本發明涉及toll封裝，具體是基于多工位定位的引線焊接設備及其在toll封裝中的應用。

背景技術：

1、toll封裝，即“transistor?outline?leadless”（無引腳晶體管外形），是一種先進的功率器件封裝技術。它采用無引腳設計，具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感和優秀的熱性能等特點。這種封裝形式廣泛應用于mosfet中，能夠提供高電流和高功率密度的應用場景。

2、在toll封裝過程中需要進行引線縫合焊接，且焊接后需進行焊接效果檢測，現如今，通常首先利用焊接設備來對工件進行焊接處理，待焊接處理完成后，再使用檢測設備來對工件進行焊接后的檢測，對此，整個加工過程中，工件需在焊接設備與檢測設備之間傳輸轉換，即需要對工件進行兩次上料以及兩次下料，使得封裝的整體流程復雜化，而且需要設置的傳輸線或轉運機械手也增多，難以達到理想中的使用效果。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供基于多工位定位的引線焊接設備及其在toll封裝中的應用，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：基于多工位定位的引線焊接設備，包括柜體，所述柜體內沿圓周等距設有四個工位，分別為依次排列的上料工位、焊接工位、檢測工位以及下料工位；所述基于多工位定位的引線焊接設備還包括：轉臺，轉動安裝于所述柜體內，所述轉臺上沿圓周等距固定有四個安裝座，所述安裝座的側部固定有用于對待焊接芯片進行承接的承托座，所述安裝座上還設有推料機構，所述推料機構位于所述下料工位時工作，用于將完成焊接以及檢測的芯片從所述承托座上推下，所述推料機構與設于所述柜體頂壁上的施壓機構配合；上料機構，安裝于所述柜體內，且位于所述上料工位上，所述上料機構用于向所述承托座上輸送芯片，并與所述施壓機構配合，所述上料機構還連接有單向傳動機構，所述單向傳動機構在芯片輸送結束后觸發，并促使所述轉臺轉動90°。

3、作為本發明進一步的方案：所述上料機構包括固定于所述柜體內的支架以及設于所述支架上用于堆疊放置芯片的置物箱，且所述支架上設有兩個條形通槽；所述上料機構還包括通過兩組螺紋驅動組件活動設于所述支架下部的橫移板，所述橫移板上通過兩組彈性連接組件設有兩個與所述條形通槽適配的立臂，所述立臂貫穿所述條形通槽。

4、作為本發明再進一步的方案：所述彈性連接組件包括滑動設于所述橫移板上的立柱、套設于所述立柱外周的第二柱形彈簧，所述立臂固定于所述立柱的上端，且所述立柱的下端固定連接有橫柱；其中，所述橫柱的兩端各連接有一組安裝于所述支架上的限位結構，所述立柱上還固定設有圓臺，所述第二柱形彈簧的一端連接所述圓臺，另一端連接所述橫移板。

5、作為本發明再進一步的方案：所述限位結構包括固定安裝于所述支架上的限位板件，所述限位板件上設有與所述橫柱適配的槽體，所述橫柱伸入所述槽體內并與所述限位板件滑動連接；其中，所述槽體包括相連的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽以及第五凹槽，所述第五凹槽遠離所述第四凹槽的一端連通所述第一凹槽與所述第二凹槽的連接處，且所述第五凹槽遠離所述第四凹槽的一端內鉸接有活動件，所述活動件的轉動軸連接有扭簧。

6、作為本發明再進一步的方案：所述單向傳動機構包括固定安裝在所述轉臺轉動軸上的棘輪以及與所述橫移板固定連接的棘齒板，所述橫移板遠離所述轉臺運動過程中，所述棘齒板上的棘齒能夠與所述棘輪配合，以促使所述轉臺轉動，且所述轉臺的轉動軸還連接有彈性定位結構。

7、作為本發明再進一步的方案：所述彈性定位結構包括固定于所述轉臺轉動軸上的導向筒、與所述導向筒滑動套合的伸縮桿以及設于所述伸縮桿位于所述導向筒外部一端的滾輪，所述伸縮桿遠離所述滾輪的一端與滑動設于所述導向筒內的凸臺固定；其中，所述導向筒內部還設有套設于所述伸縮桿外周的第三柱形彈簧，所述第三柱形彈簧的兩端分別連接所述導向筒的內壁與所述凸臺，所述柜體內還固定有一個與所述轉臺同心的環體，所述環體上沿圓周等距設有四個限位凸起，所述滾輪與所述限位凸起抵接。

8、作為本發明再進一步的方案：所述推料機構包括固定于所述安裝座上的兩根導向柱、與兩根所述導向柱滑動連接的升降板以及滑動嵌合在所述承托座內的推板；其中，所述導向柱的外周套設有第一柱形彈簧，所述第一柱形彈簧的兩端分別連接所述安裝座與所述升降板，且所述升降板通過連桿與所述推板連接，所述連桿的兩端分別與所述升降板和所述推板轉動連接，所述升降板的側部還固定設有與所述施壓機構配合的突出板件。

9、作為本發明再進一步的方案：所述施壓機構包括固定于所述柜體頂壁上的導向板以及與所述導向板滑動套合的套板，所述套板通過滑動配合結構與所述橫移板連接，且所述套板朝向所述下料工位的一側固定設有與所述突出板件配合的按壓臂。

10、作為本發明再進一步的方案：所述滑動配合結構包括固定連接所述橫移板的隨動桿以及固定安裝在所述套板上的兩個從動板件，所述隨動桿遠離所述橫移板的一端固定有驅動柱，所述從動板件上設有與所述驅動柱適配的滑槽，所述驅動柱貫穿所述滑槽并與所述從動板件滑動連接，所述滑槽包括相連的平直通槽與傾斜通槽。

11、所述基于多工位定位的引線焊接設備在toll封裝中的應用。

12、與現有技術相比，本發明的有益效果是：在轉臺上沿圓周等距設置上料工位、焊接工位、檢測工位以及下料工位四個工位，使得本設備集焊接與檢測功能于一體，可提升封裝效率；其次，上料時，上料機構可向位于上料工位上的承托座內補充芯片，同時促使推料機構觸發，將位于下料位的承托座內的芯片推出，上料工位的上料動作與下料工位的下料動作同步進行，且每次上料結束后，配合單向傳動機構，使得轉臺能夠進行90°的轉動，故而使得芯片能夠依次途徑上料工位、焊接工位、檢測工位以及下料工位四個工位；因此，本申請采用多工位設置，使得上料、焊接、檢測以及下料過程有序進行，芯片只需進行一次上料與下料即可完成焊接與檢測工作，有效減少了傳輸線或轉運機械手的投入使用，起到了簡化封裝流程的效果。

技術特征：

1.基于多工位定位的引線焊接設備，包括柜體（31），所述柜體（31）內沿圓周等距設有四個工位，分別為依次排列的上料工位、焊接工位、檢測工位以及下料工位；其特征在于，還包括：轉臺（1），轉動安裝于所述柜體（31）內，所述轉臺（1）上沿圓周等距固定有四個安裝座（2），所述安裝座（2）的側部固定有用于對待焊接芯片進行承接的承托座（3），所述安裝座（2）上還設有推料機構，所述推料機構位于所述下料工位時工作，用于將完成焊接以及檢測的芯片從所述承托座（3）上推下，所述推料機構與設于所述柜體（31）頂壁上的施壓機構配合；上料機構，安裝于所述柜體（31）內，且位于所述上料工位上，所述上料機構用于向所述承托座（3）上輸送芯片，并與所述施壓機構配合，所述上料機構還連接有單向傳動機構，所述單向傳動機構在芯片輸送結束后觸發，并促使所述轉臺（1）轉動90°。

2.根據權利要求1所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述上料機構包括固定于所述柜體（31）內的支架（9）以及設于所述支架（9）上用于堆疊放置芯片的置物箱（10），且所述支架（9）上設有兩個條形通槽（901）；所述上料機構還包括通過兩組螺紋驅動組件活動設于所述支架（9）下部的橫移板（13），所述橫移板（13）上通過兩組彈性連接組件設有兩個與所述條形通槽（901）適配的立臂（16），所述立臂（16）貫穿所述條形通槽（901）。

3.根據權利要求2所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述彈性連接組件包括滑動設于所述橫移板（13）上的立柱（14）、套設于所述立柱（14）外周的第二柱形彈簧（15），所述立臂（16）固定于所述立柱（14）的上端，且所述立柱（14）的下端固定連接有橫柱（17）；其中，所述橫柱（17）的兩端各連接有一組安裝于所述支架（9）上的限位結構，所述立柱（14）上還固定設有圓臺（1401），所述第二柱形彈簧（15）的一端連接所述圓臺（1401），另一端連接所述橫移板（13）。

4.根據權利要求3所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述限位結構包括固定安裝于所述支架（9）上的限位板件（19），所述限位板件（19）上設有與所述橫柱（17）適配的槽體，所述橫柱（17）伸入所述槽體內并與所述限位板件（19）滑動連接；其中，所述槽體包括相連的第一凹槽（1901）、第二凹槽（1902）、第三凹槽（1903）、第四凹槽（1904）以及第五凹槽（1905），所述第五凹槽（1905）遠離所述第四凹槽（1904）的一端連通所述第一凹槽（1901）與所述第二凹槽（1902）的連接處，且所述第五凹槽（1905）遠離所述第四凹槽（1904）的一端內鉸接有活動件（20），所述活動件（20）的轉動軸連接有扭簧。

5.根據權利要求2所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述單向傳動機構包括固定安裝在所述轉臺（1）轉動軸上的棘輪（21）以及與所述橫移板（13）固定連接的棘齒板（18），所述橫移板（13）遠離所述轉臺（1）運動過程中，所述棘齒板（18）上的棘齒能夠與所述棘輪（21）配合，以促使所述轉臺（1）轉動，且所述轉臺（1）的轉動軸還連接有彈性定位結構。

6.根據權利要求5所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述彈性定位結構包括固定于所述轉臺（1）轉動軸上的導向筒（24）、與所述導向筒（24）滑動套合的伸縮桿（25）以及設于所述伸縮桿（25）位于所述導向筒（24）外部一端的滾輪（22），所述伸縮桿（25）遠離所述滾輪（22）的一端與滑動設于所述導向筒（24）內的凸臺（2401）固定；其中，所述導向筒（24）內部還設有套設于所述伸縮桿（25）外周的第三柱形彈簧（23），所述第三柱形彈簧（23）的兩端分別連接所述導向筒（24）的內壁與所述凸臺（2401），所述柜體（31）內還固定有一個與所述轉臺（1）同心的環體（26），所述環體（26）上沿圓周等距設有四個限位凸起（2601），所述滾輪（22）與所述限位凸起（2601）抵接。

7.根據權利要求2所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述推料機構包括固定于所述安裝座（2）上的兩根導向柱（4）、與兩根所述導向柱（4）滑動連接的升降板（5）以及滑動嵌合在所述承托座（3）內的推板（8）；其中，所述導向柱（4）的外周套設有第一柱形彈簧（6），所述第一柱形彈簧（6）的兩端分別連接所述安裝座（2）與所述升降板（5），且所述升降板（5）通過連桿（7）與所述推板（8）連接，所述連桿（7）的兩端分別與所述升降板（5）和所述推板（8）轉動連接，所述升降板（5）的側部還固定設有與所述施壓機構配合的突出板件（501）。

8.根據權利要求7所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述施壓機構包括固定于所述柜體（31）頂壁上的導向板（29）以及與所述導向板（29）滑動套合的套板（30），所述套板（30）通過滑動配合結構與所述橫移板（13）連接，且所述套板（30）朝向所述下料工位的一側固定設有與所述突出板件（501）配合的按壓臂（3001）。

9.根據權利要求8所述的基于多工位定位的引線焊接設備，其特征在于，所述滑動配合結構包括固定連接所述橫移板（13）的隨動桿（27）以及固定安裝在所述套板（30）上的兩個從動板件（28），所述隨動桿（27）遠離所述橫移板（13）的一端固定有驅動柱（2701），所述從動板件（28）上設有與所述驅動柱（2701）適配的滑槽，所述驅動柱（2701）貫穿所述滑槽并與所述從動板件（28）滑動連接，所述滑槽包括相連的平直通槽（2801）與傾斜通槽（2802）。

10.如權利要求1-9任意一項所述的基于多工位定位的引線焊接設備在toll封裝中的應用。

技術總結
本發明涉及TOLL封裝技術領域，具體是基于多工位定位的引線焊接設備及其在TOLL封裝中的應用，所述基于多工位定位的引線焊接設備包括柜體，柜體內沿圓周等距設有四個工位，分別為依次排列的上料工位、焊接工位、檢測工位以及下料工位；基于多工位定位的引線焊接設備還包括：轉臺，轉動安裝于柜體內，轉臺上沿圓周等距固定有四個安裝座，安裝座的側部固定有用于對待焊接芯片進行承接的承托座，安裝座上還設有推料機構，推料機構與設于柜體頂壁上的施壓機構配合，基于多工位定位處理，配合轉臺的旋轉動作，使得上料、焊接、檢測以及下料過程有序進行，芯片只受到一次定位處理，避免了二次定位時帶來的定位誤差。

技術研發人員：黃景揚
受保護的技術使用者：先之科半導體科技（東莞）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24