載帶封裝及薄膜覆晶封裝用直插式固化裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種TCP(Tape Carrier Package:載帶封裝)及 C0F(Chip On Film:
薄膜覆晶)封裝用固化裝置。
【背景技術】
[0002]本發明涉及一種載帶自動鍵合封裝(Tape Automated Bonding package)的制造中所使用的裝置，更具體而言，涉及在載帶自動鍵合封裝的制造工序中，以直插式同時執行預固化(Pre-cure)工序和烘熱熟化(Oven cure)工序，并除去了重繞(rewind)工序和標記(marking)工序的載帶自動鍵合封裝焙烘裝置的改造。
[0003]載帶自動鍵合封裝通常為將液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)的驅動IC (Integrated Circuit，集成電路)芯片安裝于載帶自動鍵合膠帶(Tape AutomatedBonding tape)上的半導體元件的封裝方式。相當于TCP(Tape Carrier Package:載帶封裝)、C0F(Chip On Film:薄膜覆晶)等。
[0004]這種載帶自動鍵合封裝的制造工序一般包括:利用金剛石刃而將晶片(Wafer)切割成單個芯片的晶片切斷工序；使芯片貼附于載帶自動鍵合膠帶上的鍵合工序；在芯片表面上涂敷液體樹脂的灌注(Potting)工序；使液體樹脂在高溫烘箱(Oven)中固化的固化(cure)工序；對在上述固化工序中所使用的固化用泡棉膠帶(spacer tape)進行回收，并替換成成品泡棉膠帶的復卷(Rewinding)工序；為了對產品進行區分管理而在封裝件的樹脂涂敷面上用UV油墨進行印刷的標記(Marking)工序；以及對載帶自動鍵合封裝半成品的外部電極進行電特性測試，從而篩選優質產品的測試工序。
[0005]但是，由于在烘熱熟化工序進行中使用固化鋁卷，因此作業者在反復將固化鋁卷移動至烘箱的過程中，可能會引起筋和骨骼的異常。尤其，當在模具PI和產品一起被卷繞的狀態下進行固化時，由于產品與模具PI之間的接觸而還可能會產生凹痕以及吸附不良的問題。
[0006]在先技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:韓國公開專利第10-2008-0071658號(2008.08.05.公開)

【發明內容】

[0009]發明所要解決的課題
[0010]本發明提供一種將Ρ0Τ工序的預固化工序和烘熱熟化工序整合為一個工序而使其直插式(In-Line)化，從而強化了品質競爭力以及能夠縮短工序實施時間(TAT，TurnAround Time)的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置。
[0011 ] 用于解決課題的方法
[0012]根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置，包括:灌注單元，其在膠帶上的芯片表面涂敷液體樹脂；預固化烘箱，其對所涂敷的樹脂進行一次預固化；固化單元，其被連接于所述預固化烘箱的后端，并為了防止由高溫而引起的載帶自動鍵合封裝的變形和靜電的發生，而將所述膠帶加熱至固定溫度而進行鍵合；卸載機，其被連接于所述固化單元的后端，并將所鍵合的所述膠帶和出廠用泡棉膠帶一起纏繞在卷筒上而對鍵合部位進行保護，所述固化單元可以與所述預固化烘箱及卸載機以直插式連接。
[0013]在根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置中，所述固化單元可以被形成為與所述預固化烘箱及卸載機相比較小。此外，所述固化單元可以包括:控制板，其被設置于上端，以及加熱部，其包含風扇單元，并且被配置于所述控制板的下側，且通過由至少一個輥部件構成的鏈輪齒形成之字形膠帶傳送路徑。
[0014]在根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置中，所述控制板可以包括:第一風扇調節單元及第二風扇調節單元，其對所述風扇進行控制；顯示部，其用于顯示所述加熱部內部的溫度以及設定溫度；觸摸輸入部，其用于輸入所述固化單元的動作命令；緊急停止按鈕，其用于在緊急情況下輸入停止命令；以及電源開關，其用于接通/斷開電源。
[0015]在根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置中，所述加熱部的正面部可以由能夠觀察內部情況的透光性材料形成。
[0016]另外，根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置，包括:壓力接合機，其把持所切斷的各個芯片而放在膠帶上，并向下方移動鍵合工具而將所述芯片安裝在所述膠帶上，并且通過熱壓合而執行內引線鍵合；固化單元，其被連接于所述壓力接合機的后端，并為了防止由高溫而引起的載帶自動鍵合封裝的變形和靜電的發生，而將所述膠帶加熱至固定溫度而進行鍵合；卸載機，其被連接于所述固化單元的后端，并將所鍵合的所述膠帶和出廠用泡棉膠帶一起纏繞在卷筒上而對鍵合部位進行保護，所述固化單元可以與所述壓力接合機及卸載機以直插式連接。
[0017]在根據本發明的TCP及C0F封裝用直插式固化裝置中，所述固化單元對產品的固化(cure)累積時間進行計算，從而當超過累積時間時，自動降溫至所設定的溫度，因此能夠防止出現變色瑕疵。此外，所述固化單元對裝置被停止的狀態即非運行時間進行計算，從而當超過所設定的時間時，自動降溫至所設定的溫度，從而也能夠防止出現變色瑕疵。
[0018]發明效果
[0019]根據本發明的實施例，當應用于現有的需單獨進行烘熱熟化工序的所有固化工序中時，能夠縮短工序時間，并且能夠提高作業者的作業便利性。
[0020]此外，由于能夠縮短固化時間，因此能夠縮短成品程序執行時間(TAT)，并且能夠改善由模具與封裝之間的吸附而引起的刨花轉印以及SR吸附不良。
[0021]此外，由于將預固化工序和烘熱熟化工序直插式化并向卸載機排出，從而能夠直接進入到測試工序，因此無需另外設置用于替換泡棉膠帶的復卷裝置，從而能夠使工序簡單化。
[0022]尤其，不需要鋁卷，并且能夠省略復卷工序和標記工序，從而能夠提高作業便利性。
【附圖說明】
[0023]圖1所示為簡要示意出根據第一實施例的TCP封裝直插式固化裝置的示意圖。
[0024]圖2所示為簡要示意出根據第二實施例的C0F封裝直插式固化裝置的示意圖。
[0025]圖3所示為簡要示意出應用于第一實施例以及第二實施例的固化卷單元的示意圖。
[0026]圖4所示為示意出圖3的控制板的一個示例的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]以下，參照附圖對根據本實施例的TCP以及C0F封裝件用直插式固化裝置進行說明。附圖圖示了本發明的示例，并且為了對本發明進行更詳細的說明而提供，并不對本發明的技術范圍進行限定。
[0028]此外，與圖號無關地、相同或相對應的結構要素賦予相同的參照符號，并省略重復說明，并且為了便于說明，圖示的各個結構部件的大小以及形狀可能被放大或縮小。
[0029]另外，如第一或第二等包含序號的術語可以用于說明多種結構要素，但是上述結構要素并不限定于上述術語，上述術語僅以區分一個結構要素與其他結構要素為目的。
[0030]圖1所示為簡要示意出根據第一實施例的TCP封裝直插式固化裝置的示意圖，圖2所示為簡要示意出根據第二實施例的C0F封裝直插式固化裝置的示意圖，圖3所示為簡要示意出應用于第一以及第二實施例的固化卷單元的示意圖，并且，圖4所示為簡要示意出圖3的控制板的一個示例的示意圖。
[0031]如圖1所示，根據第一實施例的TCP封裝直插式固化裝置可以包括:P0T (Potting:灌注)單元1、預固化烘箱20、卸載機30以及固化單元100。
[0032]TCP工序為，利用TAB (Tape Automated Bonding:載帶自動鍵合)技術，并通過熱壓合方法使驅動芯片(Driver 1C)的金凸塊(Au Bump)和載帶(Carrier Tape)的內引