專利名稱：微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微電機(jī)機(jī)殼，主要是指一種微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
微電機(jī)，尤其是使用含油軸承的微電機(jī)，在機(jī)殼上可能要多出很多不必 要的工藝孔或工藝縫隙，這在某些使用條件和環(huán)境中受到限制，如電機(jī)在防 濕熱和戶外等使用環(huán)境中就不適用。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)，通過在機(jī)殼工藝孔 填充環(huán)氧膠或電工填料等實現(xiàn)機(jī)殼的密封，克服了現(xiàn)有微電機(jī)機(jī)殼的工藝孔 沒有密封的缺陷。
實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)方案是這種密封結(jié)構(gòu)包括微電機(jī)機(jī)殼，其中所 述機(jī)殼包括前殼體和后殼體，前后殼體對接，在前后殼體的工藝孔內(nèi)設(shè)有環(huán) 氧膠或電工填料。
該技術(shù)方案還包括 所述工藝孔在前后殼體的端面上。
所述工藝孔內(nèi)設(shè)有環(huán)氧膠密封塊或電工填料密封塊。
本實用新型具有的有益效果通過對機(jī)殼工藝孔填充環(huán)氧膠或電工填 料，解決了電機(jī)在濕熱和戶外等環(huán)境中的使用問題，具有結(jié)構(gòu)簡單，易于實 現(xiàn)，成本低等特點。


圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的仰視圖。
圖3是圖1的俯視圖。 圖4是密封塊示意圖。
其中l(wèi)前殼體、ll工藝孔、2后殼體、3引出線、4密封塊。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步說明；
如圖所示，本密封結(jié)構(gòu)是對微電機(jī)的前殼體1和后殼體2上的工藝孔11 進(jìn)行封膠密封，該工藝孔ll為方孔，可直接在孔ll內(nèi)填充環(huán)氧膠或電工填 料，也可將環(huán)氧膠或電工填料的方形密封塊4填充在孔11內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)，包括微電機(jī)機(jī)殼，其特征是所述機(jī)殼包括前殼體和后殼體，前后殼體對接，在前后殼體的工藝孔內(nèi)設(shè)有環(huán)氧膠或電工填料。
2. 如權(quán)利要求1所述的微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)，其特征是所述工藝孔在 前后殼體的端面上。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)，其特征是所述工藝 孔內(nèi)設(shè)有環(huán)氧膠密封塊或電工填料密封塊。
專利摘要一種微電機(jī)機(jī)殼密封結(jié)構(gòu)，包括微電機(jī)機(jī)殼，其中所述機(jī)殼包括前殼體和后殼體，前后殼體對接，在前后殼體的工藝孔內(nèi)設(shè)有環(huán)氧膠或電工填料。
文檔編號H02K5/10GK201008109SQ200620015750
公開日2008年1月16日 申請日期2006年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月13日
發(fā)明者進(jìn) 王 申請人:深圳市順合泰電機(jī)有限公司