電子部件的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于利用樹脂材料對小型電子部件例如半導體引線框或半導體基板上的半導體芯片進行封裝成型的電子部件的樹脂封裝方法及用于實施該方法的電子部件的樹脂封裝裝置的改良。
[0002]更詳細而言，涉及一種改進的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置，當對供給放置在樹脂封裝模的型腔中的樹脂封裝前基板上的電子部件進行樹脂封裝時，能夠防止型腔內的樹脂未填充狀態和樹脂封裝件內外的空隙形成，并且能夠有效地防止來自連通型腔內外的排氣孔部的樹脂泄漏。
[0003]進一步，涉及一種簡化用于實施上述的樹脂封裝方法的樹脂封裝裝置的結構的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置。
【背景技術】
[0004]例如，在經由突起狀的端子(凸塊)電連接基板(半導體基板)與芯片(半導體芯片)的倒裝芯片安裝中，通常情況下，將液狀封裝材料(底部填充材料)填充到被凸塊連接的芯片與基板的間隙。
[0005]另外，近年來，以降低組裝成本等為目的，推進了所謂使用傳遞成型將液狀封裝材料填充到芯片與基板的間隙的模塑底部填充的技術開發。為了進行該模塑底部填充，以使液狀封裝材料有效且確實地填充到芯片與基板的間隙為目的，需要使用包括超微粒子化后的填充劑(填充材料)的高流動性的樹脂材料(超低粘度樹脂)。
[0006]但是，作為進行上述的模塑底部填充時的技術性問題，存在來自排氣孔部的樹脂泄漏。即，由于使用高流動性的樹脂材料以及在樹脂成型時對注入到型腔內的樹脂材料施加規定的樹脂壓力等，因此導致型腔內的樹脂材料從排氣孔部容易向外部流出。
[0007]進一步，以防止來自排氣孔部的樹脂泄漏為目的，例如盡可能將排氣孔槽的深度設定為較淺時，使型腔內的殘留空氣等向外部排出的功能受損，其結果引起更嚴重的問題，即無法切實地防止在型腔內成型的樹脂封裝成型體(樹脂封裝件)的內外部形成空隙(氣泡)和缺損部的弊病。
[0008]因此，本專利申請人在作為樹脂成型用模的開合模方向的位置且與成型品的突出機構重合的位置連續配設安裝有排氣孔銷的排氣孔銷安裝板，并且，將該排氣孔銷配設在排氣孔槽的部位。而且，在經由該排氣孔銷打開排氣孔槽的狀態下進行向型腔內的樹脂材料注入工序和型腔內的減壓工序。進而，提出了如下方案:與樹脂材料注入工序的結束時期吻合地，利用該排氣孔銷將排氣孔槽設定為關閉的狀態，由此當對電子部件進行樹脂封裝成型時，不損害排氣孔功能，也防止來自排氣孔槽的樹脂泄漏(參照專利文獻1)。
[0009]對專利文獻1所示的技術方案來說，即使在使用高流動性的樹脂材料的樹脂封裝成型中，也能夠通過使型腔內部的殘留空氣等向外部有效地排出而切實地防止樹脂封裝成型體的內部空隙等的形成。
[0010]另外，由于能夠有效地使用高流動性的樹脂材料，因此能夠使液狀封裝材料有效且確實地填充到倒裝安裝中的芯片與基板的間隙。因此，能夠實現利用傳遞成型的模塑底部填充。
[0011]另外，能夠有效地防止注入到型腔內的高流動性的熔融樹脂材料通過排氣孔槽向外部流出。
[0012]然而，由于專利文獻1為在作為樹脂成型用模的開合模方向的位置且與成型品的突出機構重合的位置連續配設安裝有排氣孔銷的排氣孔銷安裝板，并且，將該排氣孔銷配設在排氣孔槽部的部位的結構，因此可以看出該模結構和基于該結構的作用復雜這一點。
[0013]專利文獻1:特開2013-049253號公報(參照段落
[0030]及圖4)

【發明內容】

[0014]本發明進一步發展了已經提案的發明，其目的在于通過采用使用高流動性的樹脂材料的、更簡單的樹脂封裝方法和更簡易的模結構，來實現用于制造樹脂封裝裝置的整體性成本降低并簡化其維護檢修的操作。
[0015]本發明所涉及的電子部件的樹脂封裝方法包括:準備電子部件封裝用的樹脂封裝裝置的樹脂封裝裝置準備工序，所述電子部件封裝用的樹脂封裝裝置具備至少包括固定模(上模5)和與該固定模(上模5)相對的可動模(下模8)的電子部件的樹脂封裝模，所述可動模被設置為能夠經由進行開合模移動的開合模機構9相對于所述固定模進退，型腔塊16被設置為能夠經由具有彈性部件(浮動銷18)的浮動機構沿開合模方向移動到所述固定模的分型面，型腔20和與該型腔20連通連接的排氣孔槽22設置在所述型腔塊16的分型面上，嵌合孔24沿所述開合模方向設置在所述型腔20與所述排氣孔槽22的連接部，排氣孔塊23沿所述開合模方向設置在對應所述嵌合孔24的所述固定模的部位(浮動銷保持架17)，所述排氣孔塊23能夠滑動且緊密地安裝到所述嵌合孔24 ;
[0016]樹脂封裝前基板供給工序，將安裝有所述電子部件的樹脂封裝前基板W搬入到所述固定模與所述可動模(5、8)之間并將該樹脂封裝前基板W供給到所述可動模的基板供給部26 ；
[0017]樹脂材料供給工序，將具有高流動性的樹脂材料(超低粘度樹脂)R供給到所述可動模上設置的樹脂供給部(料筒10a內)；
[0018]第一次合模工序，在進行所述樹脂封裝前基板供給工序和所述樹脂材料供給工序之后，經由所述開合模機構9使所述固定模的分型面與所述可動模的分型面接合；
[0019]模內空間部減壓工序，在所述第一次合模工序時，對所述固定模的分型面與所述可動模的分型面之間的模內空間部進行減壓；
[0020]熔融樹脂材料加壓移送工序，在所述模內空間部通過所述模內空間部減壓工序被減壓的狀態下，對供給到所述樹脂供給部(料筒10a內)的所述樹脂材料R進行加熱熔化，并且使熔融后的所述樹脂材料通過所述模內空間部中的樹脂通道(主流道19和澆口 21)加壓移送到所述型腔20內；
[0021]第二次合模工序，使所述固定模的所述型腔塊16抵抗所述浮動機構中的所述彈性部件(浮動銷18)的彈性而進一步移動(向上移動);
[0022]排氣孔塊移動工序，在所述第二次合模工序時，使所述排氣孔塊23相對移動(向下移動)，以使所述排氣孔塊23的前端面(下表面23a)與所述型腔塊16的分型面一致；
[0023]型腔密封工序，在排氣孔塊移動工序時，通過對與所述排氣孔塊23的所述前端面接合的供給到基板供給部26的樹脂封裝前基板W中的配線基板表面(上表面)和所述排氣孔塊23的所述前端面進行壓接，從而密封所述型腔塊16的所述型腔20。
[0024]樹脂成型工序(傳遞模塑工序)，在所述型腔密封工序之后，使熔融后的所述樹脂材料進一步加壓移送到所述型腔20內并使其填充到該型腔20內；和
[0025]成型品取出工序，在所述樹脂成型工序之后，經由所述開合模機構9，對所述固定模和所述可動模進行開模，并且在該狀態下，取出在所述型腔20的內部和所述樹脂通道的內部固化成型的成型品(樹脂封裝后基板W1)。
[0026]另外，對本發明所涉及的電子部件的樹脂封裝裝置來說，
[0027]具備至少包括固定模(上模5)和與所述固定模(上模5)相對的可動模(下模8)的電子部件的樹脂封裝模，
[0028]所述可動模(下模8)被設置為能夠經由進行開合模移動的開合模機構9相對于所述固定模(上模5)進退，
[0029]型腔塊16被設置為能夠經由具有彈性部件(浮動銷18)的浮動機構沿開合模方向移動到所述固定模(上模5)的分型面，
[0030]型腔20和與該型腔20連通連接的排氣孔槽22設置在所述型腔塊16的分型面上，
[0031]嵌合孔24沿所述開合模方向設置在所述型腔20與所述排氣孔槽22的連接部，
[0032]排氣孔塊23沿所述開合模方向設置在對應所述嵌合孔24的所述固定模的部位(浮動銷保持架17)，并且所述排氣孔塊23能夠滑動且緊密地安裝到所述嵌合孔24。
[0033]另外，本發明所涉及的電子部件的樹脂封裝裝置具備至少包括固定模(上模5)和與所述固定模(上模5)相對的可動模(下模8)的電子部件的樹脂封裝模，所述可動模(下模8)被設置為能夠經由進行開合模移動的開合模機構9相對于所述固定模(上模5)進退，
[0034]主流道塊15和第一型腔塊16被設置為能夠經由具有彈性部件(浮動銷18)的浮動機構沿開合模方向移動到所述固定模的分型面，
[0035]作為樹脂分流部的主流道19設置在主流道塊15的分型面上，
[0036]與所述主流道19連通連接的澆口 21、與所述澆口 21連通連接的型腔20和與所述型腔20連通連接的排氣孔槽22設置在所述第一型腔塊16的分型面上，
[0037]嵌合孔24沿所述開合模方向設置在所述型腔20與所述排氣孔槽22的連接部，
[0038]排氣孔塊23沿所述開合模方向設置在對應所述嵌合孔24的固定模的部位(浮動銷保持架17)，并且所述排氣孔塊23能夠滑動且緊密地安裝到所述嵌合孔24，
[0039]具備用于供給樹脂材料R的樹脂供給部(料筒10a)的料筒塊10設置在與所述固定模(上模5)相對的所述可動模(下模8)的部位，