥晶片用花籃，其特征在于：所述水平箱殼(21)的下表面通過引導滑桿(22)與引流切槽(33)的內壁滑動連接，所述連接盤(36)內腔的下部通過插接切槽(37)與水平箱殼(21)的內腔插接，所述連接盤(36)內腔的上部通過插接切槽(37)與扣接殼(11)的內腔插接。

技術總結
本發明屬于晶片加工工藝技術領域，具體的說是一種清洗干燥晶片用花籃，包括固定底件，所述固定底件外表面的背部設置有扣置部件，所述扣置部件的底部設置有引流部件，所述固定底件的底部設置有排水部件，所述固定底件包括水平箱殼，所述水平箱殼下表面的兩側對稱設置有引導滑桿。使用該裝置進行工作時，將晶片存放在晶圓收納部件的內部，然后對合并的密封箱殼注入清潔液，進而實現集中清洗晶片的效果，由于一般的花籃為了保證放置晶片的穩定性，會將晶片夾緊，此時晶片被夾緊的部位就會因為清潔液無法接觸而無法進行清理工作，出現清潔死角，該裝置通過橡膠滾輪固定內部的晶片，在清洗過程中，可以使晶片不斷進行轉動，進而消除晶片的清潔死角。

技術研發人員：劉云華
受保護的技術使用者：無錫旭邦精密機械有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28